CN110484961A - 一种fpc电镀系统 - Google Patents
一种fpc电镀系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110484961A CN110484961A CN201910814722.3A CN201910814722A CN110484961A CN 110484961 A CN110484961 A CN 110484961A CN 201910814722 A CN201910814722 A CN 201910814722A CN 110484961 A CN110484961 A CN 110484961A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slide plate
- sliding block
- circuit board
- chain link
- rack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 46
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Abstract
本发明公开了一种FPC电镀系统,涉及电镀领域,包括机架,所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽,所述铜槽设置在传动系统的下方,所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构,还包括设置在机架用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱,本发明可以实现防止电路板在电镀过程中变形,使电路板的电镀层厚度均匀,同时节省了材料避免了边框等携带电镀液。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀领域,特别涉及一种FPC电镀系统。
背景技术
现有社会中的电镀系统在做FPC电路板时,由于FPC电路板比较薄,且需要浸在电镀槽药液中行进,电镀槽内还有喷流系统将药液喷向FPC电路板,对FPC电路板产生外力,使FPC电路板易产生形变,行进中易产生擦伤,且电路板的两侧板面镀层厚度不均衡,即使FPC电路板加装边框进行生产,但在实际生产过程中仍易产生一定形变,且电路板的两侧板面镀层厚度仍不太均衡,另,边框是耗材,生产中还会夹带出大量的药水,均会产生额外的材料成本及维护成本,加装边框还不利于自动化上下料,鉴于此,非常有必要对现有技术予以改进以克服以上问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种使FPC电路板不易变形、电镀层厚度均匀且节省材料的FPC电镀系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种FPC电镀系统,包括机架,所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽,所述铜槽设置在传动系统的下方,所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构,还包括设置在机架上用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱。
进一步的是:所述驱动机构包括驱动盘,所述驱动盘的中心位置设置有用于带动驱动盘转动的传动轴,所述传动轴的两端设置在机架上,所述传动轴的一端连接有用于带动传动轴转动的伺服电机和用于减速的减速机,所述驱动盘的两端对称设置有传动轮,所述传动轮上周向设置有多个卡槽。
进一步的是:所述传动机构包括多个设置在机架上的下垫滑板,,每个下垫滑板相邻设置,所述每个下垫滑板的一侧均固定连接有链节,所述链节的两侧均设置有卡扣,所述相邻链节通过侧边的卡扣连接,所述链节的中心位置竖直设置有通孔,所述链节的上方设置有上垫滑板,所述链节的一侧位于下垫滑板的上方对称设置有两个第一滑块,所述两个第一滑块上固定连接有第一滑板,所述第一滑板远离链节的一侧设置有挂钩座,所述挂钩座上设置有挂钩槽,所述挂钩槽内设置有挂钩,所述两个第一滑块的中心位置均设置有供第一滑块滑动的第一导轨,所述第一滑块沿着第一导轨移动,所述第一导轨卡在卡槽内随着传动轮的转动而进行传动,所述第一滑板的中心位置垂直设置有调节杆,所述调节杆通过通孔,所述调节杆远离链节的一端固定连接有挂架,所述挂架的下端固定连接有用于夹住电路板的夹子,所述挂钩用于扣住挂架,所述挂架和夹子随着调节杆上下移动,所述相邻的链节连接用于带动后面的链节传动。
