JPH0923049A - 回路基板組立体およびその製造方法 - Google Patents
回路基板組立体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0923049A JPH0923049A JP7191024A JP19102495A JPH0923049A JP H0923049 A JPH0923049 A JP H0923049A JP 7191024 A JP7191024 A JP 7191024A JP 19102495 A JP19102495 A JP 19102495A JP H0923049 A JPH0923049 A JP H0923049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductive
- layer
- magnetic
- magnetic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電層と絶縁層を明瞭にしたゴムコネクタ付
きの回路基板組立体を提供する。 【解決手段】 回路パターン５から引き出された端子電
極３の上にはゴムコネクタ４０が形成される。ゴムコネ
クタ４０はシリコーン樹脂に磁性粉を分散させた流動体
を硬化させて形成するもので、この硬化の際に、磁場を
かけて前記端子電極３上に磁性粉を集中させる。この場
合、端子電極３にあらかじめニッケルめっき等によって
導電磁性層を形成しておく。このめっき層に前記磁場が
集中する結果、磁性粉がこの磁場に沿って整列し、磁性
粉の密な部分つまり導電層と粗な部分つまり絶縁層とが
明瞭となる。
きの回路基板組立体を提供する。 【解決手段】 回路パターン５から引き出された端子電
極３の上にはゴムコネクタ４０が形成される。ゴムコネ
クタ４０はシリコーン樹脂に磁性粉を分散させた流動体
を硬化させて形成するもので、この硬化の際に、磁場を
かけて前記端子電極３上に磁性粉を集中させる。この場
合、端子電極３にあらかじめニッケルめっき等によって
導電磁性層を形成しておく。このめっき層に前記磁場が
集中する結果、磁性粉がこの磁場に沿って整列し、磁性
粉の密な部分つまり導電層と粗な部分つまり絶縁層とが
明瞭となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板組立体およ
びその製造方法に関し、特に、回路基板の端子電極と、
この端子電極に接続される他方の端子電極との電気的接
続の信頼性を向上させるのに好適な回路基板組立体およ
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特に、回路基板の端子電極と、
この端子電極に接続される他方の端子電極との電気的接
続の信頼性を向上させるのに好適な回路基板組立体およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器においては、多数の回路基
板が用いられており、これらの回路基板は電気的に接続
されて一体的に機能するように構成されることが多い。
このような回路基板同士は、リード線によるハンダ付、
あるいは機械的接合（嵌合）によって接続されることが
一般的であった。しかし、近年は、接続の能率向上のた
めゴムコネクタによる接続方法が知られるようになって
いる。
板が用いられており、これらの回路基板は電気的に接続
されて一体的に機能するように構成されることが多い。
このような回路基板同士は、リード線によるハンダ付、
あるいは機械的接合（嵌合）によって接続されることが
一般的であった。しかし、近年は、接続の能率向上のた
めゴムコネクタによる接続方法が知られるようになって
いる。
【０００３】図８（ａ）はゴムコネクタによる回路基板
の接続方法を示す接続部の斜視図であり、図８（ｂ）は
同断面図である。図８において、接続される２枚の回路
基板１および２はそれぞれの端子電極部３ａ、３ｂを互
いに対向して配置し、該端子電極部３ａ、３ｂにはゴム
コネクタ４が介在される。該ゴムコネクタ４は例えばシ
リコーンゴムに導電性磁性体粒子（以下、「磁性粉」と
いう）を懸濁させて硬化させたものであり、加圧によっ
て該加圧部分の磁性粉が互いに接触して導電路を形成す
る。この性質を異方導電性という。
の接続方法を示す接続部の斜視図であり、図８（ｂ）は
同断面図である。図８において、接続される２枚の回路
基板１および２はそれぞれの端子電極部３ａ、３ｂを互
いに対向して配置し、該端子電極部３ａ、３ｂにはゴム
コネクタ４が介在される。該ゴムコネクタ４は例えばシ
リコーンゴムに導電性磁性体粒子（以下、「磁性粉」と
いう）を懸濁させて硬化させたものであり、加圧によっ
