JPH0475314A - リード端子のメッキ方法 - Google Patents
リード端子のメッキ方法Info
- Publication number
- JPH0475314A JPH0475314A JP2189793A JP18979390A JPH0475314A JP H0475314 A JPH0475314 A JP H0475314A JP 2189793 A JP2189793 A JP 2189793A JP 18979390 A JP18979390 A JP 18979390A JP H0475314 A JPH0475314 A JP H0475314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- mounting
- lead terminal
- stainless steel
- phosphoric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000379 antimony sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- MVMLTMBYNXHXFI-UHFFFAOYSA-H antimony(3+);trisulfate Chemical compound [Sb+3].[Sb+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O MVMLTMBYNXHXFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I antimony(5+);pentachloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)(Cl)Cl VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I 0.000 claims description 2
- DAMJCWMGELCIMI-UHFFFAOYSA-N benzyl n-(2-oxopyrrolidin-3-yl)carbamate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)NC1CCNC1=O DAMJCWMGELCIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 229910000380 bismuth sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H dibismuth;trisulfate Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BEQZMQXCOWIHRY-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005703 Trimethylamine hydrochloride Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- -1 copper sulfate Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N dimethylamine hydrochloride Natural products CNC(C)C XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQDGSYLLQPDQDV-UHFFFAOYSA-N dimethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CNC IQDGSYLLQPDQDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003840 hydrochlorides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NQMRYBIKMRVZLB-UHFFFAOYSA-N methylamine hydrochloride Chemical compound [Cl-].[NH3+]C NQMRYBIKMRVZLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- SZYJELPVAFJOGJ-UHFFFAOYSA-N trimethylamine hydrochloride Chemical compound Cl.CN(C)C SZYJELPVAFJOGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリード端子のメッキ方法に関し、さらに詳しく
言えば、ステンレス製のリード端子に対するハンダメッ
キ方法に関するものである。
言えば、ステンレス製のリード端子に対するハンダメッ
キ方法に関するものである。
電気二重層コンデンサを例にとって説明すると、同コン
デンサは一対の分極性電極をコイン状をなすケース内に
収納したものからなるが、それ自体にはリード端子を備
えていない。したがって、回路基板などへ実装するにあ
たっては、その各電極面にリード端子を取付けることに
なるが、ケースがステンレスであるため、リード端子も
それと同種のステンレス製として例えばレーザー溶接な
どにて取付けるようにしている。
デンサは一対の分極性電極をコイン状をなすケース内に
収納したものからなるが、それ自体にはリード端子を備
えていない。したがって、回路基板などへ実装するにあ
たっては、その各電極面にリード端子を取付けることに
なるが、ケースがステンレスであるため、リード端子も
それと同種のステンレス製として例えばレーザー溶接な
どにて取付けるようにしている。
ところで、ステンレスはハンダ付着性が良くないため、
リード端子の回路基板に対する取付脚部分にはハンダメ
ッキを施す必要がある。そこで従来では、リードフレー
ムの状態で酸洗浄を行ない。
リード端子の回路基板に対する取付脚部分にはハンダメ
ッキを施す必要がある。そこで従来では、リードフレー
ムの状態で酸洗浄を行ない。
下地メッキとしてニッケルメッキを形成したのち、ハン
ダ槽中に浸漬してハンダメッキを施すようにしている。
ダ槽中に浸漬してハンダメッキを施すようにしている。
しかしながら、溶接部分にまでハンダメッキが形成され
ると、溶接強度が低下するため、従来ではメッキ付けに
先立って溶接部分をテーピングして、その部分にメッキ
