CN105483805B - 一种无引线电镀的装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无引线电镀的装置和方法，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。装置包括：置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

Description

一种无引线电镀的装置和方法

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种无引线电镀的装置和方法。

背景技术

为了对电路板上的待电镀图形电镀，通常需要在电路板上设计电镀引线，利用电镀引线实现待电镀图形与电镀阴极的连接，从而实现电镀，这种电镀工艺可称为带引线电镀工艺。目前，常用的带引线电镀工艺日趋成熟，有内层引线法、板内外层引线法、板外外层引线法等多种。

实践发现，由于带引线电镀工艺中需要在电路板上设计电镀引线，因而电镀工艺较为复杂，成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种无引线电镀的装置和方法，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。

本发明第一方面提供一种无引线电镀的装置，包括：

置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；

所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；

所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

本发明第二方面提供一种无引线电镀的方法，包括：

待镀板件被置于电镀槽中，所述电镀槽中置有触点导通板，所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头与待镀板件相接触；

根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

由上可见，本发明实施例采用具有多个导电探针头的触点导通板与待镀板件接触，使待镀板件上的需电镀图形通过至少一个导电探针头连接电镀阴极线路，实现电镀的技术方案，取得了以下技术效果：

通过触点导通板上的导电探针头使待镀板件上的需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀，因而不需要在待镀板件上设计电镀引线，实现了无引线电镀，简化了待镀板件的设计加工工艺以及电镀工艺，缩短了制作流程，降低了成本；与带引线电镀工艺相比，生产效率可以提升40％以上。

本发明无引线电镀的装置自动化程度高，整个电镀过程可由后台控制系统完成，避免了人工误操作而报废的风险。

本发明无引线电镀的装置所使用的触点导通板管理方便，因待镀板件尺寸需求可以调整其规格尺寸，可以与任何需电镀图形匹配，且可以重复利用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的无引线电镀的装置的逻辑结构示意图；

图2是本发明实施例中触点导通板的结构示意图；

图3是本发明实施例中待镀板件的结构示意图；

图4是本发明实施例中后台控制系统的架构示意图；

图5是现有技术中带引线电镀工艺采用的装置架构示意图；

图6是本发明实施例中无引线电镀工艺的装置架构示意图；

图7是本发明实施例提供的无引线电镀的方法的流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种无引线电镀的装置和方法，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种无引线电镀的装置，可包括：

置于电镀槽10中的触点导通板20，与触点导通板20连接的后台控制系统30；其中，

触点导通板20上分布有多个导电探针头21，所述多个导电探针头21用于与待镀板件40相接触，待镀板件40被置于所述电镀槽10中。

后台控制系统30用于根据待镀板件40的需电镀图形41，控制触点导通板20上的至少一个导电探针头21与电镀阴极线路连接，该至少一个导电探针头21与需电镀图形41接触，使得需电镀图形41连接电镀阴极线路，实现电镀。

需要说明的是，电镀槽中还设有电镀阳极，该电镀阳极例如可采用钛金网结构，并与电镀电源的正极连接。上文所说的电镀阴极线路则与电镀生产线上的阴极通电传送导轨连接，进而与电镀电源的负极连接。需电镀图形41通过导电探针头21、电镀阴极线路、阴极通电传送导轨连接电镀电源的负极后，得以充当电镀阴极。在通电的情况下，电镀阳极和电镀阴极(即需电镀图形)之间形成电场，该电场使得电镀槽中的电镀药水被电解，电解生成的金属离子附着在需电镀图形41上，实现电镀。

请参考图2，触点导通板20上的多个导电探针头21的直径相同，长度相同，规则分布，例如可以阵列方式，密集分布在触点导通板20上。导电探针头21可以是直径为0.09-0.11毫米(优选0.1毫米)，长度为7-9毫米(优选8毫米)，外覆绝缘橡皮的金属芯(优选铜芯)线柱；横向或纵向两个相邻导电探针头21的间距可为0.14-0.16毫米(优选0.15毫米)。

通常，电路板加工用的电镀生产线包括有多个电镀槽，用于实现不同的电镀能力，例如可包括镀铜槽，镀镍槽，镀金槽，镀锡槽、镀锡铅槽等。电镀槽的上方设有阴极通电传送导轨，用于将其它工序加工后的待镀板件传送到电镀槽。待镀板件在电镀过程中可通过阴极通电传送导轨与电镀电源的负极连接，作为电镀阴极。本发明实施例中，触点导通板可以有多个，使得每个电镀槽中都设置一个触点导通板，例如，可包括：置于镀镍槽中的第一触点导通板和置于镀金槽中的第二触点导通板。触点导通板具体可安装在电镀槽上方的阴极通电传送导轨上，当待镀板件通过阴极通电传送导轨传送到达电镀槽时，触点导通板与待镀板件平行接触，尽量使得触点导通板上的全部导电探针头都得以接触待镀板件的表面。