て該加圧部分の磁性粉が互いに接触して導電路を形成す
る。この性質を異方導電性という。
【０００４】前記ゴムコネクタ４を介在させた状態で回
路基板１および２を適当な締結方法で互いに固定するこ
とにより、該ゴムコネクタ４は端子電極部３ａ、３ｂに
おいて矢印Ｐ方向に加圧され、その部分に導電路が形成
される。こうして、端子電極部３ａおよび３ｂ間はこの
導電路を介して電気的に接続される。
路基板１および２を適当な締結方法で互いに固定するこ
とにより、該ゴムコネクタ４は端子電極部３ａ、３ｂに
おいて矢印Ｐ方向に加圧され、その部分に導電路が形成
される。こうして、端子電極部３ａおよび３ｂ間はこの
導電路を介して電気的に接続される。
【０００５】前記ゴムコネクタ４は、磁性粉が全体に均
一に分散しているため、どの部分を加圧してもその部分
に厚み方向の導電路が形成されるという利点を有する。
その反面、非所望の位置が加圧された場合にも導電路が
形成されるという欠点がある。そこで、所望部分以外で
は導電路が形成されにくいように、所望部分だけ磁性粉
の密度を高めるような工夫がされている。
一に分散しているため、どの部分を加圧してもその部分
に厚み方向の導電路が形成されるという利点を有する。
その反面、非所望の位置が加圧された場合にも導電路が
形成されるという欠点がある。そこで、所望部分以外で
は導電路が形成されにくいように、所望部分だけ磁性粉
の密度を高めるような工夫がされている。
【０００６】例えば、特開平４−１５１８８９号公報に
は、磁力によって必要部分に磁性粉を集める方法が開示
されている。この方法では磁性粉を懸濁させた流動性を
有するシリコーンゴムの層を回路基板に形成する。そし
て、間隔をおいて対向する一対の磁石を準備し、この磁
石で形成された磁界内に、前記シリコーンゴムの層が形
成された回路基板を挿入する。ここで、前記一対の磁石
のうち少なくとも一方の磁石の磁極を櫛状にして、該櫛
の刃の間隔を端子電極と同一間隔にして、該刃の一本々
々を端子電極の一本々々に対向させている。
は、磁力によって必要部分に磁性粉を集める方法が開示
されている。この方法では磁性粉を懸濁させた流動性を
有するシリコーンゴムの層を回路基板に形成する。そし
て、間隔をおいて対向する一対の磁石を準備し、この磁
石で形成された磁界内に、前記シリコーンゴムの層が形
成された回路基板を挿入する。ここで、前記一対の磁石
のうち少なくとも一方の磁石の磁極を櫛状にして、該櫛
の刃の間隔を端子電極と同一間隔にして、該刃の一本々
々を端子電極の一本々々に対向させている。
【０００７】上記構成により、シリコーンゴムの層内の
磁性粉は前記磁極間に引き寄せられ、かつ、該磁極間に
形成される磁界の方向に配列する。そして、最終的に、
該シリコーンゴムが硬化した時点で必要部分に磁性粉が
集中したゴムコネクタが得られる。前記磁性粉の密度が
高い部分と低い部分との間隔は、前記櫛状磁極の間隔つ
まり回路基板の端子電極の間隔に対応する。
磁性粉は前記磁極間に引き寄せられ、かつ、該磁極間に
形成される磁界の方向に配列する。そして、最終的に、
該シリコーンゴムが硬化した時点で必要部分に磁性粉が
集中したゴムコネクタが得られる。前記磁性粉の密度が
高い部分と低い部分との間隔は、前記櫛状磁極の間隔つ
まり回路基板の端子電極の間隔に対応する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のゴムコネク
タおよびその製造方法では、次のような問題点があっ
た。まず、上記ゴムコネクタの製造方法では、使用され
る磁石には回路基板の端子電極の間隔に対応した磁極を
設ける必要がある。ところが、回路基板の種類は単一で
はないうえ、モデルチェンジ等により種々の回路基板が
対象になる。したがって、各種の回路基板に対応するた
めには互いに異なった磁極間隔を有する磁石を多種類準
備する必要が生ずる。また、電子機器の小形化に伴い、
端子電極の間隔も極めて狭くなっているため、前記櫛状
磁極に関して高い精度が要求される。このような事情か
ら、間隔が狭くかつ多種類の端子電極を有する回路基板
に対しては、櫛状磁石を使用する従来の製造方法は適当
でなかった。
タおよびその製造方法では、次のような問題点があっ
た。まず、上記ゴムコネクタの製造方法では、使用され
る磁石には回路基板の端子電極の間隔に対応した磁極を
設ける必要がある。ところが、回路基板の種類は単一で
はないうえ、モデルチェンジ等により種々の回路基板が
対象になる。したがって、各種の回路基板に対応するた
めには互いに異なった磁極間隔を有する磁石を多種類準
備する必要が生ずる。また、電子機器の小形化に伴い、
端子電極の間隔も極めて狭くなっているため、前記櫛状
磁極に関して高い精度が要求される。このような事情か
ら、間隔が狭くかつ多種類の端子電極を有する回路基板
に対しては、櫛状磁石を使用する従来の製造方法は適当
でなかった。
【０００９】また、前記公報には、回路基板の端子電極
を鉄で形成し、この鉄部分に磁性粉が集中しやすいよう
にしたものも開示されている。しかし、回路基板では高
い導電性が要求されることから配線材料には銅が使用さ
れるのが一般的である。したがって、端子電極のみを鉄
で構成したすると、通常の回路基板の製造工程が使用で
きなくなり、汎用性がなくなるという問題点がある。
を鉄で形成し、この鉄部分に磁性粉が集中しやすいよう
にしたものも開示されている。しかし、回路基板では高
い導電性が要求されることから配線材料には銅が使用さ
れるのが一般的である。したがって、端子電極のみを鉄
で構成したすると、通常の回路基板の製造工程が使用で
きなくなり、汎用性がなくなるという問題点がある。
【００１０】本発明は、上記問題点を解消し、確実な電
気的接続が得られ、かつ汎用性の高い回路基板組立体お
よびその製造方法を提供することを目的とする。
気的接続が得られ、かつ汎用性の高い回路基板組立体お
よびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決し、目
的を達成するための本発明は、回路パターンから延長す
る複数の端子電極と、前記端子電極の表面に形成された
導電磁性層と、少なくとも前記端子電極を含む領域を覆
うコネクタ層とを具備し、前記コネクタ層は、前記複数
の端子電極上に位置して配置され、加圧によってその厚
み方向に導電路を形成する導電層、および該導電層間に
形成された絶縁層からなる点を第１の特徴とし、かつ前
記導電磁性層と導電層との間に形成された耐酸化層を有
する点に第２の特徴がある。
的を達成するための本発明は、回路パターンから延長す
る複数の端子電極と、前記端子電極の表面に形成された
導電磁性層と、少なくとも前記端子電極を含む領域を覆
うコネクタ層とを具備し、前記コネクタ層は、前記複数
の端子電極上に位置して配置され、加圧によってその厚
み方向に導電路を形成する導電層、および該導電層間に
形成された絶縁層からなる点を第１の特徴とし、かつ前
記導電磁性層と導電層との間に形成された耐酸化層を有
する点に第２の特徴がある。
【００１２】また、本発明は、回路パターンから延長す
る複数の端子電極に導電磁性層を形成する段階と、硬化
性高分子材料に磁性粉を懸濁させた流動体を塗布して、
少なくとも前記端子電極を含む領域を覆う段階と、前記
端子電極を含む領域に対し、前記回路基板の表裏方向に
磁場を作用させて前記導電磁性層の上に前記導電磁性粉
を集中させ、さらに流動体を硬化させる段階とからなる
点に第３の特徴があり、かつ前記導電磁性層を形成した
後、前記流動体を塗布する前に、該導電磁性層の上に耐
酸化層を形成する段階をさらに付加した点に第４の特徴
がある。
る複数の端子電極に導電磁性層を形成する段階と、硬化
性高分子材料に磁性粉を懸濁させた流動体を塗布して、
少なくとも前記端子電極を含む領域を覆う段階と、前記
端子電極を含む領域に対し、前記回路基板の表裏方向に
磁場を作用させて前記導電磁性層の上に前記導電磁性粉
を集中させ、さらに流動体を硬化させる段階とからなる
点に第３の特徴があり、かつ前記導電磁性層を形成した
後、前記流動体を塗布する前に、該導電磁性層の上に耐
酸化層を形成する段階をさらに付加した点に第４の特徴
がある。
【００１３】第１および第２の特徴によれば、導電層が
加圧されることによって該導電層が導電路となる。した
がって、例えば前記端子電極に他の回路基板の端子電極
を対向させ、両回路基板を互いにねじ等で締結すること
によってコネクタ層の厚み方向に導電路が形成され、両
端子電極間が電気的に接続される。特に、第２の特徴に
よれば端子電極の酸化による劣化を防止することができ
る。
加圧されることによって該導電層が導電路となる。した
がって、例えば前記端子電極に他の回路基板の端子電極
を対向させ、両回路基板を互いにねじ等で締結すること
によってコネクタ層の厚み方向に導電路が形成され、両
端子電極間が電気的に接続される。特に、第２の特徴に
よれば端子電極の酸化による劣化を防止することができ
る。
【００１４】第３および第４の特徴によれば、端子電極
に導電磁性層を形成することによって、その後に行われ
る磁場を作用させる段階では、前記流動体中の磁性粉を
前記導電磁性層の上に効率的に引き寄せることができ
る。特に、第４の特徴によれば端子電極を酸化による劣
化から保護するための層が形成される。
に導電磁性層を形成することによって、その後に行われ
る磁場を作用させる段階では、前記流動体中の磁性粉を
前記導電磁性層の上に効率的に引き寄せることができ
る。特に、第４の特徴によれば端子電極を酸化による劣
化から保護するための層が形成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明を
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る回路基
板組立体の平面図、図２は前記回路基板組立体の端子電
極部の拡大平面図、図３は同正面図である。図１〜図３
において、回路基板１０はエポキシ樹脂とガラス繊維と
を混合して板状に成型したものであり、その上には回路
パターン５が形成されている。該回路パターン５から回
路基板１の端部へ向かって複数本の端子電極３が伸びて
いる。端子電極３はその厚みの分だけ回路基板１０の表
面から突出している。端子電極３の端部近傍は該端子電
極３および回路基板１０の表面に接着された異方導電性
のコネクタ層４０で覆われている。このコネクタ層４０
はシリコーンゴムに磁性粉を懸濁させて硬化させたもの
であり、端子電極３に対応する部分に磁性粉を集中させ
たものである。磁性粉を端子電極３の部分に集中させた
該コネクタ層４０を回路基板１０上に形成する方法を以
下に説明する。
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る回路基
板組立体の平面図、図２は前記回路基板組立体の端子電
極部の拡大平面図、図３は同正面図である。図１〜図３
において、回路基板１０はエポキシ樹脂とガラス繊維と
を混合して板状に成型したものであり、その上には回路
パターン５が形成されている。該回路パターン５から回
路基板１の端部へ向かって複数本の端子電極３が伸びて
いる。端子電極３はその厚みの分だけ回路基板１０の表
面から突出している。端子電極３の端部近傍は該端子電
極３および回路基板１０の表面に接着された異方導電性
のコネクタ層４０で覆われている。このコネクタ層４０
はシリコーンゴムに磁性粉を懸濁させて硬化させたもの
であり、端子電極３に対応する部分に磁性粉を集中させ
たものである。磁性粉を端子電極３の部分に集中させた
該コネクタ層４０を回路基板１０上に形成する方法を以
下に説明する。
【００１６】回路基板１０に基体４０ａおよび磁性粉４
０ｂからなる流動体、つまり硬化後のコネクタ層４０を
形成する手順を説明する。図４はコネクタ層形成手順を
示す図である。ここでは、エッチング等の周知の方法に
より回路基板１０に端子電極３が形成されているものと
する。端子電極３には回路パターン５と同一の材料とし
て銅が使用される。まず、最初に端子電極３の上に導電
磁性層３１を形成する（図４（ａ））。この導電磁性層
３１は導電性および磁性を有するものであればよく、ニ
ッケルや、鉄、ならびに鉄およびニッケルの合金等で構
成できる。導電磁性層３１の形成方法としては電気めっ
きまたは無電解めっき等のめっきや蒸着・スパッタ・溶
射等による方法が好適である。さらに、この導電磁性層
３１には酸による劣化を防止するため金めっきの耐酸化
層３２を形成してもよい。前記導電磁性層３１の厚さは
５〜２００μｍの範囲にするのがよい。
０ｂからなる流動体、つまり硬化後のコネクタ層４０を
形成する手順を説明する。図４はコネクタ層形成手順を
示す図である。ここでは、エッチング等の周知の方法に
より回路基板１０に端子電極３が形成されているものと
する。端子電極３には回路パターン５と同一の材料とし
て銅が使用される。まず、最初に端子電極３の上に導電
磁性層３１を形成する（図４（ａ））。この導電磁性層
３１は導電性および磁性を有するものであればよく、ニ
ッケルや、鉄、ならびに鉄およびニッケルの合金等で構
成できる。導電磁性層３１の形成方法としては電気めっ
きまたは無電解めっき等のめっきや蒸着・スパッタ・溶
射等による方法が好適である。さらに、この導電磁性層
３１には酸による劣化を防止するため金めっきの耐酸化
層３２を形成してもよい。前記導電磁性層３１の厚さは
５〜２００μｍの範囲にするのがよい。
【００１７】続いて、前記導電磁性層３１や耐酸化層３
２が形成された端子電極３の端部近傍を覆うように、回
路基板１０上に流動体１１を塗布する（図４（ｂ））。
この流動体１１は硬化して前記コネクタ層４０となるも
のであり、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟
質液状エポキシ樹脂等の硬化性高分子物質からなる基体
（４０ａ）に、ニッケル、鉄、コバルト等の金属粒子
（磁性粉）４０ｂを懸濁させたものである。さらに、電
気的特性を向上させる観点から前記磁性粉４０ｂには
金、銀、パラジウム、ロジウムなどのめっきを施してあ
ってもよい。また、非磁性金属やガラスビーズ等の無機
質粒子またはポリマー粒子等にニッケルやコバルト等の
導電性を有する磁性体をめっきしたものを磁性粉４０ｂ
としてもよい。
２が形成された端子電極３の端部近傍を覆うように、回
路基板１０上に流動体１１を塗布する（図４（ｂ））。
この流動体１１は硬化して前記コネクタ層４０となるも
のであり、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟
質液状エポキシ樹脂等の硬化性高分子物質からなる基体
（４０ａ）に、ニッケル、鉄、コバルト等の金属粒子
（磁性粉）４０ｂを懸濁させたものである。さらに、電
気的特性を向上させる観点から前記磁性粉４０ｂには
金、銀、パラジウム、ロジウムなどのめっきを施してあ
ってもよい。また、非磁性金属やガラスビーズ等の無機
質粒子またはポリマー粒子等にニッケルやコバルト等の
導電性を有する磁性体をめっきしたものを磁性粉４０ｂ
としてもよい。
【００１８】前記流動体１１は、後述の処理を経て最終
的にコネクタ層４０となったときに、加圧による適当な
電気的接触が得られて導電性を発揮するように、組成の
調整がされていることが必要である。すなわち、前記磁
性粉の粒径が選択され、かつ硬化性高分子物質に対する
磁性粉の懸濁比率が適当に設定される。本発明者等の実
験によれば、粒径は３〜１９０μｍ、懸濁比率は３〜１
０体積パーセントの場合に必要な導電性能が得られた。
具体的な実験結果は後述する。
的にコネクタ層４０となったときに、加圧による適当な
電気的接触が得られて導電性を発揮するように、組成の
調整がされていることが必要である。すなわち、前記磁
性粉の粒径が選択され、かつ硬化性高分子物質に対する
磁性粉の懸濁比率が適当に設定される。本発明者等の実
験によれば、粒径は３〜１９０μｍ、懸濁比率は３〜１
０体積パーセントの場合に必要な導電性能が得られた。
具体的な実験結果は後述する。
【００１９】続いての工程では、前記流動体１１を塗布
した回路基板１０をＣ字型電磁石６のギャップ、つまり
磁極ＳおよびＮ間に置く（図４（ｃ））。この磁極Ｓお
よびＮは、櫛状である必要はなく、塗布された前記流動
体１１のうち少なくとも端子電極３の端部近傍の必要部
分を覆うものであれば形状は単純でよい。コイル７に通
電することによって磁極ＳおよびＮ間に磁力線が発生
し、この磁力線は前記導電磁性層３１が施された端子電
極３に集中し、この磁力線に沿うように前記流動体１１
中の前記磁性粉４０ｂが引き寄せられ、かつ整列する。
した回路基板１０をＣ字型電磁石６のギャップ、つまり
磁極ＳおよびＮ間に置く（図４（ｃ））。この磁極Ｓお
よびＮは、櫛状である必要はなく、塗布された前記流動
体１１のうち少なくとも端子電極３の端部近傍の必要部
分を覆うものであれば形状は単純でよい。コイル７に通
電することによって磁極ＳおよびＮ間に磁力線が発生
し、この磁力線は前記導電磁性層３１が施された端子電
極３に集中し、この磁力線に沿うように前記流動体１１
中の前記磁性粉４０ｂが引き寄せられ、かつ整列する。
【００２０】磁性粉４０ｂが磁力線に引き寄せられて整
列した結果、導電部と絶縁部とが明瞭になった状態を図
４（ｄ）に示す。同図において、端子電極３の上に磁性
粉４０ｂが整列し、流動体１１の導電部８と絶縁部９と
が明瞭になっている。
列した結果、導電部と絶縁部とが明瞭になった状態を図
４（ｄ）に示す。同図において、端子電極３の上に磁性
粉４０ｂが整列し、流動体１１の導電部８と絶縁部９と
が明瞭になっている。
【００２１】この通電状態で前記流動体１１が硬化する
まで保持する。前記硬化によって磁性粉４０ｂが拡散で
きない状態になればコイル７の通電を停止する。なお、
コイル７へ通電したままで、回路基板１０を前記磁石６
のギャップに出し入れしてもよいし、完全に硬化するま
で待つことなく、磁性粉４０ａが集中した時点で通電を
停止してもよいのはもちろんである。この流動体１１の
硬化は自然硬化によるものであってもよいが、処理速度
を早めるため、加熱や紫外線照射によって硬化を促進さ
せるようにしてもよい。
まで保持する。前記硬化によって磁性粉４０ｂが拡散で
きない状態になればコイル７の通電を停止する。なお、
コイル７へ通電したままで、回路基板１０を前記磁石６
のギャップに出し入れしてもよいし、完全に硬化するま
で待つことなく、磁性粉４０ａが集中した時点で通電を
停止してもよいのはもちろんである。この流動体１１の
硬化は自然硬化によるものであってもよいが、処理速度
を早めるため、加熱や紫外線照射によって硬化を促進さ
せるようにしてもよい。
【００２２】なお、端子電極間の絶縁をより確実にする
ため、前記導電磁性層３１の形成工程の後に各端子電極
３の間に例えばシリコーンゴム等の絶縁樹脂を充填して
おくようにしてもよい。図５は絶縁樹脂を充填した状態
を示す。端子電極３間に充填された絶縁樹脂１２の厚さ
は、少なくとも前記導電磁性層３１ないしは耐酸化層３
２が露出する程度であれば任意に設定できる。
ため、前記導電磁性層３１の形成工程の後に各端子電極
３の間に例えばシリコーンゴム等の絶縁樹脂を充填して
おくようにしてもよい。図５は絶縁樹脂を充填した状態
を示す。端子電極３間に充填された絶縁樹脂１２の厚さ
は、少なくとも前記導電磁性層３１ないしは耐酸化層３
２が露出する程度であれば任意に設定できる。
【００２３】次に、具体的な数値を設定した実験結果を
説明する。図６は実験条件を示し、図７は実験結果を示
す図である。図６に示す条件で製造したコネクタ層４０
についてその導通抵抗値と隣接する端子電極間の短絡有
無を調査した結果、導電抵抗値が０．７Ω／ｍｍで、隣
接する端子電極間には短絡は認められなかった。これに
対して、磁性粉を端子電極３に集中させる処理をしない
場合（比較試料）では、導電抵抗値が４．２Ω／ｍｍ
で、隣接する端子電極間で短絡が認められた。なお、い
ずれの場合も加圧力は３０ｇ／ｍｍ2 である。また、前
記導電抵抗値は、本実施例の回路基板に、コネクタ層４
０の形成されていない回路基板を接続した場合の、両方
の回路基板の端子間で測定した値である。
説明する。図６は実験条件を示し、図７は実験結果を示
す図である。図６に示す条件で製造したコネクタ層４０
についてその導通抵抗値と隣接する端子電極間の短絡有
無を調査した結果、導電抵抗値が０．７Ω／ｍｍで、隣
接する端子電極間には短絡は認められなかった。これに
対して、磁性粉を端子電極３に集中させる処理をしない
場合（比較試料）では、導電抵抗値が４．２Ω／ｍｍ
で、隣接する端子電極間で短絡が認められた。なお、い
ずれの場合も加圧力は３０ｇ／ｍｍ2 である。また、前
記導電抵抗値は、本実施例の回路基板に、コネクタ層４
０の形成されていない回路基板を接続した場合の、両方
の回路基板の端子間で測定した値である。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１ないし請求項４の発明によれば、端子電極の上に導電
磁性層を形成するようにした。したがって、当該回路基
板組立体の製造に際し、前記導電磁性層上に集中した磁
場の方向に沿って、流動体中の磁性粉を整列させること
ができる。すなわち、この磁性粉が整列してできた導電
層および絶縁層が交互に配列され、該導電層がそれぞれ
の端子電極に対応したコネクタ層が確実に形成される。
１ないし請求項４の発明によれば、端子電極の上に導電
磁性層を形成するようにした。したがって、当該回路基
板組立体の製造に際し、前記導電磁性層上に集中した磁
場の方向に沿って、流動体中の磁性粉を整列させること
ができる。すなわち、この磁性粉が整列してできた導電
層および絶縁層が交互に配列され、該導電層がそれぞれ
の端子電極に対応したコネクタ層が確実に形成される。
【００２５】前記導電磁性層は、汎用回路基板の端子電
極の上に、例えばめっき等によって形成することができ
るので、該端子電極を鉄で構成する従来装置や方法とは
異なり、回路基板を製造する工程を従来のまま使用した
汎用性のある回路基板にコネクタ層を容易に形成するこ
とができる。
極の上に、例えばめっき等によって形成することができ
るので、該端子電極を鉄で構成する従来装置や方法とは
異なり、回路基板を製造する工程を従来のまま使用した
汎用性のある回路基板にコネクタ層を容易に形成するこ
とができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る回路基板組立体の平
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の一実施例に係る回路基板組立体の要
部拡大図である。
部拡大図である。
【図３】 本発明の一実施例に係る回路基板組立体の要
部正面図である。
部正面図である。
【図４】 回路基板組立体の製造手順を示す模式図であ
る。
る。
【図５】 本発明の他の実施例にかかる回路基板組立体
の断面図である。
の断面図である。
【図６】 回路基板組立体の性能試験の条件を示す図で
ある。
ある。
【図７】 回路基板組立体の性能試験結果を示す図であ
る。
る。
【図８】 従来の回路基板組立体の接続の態様を示す斜
視図および断面図である。
視図および断面図である。
３…端子電極、 ５…回路パターン、 １０…回路基
板、 ４０…コネクタ層
板、 ４０…コネクタ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 9/09 6901−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板と、 該回路基板上の回路パターンから延長する複数の端子電
極と、 前記端子電極の表面に形成された導電磁性層と、 少なくとも前記端子電極を含む領域を覆うコネクタ層と
を具備し、 前記コネクタ層は、前記複数の端子電極上に位置して配
置され、加圧によってその厚み方向に導電路を形成する
導電層、および該導電層間に形成された絶縁層からなる
ことを特徴とする回路基板組立体。 - 【請求項２】 前記導電磁性層と導電層との間に形成さ
れた耐酸化層を有することを特徴とする請求項１記載の
回路基板組立体。 - 【請求項３】 回路基板の回路パターンから延長する複
数の端子電極に導電磁性層を形成する段階と、 硬化性高分子材料に導電磁性粉を懸濁させた流動体を塗
布して、少なくとも前記端子電極を含む領域を覆う段階
と、 前記端子電極を含む領域に対し、前記回路基板の表裏方
向に磁場を作用させて前記導電磁性層の上に前記導電磁
性粉を集中させる段階と、前記流動体を硬化させる段階
とからなることを特徴とする回路基板組立体の製造方
法。 - 【請求項４】 前記導電磁性層を形成した後、前記流動
体を塗布する前に、該導電磁性層の上に耐酸化層を形成
する段階をさらに付加したことを特徴とする請求項３記
載の回路基板組立体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191024A JPH0923049A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 回路基板組立体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191024A JPH0923049A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 回路基板組立体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923049A true JPH0923049A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=16267632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7191024A Pending JPH0923049A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 回路基板組立体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923049A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1075126A3 (en) * | 1999-08-02 | 2002-06-19 | Polymatech Co., Ltd. | Holder for a small size acoustic transducer |
| US6818155B2 (en) * | 2002-01-02 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Attaching components to a printed circuit card |
| EP1939682A3 (en) * | 2006-12-28 | 2008-10-01 | Polymatech Co., Ltd. | Discharge tube connector |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP7191024A patent/JPH0923049A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1075126A3 (en) * | 1999-08-02 | 2002-06-19 | Polymatech Co., Ltd. | Holder for a small size acoustic transducer |
| US6818155B2 (en) * | 2002-01-02 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Attaching components to a printed circuit card |
| US6875367B2 (en) | 2002-01-02 | 2005-04-05 | Intel Corporation | Attaching components to a printed circuit card |
| US6878305B2 (en) | 2002-01-02 | 2005-04-12 | Intel Corporation | Attaching components to a printed circuit card |
| EP1939682A3 (en) * | 2006-12-28 | 2008-10-01 | Polymatech Co., Ltd. | Discharge tube connector |
| US7563121B2 (en) | 2006-12-28 | 2009-07-21 | Polymatech Co., Ltd. | Discharge tube connector |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4240724B2 (ja) | 異方導電性シートおよびコネクター | |
| WO2006008784A1 (ja) | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 | |
| JP2000156119A (ja) | 異方導電性積層体およびその製法 | |
| US6973720B2 (en) | Method for manufacturing a connector integrated with a LED | |
| JP2006196475A (ja) | 異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法 | |
| JP3185452B2 (ja) | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法、並びに回路基板検査用アダプター装置、これを用いた回路基板検査方法および装置 | |
| JPH0923049A (ja) | 回路基板組立体およびその製造方法 | |
| JP2000058158A (ja) | コネクターおよびその製造方法並びに回路装置検査用アダプター装置 | |
| US5453148A (en) | Adhesive for connecting a circuit member to a substrate | |
| JP2890911B2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP3111688B2 (ja) | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法並びに回路基板の検査方法および検査装置 | |
| JP2897391B2 (ja) | 回路基板装置およびその製造方法 | |
| JP2000149665A (ja) | 異方導電性シート、異方導電性積層体およびその製造方法 | |
| JPH0661302A (ja) | 電気的接続方法 | |
| JP3163626B2 (ja) | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 | |
| JP2001283954A (ja) | 異方導電性コネクターおよびそれを有する検査装置並びに異方導電性コネクターの製造方法 | |
| JPH069378Y2 (ja) | 導電性エラストマー複合シート | |
| JP2973268B2 (ja) | 検査用回路基板装置の製造方法 | |
| JPH11231010A (ja) | 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置 | |
| JP2002280715A (ja) | 電子回路の鉛レス接続方法 | |
| JPS59101782A (ja) | 低抵抗エラスチックコネクターの製造方法 | |
| JP3484733B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH10197591A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH10229270A (ja) | 複合基板 | |
| WO1994030034A1 (fr) | Procede de raccordement electrique, carte a circuits electriques, et colle pour la mise en oeuvre du procede |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060215 |