CN110418504A - 背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板 - Google Patents

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Abstract

背光板的制作方法，包括以下步骤：S1:开料；S2:钻孔（一），钻出安装孔；S3:线路图形（一）；S4:蚀刻（一）；S5:压合，依序将双面覆铜板、PP和厚铜箔压合在一起形成压合板，安装孔包括孔底部和孔壁；S6：沉铜或者板电；S7:外层图形（二）；S8:图电；S9:钻孔（三），在孔壁和孔底部上预设隔离区域，预设隔离区域将安装孔内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半；S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开成两半；S11:AOI、成型、FQC和包装。本发明的制作方法合理，背光板的亮度均匀，散热效果好，背光板能够嵌入式安装到液晶显示屏或者其它产品上。

Description

背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板
技术领域
本发明涉及背光板领域，尤其涉及背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板。
背景技术
背光板是用来确保液晶显示屏背后发出光亮的光源装置，因为液晶显示装置本身是透明的且不会发光，所以需要背光板来辅助。背光板的亮度、均匀度等一些指标对液晶显示屏的相关性能有着直接的影响。
背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性、尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣、紧密结合的互动关系，现在背光板在追求薄形和高效能，同时提高光学效能也是背光板未来发展的重要技术关键。传统侧式背光板存在亮度不均匀、散热效果差的问题，而且背光板制作方法存在不合理导致产品质量差。
发明内容
为了克服现有的背光板制作方法不合理，导致背光板的散热效果差、亮度不均匀的问题，本发明提供背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板。
背光板的制作方法，包括以下步骤：
S1:开料，采用基板进行开料，基板为双面覆铜板；
S2:钻孔（一），在双面覆铜板上钻出安装孔，将PP相对应安装孔的位置也进行钻通孔；
S3:线路图形（一）,在双面覆铜板的上表面贴上干膜，双面覆铜板的下表面不贴膜，制作线路图形（一）；
S4:蚀刻（一），将双面覆铜板下表面的铜层蚀刻掉，双面覆铜板上表面的铜层保留；
S5:压合，依序将双面覆铜板、PP和厚铜箔压合在一起形成压合板，安装孔包括孔底部和孔壁；
S6：沉铜或者板电；
S7:外层图形（二），采用菲林，将除了安装孔的孔底部和孔壁外，压合板的其余区域贴上干膜，制作外层图形（二）；
S8: 图电，将安装孔内显露出来的厚铜箔，以及孔壁进行镀铜加厚；
S9:钻孔（三），在孔壁和孔底部上预设隔离区域，所述的预设隔离区域将安装孔内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开两半，钻孔的直径小于安装孔的直径；
S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开两半；将钻孔（三）产生的铜披锋、以及双面覆铜板上表面的铜层蚀刻掉；
S11:AOI、成型、FQC和包装。
优选的，在步骤S5压合后进行钻孔（二），在压合板上钻工具孔和通孔。
优选的，在步骤S6之前包括以下步骤：
镭射：烧去压合产生的残胶；
镭射后去除钻孔产生的胶渣。
优选的，在FQC之后还包括步骤化银，最后进行包装，对安装孔的孔壁进行化银。
优选的，所述的步骤S8在图电镀铜后，还进行图电镀锡。
优选的，所述的双面覆铜板为FR4覆铜板。
优选的，所述的钻孔（一）还钻出板边工具孔。
据上述方法制备的背光板，包括基板，基板的下表面安设有厚铜箔，所述的基板上设有安装孔，所述的安装孔内能够显露出厚铜箔，所述的安装孔包括绝缘的隔离区域和能够导电的导电区域，所述的隔离区域将导电区域分开成两半。
优选的，所述的导电区域包括与基板依次连接的铜层、锡层和银层。
优选的，所述的安装孔有若干个，安装孔上安装有灯珠。
本发明提供背光板的制作方法以及由该方法制备的背光板，具有以下优点：（1）采用双面覆铜板，避免在压合时出现分层和孔铜分离的问题；（2）采用镭射能够清除安装孔的孔底部由于PP压合时产生的残胶；（3）采用钻孔将孔壁的铜层分成两半；（4）采用菲林和图电确保安装孔内铜层不被蚀刻掉；（5）采用蚀刻将孔底部的铜层分成两半；（6）背光板的表面无铜披锋，背光板的效果好，能够批量生产；导电区域的表面平整，产品质量好；（7）采用化银步骤，背光板的反光效果好；（8）背光板的亮度均匀，散热效果好。
附图说明
图1为本发明的方法流程框图；
图2为本方法的背光板的示意图；
图3为压合板上安装孔的俯视图；
图4为压合步骤时的示意图；
图5为钻孔（三）步骤时的安装孔俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作详细的说明。
参考附图1，背光板的制作方法，依次包括以下步骤：
（1）开料，采用基板1进行开料，基板1为FR4双面覆铜板，采用双面覆铜板能够保证后续压合时的结合力，在其中一个实施例中，双面覆铜板的厚度为0.3~0.6mm；
（2）钻孔（一），在双面覆铜板上钻出安装孔3，将PP相对应安装孔的位置也进行钻通孔，钻孔（一）还钻出板边工具孔，在其中一个实施例中，安装孔的直径为2mm；
（3）线路图形（一）,在双面覆铜板的上表面贴上干膜，双面覆铜板的下表面不贴膜，制作线路图形（一）；
（4）蚀刻（一），将双面覆铜板下表面的铜层蚀刻掉，双面覆铜板上表面的铜层保留；
（5）压合，参考附图4，依序将双面覆铜板、PP5和厚铜箔2压合在一起形成压合板4，压合板4上的安装孔3为盲孔，安装孔3包括孔底部31和孔壁，双面覆铜板朝向PP5的一面为双面覆铜板的下表面，在其中一个实施例中，厚铜箔2的厚度为3~6OZ；
（6）钻孔（二），在压合板4上钻工具孔和通孔；
（7）镭射：烧去因为压合产生的残胶；
（8）除胶渣，镭射后去除钻孔产生的胶渣；
（9）沉铜或者板电；
（10）外层图形（二），采用正片菲林，将除了安装孔的孔底部和孔壁外，压合板4的其余区域贴上干膜，制作外层图形（二）；
（11）图电，将安装孔3内显露出来的厚铜箔，即孔底部31，以及孔壁进行镀铜加厚，在图电镀铜后，还进行图电镀锡，在本实施例中，锡厚为5μm，在其中一个实施例中，安装孔内的铜层厚度为0.5~1.5mil；
（12）钻孔（三），在孔壁和孔底部上预设隔离区域32，预设隔离区域32将安装孔内铜层分开成两半，参考附图5，在孔壁上钻孔6，钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开两半，钻孔6的直径小于安装孔3的直径，在本实施例中，钻孔6的直径为0.3~0.6mm；
（13）蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开两半；将钻孔（三）产生的铜披锋、以及双面覆铜板上表面的铜层蚀刻掉,孔底部的隔离区域和孔壁的隔离区域相连接并与预设的隔离区域32一致；
（14）AOI、成型、FQC，筛选掉不合格产品，按照要求裁切成型；
（15）化银和包装，对安装孔的孔壁进行化银，化银能够增加安装孔的反光效果。
本发明提供一种背光板的制作方法，在双面覆铜板上钻出安装孔，双面覆铜板底部压合一张厚铜箔，然后进行电镀，通过钻孔（三）和蚀刻将孔底部和孔壁的铜分开成两半，形成正负两极，最后对孔壁进行化银处理，增加反光度，安装孔用于安装灯源，本发明的背光板能够以嵌入式安装到液晶显示屏或其它产品上，改善传统侧式背光板亮度不均与，散热效果差的问题，灯源焊接在孔底部，即焊接在厚铜箔上，可提高散热效率，而且背光板能够嵌入式安装到产品上，减少产品的整体厚度。
参考附图2~3，由上述方法制备的背光板，包括基板1，基板的下表面安设有厚铜箔2，所述的基板1上设有安装孔3，安装孔3内能够显露出厚铜箔2，安装孔3包括绝缘的隔离区域和能够导电的导电区域，隔离区域将导电区域分开成两半；导电区域包括与基板1依次连接的铜层、锡层，银层选择性电镀在安装孔3孔壁上；安装孔3有若干个，安装孔上安装有灯珠。在其中一个实施例中，基板的厚度为0.3~0.6mm，厚铜箔的厚度为3~6OZ，铜层的厚度为0.5~1.5mil，安装孔的直径为2.0mm，孔底部的厚铜箔能够起到散热的效果。
本说明提供了一种上述方法制备的背光板，背光板能够嵌入安装在液晶显示器或者其它产品上，使产品整体厚度减少，而且背光板的亮度均匀，散热效果好，有利于延长背光板的使用寿命，安装孔内的银层增加了反光度，反光效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.背光板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1:开料，采用基板（1）进行开料，所述的基板为双面覆铜板；
S2:钻孔（一），在双面覆铜板上钻出安装孔（3），将PP相对应安装孔的位置也进行钻通孔；
S3:线路图形（一）,在双面覆铜板的上表面贴上干膜，双面覆铜板的下表面不贴膜，制作线路图形（一）；
S4:蚀刻（一），将双面覆铜板下表面的铜层蚀刻掉，双面覆铜板上表面的铜层保留；
S5:压合，依序将双面覆铜板、PP（5）和厚铜箔（2）压合在一起形成压合板（4），安装孔（3）包括孔底部（31）和孔壁；
S6：沉铜或者板电；
S7:外层图形（二），采用菲林，将除了安装孔（3）的孔底部和孔壁外，压合板（4）的其余区域贴上干膜，制作外层图形（二）；
S8: 图电，将安装孔（3）内显露出来的厚铜箔，以及孔壁进行镀铜加厚；
S9:钻孔（三），在孔壁和孔底部上预设隔离区域（32），所述的预设隔离区域（32）将安装孔（3）内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半，钻孔的直径小于安装孔（3）的直径；
S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开两半；将钻孔（三）产生的铜披锋、以及双面覆铜板上表面的铜层蚀刻掉；
S11:AOI、成型、FQC和包装。
2.根据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：在步骤S5压合后进行钻孔（二），在压合板上钻工具孔和通孔。
3.据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：在步骤S6之前包括以下步骤：
镭射：烧去压合产生的残胶；
镭射后去除钻孔产生的胶渣。
4.据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：
在FQC之后还包括步骤化银，最后进行包装，对安装孔的孔壁进行化银。
5.据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S8在图电镀铜后，还进行图电镀锡。
6.据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的双面覆铜板为FR4覆铜板。
7.据权利要求1所述的背光板的制作方法，其特征在于：所述的钻孔（一）还钻出板边工具孔。
8.据权利要求1~8任一所述的方法制备的背光板，其特征在于：包括基板，基板（1）的下表面安设有厚铜箔（2），所述的基板（1）上设有安装孔（3），所述的安装孔（3）内能够显露出厚铜箔（2），所述的安装孔（3）包括绝缘的隔离区域和能够导电的导电区域，所述的隔离区域将导电区域分开成两半。
9.根据权利要求9所述的背光板，其特征在于：所述的导电区域包括与基板依次连接的铜层、锡层和银层。
10.根据权利要求8或9所述的背光板，其特征在于：所述的安装孔有若干个，安装孔（3）上安装有灯珠。
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