JP2595516Y2 - ハンダ付け用ランド - Google Patents
ハンダ付け用ランドInfo
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- JP2595516Y2 JP2595516Y2 JP1993028807U JP2880793U JP2595516Y2 JP 2595516 Y2 JP2595516 Y2 JP 2595516Y2 JP 1993028807 U JP1993028807 U JP 1993028807U JP 2880793 U JP2880793 U JP 2880793U JP 2595516 Y2 JP2595516 Y2 JP 2595516Y2
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- Japan
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- soldering
- land
- printed circuit
- circuit board
- lands
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板にチップ
部品等を実装する際、部品のハンダ付けが確実に行われ
たか否かを正確に判定できるハンダ付け用ランドに関す
る。
部品等を実装する際、部品のハンダ付けが確実に行われ
たか否かを正確に判定できるハンダ付け用ランドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に実装される電子，電気部
品等は、部品形状やサイズ等を考慮した各種のハンダ付
け方法でプリント基板に取り付けられている。高さのあ
る電解コンデンサ等は、プリント基板に穿設した孔部に
リードを挿通した状態でハンダ付けされる。多数の端子
をもつ集積回路や端子のない部品を実装する場合、プリ
ント基板に部品を接着剤で仮止めした状態でハンダ付け
が行われる。ハンダ付けは、実装される部品の形状，耐
熱特性，実装順序等を考慮して各種のフロー法，リフロ
ー法から選択される。なかでも、溢流又は噴流している
溶融ハンダにプリント基板を接触させるフロー法は、生
産性を向上させる上から多用されている方式である。
品等は、部品形状やサイズ等を考慮した各種のハンダ付
け方法でプリント基板に取り付けられている。高さのあ
る電解コンデンサ等は、プリント基板に穿設した孔部に
リードを挿通した状態でハンダ付けされる。多数の端子
をもつ集積回路や端子のない部品を実装する場合、プリ
ント基板に部品を接着剤で仮止めした状態でハンダ付け
が行われる。ハンダ付けは、実装される部品の形状，耐
熱特性，実装順序等を考慮して各種のフロー法，リフロ
ー法から選択される。なかでも、溢流又は噴流している
溶融ハンダにプリント基板を接触させるフロー法は、生
産性を向上させる上から多用されている方式である。
【０００３】たとえば、チップ部品を実装する際、プリ
ント基板の所定位置にチップ部品を接着剤で仮止めし、
次いでハンダ付け工程に移る。このとき、接着剤の接着
力を発現させるため、所定の圧力でチップ部品がプリン
ト基板に押し付けられる。そのため、チップ部品とプリ
ント基板との間にある接着剤は、チップ部品の電極部と
ランドとの界面に押し出され、ランドに対するチップ部
品の接触不良を招き易い。接着剤が界面に流出すること
を防止するため、従来から種々の方法が採用されてい
る。たとえば、実開昭５８−１７０８６７号公報では、
一対のランドの間に台部を形成し、台部の上面に接着剤
層を設けている。実開昭５８−１８９５６３号公報で
は、一対のランドの間に設けた凸部の両側に近傍に溝を
形成している。また、実開昭５９−１８７１６３号公報
では、両端に電極をもつチップ部品の絶縁皮膜部を連続
した波形状にすることによって、チップ部品の電極部と
ランドとの界面に接着剤が流出することを防止してい
る。
ント基板の所定位置にチップ部品を接着剤で仮止めし、
次いでハンダ付け工程に移る。このとき、接着剤の接着
力を発現させるため、所定の圧力でチップ部品がプリン
ト基板に押し付けられる。そのため、チップ部品とプリ
ント基板との間にある接着剤は、チップ部品の電極部と
ランドとの界面に押し出され、ランドに対するチップ部
品の接触不良を招き易い。接着剤が界面に流出すること
を防止するため、従来から種々の方法が採用されてい