进一步的是:所述升降机构包括设置在机架上位于链节远离挂架的一侧的气缸固定架,所述气缸固定架的内部设置有矩形槽,所述矩形槽靠近链节的一侧设置有第二通孔,所述矩形槽内的下部对称设置有两个第二滑块,所述两个第二滑块的一侧设置有第二滑板,所述第二滑板分别与两个第二滑块固定设置,所述第二滑板靠近链节的一侧垂直设置有连接板,所述连接板通过第二通孔与第二滑板固定连接,所述连接板远离第二滑块的一端固定连接有挂架锁扣,所述第二滑块的中心位置处设置有供第二滑块滑动的第二导轨,所述第二滑块沿着第二导轨上下移动,所述气缸固定架的下端设置有气缸,所述气缸的驱动轴与第二滑块固定连接,所述气缸包括高位和低位,所述连接板用于将挂架锁扣和第二滑板连接,所述气缸用于带动挂架从而带动电路板上下移动。
进一步的是:所述铜槽的内部设置有入口和出口。
进一步的是:所述机架上位于入口处设置有用于检测电路板到达铜槽入口的第一检测器,所述机架上位于出口处设置有用于检测电路板到达出口的第二检测器,所述第一检测器用于检测电路板是否到达铜槽入口,所述第二检测器用于检测电路板是否到达铜槽出口。
进一步的是:所述导电机构设置在气缸固定架远离第二滑块的一侧,所述导电机构与升降机构连接,所述导电机构包括两个第三滑块,所述两个第三滑块上设置有第三滑板,所述第三滑板上设置有用于导电的导电铜刷,所述第三滑块的中心位置设置有供第三滑块上下移动的第三导轨,所述第三滑块沿着第三导轨上下移动。
本发明的有益效果是:本发明可以实现防止电路板在电镀过程中变形,使电路板的电镀层厚度均匀,同时节省了材料避免了边框等携带电镀液。
附图说明
图1为一种FPC电镀系统的结构示意图;
图2为驱动机构的结构示意图;
图3为传动机构的结构示意图;
图4为升降机构的前视图;
图5为升降机构的后视图;
图6为铜槽的结构示意图;
图7为导电机构的结构示意图;
图中标记为:1、机架;2、传动系统;3、铜槽;4、升降机构;5、导电机构;21、传动机构;22、驱动机构;211、下垫滑板;212、链节;213、上垫滑板;214、挂架;215、第一滑块;216、第一滑板;217、挂钩座;218、挂钩;219、第一导轨;2110、夹子;221、驱动盘;222、传动轴;223、传动轮;224、卡槽;301、入口;302、出口;401、气缸固定架; 402、第二滑块;403、第二滑板;404、连接板;405、挂架锁扣;406、第二导轨;407、气缸;501、第三滑块;502、第三滑板;503、导电铜刷;504、第三导轨。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示的一种FPC电镀系统,包括机架1,所述机架1上设置有用于带动电路板传动的传动系统2和用于盛放电镀液的铜槽3,所述铜槽3设置在传动系统2的下方,所述传动系统2包括用于带动电路板传动的传动机构21和驱动传动机构21传动的驱动机构22,还包括设置在机架1上用于带动电路板上下移动的升降机构4、用于给电镀液导电的导电机构5 和用于控制FPC电镀系统的控制箱,所述控制箱包括控制器,所述控制器可以是 KY02S-MAM-200或KY02S-MAM-100,本实施案例中选用KY02S-MAM-200。
在上述基础上,如图2所示,所述驱动机构22包括驱动盘221,所述驱动盘221的中心位置设置有用于带动驱动盘221转动的传动轴222,所述传动轴222的两端设置在机架1上,所述传动轴222的一端连接有用于带动传动轴222转动的伺服电机和用于减速的减速机,所述驱动盘221的两端对称设置有传动轮223,所述传动轮223上周向设置有多个卡槽224,启动伺服电机,所述伺服电机转动带动传动轴222旋转从而带动驱动盘221旋转进而带动传动轮223旋转。
在上述基础上,如图3所示,所述传动机构21包括多个设置在机架1上的下垫滑板211,每个下垫滑板211相邻设置,所述每个下垫滑板211的一侧均固定连接有链节212,所述链节212的两侧均设置有卡扣,所述相邻链节212通过侧边的卡扣连接,所述链节212的中心位置竖直设置有通孔,所述链节212的上方设置有上垫滑板213,所述链节212的一侧位于下垫滑板211的上方对称设置有两个第一滑块215,所述两个第一滑块215上固定连接有第一滑板216,所述第一滑板216远离链节212的一侧设置有挂钩座217,所述挂钩座217上设置有挂钩槽,所述挂钩槽内设置有挂钩218,所述两个第一滑块215的中心位置均设置有供第一滑块215滑动的第一导轨219,所述第一滑块215沿着第一导轨219移动,所述第一导轨219卡在卡槽224内随着传动轮223的转动而进行传动,所述第一滑板216的中心位置垂直设置有调节杆213,所述调节杆213通过通孔,所述调节杆213远离链节212的一端固定连接有挂架214,所述挂架214的下端固定连接有用于夹住电路板的夹子2110,所述上垫滑板213和下垫滑板211用于防止第一导轨219上下移动,所述挂钩218用于扣住挂架214,所述挂架214和夹子2110随着调节杆上下移动,所述相邻的链节212连接用于带动后面的链节212传动,所述减速机用于在伺服电机需要停止旋转时减短伺服电机停止旋转的时间,所述传动轮223在伺服电机的驱动下旋转,当传动轮223上的卡槽224旋转到第一导轨处将第一导轨卡住时带动第一导轨219运动,所述第一导轨219向前移动,从而带动链节212、调节杆、挂架214和夹子2110向前移动,所述链节212带动后面链节212一起向前移动,当传动轮223转动移动角度时,所述卡槽224与第一导轨219分离,所述传动轮223继续转动,所述传动轮223上的下一个卡槽224将下一个第一导轨219卡住,链节212继续向前移动。
在上述基础上,如图4、图5所示,所述升降机构4包括设置在机架1上位于链节212远离挂架214的一侧的气缸固定架401,所述气缸407固定架401的内部设置有矩形槽,所述矩形槽靠近链节212的一侧设置有第二通孔,所述矩形槽内的下部对称设置有两个第二滑块402,所述两个第二滑块402的一侧设置有第二滑板403,所述第二滑板403分别与两个第二滑块402固定设置,所述第二滑板403靠近链节212的一侧垂直设置有连接板404,所述连接板404通过第二通孔与第二滑板403固定连接,所述连接板404远离第二滑块402的一端固定连接有挂架锁扣405,所述第二滑块402的中心位置处设置有供第二滑块402滑动的第二导轨406,所述第二滑块402沿着第二导轨406上下移动,所述气缸固定架401的下端设置有气缸407,所述气缸407的驱动轴与第二滑块402固定连接,所述气缸407包括高位和低位,所述气缸407的常态与低位,所述连接板用于将挂架锁扣405和第二滑板403连接,所述气缸407用于带动挂架214从而带动电路板上下移动,所述气缸固定架401用于固定气缸407防止气缸407脱落,当挂架214带动电路板传动到升降机构4处需要下降进行电镀时,所述控制箱控制伺服电机停止旋转,同时控制气缸407从低位升起从而带动挂架锁扣405升起到高位接住第一滑块215从而接住挂架214,同时所述挂架锁扣405通过气缸407打开,所述挂钩218扣住第一滑板216从而带动挂架214,所述气缸407下降从而带动挂架214进而带动电路板下降到低位即带动电路板到达铜槽3进行电镀。
在上述基础上,如图6所示,所述铜槽3的内部设置有入口301和出口302。
在上述基础上,所述机架1上位于入口301处设置有用于检测电路板到达铜槽入口301 的第一检测器,所述机架1上位于出口302处设置有用于检测电路板到达出口302的第二检测器,所述第一检测器用于检测电路板是否到达铜槽3入口301,所述第二检测器用于检测电路板是否到达铜槽3出口302。
在上述基础上,如图7所示,所述导电机构5设置在气缸固定架401远离第二滑块402 的一侧,所述导电机构5与升降机构4连接,所述导电机构5包括两个第三滑块501,所述两个第三滑块501上设置有第三滑板502,所述第三滑板502上设置有用于导电的导电铜刷503,所述第三滑块501的中心位置设置有供第三滑块501上下移动的第三导轨504,所述第三滑块501沿着第三导轨504上下移动。
在上述基础上,首先开启电源,所述伺服电机和减速机开始旋转,所述伺服电机带动传动轴222从而带动驱动盘221旋转进而带动传动轮223旋转,所述卡槽224随着传动轮223 旋转,当卡槽224旋转到第一导轨219处将第一导轨219卡住时带动第一导轨219运动,所述第一导轨219在卡槽224的带动下向前移动,从而带动链节212、调节杆、挂架214和夹子2110向前移动,所述链节212带动后面链节212一起向前移动,当传动轮223转动一定角度时,所述卡槽224与第一导轨219分离,所述传动轮223继续转动,所述传动轮223上的下一个卡槽224将下一个第一导轨219卡住,链节212继续向前移动,当第一检测器检测到挂架214在高位带动电路板到达铜槽3入口的上方时发出信号给控制箱,所述控制箱控制伺服电机停止旋转,同时控制气缸407从低位升起从而带动挂架锁扣405升起到高位接住第一滑块215从而接住挂架214,同时所述挂架锁扣405通过气缸407打开,所述挂钩218扣住第一滑板216从而带动挂架214,所述气缸407下降从而带动挂架214进而带动电路板下降到低位即带动电路板到达铜槽3进行电镀,当电镀的时间与控制箱中预设的时间一致时,所述控制箱控制伺服电机开始旋转,从而传动机构带动电路板继续向前移动,当第二检测器检测到挂架214带动电路板到达铜槽3的出口时发出信号给控制箱,所述控制箱控制伺服电机停止旋转,同时控制气缸407升起,同时挂架锁扣405自动锁住挂架214,所述气缸407带动挂架214从而带动电路板从低位升到高位,所述伺服电机开始旋转,从而带动传动机构21 从而带动电路板进行向前移动,如此反复工作。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种FPC电镀系统,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设置有用于带动电路板传动的传动系统(2)和用于盛放电镀液的铜槽(3),所述铜槽(3)设置在传动系统(2)的下方,所述传动系统(2)包括用于带动电路板传动的传动机构(21)和驱动传动机构(21)传动的驱动机构(22),还包括设置在机架(1)用于带动电路板上下移动的升降机构(4)、用于给电镀液导电的导电机构(5)和用于控制FPC电镀系统的控制箱。
2.如权利要求1所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述驱动机构(22)包括驱动盘(221),所述驱动盘(221)的中心位置设置有用于带动驱动盘(221)转动的传动轴(222),所述传动轴(222)的两端设置在机架(1)上,所述传动轴(222)的一端连接有用于带动传动轴(222)转动的伺服电机和用于减速的减速机,所述驱动盘(221)的两端对称设置有传动轮(223),所述传动轮(223)上周向设置有多个卡槽(224)。
3.如权利要求2所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述传动机构(21)包括多个设置在机架(1)上的下垫滑板(211),每个下垫滑板(211)相邻设置,所述每个下垫滑板(211)的一侧均固定连接有链节(212),所述链节(212)的两侧均设置有卡扣,所述相邻链节(212)通过侧边的卡扣连接,所述链节(212)的中心位置竖直设置有通孔,所述链节(212)的上方设置有上垫滑板(213),所述链节(212)的一侧位于下垫滑板(211)的上方对称设置有两个第一滑块(215),所述两个第一滑块(215)上固定连接有第一滑板(216),所述第一滑板(216)远离链节(212)的一侧设置有挂钩座(217),所述挂钩座(217)上设置有挂钩槽,所述挂钩槽内设置有挂钩(218),所述两个第一滑块(215)的中心位置均设置有供第一滑块(215)滑动的第一导轨(219),所述第一滑块(215)沿着第一导轨(219)移动,所述第一导轨(219)卡在卡槽(224)内随着传动轮(223)的转动而进行传动,所述第一滑板(216)的中心位置垂直设置有调节杆(213),所述调节杆(213)通过通孔,所述调节杆(213)远离链节(212)的一端固定连接有挂架(214),所述挂架(214)的下端固定连接有用于夹住电路板的夹子(2110)。
4.如权利要求3所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述升降机构(4)包括设置在机架(1)上位于链节(212)远离挂架(214)的一侧的气缸固定架(401),所述气缸固定架(401)的内部设置有矩形槽,所述矩形槽靠近链节(212)的一侧设置有第二通孔,所述矩形槽内的下部对称设置有两个第二滑块(402),所述两个第二滑块(402)的一侧设置有第二滑板(403),所述第二滑板(403)分别与两个第二滑块(402)固定设置,所述第二滑板(403)靠近链节(212)的一侧垂直设置有连接板(404),所述连接板(404)通过第二通孔与第二滑板(403)固定连接,所述连接板(404)远离第二滑块(402)的一端固定连接有挂架锁扣(405),所述第二滑块(402)的中心位置处设置有供第二滑块(402)滑动的第二导轨(406),所述第二滑块(402)沿着第二导轨(406)上下移动,所述气缸固定架(401)的下端设置有气缸(407),所述气缸(407)的驱动轴与第二滑块(402)固定连接。
5.权利要求1所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述铜槽(3)的内部设置有入口(301)和出口(302)。
6.如权利要求5所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述机架(1)上位于入口处设置有用于检测电路板到达铜槽入口(301)的第一检测器,所述机架(1)上位于出口(302)处设置有用于检测电路板到达出口(302)的第二检测器。
7.如权利要求1所述的一种FPC电镀系统,其特征在于:所述导电机构(5)设置在气缸固定架(401)远离第二滑块(402)的一侧,所述导电机构(5)与升降机构(4)连接,所述导电机构(5)包括两个第三滑块(501),所述两个第三滑块(501)上设置有第三滑板(502),所述第三滑板(502)上设置有用于导电的导电铜刷(503),所述第三滑块(501)的中心位置设置有供第三滑块(501)上下移动的第三导轨(504)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910814722.3A CN110484961A (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 一种fpc电镀系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910814722.3A CN110484961A (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 一种fpc电镀系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110484961A true CN110484961A (zh) | 2019-11-22 |
Family
ID=68555766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910814722.3A Pending CN110484961A (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 一种fpc电镀系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110484961A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114059134A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-18 | 东莞奥美特科技有限公司 | 高密度多排框架电镀装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355797A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Ebara Udylite Kk | プリント基板保持用治具及びめっき装置 |
US20090045069A1 (en) * | 2005-07-28 | 2009-02-19 | Tdk Corporation | Plating apparatus and plating method |
JP2011231344A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
CN202369672U (zh) * | 2011-11-17 | 2012-08-08 | 新竟凯科技(深圳)有限公司 | Pcb基板传送装置 |
CN204370023U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-06-03 | 江苏泰利达实业有限公司 | 一种上下移动的电镀装置 |
CN105316752A (zh) * | 2014-07-17 | 2016-02-10 | 天津市大港镀锌厂 | 一种龙门式电镀系统 |
CN105442027A (zh) * | 2010-09-17 | 2016-03-30 | Almexpe株式会社 | 表面处理装置 |
CN106087028A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-09 | 广州明毅电子机械有限公司 | 一种电镀夹导电式卷对卷垂直连续电镀设备 |
CN207143362U (zh) * | 2017-06-14 | 2018-03-27 | 太仓亚贝克工业设备有限公司 | 一种用于双阴极转挂机械手的旋转装置 |
CN208562567U (zh) * | 2018-07-02 | 2019-03-01 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 电路板电镀输送系统 |
CN211367791U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-08-28 | 苏州铭电机械科技有限公司 | 一种fpc电镀系统 |
-
2019
- 2019-08-30 CN CN201910814722.3A patent/CN110484961A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355797A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Ebara Udylite Kk | プリント基板保持用治具及びめっき装置 |
US20090045069A1 (en) * | 2005-07-28 | 2009-02-19 | Tdk Corporation | Plating apparatus and plating method |
JP2011231344A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
CN105442027A (zh) * | 2010-09-17 | 2016-03-30 | Almexpe株式会社 | 表面处理装置 |
CN202369672U (zh) * | 2011-11-17 | 2012-08-08 | 新竟凯科技(深圳)有限公司 | Pcb基板传送装置 |
CN105316752A (zh) * | 2014-07-17 | 2016-02-10 | 天津市大港镀锌厂 | 一种龙门式电镀系统 |
CN204370023U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-06-03 | 江苏泰利达实业有限公司 | 一种上下移动的电镀装置 |
CN106087028A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-09 | 广州明毅电子机械有限公司 | 一种电镀夹导电式卷对卷垂直连续电镀设备 |
CN207143362U (zh) * | 2017-06-14 | 2018-03-27 | 太仓亚贝克工业设备有限公司 | 一种用于双阴极转挂机械手的旋转装置 |
CN208562567U (zh) * | 2018-07-02 | 2019-03-01 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 电路板电镀输送系统 |
CN211367791U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-08-28 | 苏州铭电机械科技有限公司 | 一种fpc电镀系统 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
丁志廉;: "可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法", 印制电路信息, no. 09, 10 September 2006 (2006-09-10), pages 43 - 47 * |
张莉;卢子飞;梁添贵;崔文平;王丹丹;: "用于FPC板打夹设备的开夹装置设计", 时代农机, no. 05, 28 May 2017 (2017-05-28), pages 112 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114059134A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-18 | 东莞奥美特科技有限公司 | 高密度多排框架电镀装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110484961A (zh) | 一种fpc电镀系统 | |
CN206872974U (zh) | 一种垂直框式无接触电镀装置 | |
EP1990447A1 (en) | Method and apparatus for racking articles for surface treatment | |
CN110139949A (zh) | 小型零件的电镀装置 | |
CN108893770A (zh) | 一种用于汽车电镀的夹持装置 | |
CN210367954U (zh) | 一种阴极可调的电镀装置 | |
CN211367791U (zh) | 一种fpc电镀系统 | |
CN110699741A (zh) | 一种连续电镀设备 | |
CN107217293B (zh) | 自动翻转镀金刚石设备及生产线 | |
CN109473852B (zh) | 一种服务器用电连接器中段自动插片折合装配设备 | |
CN208136335U (zh) | 一种铝型材表面氧化处理装置 | |
CN115044956B (zh) | 一种基于智能挂具的电镀设备以及电镀方法 | |
CN202079471U (zh) | 一种水晶玻璃磨抛设备上的工件换位装置 | |
CN212451682U (zh) | 一种垂直连续化学镀用夹板车 | |
CN111689122A (zh) | 一种表面处理线的可拆卸通道系统 | |
CN220812683U (zh) | 具有防晃组件的平稳金属电镀装置 | |
JP3936262B2 (ja) | メッキ処理装置 | |
CN212530990U (zh) | 一种表面处理线的可拆卸通道系统 | |
CN210916339U (zh) | 一种电镀生产线移料装置及电镀生产线 | |
CN219829294U (zh) | 一种便于沥干镀件水份的支架结构 | |
CN206357026U (zh) | 一种用于餐具生产直线型自动圈边流水线系统 | |
CN217563875U (zh) | 一种高速贴片机工件限位机构 | |
CN110329766A (zh) | 直线式并排双侧升降自动上挂机 | |
CN220393970U (zh) | 一种用于pcb生产的导电挂钩 | |
CN218026423U (zh) | 一种金属件镀金水槽 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |