JP2002249892A - 電子部品のリード端子半田めっき装置 - Google Patents
電子部品のリード端子半田めっき装置Info
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- JP2002249892A JP2002249892A JP2001049236A JP2001049236A JP2002249892A JP 2002249892 A JP2002249892 A JP 2002249892A JP 2001049236 A JP2001049236 A JP 2001049236A JP 2001049236 A JP2001049236 A JP 2001049236A JP 2002249892 A JP2002249892 A JP 2002249892A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の半田めっき技術では、バレル内で
大量のリードスイッチを転がすため、端子が曲がった
り、めっきの厚みにばらつきが生じていたので平行磁界
内で整列保持させ端子曲がりのない均一なめっき厚にな
るリード端子半田めっき装置を提供することにある。 【解決手段】 磁性材料からなるリードを有する電子部
品を、磁界内で保持させカソード電極にリードを確実に
接触させるのでリードを曲げることなく、また均一なめ
っき皮膜を得る。
大量のリードスイッチを転がすため、端子が曲がった
り、めっきの厚みにばらつきが生じていたので平行磁界
内で整列保持させ端子曲がりのない均一なめっき厚にな
るリード端子半田めっき装置を提供することにある。 【解決手段】 磁性材料からなるリードを有する電子部
品を、磁界内で保持させカソード電極にリードを確実に
接触させるのでリードを曲げることなく、また均一なめ
っき皮膜を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の半田め
っき方法及び装置に関し、特にリードスイッチなどの電
子部品に半田めっきを施す技術に適用して有効な技術に
関する。
っき方法及び装置に関し、特にリードスイッチなどの電
子部品に半田めっきを施す技術に適用して有効な技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の半田めっき技術としては、バ
レル方式があり、この方式では、バレル内にリードスイ
ッチを大量に投入し、めっき液中でバレルを回転させつ
つリードスイッチのリード端子に電解による半田めっき
を施していた。
レル方式があり、この方式では、バレル内にリードスイ
ッチを大量に投入し、めっき液中でバレルを回転させつ
つリードスイッチのリード端子に電解による半田めっき
を施していた。
【０００３】バレル方式は、図２に示すように、バレル
５の内部にカソード電極１と、外部にアノード電極を有
している。
５の内部にカソード電極１と、外部にアノード電極を有
している。
【０００４】バレルの中に、被めっき物である電子部品
を入れて、バレルを回転させる。電解めっきの通電は、
電子部品３のリードとカソード電極１の接触時に行われ
る。
を入れて、バレルを回転させる。電解めっきの通電は、
電子部品３のリードとカソード電極１の接触時に行われ
る。
【０００５】電子部品３のリードとカソード電極１の接
触は、バレルの回転により、電子部品３の位置が移動す
るたびに変化する。
触は、バレルの回転により、電子部品３の位置が移動す
るたびに変化する。
【０００６】電子部品３のリードとカソード電極１の接
触確率の均一化対策として、バレル５の形状、電子部品
３の投入量、バレルの回転速度等の条件設定が必要であ
る。
触確率の均一化対策として、バレル５の形状、電子部品
３の投入量、バレルの回転速度等の条件設定が必要であ
る。
【０００７】
【本発明が解決しようとする課題】しかし、前記した電
子部品の半田めっき技術では、バレル内で大量のリード
スイッチを転がしながら半田めっきを行うため、リード
スイッチの端子に曲げが発生し、歩留まりが低下すると
いう問題があった。
子部品の半田めっき技術では、バレル内で大量のリード
スイッチを転がしながら半田めっきを行うため、リード
スイッチの端子に曲げが発生し、歩留まりが低下すると
いう問題があった。
【０００８】また、バレル方式では、導通の確保は不安
定なため、めっき皮膜の厚みにばらつきが生じ、めっき
皮膜のコントロールが困難であるという問題があった。
定なため、めっき皮膜の厚みにばらつきが生じ、めっき
皮膜のコントロールが困難であるという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、電子部品の端子の曲げの
発生を防止し、歩留まりを向上させることができる電子
部品の半田めっき方法及びその装置を提供することにあ
る。
発生を防止し、歩留まりを向上させることができる電子
部品の半田めっき方法及びその装置を提供することにあ
る。
【００１０】また、本発明の目的は、めっき皮膜のコン
トロールを容易にし、めっき皮膜の厚みを均一化するこ
とのできる電子部品の半田めっき方法及びその装置を提
供することにある。
トロールを容易にし、めっき皮膜の厚みを均一化するこ
とのできる電子部品の半田めっき方法及びその装置を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半田めっき装置
は、磁性材料からなるリードを有する電子部品を平行磁
界中で整列保持させ、磁界内に設けたカソード電極にリ
ードを確実に接触させ導通を確保できる構造としたもの
である。
は、磁性材料からなるリードを有する電子部品を平行磁
界中で整列保持させ、磁界内に設けたカソード電極にリ
ードを確実に接触させ導通を確保できる構造としたもの
である。
【００１２】
【作用】本発明の電子部品の半田めっき装置によれば、
平行磁界中で、磁性材料からなるリードを有する電子部
品を整列保持させ磁界内に設けたカソード電極にリード
を確実に接触させて導通を確保できるため、電子部品の
リードを曲げることなく均一なめっき皮膜を得ることが
できる。
平行磁界中で、磁性材料からなるリードを有する電子部
品を整列保持させ磁界内に設けたカソード電極にリード
を確実に接触させて導通を確保できるため、電子部品の
リードを曲げることなく均一なめっき皮膜を得ることが
できる。
【００１３】
【発明の実施形態】以下に、図面を参照して、本発明に
おける実施の形態例を説明する。
おける実施の形態例を説明する。
【００１４】本発明の半田めっき装置は、図１に示すよ
うに対向させて配置した永久磁石１，１ とその内側に
カソード電極２，２ を有し、その外側にアノード電極
を有する。
うに対向させて配置した永久磁石１，１ とその内側に
カソード電極２，２ を有し、その外側にアノード電極
を有する。
【００１５】対向させて配置した永久磁石１，１ の間
には、平行磁界が存在しており、磁性材料からなるリー
ドを有する電子部品３を整列保持する。
には、平行磁界が存在しており、磁性材料からなるリー
ドを有する電子部品３を整列保持する。
【００１６】また、平行磁界中で整列保持された電子部
品３のリードの先端は、磁力により、永久磁石１，２の
内側に配置されたカソード電極２，２ に常に接触し、
めっき電流が流れる。
品３のリードの先端は、磁力により、永久磁石１，２の
内側に配置されたカソード電極２，２ に常に接触し、
めっき電流が流れる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の半田めっき装置によれば、磁性
材料からなるリードを有する電子部品を平行磁界中で整
列保持させ、磁界内に設けたカソード電極にリードを確
実に接触させ導通を確保できる構造とする事により、電
子部品のリードを曲げることなく、均一なめっき皮膜を
得ることができる。
材料からなるリードを有する電子部品を平行磁界中で整
列保持させ、磁界内に設けたカソード電極にリードを確
実に接触させ導通を確保できる構造とする事により、電
子部品のリードを曲げることなく、均一なめっき皮膜を
得ることができる。
【図１】本発明に係わる実施例による半田めっき装置の
構造図（側面図）である。
構造図（側面図）である。
【図２】従来技術による半田めっき装置の構造図（側面
図）である。
図）である。
１，１ カソード電極 ２，２ アノード電極 ３ 電子部品（被めっき物） ４，４ 永久磁石 ５ バレル
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性材料からなるリードを有する電子部
品の半田めっき装置であって、電子部品を平行磁界中で
整列保持しながら、めっきを行うことを特徴とする端子
半田めっき装置。 - 【請求項２】 磁性材料からなるリードを有する電子部
品の半田めっき装置であって、電子部品の端子を、磁界
により半田めっきのカソード電極に確実に接触させて導
通を確保することを特徴とする端子半田めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001049236A JP2002249892A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 電子部品のリード端子半田めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001049236A JP2002249892A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 電子部品のリード端子半田めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002249892A true JP2002249892A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18910371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001049236A Withdrawn JP2002249892A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 電子部品のリード端子半田めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002249892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153276B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2012-06-07 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치 |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001049236A patent/JP2002249892A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153276B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2012-06-07 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061219 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070806 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081208 |