CN202369672U - Pcb基板传送装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种PCB基板传送装置，包括：传送导轨、多个基板挂架、升降导轨和升降气缸，其中：多个基板挂架均与传送导轨相连接，且可沿传送导轨滑动，多个基板之间通过活动挂钩相连接；升降导轨的一端与传送导轨的一端相接触，升降导轨与升降气缸相连接，且可在升降气缸的带动下垂直运动。由于各个基板挂架之间采用的传动方式为勾连传动方式，类似火车的传动方式，基板挂架与基板挂架间用活动挂钩连接起来，所以与现有技术相比，在传送时，不仅可以有效地保证PCB基板之间的距离，而且还可以使得基板之间能够尽量接近而又不会冲抵，能够更加有效地保证PCB电镀的均匀性，提高电镀品质。
Description
技术领域
本申请涉及电镀技术领域，特别是涉及一种PCB基板传送装置。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板电镀过程中，两个相邻的基板应尽量靠近，以防间距太大，导致基板集肤效应，从而使得基板两边电镀比较厚，影响电镀品质。
目前，为了保证PCB基板以板与板相互靠近的方式在铜槽能连续传送，电镀设备厂商通常采用同步带或链条进行传送PCB基板，即将PCB基板的夹具(也称挂架)挂在皮带或链条上，通过同步带或链条运动达到运输PCB基板的目的。
通过对现有技术的研究，发明人发现：现有的同步带或链条的传动形式，在进行传送PCB基板时，不可能保证相邻两个PCB基板的夹具之间的间距完全一致，这样在传送时，可能会出现相邻两个PCB基板之间的间距太大或相邻两个PCB基板相互重叠的问题，进而影响其电镀品质。
实用新型内容
有鉴于此，本申请实施例提供一种PCB基板传送装置，采用勾连传动的方式传送PCB基板，以解决采用同步带或链条的传动方式存在的问题。
为了实现上述目的，本申请实施例提供的技术方案如下：
一种PCB基板传送装置，包括：传送导轨、多个基板挂架、升降导轨和升降气缸，其中：
多个所述基板挂架均与所述传送导轨相连接，且可沿所述传送导轨滑动，多个所述基板之间通过活动挂钩相连接；
所述升降导轨的一端与所述传送导轨的一端相接触，所述升降导轨与所述升降气缸相连接，且可在所述升降气缸的带动下垂直运动。
优选地，所述基板挂架包括：悬挂装置和基板固定装置，其中：
所述悬挂装置可与所述传送导轨相连接，且可沿所述传送导轨滑动，所述基板固定装置固定在所述悬挂装置底部，并且所述基板固定装置上设置有多个用于固定基板的夹子；
所述悬挂装置的一端设置有活动挂钩，所述活动挂钩一端可转动固定在所述悬挂装置上，所述悬挂装置的另一端设置有挂槽，并且所述挂槽所在的悬挂装置的一端设置有方便相邻基板挂架上的活动挂钩滑入所述挂槽的斜面；
在传送方向上，相邻两个所述基板挂架中后一个基板挂架的活动挂钩插入在前一个基板挂架的挂槽内。
优选地，所述基板固定装置的底部设置有四个夹子。
优选地，相邻两个所述夹子之间间隔相等。
由以上技术方案可见，本申请实施例提供的该PCB基板传送装置，由于各个基板挂架之间采用的传动方式为勾连传动方式，类似火车的传动方式，基板挂架与基板挂架间用活动挂钩连接起来，所以与现有技术相比，在传送时，不仅可以有效地保证PCB基板之间的距离，而且还可以使得基板之间能够尽量接近而又不会冲抵，能够更加有效地保证PCB电镀的均匀性，提高电镀品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的PCB基板传送装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的PCB基板传送装置中传送导轨与基板挂架的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的基板挂架的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的相邻两个基板挂架未连接时的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的相邻两个基板挂架连接时的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
图1为本申请实施例提供的PCB基板传送装置的结构示意图。
如图1所示，图中1为PCB基板，该PCB基板传送装置包括：传送导轨2、多个基板挂架3、升降导轨4和升降气缸5。
多个基板挂架3均与传送导轨2相连接，并且每个基板挂架3均可沿传送导轨2滑动。如图2所示，多个基板挂架3之间通过活动挂钩6依次相连接，这样使得多个基板挂架3可以依次在传送导轨2上运动。
图3为本申请实施例提供的基板挂架的结构示意图。
如图3所示，基板挂架3包括：悬挂装置31和基板固定装置32，其中：悬挂装置31可与传送导轨2相连接，并且可沿传送导轨2滑动。在本申请实施例中，基板挂架3可以通过卡槽挂在传送导轨2上。基板固定装置32固定在悬挂装置31的底部，并且基板固定装置32上设置有多个用于固定基板的夹子8。在本申请实施例中，如图3所示，基板固定装置32通过螺栓与悬挂装置31相连接。另外，基板固定装置32的底部设置的夹子8的个数为四个，并且四个夹子8中相邻两个夹子8之间的间隔可以相等，也可以不相同，在本申请实施例中，优选地，相邻两个夹子8之间的间隔相等。
如图3所示，在悬挂装置31顶部的一端设置有活动挂钩6，并且活动挂钩6的一端可转动地固定在悬挂装置31上，如图3所示，在本申请实施例中，活动挂钩6在静止时处于水平状态，并且活动挂钩6的钩头低于悬挂装置31的顶面。在悬挂装置顶部的另一端设置有挂槽7，挂槽7的形状与挂钩6的形状相匹配，即挂槽7内可容纳挂钩6。另外，挂槽7所在的悬挂装置31的一端还设置有斜面9，斜面9的作用是为了方便相邻基板挂架上的活动挂钩滑入挂槽。
图4为本申请实施例提供的相邻两个基板挂架未连接时的结构示意图。图5为本申请实施例提供的相邻两个基板挂架连接时的结构示意图。
如图4所示，两个基板挂架3在开始时分别放置在传送导轨2上，两个之间未接触，并且在沿传送方向上，每个基板挂架3上的活动挂钩6位于基板挂架3的前端。当沿传送方向将后一基板挂架3向前推动时，后一基板挂架3前端的活动挂钩6将会沿着前一个基板挂架3上的斜面9向上转动，并且当后一个基板挂架3与前一个基板挂架3相接触时，后一个基板挂架3上的活动挂钩6将会落入到前一个基板挂架3上的挂槽7内，如图5所示，使得两个基板挂架3相连接。这样当需要传送基板时，相前一个基板挂架3施加驱动力，则会带动后续的基板挂架3向前运动。
如图1所示，升降导轨4的一端与传送导轨2的一端相接触，升降导轨4与升降气缸5相连接，并且升降导轨4可以在升降气缸5的带动下上下垂直运动。
本申请实施例提供的该PCB基板传送装置在使用时，首先，按照图4和图5所示的方法，在传输导轨2上放置多个基板挂架3，多个基板挂架3通过活动挂钩6的连接，并且在初始位置时，将升降导轨4升高到与传送导轨2同样高度。由于多个基板挂架3通过活动挂钩6的连接，所以后一个基板挂架3均可以在前一个基板挂架3的带动下向前运动。
当前一个基板挂架3运动到升降导轨4上时，此时将传送导轨2上的基板挂架3停止运动，此时通过操控升降气缸5将升降导轨4的高度降低，此时位于升降导轨4上的基板挂架3也将会下降，这样与该基板挂架3相连接的活动挂钩6将脱落，然后将该基板挂架3可以单独传送，并且对于后续的每一个基板挂架3均可以按照上述方式单独传送。
本申请实施例提供的该PCB基板传送装置，由于各个基板挂架之间采用的传动方式为勾连传动方式，类似火车的传动方式，基板挂架与基板挂架间用活动挂钩连接起来，所以与现有技术相比，在传送时，不仅可以有效地保证PCB基板之间的距离，而且还可以使得基板之间能够尽量接近而又不会冲抵，能够更加有效地保证PCB电镀的均匀性，提高电镀品质。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种PCB基板传送装置，其特征在于，包括：传送导轨、多个基板挂架、升降导轨和升降气缸，其中：
多个所述基板挂架均与所述传送导轨相连接，且可沿所述传送导轨滑动，多个所述基板之间通过活动挂钩相连接；
所述升降导轨的一端与所述传送导轨的一端相接触，所述升降导轨与所述升降气缸相连接，且可在所述升降气缸的带动下垂直运动。
2.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述基板挂架包括：悬挂装置和基板固定装置，其中：
所述悬挂装置可与所述传送导轨相连接，且可沿所述传送导轨滑动，所述基板固定装置固定在所述悬挂装置底部，并且所述基板固定装置上设置有多个用于固定基板的夹子；
所述悬挂装置的一端设置有活动挂钩，所述活动挂钩一端可转动固定在所述悬挂装置上，所述悬挂装置的另一端设置有挂槽，并且所述挂槽所在的悬挂装置的一端设置有方便相邻基板挂架上的活动挂钩滑入所述挂槽的斜面；
在传送方向上，相邻两个所述基板挂架中后一个基板挂架的活动挂钩插入在前一个基板挂架的挂槽内。
3.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述基板固定装置的底部设置有四个夹子。
4.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，相邻两个所述夹子之间间隔相等。
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