る。たとえば、実開昭５８−１７０８６７号公報では、
一対のランドの間に台部を形成し、台部の上面に接着剤
層を設けている。実開昭５８−１８９５６３号公報で
は、一対のランドの間に設けた凸部の両側に近傍に溝を
形成している。また、実開昭５９−１８７１６３号公報
では、両端に電極をもつチップ部品の絶縁皮膜部を連続
した波形状にすることによって、チップ部品の電極部と
ランドとの界面に接着剤が流出することを防止してい
る。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】前掲各公報に示されて
いる方法により、チップ部品の電極部とランドとの界面
に接着剤が流出することが防止され、ハンダ付けに好適
な界面状態が得られる。この状態でハンダ付けした場合
でも、電極部やランドの濡れ性，ハンダ付け温度，ハン
ダの流動性等によっては電極部とランドとの界面にハン
ダが良好に浸透しないことがある。その結果、ハンダ付
け不良となり、界面における接触抵抗を増加させる。し
たがって、個々の実装基板について、各ハンダ付け部の
接触状態が良好であるか否かを検査することが要求され
る。しかし、ランドに電極部が物理的に接触しているだ
けでも両者の導通状態が維持されるため、高精度の試験
装置が必要とされ、また検査モレも生じ易い。ハンダ付
け不良部は、実装基板を組み込んだ装置を使用する時間
経過に伴ってランドに対する電極部の接続を不安定に
し、装置の故障や誤動作を発生させる原因になる。
いる方法により、チップ部品の電極部とランドとの界面
に接着剤が流出することが防止され、ハンダ付けに好適
な界面状態が得られる。この状態でハンダ付けした場合
でも、電極部やランドの濡れ性，ハンダ付け温度，ハン
ダの流動性等によっては電極部とランドとの界面にハン
ダが良好に浸透しないことがある。その結果、ハンダ付
け不良となり、界面における接触抵抗を増加させる。し
たがって、個々の実装基板について、各ハンダ付け部の
接触状態が良好であるか否かを検査することが要求され
る。しかし、ランドに電極部が物理的に接触しているだ
けでも両者の導通状態が維持されるため、高精度の試験
装置が必要とされ、また検査モレも生じ易い。ハンダ付
け不良部は、実装基板を組み込んだ装置を使用する時間
経過に伴ってランドに対する電極部の接続を不安定に
し、装置の故障や誤動作を発生させる原因になる。
【０００５】仮止め状態で電極端子とランドとの間に、
実開昭５８−１８９５６３号公報の第３図に示されてい
るように隙間をもたせるとき、ハンダ付けの良否が明確
に識別される。しかし、接合界面が薄いほど強度が向上
するハンダ付けの特性から、電極端子とランドとの隙間
を過度に大きく設計できない。そのため、部品の両側に
ある電極端子とランドとの隙間を一定に維持するため、
部品の輪郭及びランドの表面を高精度で形成することは
勿論、部品をプリント基板に仮止めするときの押圧力も
厳格に調整することが要求される。その結果、厳格な工
程管理が必要となり、製造コストの上昇を招く。本考案
は、このような問題を解消すべく案出されたものであ
り、ランドの一部をレジスト膜で覆うことにより、ハン
ダ付け前には部品とランドとを絶縁状態に維持し、ハン
ダ付け後に部品をランドに導通させ、接触抵抗の如何に
よってハンダ付けの良否を容易に識別することを目的と
する。
実開昭５８−１８９５６３号公報の第３図に示されてい
るように隙間をもたせるとき、ハンダ付けの良否が明確
に識別される。しかし、接合界面が薄いほど強度が向上
するハンダ付けの特性から、電極端子とランドとの隙間
を過度に大きく設計できない。そのため、部品の両側に
ある電極端子とランドとの隙間を一定に維持するため、
部品の輪郭及びランドの表面を高精度で形成することは
勿論、部品をプリント基板に仮止めするときの押圧力も
厳格に調整することが要求される。その結果、厳格な工
程管理が必要となり、製造コストの上昇を招く。本考案
は、このような問題を解消すべく案出されたものであ
り、ランドの一部をレジスト膜で覆うことにより、ハン
ダ付け前には部品とランドとを絶縁状態に維持し、ハン
ダ付け後に部品をランドに導通させ、接触抵抗の如何に
よってハンダ付けの良否を容易に識別することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するために、両端に導電性端部を有する電子部品をプ
リント基板にハンダ付けするハンダ付け用ランドであっ
て、プリント基板の表面に対をなして形成されると共
に、相対向する内側上面には、上記電子部品の導電性端
部を接触させて載置するためのレジスト膜が設けられて
おり、上記レジスト膜が形成された内側上面を除く外側
上面は、上記電子部品の上記導電性端部を対向させる露
出面となっており、上記レジスト膜を介在させて上記相
対向する内側上面に上記電子部品の上記導電性端部を接
触させて載置した状態で、上記導電性端部にハンダ付け
を行わせる構造を有することを特徴とするものである。
成するために、両端に導電性端部を有する電子部品をプ
リント基板にハンダ付けするハンダ付け用ランドであっ
て、プリント基板の表面に対をなして形成されると共
に、相対向する内側上面には、上記電子部品の導電性端
部を接触させて載置するためのレジスト膜が設けられて
おり、上記レジスト膜が形成された内側上面を除く外側
上面は、上記電子部品の上記導電性端部を対向させる露
出面となっており、上記レジスト膜を介在させて上記相
対向する内側上面に上記電子部品の上記導電性端部を接
触させて載置した状態で、上記導電性端部にハンダ付け
を行わせる構造を有することを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】本実施例では、両端に電極部を備えたチップ
部品をプリント基板のランド部にハンダ付けする場合を
例にとって説明する。しかし、本考案はこれに拘束され
るものではなく、導電性端部が両端に形成されている限
り、ＤＩＰ等のリード端子をもつ部品に対しても同様に
適用される。プリント基板１のチップ部品搭載部に、図
１に示すように一対のランド２R ，２L を銅箔で形成す
る。ランド２R ，２L は、チップ部品３の電極部４R ，
４Lを考慮して適宜の形状及びサイズに定める。ランド
２R ，２L が形成されたプリント基板１にレジストを塗
布し、ランド２R 及び２L の相対向する辺部をそれぞれ
レジスト膜５R 及び５L で覆う。ランド２R ，２L 及び
その周辺は、図１に点線で示すようにレジストで覆われ
ていない露出面６R ，６L が形成される。
部品をプリント基板のランド部にハンダ付けする場合を
例にとって説明する。しかし、本考案はこれに拘束され
るものではなく、導電性端部が両端に形成されている限
り、ＤＩＰ等のリード端子をもつ部品に対しても同様に
適用される。プリント基板１のチップ部品搭載部に、図
１に示すように一対のランド２R ，２L を銅箔で形成す
る。ランド２R ，２L は、チップ部品３の電極部４R ，
４Lを考慮して適宜の形状及びサイズに定める。ランド
２R ，２L が形成されたプリント基板１にレジストを塗
布し、ランド２R 及び２L の相対向する辺部をそれぞれ
レジスト膜５R 及び５L で覆う。ランド２R ，２L 及び
その周辺は、図１に点線で示すようにレジストで覆われ
ていない露出面６R ，６L が形成される。
【０００８】レジスト膜５R ，５L の幅ｗ、すなわちラ
ンド２R ，２L の相対向する辺から露出面６R ，６L ま
での距離は、０．２〜０．３ｍｍの範囲に設定すること
が好ましい。ランド２R ，２L 上に形成されたレジスト
膜５R ，５L は、数十μｍの厚みをもっている。レジス
ト膜５R ，５L の厚みにより、プリント基板１にチップ
部品３を仮付けした状態でランド２R ，２L と電極部５
R ，５L との間の間隙を確保する。ランド２R ，２L に
配置されるチップ部品３は、両端に電極部４R ，４L を
備えている。電極部４R の端から電極部４L の端までの
距離は、レジスト膜５R の外端縁からレジスト膜５L の
外端縁までの距離よりも大きく設定されている。
ンド２R ，２L の相対向する辺から露出面６R ，６L ま
での距離は、０．２〜０．３ｍｍの範囲に設定すること
が好ましい。ランド２R ，２L 上に形成されたレジスト
膜５R ，５L は、数十μｍの厚みをもっている。レジス
ト膜５R ，５L の厚みにより、プリント基板１にチップ
部品３を仮付けした状態でランド２R ，２L と電極部５
R ，５L との間の間隙を確保する。ランド２R ，２L に
配置されるチップ部品３は、両端に電極部４R ，４L を
備えている。電極部４R の端から電極部４L の端までの
距離は、レジスト膜５R の外端縁からレジスト膜５L の
外端縁までの距離よりも大きく設定されている。
【０００９】レジスト膜５R ，５L で一部が覆われたラ
ンド２R ，２L にチップ部品３を載せたとき、電極部４
R ，４L の端部は、図２に示すようにレジスト膜５R ，
５Lの外端縁よりも若干外方に張り出し、且つレジスト
膜５R ，５L の厚みに相当する間隙をもってランド２
R ，２L の表面から離間する。他方、電極部４R ，４L
の内方側は、レジスト膜５R ，５L を介してランド２
R ，２L に接触する。チップ部品３をプリント基板２に
仮付けしたとき、この位置関係が維持される。すなわ
ち、接着剤７を胴部につけたチップ部品３をプリント基
板１のランド形成部に押し付けると、ランド２R と２L
との間のプリント基板１の表面に接着剤７が付着し、図
３に示すようにチップ部品３が仮止めされる。仮止め状
態で、電極部４R ，４L は、レジスト膜５R ，５L によ
ってランド２R ，２L から絶縁されている。このとき、
ランド２R ，２L の相対向する辺部にレジスト膜５R ，
５L が形成されているため、チップ部品３の搭載位置が
図の左右方向に多少ずれても、ランド２R ，２L と電極
部４R ，４L 間の絶縁状態が確保される。
ンド２R ，２L にチップ部品３を載せたとき、電極部４
R ，４L の端部は、図２に示すようにレジスト膜５R ，
５Lの外端縁よりも若干外方に張り出し、且つレジスト
膜５R ，５L の厚みに相当する間隙をもってランド２
R ，２L の表面から離間する。他方、電極部４R ，４L
の内方側は、レジスト膜５R ，５L を介してランド２
R ，２L に接触する。チップ部品３をプリント基板２に
仮付けしたとき、この位置関係が維持される。すなわ
ち、接着剤７を胴部につけたチップ部品３をプリント基
板１のランド形成部に押し付けると、ランド２R と２L
との間のプリント基板１の表面に接着剤７が付着し、図
３に示すようにチップ部品３が仮止めされる。仮止め状
態で、電極部４R ，４L は、レジスト膜５R ，５L によ
ってランド２R ，２L から絶縁されている。このとき、
ランド２R ，２L の相対向する辺部にレジスト膜５R ，
５L が形成されているため、チップ部品３の搭載位置が
図の左右方向に多少ずれても、ランド２R ，２L と電極
部４R ，４L 間の絶縁状態が確保される。
【００１０】仮止め後のハンダ付けによって、図４に示
すようにランド２R ，２L と電極部４R ，４L との間に
ハンダフリット８R ，８L が形成される。ハンダフリッ
ト８R ，８L により、初めてランド２R ，２L に電極部
４R ，４L が導通する。十分なハンダフリット８R ，８
L が形成されない場合、すなわちハンダ付け不良の場
合、レジスト膜５R ，５L による絶縁効果が大きく現
れ、ランド２R ，２L と電極部４R ，４L との間の接触
抵抗が大きくなる。ランド２R ，２L と電極部４R ，４
L との間の電気的接触は、仮止め状態（図３）とハンダ
付け状態（図４）で大きく相違する。ハンダ付け不良の
場合には、仮止め状態に近い電気的接触となっている。
そのため、ハンダ付け後の接触抵抗を計ることにより、
高精度の測定装置を必要とすることなく、ハンダ付けの
良否が明確に識別される。すなわち、検査結果が信頼性
の高いものとなり、不良品が市場に出回ることが防止さ
れる。ハンダ付けの良否に応じて接触抵抗に大きな差が
現れるため、検査自体も簡単且つ迅速なものとなる。特
に一枚のプリント基板に実装される部品点数が増加する
一方にある現状では、トータルの検査時間が大幅に短縮
されるため、検査工程にかかる負担も軽減される。
すようにランド２R ，２L と電極部４R ，４L との間に
ハンダフリット８R ，８L が形成される。ハンダフリッ
ト８R ，８L により、初めてランド２R ，２L に電極部
４R ，４L が導通する。十分なハンダフリット８R ，８
L が形成されない場合、すなわちハンダ付け不良の場
合、レジスト膜５R ，５L による絶縁効果が大きく現
れ、ランド２R ，２L と電極部４R ，４L との間の接触
抵抗が大きくなる。ランド２R ，２L と電極部４R ，４
L との間の電気的接触は、仮止め状態（図３）とハンダ
付け状態（図４）で大きく相違する。ハンダ付け不良の
場合には、仮止め状態に近い電気的接触となっている。
そのため、ハンダ付け後の接触抵抗を計ることにより、
高精度の測定装置を必要とすることなく、ハンダ付けの
良否が明確に識別される。すなわち、検査結果が信頼性
の高いものとなり、不良品が市場に出回ることが防止さ
れる。ハンダ付けの良否に応じて接触抵抗に大きな差が
現れるため、検査自体も簡単且つ迅速なものとなる。特
に一枚のプリント基板に実装される部品点数が増加する
一方にある現状では、トータルの検査時間が大幅に短縮
されるため、検査工程にかかる負担も軽減される。
【００１１】
【考案の効果】以上に説明したように、本考案において
は、ランドの一部をレジスト膜で覆うことによって、仮
止め状態ではランドから部品を絶縁し、ハンダ付け後に
初めてランドに部品を導通させる方式を採用している。
そのため、ハンダ付けの良否が明確に判定され、ハンダ
付け不良な実装基板が確実に製品ラインから取り除か
れ、高信頼性の実装基板を提供することが可能となる。
は、ランドの一部をレジスト膜で覆うことによって、仮
止め状態ではランドから部品を絶縁し、ハンダ付け後に
初めてランドに部品を導通させる方式を採用している。
そのため、ハンダ付けの良否が明確に判定され、ハンダ
付け不良な実装基板が確実に製品ラインから取り除か
れ、高信頼性の実装基板を提供することが可能となる。
【図１】 レジスト膜で一部を覆ったランド
【図２】 チップ部品を載せた状態
【図３】 プリント基板に仮止めされたチップ部品
【図４】 ハンダ付けされたチップ部品
１：プリント基板 ２R ，２L ：ランド
３：チップ部品 ４R ，４L ：電極部 ５R ，５L ：レジスト膜 ６
R ，６L ：露出面 ７：接着剤 ８R ，８L ：ハンダフィレット
３：チップ部品 ４R ，４L ：電極部 ５R ，５L ：レジスト膜 ６
R ，６L ：露出面 ７：接着剤 ８R ，８L ：ハンダフィレット
Claims (1)
- 【請求項１】両端に導電性端部を有する電子部品をプリ
ント基板にハンダ付けするハンダ付け用ランドであっ
て、 プリント基板の表面に対をなして形成されると共に、相
対向する内側上面には、前記電子部品の導電性端部を接
触させて載置するためのレジスト膜が設けられており、
前記レジスト膜が形成された内側上面を除く外側上面
は、前記電子部品の前記導電性端部を対向させる露出面
となっており、前記レジスト膜を介在させて前記相対向
する内側上面に前記電子部品の前記導電性端部を接触さ
せて載置した状態で、前記導電性端部にハンダ付けを行
わせる構造を有することを特徴とするハンダ付け用ラン
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993028807U JP2595516Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ハンダ付け用ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993028807U JP2595516Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ハンダ付け用ランド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0686372U JPH0686372U (ja) | 1994-12-13 |
| JP2595516Y2 true JP2595516Y2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=12258699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993028807U Expired - Fee Related JP2595516Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ハンダ付け用ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595516Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013105969A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP1993028807U patent/JP2595516Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0686372U (ja) | 1994-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |