CN206872974U - 一种垂直框式无接触电镀装置 - Google Patents

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温维娟
刘苏凯
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Abstract

本实用新型公开了一种垂直框式无接触电镀装置,包括挂架机构和升降机构,所述挂架机构与升降机构活动连接;所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构,以及滑动机构,所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上;所述升降机构包括升降导轨、驱动机构,以及传送机构,所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。本实用型采用上下夹持方式,PCB薄板在运行过程中不会因镀液循环而偏移,且板之间间隙保持最小,此方式避免电镀时高电流区的影响,确保整板面的电镀厚度均匀。

Description

一种垂直框式无接触电镀装置
技术领域
本实用新型涉及一种电镀技术领域,尤其是涉及一种垂直框式无接触电镀装置。
背景技术
随着微电子技术的飞速发展,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制造向多层化、集成化方向迅速发展,促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得PCB制造技术难度更高。目前市场上的电镀设备普遍采用水平电镀和垂直电镀的方式,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,而水平电镀就是将印制电路板防止的方式由垂直式变成平行渡液液面的电镀方式,普遍采用导电滚轮的供应方式。
导电滚轮除作为阴极外,还具有传递印制电路板的功能,虽然每个导电滚轮都安装有弹簧装置,其目的能适应不同厚度的PCB电镀的需要。通常只能适用0.3-5mm的PCB电镀需要,无法满足更薄电路板的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种垂直框式无接触电镀装置,能够适应不同厚度的PCB板电镀要求,并使PCB板之间间隙保持最小。
为实现上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,包括挂架机构和升降机构,所述挂架机构与升降机构活动连接;
所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构,以及滑动机构,所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上;
所述升降机构包括升降导轨、驱动机构,以及传送机构,所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。
优选地,所述挂架本体包括支撑件和矩形框件,所述支撑件与矩形框件垂直相接,且支撑件位于矩形框件的上部。
优选地,所述支撑件的两侧面向外延伸形成侧翼,所述侧翼位于支撑件的中部。
优选地,所述滑动机构包括第一导向轮、扭簧牵引链轮,以及第二导向轮,所述第一导向轮设于支撑件的表面,所述扭簧牵引链轮设于支撑件的侧面,且位于第一导向轮和侧翼之间,所述第二导向轮设于侧翼的下端面。
优选地,所述夹持机构包括导电夹持件和绝缘夹持件,所述导电夹持件固定安装于矩形框件的上部,所述绝缘夹持件安装于矩形框件的下部。
优选地,所述驱动机构包括电机、输送滚子链条、配重体,所述电机设于所述升降导轨的顶部,配重体与输送滚子链条相连接,输送滚子链条与电机相连接,所述输送滚子链条与扭簧牵引链轮相匹配。
优选地,所述传送机构包括挂架支撑骨梁和挂架输送导轨,所述挂架支撑骨梁与挂架输送导轨活动连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的电镀装置中升降机构结构简单,能够使挂架机构平稳运行,减少挂架机构在垂直方向的变形,提高升降机构与工作导轨之间的传送精度。同时,挂架机构采用的夹持机构能够适应不同厚度的PCB板,且采用扭簧牵引链轮,使得挂架机构在水平输送机构和升降机构自由切换,能够防止两个挂架机构相互卡住,可以紧密布置每一个挂架机构,使PCB板之间间隙保持最小,提高电镀效率。
附图说明
图1是本实用新型的挂架机构结构示意图;
图2是本实用新型的升降机构结构示意图。
附图标记:1、挂架机构,11、挂架本体,111、支撑件,112、矩形框件,113、侧翼,12、夹持机构,121、导电夹持件,122、绝缘夹持件,1221、绝缘滑块,1222、张紧弹簧,13、滑动机构,131、第一导向轮,132、扭簧牵引链轮,133、第二导向轮,2、升降机构,21、升降导轨,22、驱动机构,221、电机,222、输送滚子链条,223、配重体,23、传送机构,231、挂架支撑骨梁,232、挂架输送导轨。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
结合图1和图2所示,本实用新型所揭示的一种垂直框式无接触电镀装置,包括挂架机构1,以及升降机构2,所述挂架机构1与升降机构2活动连接。所述挂架机构1用于装配待电镀的PCB板,所述升降机构2用于将装配了PCB板的挂架机构1放入电镀槽中进行电镀。
