CN100587125C - 电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置 - Google Patents
电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100587125C CN100587125C CN200410086028A CN200410086028A CN100587125C CN 100587125 C CN100587125 C CN 100587125C CN 200410086028 A CN200410086028 A CN 200410086028A CN 200410086028 A CN200410086028 A CN 200410086028A CN 100587125 C CN100587125 C CN 100587125C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- electronic parts
- electroplating clamp
- wire
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种可缓和对电子零件引线及接地引线的长度管理,且可在各引线的前端部上形成镀层的电子零件用电镀夹具。该电子零件用电镀夹具,可使包括基座和接地引线(18)的多个电子零件(10)各自定位、并对由形成电子零件(10)的金属构成的各部件实施电解电镀,该基座由绝缘材料密封着插入到金属制部件的贯通孔内的引线(16、16),接地引线(18)一端部与金属制部件的一面侧接合;其还具备:供电部件(34),其被配设在密封配设有多个磁铁(30、30)...而吸引各引线的基台(32)上;球体(36、36)...,其与供电部件(34)相连,由磁性体构成,具有与各引线前端部的一部分接触的球面;以及形成有将各引线向对应的球体(36)导引的导引孔(44)的导引板(42)。
Description
技术领域
本发明涉及电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置,更详细地说,涉及使由基座和接地引线构成的多个电子零件分别定位,对由形成前述电子零件的金属所构成的各部件的露出面的整个面实施电解电镀的电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置,其中所说的基座,通过玻璃等绝缘材料将插入到形成在金属制部件的平坦部上的贯通孔内的引线密封起来,所说的接地引线,其一端部被接合在前述金属制部件的一面侧上。
背景技术
在半导体装置等电子零件中,如图5(a)、(b)所示,有的使用了头部(ヘツダ一)10、20。
图5(a)所示的头部10,引线16分别穿过形成在由金属制部件构成的基座12的平坦部上的两个贯通孔14、14而被玻璃密封,同时接地引线18的一端部与基座12的一面侧对接而接合在其上。
另外,图5(b)所示的头部20,引线16分别穿过形成在金属制部件22的平坦部上的两个贯通孔24、24而被玻璃密封,同时接地引线18的一端部与金属制部件22的平坦部的一面侧对接而接合在其上,其中该金属制部件,是通过在金属制的板状部件上实施冲压加工而形成有凹部的金属制部件。
在该图5(a)、(b)所示的头部10、20中,在通过焊料而接合在例如由金属制部件构成的基座12的另一面侧、或金属制部件22的平坦部的另一面侧上的散热器26上搭载有半导体原件28,在该半导体原件28与引线16、16的一端部进行了引线接合后,将覆盖部件覆盖在基座12或金属制部件22的平坦部的另一面侧上,密封保持搭载在散热器26上的半导体原件28等。
可是,在图5(a)、(b)所示的头部10、20中,为了防锈等,在由构成头部10、20的金属构成的各部件的露出面上,通过电解电镀而形成有镀层(镀膜)。
但是,由于引线16、16通过玻璃密封而被密封在基座12(金属制部件22)上,因此,要在引线16、16、接地引线18以及基座12(或金属制部件22)的露出面的整个面上形成由电解电镀生成镀层,就有必要向引线16、16以及接地引线18供电。
因此,在对头部10(20)实施电解电镀之际,以往都采用了滚镀(筒式电镀)。
在滚镀中,是使收容有多个头部10(20)以及作为通电辅助材料的虚设物的滚笼体旋转,从而对各个头部10(20)实施电解电镀。因此,由于在电解电镀中头部10(20)的引线16等彼此会绞缠在一起,或者虚设物会被夹在头部10(20)的引线16之间,因此在电解电镀完成时,还有必要进行将绞缠在一起的头部10(20)一个个地解开的操作。
进而,在电解电镀中,会因为多个头部10(20)等彼此冲撞而导致出现划痕,或者引线16、16和接地引线18易弯折。因此,对于从滚笼体中取出的头部10(20),还有必要进行那些被弯折的引线16等的修整操作。
另外,在以往,如图6所示,也进行将多个分别形成头部10(20)的引线16、16以及接地引线18的各前端部连接在一根金属线100上,通过向金属线100供电从而对各个头部10(20)实施电解电镀的做法。
在图6所示的方法中,虽然能够防止引线16、16和接地引线18在电解电镀中被弯折的情况,但有必要进行将引线16、16、接地引线18的各前端部连接到一根金属线100上的连接操作,以及从金属线100上将引线16、16、接地引线18的各前端部切离的切离操作。
与这种以往的方法相对,在下述专利文献1中,提出了在头部10(20)的电解电镀之际,使用图7所示的电镀夹具的方案。