が付着しないようにしている。また、ハンダメッキの前
処理としてニッケルメッキを必要とする。このようなこ
とから、ランニングコストが高いという欠点があった。
ると、溶接強度が低下するため、従来ではメッキ付けに
先立って溶接部分をテーピングして、その部分にメッキ
が付着しないようにしている。また、ハンダメッキの前
処理としてニッケルメッキを必要とする。このようなこ
とから、ランニングコストが高いという欠点があった。
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、ステンレスからなるリード端
子にハンダメッキを施すにあたって、ハンダメッキを必
要とする取付脚部分に燐酸を主成分とするフラックスを
塗布し、しかるのちハンダ槽中に浸漬して、同取付脚部
分にハンダメッキを施すようにしたことにある。上記フ
ラックスの主成分は、燐酸にイオン置換特性を有する硫
酸銅、硫酸第一もしくは第二錫、硫酸アンチモン、硫酸
ビスマス、塩化銅、三塩化アンチモン、五塩化アンチモ
ン、塩化ビスマスなどの無機塩類の１種または２種以上
を加えたものからなる。また場合によっては、さらにメ
チルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、トリメチル
アミン塩酸塩などの脂肪族低級第一、第二、第三アミン
の塩酸塩の１種もしくは２種以上を補助剤として加えて
もよ１、Ｎ 。
で、その構成上の特徴は、ステンレスからなるリード端
子にハンダメッキを施すにあたって、ハンダメッキを必
要とする取付脚部分に燐酸を主成分とするフラックスを
塗布し、しかるのちハンダ槽中に浸漬して、同取付脚部
分にハンダメッキを施すようにしたことにある。上記フ
ラックスの主成分は、燐酸にイオン置換特性を有する硫
酸銅、硫酸第一もしくは第二錫、硫酸アンチモン、硫酸
ビスマス、塩化銅、三塩化アンチモン、五塩化アンチモ
ン、塩化ビスマスなどの無機塩類の１種または２種以上
を加えたものからなる。また場合によっては、さらにメ
チルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、トリメチル
アミン塩酸塩などの脂肪族低級第一、第二、第三アミン
の塩酸塩の１種もしくは２種以上を補助剤として加えて
もよ１、Ｎ 。
上記のように、燐酸を主成分とするフラックスを塗布す
るだけの前処理にて、必要とする部分にハンダメッキを
簡単に施すことができる。したがって、リード端子を部
品本体のケースに溶接した後においても、簡単にハンダ
メッキを形成することができる。
るだけの前処理にて、必要とする部分にハンダメッキを
簡単に施すことができる。したがって、リード端子を部
品本体のケースに溶接した後においても、簡単にハンダ
メッキを形成することができる。
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第１図には電気二重層コンデンサに用いられるリード端
子１が示されている。このリード端子１はステンレス製
で１幅の広い帯び板部分が電気二重層コンデンサＣ（第
２図参照）のステンレスケース２の電極面に対する溶接
部１ａで、その下方に連設されている幅の細い棒状部分
が図示しない回路基板に対する取付脚１ｂである。この
取付脚１ｂにハンダメッキを施すには、燐酸を主成分と
するフラックスを例えば図示斜線の範囲にわたって塗布
したのち、同部分をハンダ槽中に浸漬する。
子１が示されている。このリード端子１はステンレス製
で１幅の広い帯び板部分が電気二重層コンデンサＣ（第
２図参照）のステンレスケース２の電極面に対する溶接
部１ａで、その下方に連設されている幅の細い棒状部分
が図示しない回路基板に対する取付脚１ｂである。この
取付脚１ｂにハンダメッキを施すには、燐酸を主成分と
するフラックスを例えば図示斜線の範囲にわたって塗布
したのち、同部分をハンダ槽中に浸漬する。
これにより、取付脚１ｂにハンダメッキが形成される。
第２図にはステンレスの丸棒からなるリード端子３の例
が示されている。すなわち、同リード端子３の一端には
プレスにより偏平に形成された溶接部３ａが設けられて
おり、他端は丸棒のまま回路基板に対する取付脚３ｂと
なっている。なお、この例によると、溶接部３ａと取付
脚３ｂとの間には、適当なバネ弾性を生じさせるように
ほぼＵ字状に折り曲げられた緩衝部３ｃが設けられてい
る。この実施例においては、リード端子３を先に電気二
重層コンデンサＣのステンレスケース２の電極面に溶接
し、次にその取付脚３ｂに燐酸を主成分とするフラック
スを例えば図示斜線の範囲にわたって塗布したのち、同
部分をハンダ槽中に浸漬することによってハンダメッキ
を形成するようにしている。
が示されている。すなわち、同リード端子３の一端には
プレスにより偏平に形成された溶接部３ａが設けられて
おり、他端は丸棒のまま回路基板に対する取付脚３ｂと
なっている。なお、この例によると、溶接部３ａと取付
脚３ｂとの間には、適当なバネ弾性を生じさせるように
ほぼＵ字状に折り曲げられた緩衝部３ｃが設けられてい
る。この実施例においては、リード端子３を先に電気二
重層コンデンサＣのステンレスケース２の電極面に溶接
し、次にその取付脚３ｂに燐酸を主成分とするフラック
スを例えば図示斜線の範囲にわたって塗布したのち、同
部分をハンダ槽中に浸漬することによってハンダメッキ
を形成するようにしている。
上記各実施例は電気二重層コンデンサに用いられるリー
ド端子についてのものであるが、この発明は例えばボタ
ン型電池などの他の電子部品に用いられるステンレス製
のリード端子にも適用可能であることは勿論である。
ド端子についてのものであるが、この発明は例えばボタ
ン型電池などの他の電子部品に用いられるステンレス製
のリード端子にも適用可能であることは勿論である。
以上説明したように１本発明によれば、燐酸を主成分と
するフラックスを塗布するだけの前処理にて、電子部品
の電極面に対する取付は前後のいずれにおいても、ステ
ンレス製リード端子の所定部位にハンダメッキを簡単に
施すことができ、コストダウンに寄与するところ大であ
る。
するフラックスを塗布するだけの前処理にて、電子部品
の電極面に対する取付は前後のいずれにおいても、ステ
ンレス製リード端子の所定部位にハンダメッキを簡単に
施すことができ、コストダウンに寄与するところ大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によってハンダメッキされたリード端子
の一例を示した斜視図、第２図は電子部品に溶接した後
、本発明によってハンダメッキされたリード端子の他の