如图2所示,所述挂架机构1包括挂架本体11、夹持机构12,以及滑动机构13,所述夹持机构12、滑动机构13均设于挂架本体11上,所述夹持机构12用于夹持待电镀的PCB板,所述滑动机构13能够使得携带PCB板的挂架机构1在工作导轨上进行滑动。
具体的,所述挂架本体11包括支撑件111和矩形框件112。本实施例中,所述支撑件111与矩形框件112垂直相接,且支撑件111位于矩形框件112的上部,其中,所述滑动机构13设于支撑件111上,所述夹持机构12设于矩形框件112上。所述支撑件111的两侧面向外侧延伸形成侧翼113,所述侧翼113位于支撑件111的中部。
所述滑动机构13包括第一导向轮131、扭簧牵引链轮132,以及第二导向轮133,所述第一导向轮131和第二导向轮133起到导向作用,使得挂架机构1沿工作导轨稳定运行。其中,所述第一导向轮131设于支撑件111的表面,所述扭簧牵引链轮132设于支撑件111的侧面,且位于第一导向轮131和侧翼113之间,所述第二导向轮133设于侧翼113的下端面。
所述夹持机构12包括导电夹持件121和绝缘夹持件122,所述导电夹持件121固定安装于矩形框件112的上部,所述绝缘夹持件122安装于矩形框件112的下部,且能够在下部上自由滑动。其中,所述绝缘夹持件122包括绝缘滑块1221和张紧弹簧1222,所述张紧弹簧1222用于对PCB板夹紧。
如图2所示,所述升降机构2包括升降导轨21、驱动机构22,以及传送机构23,所述驱动机构22、传送机构23安装于升降导轨21上。其中,所述驱动机构22包括电机221、输送滚子链条222、配重体223,所述电机221设于所述升降导轨21的顶部,配重体223与输送滚子链条222相连接,输送滚子链条222与电机221相连接,所述输送滚子链条222与扭簧牵引链轮132相配时,驱动挂架机构1沿着升降导轨21上下移动。
所述传送机构23包括挂架支撑骨梁231和挂架输送导轨232,所述挂架支撑骨梁231与挂架输送导轨232相连接。所述挂架支撑骨梁231能够对挂架机构1进行支撑,在电机221和输送滚子链条222的进一步作用下将其托起,并送入至挂架输送导轨232中。挂架输送导轨232与工作导轨相配合,使得挂架机构1能够平稳的工作导轨中。
待电镀的PCB板通过机械手臂放入挂架机构1后,张紧弹簧1222将PCB板夹紧,最终由升降机构2将挂架机构1放入电镀槽中,此时,工作导轨牵引挂架机构1前进进行电镀。本实施例中,扭簧牵引链轮132能够使得挂架机构1在工作导轨和升降机构2自由切换,并且能够防止两个挂架机构1相互卡住,挂架机构1在卡住之前能够自由脱开,因此,可以紧密布置每一个挂架机构1,合理利用空间。
本实用新型所述的电镀装置中升降机构结构简单,能够使挂架机构平稳运行,减少挂架机构在垂直方向的变形,提高升降机构与工作导轨之间的传送精度。同时,挂架机构采用的夹持机构能够适应不同厚度的PCB板,且采用扭簧牵引链轮,使得挂架机构在水平输送机构和升降机构自由切换,能够防止两个挂架机构相互卡住,可以紧密布置每一个挂架机构,使PCB板之间间隙保持最小,提高电镀效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,包括挂架机构和升降机构,所述挂架机构与升降机构活动连接;
所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构,以及滑动机构,所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上;
所述升降机构包括升降导轨、驱动机构,以及传送机构,所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。
2.根据权利要求1所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述挂架本体包括支撑件和矩形框件,所述支撑件与矩形框件垂直相接,且支撑件位于矩形框件的上部。
3.根据权利要求2所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述支撑件的两侧面向外延伸形成侧翼,所述侧翼位于支撑件的中部。
4.根据权利要求2或3所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述滑动机构包括第一导向轮、扭簧牵引链轮,以及第二导向轮,所述第一导向轮设于支撑件的表面,所述扭簧牵引链轮设于支撑件的侧面,且位于第一导向轮和侧翼之间,所述第二导向轮设于侧翼的下端面。
5.根据权利要求2所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述夹持机构包括导电夹持件和绝缘夹持件,所述导电夹持件固定安装于矩形框件的上部,所述绝缘夹持件安装于矩形框件的下部。
6.根据权利要求4所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述驱动机构包括电机、输送滚子链条、配重体,所述电机设于所述升降导轨的顶部,配重体与输送滚子链条相连接,输送滚子链条与电机相连接,所述输送滚子链条与扭簧牵引链轮相匹配。
7.根据权利要求1所述的垂直框式无接触电镀装置,其特征在于,所述传送机构包括挂架支撑骨梁和挂架输送导轨,所述挂架支撑骨梁与挂架输送导轨活动连接。
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