图7所示的电镀夹具,在由树脂构成的基台102的一面侧上,设有作为向引线16、16以及接地引线18分别供电的供电部件的供电板106,而其中所说的基台102,以能够将头部10的引线16、16以及接地引线18的前端吸引靠近规定位置的方式,在各个规定位置上密封配设有多个磁铁104、104...。
进而,在图7所示的电镀夹具中,在引线16、16、接地引线18的长度上存在有细微差别,为了可靠地从供电板106向各前端面供电,在供电板106上配设导电性无纺布108。
这种导电性无纺布108的表面,除头部10的引线16、16以及接地引线18的前端面所触接的触接部以及其附近之外,均由掩膜部件110所覆盖。
在该掩膜部件110上,为了使头部10的引线16、16以及接地引线18的前端面所触接的导电性无纺布108的触接部以及其附近露出,形成有贯通孔112。该贯通孔112也是导引该头部10的引线16、16以及接地引线18的导引孔。
再者,掩膜部件110,由销114、114定位,以使其贯通孔112位于对应的磁铁104之上。
专利文献1:特开2003-213497号公报(图5)
通过用图7所示的电镀夹具对多个头部10(20)实施电解电镀,可省略将头部10(20)的引线16、16以及接地引线18的各前端部连接在一根金属线100上的连接操作,以及从金属线100将引线16、16、接地引线18的各前端部切离的切离操作等操作,可较容易地实施电解电镀。
但是,要将头部10(20)的引线16、16以及接地引线18的各长度的差别控制在能够用导电性无纺布108吸收的细微的程度,就有必要对引线16、16以及接地引线18的各长度进行严格的长度管理。
另外,由于引线16、16以及接地引线18的各前端面与导电性无纺布108接触,因此不能进行色调以及附着性良好的电解电镀。
另一方面,利用实施了电解电镀的头部10(20)所得到的半导体装置的电气的试验,是将试验用探头与引线16、16以及接地引线18的各前端面对接来进行。因此,要求在引线16、16以及接地引线18的各前端面上也要形成良好的镀层。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供可缓和对于形成电子零件的引线以及接地引线的各长度的长度管理,并且可在引线以及接地引线的各前端部上形成镀层的电子零件用电镀夹具。
本发明为了解决前述问题而进行了检讨,结果发现如下事实,即,即便在头部的引线以及接地引线的长度上多少存在有一些参差不齐,但要是为了供被磁铁吸引拉近的引线以及接地引线的各前端部的一部分与其接触,而使接触部件的接触面形成为曲面,则是非常有利的,并且通过从接触部件向引线以及接地引线供电,可在引线以及接地引线的各前端部的大部分上形成镀层,从而就达到了本发明的目的。
即,本发明是一种电子零件用电镀夹具,它是使包括基座和接地引线的多个电子零件各自定位、对由形成前述电子零件的金属所构成的各部件的露出面的整个面实施电解电镀的电子零件用电镀夹具,其中所述的基座通过玻璃等绝缘材料密封着被插入到形成在金属制部件的平坦部上的贯通孔内的引线,所述的接地引线一端部与前述金属制部件的一面侧相接合;其特征在于具备:供电部件,被配设在基台的一面侧上,该基台以使形成该各电子零件的向基座的一面侧突出的引线以及接地引线的各前端被吸引的方式,以规定间隔密封配设有多个磁铁;接触部件,与前述供电部件相连接,由以可与被前述各磁铁所吸引的构成电子零件的引线以及接地引线的各前端部的一部分接触的方式形成为曲面的磁性体构成;以及定位部件,形成有将构成前述各电子零件的引线以及接地引线的各前端向对应的前述接触部件的曲面导引的导引孔。
另外,本发明是一种电解电镀装置,其特征在于,将装载在存储有电解电镀液的电镀槽内的电子零件用电镀夹具的供电部件设为阴极,在与前述电子零件用电镀夹具的定位部件相距规定距离的地方设置有阳极。
在本发明中,作为接触部件使用球体,由此可较容易地形成与引线以及接地引线的各前端部的一部分相接触的曲面。
作为向该接触部件供电的供电部件,使用片状的供电部件,用掩膜部件覆盖该供电部件的表面的除配设接触部件的部分以外的部分,由此,可防止在供电部件的表面形成镀层。
另外,作为定位部件,使用金属制的定位部件,并将前述定位部件作为向引线以及接地引线供电的供电部件,由此,对引线以及接地引线,可在两处进行供电,可谋求向引线以及接地引线的供电的可靠性。
将该定位部件设置为可摆动,并设置有以使构成各电子零件的引线以及接地引线的各前端部的不同部分与对应的接触部件的曲面相接触的方式使前述定位部件摆动的摆动装置,由此,可在引线以及接地引线的各前端部的基本整个面上形成镀层。
再者,在本发明的电子零件用电镀夹具中,能够较理想地使用从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件。
根据本发明的电子零件用电镀夹具,构成被定位部件的导引孔导引并被密封在基台内的磁铁吸引的电子零件的引线以及接地引线的各前端部的一部分,即便引线以及接地引线的长度多少有些不同,也可与由磁性体构成并且与供电部件相连接的接触部件的曲面接触。即,即便引线以及接地引线的长度多少有些不同,在供电时,引线以及接地引线的各前端部的一部分也会同时与接触部件的曲面接触。
因此,通过将本发明的电子零件用电镀夹具装载在存储了电解电镀液的电镀槽内,将该电子零件用电镀夹具的供电部件设为阴极,并在该阴极和与定位部件相距规定距离的地方设置的阳极之间通上电流,就可在前端部的一部分接触在接触部件的曲面上的引线以及接地引线、以及与接地引线的一端部接合的金属制部件的各露出面上形成镀层。
在该电解电镀的时候,由于多个电子零件被各自独立地实施电解电镀,因此可容易地进行电解电镀完成后的取出操作。