请参考图3，一个应用例中，待镀板件40上的需电镀图形41具体可以是金手指图形。每个需电镀的金手指图形41与至少一个导电探针头21接触，实现与电镀阴极线路的连接。对于金手指图形，电镀槽10具体可以是镀镍槽、镀金槽。

请参考图4，本发明实施例中的后台控制系统30可以包括：计算机31，与计算机31连接的可编程控制器PLC32，与PLC32连接的电流控制阀33及图形控制阀34，所述图形控制阀34直接与触点导通板20连接，电流控制阀33串接在电镀阴极线路35中、通过恒压整流器36与触点导通板20连接。

当需要电镀的板件运送至电镀槽(例如镀镍槽或镀金槽)，可由后台控制系统30中的计算机31发出控制信号至PLC32。PLC32分别发出两个指令信号，其中，导通指令发送给电流控制阀33，图形指令发送给图形控制阀34。电流控制阀33收到导通指令后，将所控制的电镀阴极线路接通，使得恒压整流器与阴极通电传送导轨完成电连接，阴极通电传送导轨则与电镀电源的负极连接。图形控制阀34收到图形指令后，控制触点导通板20开始动作，按照计算机31输出的图形指令(与待镀板件的需电镀图形相符合的图形指令，如PCB图纸资料)导通至少一个导电探针头21，所导通的至少一个导电探针头21由图形指令指定，是与需电镀图形接触的导电探针头21；同时，对不需要导通的其它导电探针头21，即，所导通的至少一个导电探针头21以外的其它导电探针头21，仍然控制其保持开路状态，不连接电镀阴极线路35。本文中所说的电镀阴极线路35，可以是指从恒压整流器36到阴极通电传送导轨之间的线路。

由上可见，当待镀板件40运行至触点导通板20位置时，至少一个导电探针头21与需镀金图形41相接触，由此导电探针头21连通待镀板件40和恒压整流器36阴极，开始实现电镀(例如镀镍或镀金)过程。

值得说明的是，计算机31还用于根据待镀板件40的电镀面积和厚度要求计算所需电流大小和所需电镀时间，将所需电流大小和所需电镀时间携带在所述导通指令中，发送给电流控制阀33；电流控制阀33还用于收到携带所需电流大小和所需电镀时间的导通指令后，根据所需电流大小调整电镀阴极线路35中的电流大小，根据所需电镀时间控制电镀阴极线路35的接通时间。

本发明一些实施例中，为防止导电探针头21与需镀金图形41接触点漏镀或镀层不足，可以控制导电探针头21在电镀时间中期时刻(例如1/2电镀时间)断开1次，由计算机31重新发图形出指令给到图形控制阀34，从而，图形控制阀34重新输出与待镀板件40的需电镀图形41相符合的图形指令来导通至少一个导电探针头21(可与第1次导通的触点位置不同)，第2次导通导电探针头21时，控制不需要导通的导电探针头仍然保持开路状况。

可以理解，当电镀完毕，待镀板件40运送至其他工序例如水洗槽或无需电镀的药水槽时，后台控制系统的电流控制阀33和图形控制阀34均不进行动作。

请参考图5，是现有带引线电镀工艺采用的装置架构示意图，生产流程以长短/分段金手指为例，现有带引线电镀工艺通常包括以下工艺步骤：电镀→外层图形1(将金手指和镀金引线做出来，镀金引线与金手指等宽)→外层酸蚀1→外层检验→阻焊1(正常丝印绿油)→曝光1→字符→阻焊2(印抗镀油墨露出需要镀金的区域)→曝光2→镀金手指→去膜 →外层图形2(露出原抗镀油墨下的铜，蚀刻出长短/分段金手指图形)→外层碱蚀→外层酸 蚀(去膜)→外层检验→表面涂覆→外形→倒角→电测→成品检验。

请参考图6，是本发明无引线电镀工艺的装置架构示意图，生产流程同样以长短/分段金手指为例，无引线电镀工艺通常包括以下工艺步骤：电镀→外层图形(将金手指图形完成做出来，无需引线)→外层酸蚀→外层检验→阻焊(正常丝印绿油)→曝光→字符→镀 金手指→外层检验→表面涂覆→外形→倒角→电测→成品检验。

从以上工艺流程对比不难看出，无引线电镀工艺流程完全可以替代传统的带引线镀金工艺，并且，比传统带引线电镀工艺流程至少缩短了6个以上的工艺步骤(以上带下划线的工艺步骤)，大大降低了生产流程成本和报废成本。

本发明实施例装置可广泛应用于电路板行业的插头镀金线工艺、垂直电镀硬金(或软金)工艺、电镀铜工艺、电镀锡工艺、电镀锡铅工艺等。

以上，本发明实施例公开了一种无引线电镀的装置，采用具有多个导电探针头的触点导通板与待镀板件接触，使待镀板件上的需电镀图形通过至少一个导电探针头连接电镀阴极线路，实现电镀的技术方案，取得了以下技术效果：

通过触点导通板上的导电探针头使待镀板件上的需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀，因而不需要在待镀板件上设计电镀引线，实现了无引线电镀，简化了待镀板件的设计加工工艺以及电镀工艺，缩短了制作流程，降低了成本；与带引线电镀工艺相比，生产效率可以提升40％以上。

本发明无引线电镀的装置自动化程度高，整个电镀过程可由后台控制系统完成，避免了人工误操作而报废的风险。

本发明无引线镀金的装置所使用的触点导通板管理方便，因待镀板件尺寸需求可以调整其规格尺寸，可以与任何需电镀图形匹配，且可以重复利用。

实施例二、

请参考图7，本发明实施例提供一种无引线电镀的方法，可包括：

701、将待镀板件被置于电镀槽中，所述电镀槽中置有触点导通板，所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头与待镀板件相接触；

702、根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得使所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

本发明实施例方法可采用上述实施例一公开的装置实施，关于本发明实施例更详细的说明请参考实施例一。

以上，本发明实施例公开了一种无引线电镀的方法，采用具有多个导电探针头的触点导通板与待镀板件接触，使待镀板件上的需电镀图形通过至少一个导电探针头连接电镀阴极线路，实现电镀的技术方案，取得了以下技术效果：

通过触点导通板上的导电探针头使待镀板件上的需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀，因而不需要在待镀板件上设计电镀引线，实现了无引线电镀，简化了待镀板件的设计加工工艺以及电镀工艺，缩短了制作流程，降低了成本；与带引线电镀工艺相比，生产效率可以提升40％以上。

本发明无引线电镀的装置自动化程度高，整个镀金过程可由后台控制系统完成，避免了人工误操作而报废的风险。

本发明无引线电镀的装置所使用的触点导通板管理方便，因待镀板件尺寸需求可以调整其规格尺寸，可以与任何需电镀图形匹配，且可以重复利用。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种无引线电镀的装置和方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无引线电镀的装置，其特征在于，包括：

置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；

所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；

所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，通过所述电镀阴极线路与电镀生产线上的阴极通电传送导轨连接，进而与电镀电源的负极连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个导电探针头的直径相同，长度相同，规则分布在所述触点导通板上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述导电探针头是直径为0.09-0.11毫米，长度为7-9毫米，外覆绝缘橡皮的金属芯线柱；

横向或纵向两个相邻导电探针头的间距为0.14-0.16毫米。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述置于电镀槽中的触点导通板包括：

置于镀镍槽中的第一触点导通板和置于镀金槽中的第二触点导通板。

5.根据权利要求1-4中任一所述的装置，其特征在于，所述后台控制系统包括：计算机，与计算机连接的可编程控制器PLC，与PLC连接的电流控制阀及图形控制阀，所述图形控制阀与所述触点导通板连接，所述电流控制阀串接在所述电镀阴极线路中、通过恒压整流器与所述触点导通板连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述计算机用于通过所述PLC分别发送导通指令和图形指令给所述电流控制阀及图形控制阀；

所述电流控制阀用于在收到所述PLC发送的导通指令后，将所述电镀阴极线路接通；

所述图形控制阀用于在收到所述PLC发送的图形指令后，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头连接电镀阴极线路，所述至少一个导电探针头由所述图形指令指定。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述计算机还用于根据待镀板件的电镀面积和厚度要求计算所需电流大小和所需电镀时间，将所需电流大小和所需电镀时间携带在所述导通指令中；

所述电流控制阀还用于收到携带所需电流大小和所需电镀时间的所述导通指令后，根据所需电流大小调整所述电镀阴极线路中的电流大小，根据所需电镀时间控制所述电镀阴极线路的接通时间。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述计算机还用于在电镀过程的中期时刻，重新发送一次图形指令给所述图形控制阀。

9.根据权利要求1-4中任意一项所述的装置，其特征在于，

所述触点导通板具体安装在电镀槽上方的阴极通电传送导轨上，所述待镀板件通过所述阴极通电传送导轨传送。

10.一种无引线电镀的方法，其特征在于，包括：

将待镀板件置于电镀槽中，所述电镀槽中置有触点导通板，所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头与待镀板件相接触；

根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，通过所述电镀阴极线路与电镀生产线上的阴极通电传送导轨连接，进而与电镀电源的负极连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。