例を示した斜視図である。 図中、 ３はリード端子、 ｌａ。 ３ａは溶接 ｌｂ。 ３ｂは取付脚である。 第 図 エルナー株式会社 旭硝子株式会社
の一例を示した斜視図、第２図は電子部品に溶接した後
、本発明によってハンダメッキされたリード端子の他の
例を示した斜視図である。 図中、 ３はリード端子、 ｌａ。 ３ａは溶接 ｌｂ。 ３ｂは取付脚である。 第 図 エルナー株式会社 旭硝子株式会社
Claims (2)
- （１）ステンレスからなるリード端子の回路基板に対す
る取付脚部分にハンダメッキを施すリード端子のメッキ
方法において、上記取付脚部分に燐酸を主成分とするフ
ラックスを塗布したのちハンダ槽中に浸漬して、同取付
脚部分にハンダメッキを施すようにしたことを特徴とす
るリード端子のメッキ方法。 - （２）上記フラックスの主成分は、燐酸にイオン置換特
性を有する硫酸銅、硫酸第一もしくは第二錫、硫酸アン
チモン、硫酸ビスマス、塩化銅、三塩化アンチモン、五
塩化アンチモン、塩化ビスマスなどの無機塩類の１種ま
たは２種以上を加えたものからなる請求項１に記載のリ
ード端子のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189793A JPH0475314A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | リード端子のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189793A JPH0475314A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | リード端子のメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475314A true JPH0475314A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16247304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189793A Pending JPH0475314A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | リード端子のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475314A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8851668B2 (en) | 2010-01-28 | 2014-10-07 | Silhouette International Schmied Ag | Glasses |
| JP2019067923A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118236A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Tetsukoyosetsuyosoritsudowaiyano seizohoho |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2189793A patent/JPH0475314A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118236A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Tetsukoyosetsuyosoritsudowaiyano seizohoho |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8851668B2 (en) | 2010-01-28 | 2014-10-07 | Silhouette International Schmied Ag | Glasses |
| JP2019067923A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000082636A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0475314A (ja) | リード端子のメッキ方法 | |
| JPH02155209A (ja) | 表面実装用チップ部品 | |
| US3152388A (en) | Printed circuit processing | |
| JPH0138621Y2 (ja) | ||
| JPS5824432Y2 (ja) | コタイデンカイコンデンサ | |
| JP2004342649A (ja) | 気密端子および気密端子のめっき方法 | |
| JP2000208357A (ja) | チップ形フィルムコンデンサ | |
| JPH0311943Y2 (ja) | ||
| JPH0644108Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH03159221A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPS62282456A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPS61158663A (ja) | バツテリ−の取付方法 | |
| JPH0722059Y2 (ja) | ジヤンパーチツプ | |
| JPH0532935Y2 (ja) | ||
| JP3030885B2 (ja) | リード付電子部品 | |
| JPH0644028Y2 (ja) | 基板実装用電池 | |
| JP2595516Y2 (ja) | ハンダ付け用ランド | |
| JPH0414909Y2 (ja) | ||
| JPS5974657A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS5825214A (ja) | リ−ドレス円筒形磁器コンデンサ | |
| JPH113696A (ja) | 電池の端子 | |
| JPH0629161A (ja) | チップ形電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH01169811A (ja) | 電極構造 | |
| JPH01283994A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 |