并且,由于电子零件,是通过使其引线以及接地引线的各前端的一部分与接触部件的曲面接触而实施电解电镀的,因此可在引线以及接地引线的各前端部的大部分上形成镀层。因此,即便在最终所取得的半导体装置等的电气的试验中,也能够使试验用探头接触在引线以及接地引线的各前端面上而进行试验。
附图说明
图1是说明本发明的电子零件用电镀夹具的一例的概略剖面图。
图2是作为图1所示的定位部件的导引部件的局部正视图。
图3是说明本发明的电子零件用电镀夹具的另一例的概略剖面图。
图4是说明代替作为图1所示的电子零件用电镀夹具中所使用的接触部件的球体的、另一个接触部件的局部剖面图。
图5是说明电子零件的一例的部分剖面图。
图6是说明以往的实施电解电镀的电子零件的一个形态的正视图。
图7是说明改良的电子零件用电镀夹具的一例的概略剖面图。
标号说明
10、20 头部 12 基座
16 引线 18 接地引线
30 磁铁 32 基台
34 供电部件 36 球体(接触部件)
38 掩膜部件 40 贯通孔
42 导引板(定位部件) 44 导引孔
46 摆动装置
具体实施方式
在图1中展示了本发明的电子零件用电镀夹具的一例。图1是电子零件用电镀夹具的概略剖面图,在按规定间隔密封配列有将多个磁铁30、30...的由树脂构成的基台32的一面侧上,配设有片状的供电部件34。
在该供电部件34的一面侧上,作为接触部件,由作为磁性体的不锈钢构成的球体36、36...以被对应的磁铁30吸引的方式配设。各球体36、36...,其球面的一部分与供电部件34的表面接触,并被电气地连接。
配设有该球体36的供电部件34的一面侧,除球体36配设的部分以及其附近之外,均由树脂制的掩膜部件38覆盖。即,在掩膜部件38上,在与各磁铁30、30...对应的位置上穿设有配设球体36、36...的贯通孔40。
这样,在配设在与配设于基板32的规定位置上的各磁铁30、30...相对应的位置上的球体36上,图5(a)所示的头部10的引线16、16以及接地引线18的各前端被磁铁30吸引。以将该引线16、16以及接地引线18可靠地向与其各前端相对应的球体36的方向导引的方式,将形成有多个导引孔44、44...的作为定位部件的导引板42配设在球体36、36...的上方。
在该导引板42上,在引线16、16以及接地引线18以三角形状配设在头部10上的情况下,如图2所示,形成三角形的导引孔44、44...。在图2所示的导引孔44中,引线16、16及接地引线18位于其各顶点附近,通过将头部10的引线16、16以及接地引线18插入到导引孔44中,能够可靠地将引线16、16以及接地引线18的各前端向球体36的方向导引。
插入到图1所示的电子零件用电镀夹具的导引板42的各导引孔44、44...中的头部10的引线16、16以及接地引线18的各前端,通过导引孔44、44...的导引以及磁铁30、30...的磁力,其前端部的一部分与对应的球体36的球面接触。
在此,由于引线16、16以及接地引线18的各前端部的一部分所接触的接触面为球面,因此即便引线16、16以及接地引线18的长度多少有点不同,各前端部的一部分也能与接触面接触。因此,可缓和引线16、16以及接地引线18的长度管理的程度。
在对被装载在图1所示的电子零件用电镀夹具上的、多个头部10、10...的引线16、16以及接地引线18等的由金属构成的各部件的露出面实施电解电镀之际,将装载了多个头部10、10...的图1所示的电子零件用电镀夹具装载在存储了电解电镀液的电镀槽内,将该电子零件用电镀夹具的供电部件34设为阴极,同时在与导引部件42相距规定距离的地方设置阳极(图未示)。
接着,在该供电部件34与阳极之间通上直流电流,对装载在电子零件用电镀夹具上的头部10、10...实施电解电镀。通过该电解电镀,可在头部10、10...的各引线16、16、接地引线18以及基座12的露出面的整个面上形成镀层。
这时,在引线16、16以及接地引线18的各前端部上,除了与球体36的球面接触的接触部分之外,在各前端部的大部分上也能够形成镀层。
在该电解电镀的时候,头部10、10...能够在独立状态下实施电解电镀,不会因为彼此碰撞而产生划痕,也不会与其他的头部10的引线16等绞缠在一起。因此在电解电镀完成的时候,通过将各头部10、10...从电子零件用电镀夹具的导引板42上拔下,即可很容易地取出。
取出的各头部10、10...,在引线16、16、接地引线18以及基座12的露出面的整个面上都能够形成镀层。
在图所示的电子零件用电镀夹具中,在电解电镀的时候,在球体36、36...的球面上也形成了镀层。因此,最好是定期更换球体36、36...。
另外,即便使用图1所示的电子零件用电镀夹具,在引线16、16以及接地引线18的各前端部中的与球体36的球面接触的接触部分上,也不会形成镀层。
为此,通过使用图3所示的电子零件用电镀夹具,能够在引线16、16以及接地引线18的各前端部的基本整个面上形成镀层。
图3所示的电子零件用电镀夹具,由与图1以及图2所示的电子零件用电镀夹具大体相同的部件构成。因此,在构成图3所示的电子零件用电镀夹具的部件与构成图1所示的电子零件用电镀夹具的部件为相同部件的情况下,在图3中附加相同的标号并省略详细的说明。
在图3所示的电子零件用电镀夹具中,作为定位部件的导引板42以可摆动的方式设置,由摆动装置46沿箭头A方向(图3)摆动。通过该导引板42的摆动,引线16、16以及接地引线18的各前端部,被磁铁30的磁力吸引在球体36的球面上,并且以各前端部的不同部分与球体36的球面接触的那样进行摆动。因此,在引线16、16以及接地引线18的各前端部中,不同部分轮流成为与球体36的球面接触的接触部分,因而通过向引线16、16以及接地引线18供电,就可在各前端部的基本整个面上形成镀层。
进而,由于与导引板42的导引孔44的内壁面接触的引线16、16以及接地引线18的接触部分,也会借助导引板42的摆动而离开,因此能够在引线16、16以及接地引线18的外周面上均匀地形成镀层。
另外,在图1以及图3所示的电子零件用电镀夹具中,最好是将导引板42设为金属制,并将导引板42作为向引线16、16以及接地引线18供电的供电部件来使用。
这样,通过将导引板42作为供电部件来使用,即便引线16、16以及接地引线18的前端部的任何一个从球体36的球面离开,也可从导引板42供电,能够可靠地向引线16、16以及接地引线18供电。
虽然作为图1以及图3所示的电子零件用电镀夹具的接触部件使用了球体36,但也可是半球状,还可使用图4所示的接触部件50。
图4(a)所示的接触部件50是在金属制的板状体52的规定部位上以规定间隔形成有向一面侧突出的半球体54、54...的部件。该半球体54、54...也可如图4(b)所示那样为中空状的半球体54a、54a...。
另外,作为接触部件50,还可如图4(c)那样,为在板状体52的规定部位上向一面侧开口的半球状的凹部54b、54b...。
再者,在图4所示的板状体52的平坦面上,覆盖着树脂制的掩膜部件38。
另外,电子零件用电镀夹具的接触部件不限于上述半球状,只要至少引线16、16以及接地引线18所接触的面是具有一个曲率半径的曲面即可。
Claims (18)
1.一种电子零件用电镀夹具,它是使包括基座和接地引线的多个电子零件各自定位、对由形成前述电子零件的金属所构成的各部件的露出面的整个面实施电解电镀的电子零件用电镀夹具,其中所述的基座通过绝缘材料密封着引线,所述引线被插入到形成在金属制部件的平坦部上的贯通孔内,所述的接地引线一端部与前述金属制部件的一面侧相接合;其特征在于具备:
供电部件,被配设在基台的一面侧上,该基台以使形成该各电子零件的向基座的一面侧突出的引线以及接地引线的各前端被吸引的方式,以规定间隔密封配设有多个磁铁;
接触部件,与前述供电部件相连接,由以可与被前述各磁铁所吸引的构成电子零件的引线以及接地引线的各前端部的一部分接触的那样形成为曲面的磁性体构成;以及
定位部件,形成有将构成前述各电子零件的引线以及接地引线的各前端向对应的前述接触部件的曲面导引的导引孔。
2.如权利要求1所述的电子零件用电镀夹具,其中接触部件是由磁性体构成的球体。
3.如权利要求1或2所述的电子零件用电镀夹具,其中供电部件是片状的供电部件,前述片状的供电部件的表面,除配设接触部件的部分以外均由掩膜部件覆盖。
4.如权利要求1或2所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件是金属制的定位部件,前述定位部件还是前述供电部件之外的、向引线以及接地引线供电的另一供电部件。
5.如权利要求3所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件是金属制的定位部件,前述定位部件还是前述供电部件之外的、向引线以及接地引线供电的另一供电部件。
6.如权利要求1或2所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件以可摆动的方式设置,并设置有以使构成各电子零件的引线以及接地引线的各前端部的不同部分与对应的接触部件的曲面相接触的方式使前述定位部件摆动的摆动装置。
7.如权利要求3所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件以可摆动的方式设置,并设置有以使构成各电子零件的引线以及接地引线的各前端部的不同部分与对应的接触部件的曲面相接触的方式使前述定位部件摆动的摆动装置。
8.如权利要求4所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件以可摆动的方式设置,并设置有以使构成各电子零件的引线以及接地引线的各前端部的不同部分与对应的接触部件的曲面相接触的方式使前述定位部件摆动的摆动装置。
9.如权利要求5所述的电子零件用电镀夹具,其中定位部件以可摆动的方式设置,并设置有以使构成各电子零件的引线以及接地引线的各前端部的不同部分与对应的接触部件的曲面相接触的方式使前述定位部件摆动的摆动装置。
10.如权利要求1或2所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
11.如权利要求3所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
12.如权利要求4所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
13.如权利要求5所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
14.如权利要求6所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
15.如权利要求7所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
16.如权利要求8所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
17.如权利要求9所述的电子零件用电镀夹具,其中电子零件用电镀夹具是对从基座的一面侧突出的引线以及接地引线的根数为三根的电子零件实施电解电镀的电子零件用电镀夹具。
18.一种电解电镀装置,其特征在于,将装载在存储有电解电镀液的电镀槽内的权利要求1所述的电子零件用电镀夹具的供电部件设为阴极,在与前述电子零件用电镀夹具的定位部件相距规定距离的地方设置有阳极。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003376041A JP4164435B2 (ja) | 2003-11-05 | 2003-11-05 | 電子部品用めっき治具及び電解めっき装置 |
JP376041/2003 | 2003-11-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1621573A CN1621573A (zh) | 2005-06-01 |
CN100587125C true CN100587125C (zh) | 2010-02-03 |
Family
ID=34687235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200410086028A Active CN100587125C (zh) | 2003-11-05 | 2004-10-22 | 电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4164435B2 (zh) |
KR (1) | KR101153276B1 (zh) |
CN (1) | CN100587125C (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102776551A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-11-14 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种硬质微带电路电镀夹具 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4961518B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-06-27 | 株式会社日本アレフ | 電気メッキ装置 |
JP4820736B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2011-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 電解めっき装置及び電解めっき方法並びにめっき治具 |
JP2010098112A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置 |
US8642461B2 (en) * | 2010-08-09 | 2014-02-04 | Maxim Integrated Products, Inc. | Side wettable plating for semiconductor chip package |
CN114875467B (zh) * | 2021-05-13 | 2023-10-20 | 唐中山 | 一种传感器管座引线电镀工装设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4042480A (en) * | 1973-10-04 | 1977-08-16 | Noz Francis X | Apparatus for selectively applying a metal coating to the metallic parts of elements which pass through an insulator |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823063A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | Icパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法 |
JP2000038696A (ja) * | 1998-05-20 | 2000-02-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 軸受の製造方法 |
JP2002249892A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nec Tokin Ceramics Corp | 電子部品のリード端子半田めっき装置 |
JP3620531B2 (ja) * | 2001-11-14 | 2005-02-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品およびめっき治具ならびにそれを用いためっき方法 |
JP4820736B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2011-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 電解めっき装置及び電解めっき方法並びにめっき治具 |
-
2003
- 2003-11-05 JP JP2003376041A patent/JP4164435B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-12 KR KR1020040081459A patent/KR101153276B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-22 CN CN200410086028A patent/CN100587125C/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4042480A (en) * | 1973-10-04 | 1977-08-16 | Noz Francis X | Apparatus for selectively applying a metal coating to the metallic parts of elements which pass through an insulator |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102776551A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-11-14 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种硬质微带电路电镀夹具 |
CN102776551B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-11-25 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种硬质微带电路电镀夹具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050043618A (ko) | 2005-05-11 |
CN1621573A (zh) | 2005-06-01 |
JP4164435B2 (ja) | 2008-10-15 |
JP2005139500A (ja) | 2005-06-02 |
KR101153276B1 (ko) | 2012-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI721505B (zh) | 用於測試連接器組件之識別晶片插座、包含識別晶片插座之測試連接器組件及包含測試連接器組件之測試設備組 | |
CN205893421U (zh) | 卡盘组件和用于晶片电镀系统中的卡盘组件 | |
US9406969B2 (en) | Methods and apparatus to form three-dimensional biocompatible energization elements | |
JPH05211218A (ja) | 成形された接点をもった電気接続 | |
CN100587125C (zh) | 电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置 | |
CN1952667A (zh) | 探针片粘贴架、探针卡、半导体检测装置及其制造方法 | |
JP2012508814A (ja) | 導電性基板をめっきするためのシステム、およびそのめっきの間に導電性基板を保持するための基板ホルダー | |
KR102112412B1 (ko) | 하이브리드 커넥터 | |
JP4839618B2 (ja) | 光トランシーバ | |
US4236777A (en) | Integrated circuit package and manufacturing method | |
US20220170173A1 (en) | Substrate carrier and electrochemical deposition system | |
JP2015518273A (ja) | 半導体ウェハ上のメタル層をストレスフリー研磨するためのノズル | |
EP1087039B1 (en) | Plating jig of wafer | |
TWI719199B (zh) | 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置 | |
JPH09115971A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
CN104109896A (zh) | 电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板 | |
CN105483805B (zh) | 一种无引线电镀的装置和方法 | |
CN100587124C (zh) | 电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置 | |
CN107142514B (zh) | 导电表面的电改性 | |
US20190064216A1 (en) | Probe Card System Having A Dielectric Fluid Dispenser | |
JP2001007270A (ja) | リードフレームの部分めっき装置とそのマスキング治具、および部分めっき方法 | |
JP2978757B2 (ja) | ウエーハめっき用のカソード電極装置 | |
JP2000017497A (ja) | 電解鍍金装置およびその接触子 | |
JP2010098112A (ja) | 光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置 | |
JP4244196B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |