CN105239143B - 电镀设备入料系统及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电镀设备入料系统。所述电镀设备入料系统用于将待镀工件送入电镀铜槽中进行电镀，其包括电镀挂具、主传送机构、跟进传送机构、传感器、编码器和控制器，所述电镀挂具分别与所述主传送机构和所述跟进传送机构连接，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接，所述控制器控制所述跟进传送机构带动所述待镀工件前进，使得所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米。本发明提供的电镀设备入料系统具有生产效率高和电镀铜槽利用率高的优点。本发明还提供一种电镀设备入料系统的控制方法。

Description

电镀设备入料系统及其控制方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种电镀设备入料系统及其控制方法。
背景技术
随着人们对电子产品的需求量日益增加，作为电子产品必要载体的印刷电路板的需求量也随之增加，而提高所述印刷电路板的生产效率是满足需求量的主要方式。电镀设备入料系统是印刷电路板的生产设备，合理的设计对于生产效率的提高具有重大影响。通过将所述电镀设备入料系统设置为两条生产线同步运行，对于提高所述印刷电路板的生产效率具有显著的效果。
相关技术中，所述具有两条生产线的电镀设备入料系统具有同步运动的两个电镀挂具，所述两个电镀挂具安装于一根连接杆上，由传送链条带动所述连接杆运动，从而实现对两块印刷电路板的同时电镀。由于所述连接杆较重，增大了带动所述传送链条运动的驱动装置的负载，使得所述电镀设备入料系统的运行速度慢，生产效率低；前一工件和后一工件的间隔过大，电镀铜槽的利用率低。
因此，有必要提供一种新的电镀设备入料系统及其控制方法解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种生产效率高、电镀铜槽利用率高的电镀设备入料系统及其控制方法。
本发明提供一种电镀设备入料系统，用于将待镀工件送入电镀铜槽中进行电镀。所述电镀设备入料系统包括：
电镀挂具，用于夹持待镀工件；
主传送机构，用于将所述待镀工件送入电镀铜槽；
跟进传送机构，用于将所述待镀工件推至所述主传送机构，并带动所述待镀工件移动；
传感器，用于检测所述待镀工件；
编码器，用于检测所述待镀工件移动的距离；
控制器，用于控制所述跟进传送机构及主传送机构的动作；
所述电镀挂具挂置于所述主传送机构和所述跟进传送机构，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接。
本发明还提供一种电镀设备入料系统的控制方法，包括如下步骤：
提供所述电镀设备入料系统；
当前待镀工件检测：所述传感器检测所述当前待镀工件是否已通过所述预设检测位置，若是，则发送已通过信号至所述控制器；
下一待镀工件到位：所述控制器接收到所述已通过信号后发送指令驱动所述跟进传送机构将所述下一待镀工件移动到所述预设检测位置，所述传感器检测所述下一待镀工件是否到位，若是，则发送已到位信号至所述控制器；
位移补偿：所述控制器接收到所述已到位信号后驱动所述跟进传送机构带动所述下一待镀工件向前移动，满足：
D＝X-y
其中，D为向前移动位移，X为所述控制器接收所述已通过信号和所述已到位信号期间，所述当前待镀工件前进的位移，y＝2～5毫米；
所述跟进传送机构完成所述位移补偿步骤后发送已补偿信号至所述控制器；
跟进传送机构复位：所述控制器接收到所述已补偿信号后发送指令至所述跟进传送机构使其复位。
优选的，所述传感器为红外传感器。
优选的，所述电镀挂具包括电镀挂具本体和单向齿轮，所述单向齿轮设于所述电镀挂具本体。
优选的，所述跟进传送机构包括跟进传送链和与所述跟进传送链固定连接的挂钩。
优选的，所述主传送机构包括主传送链，所述主传送链与所述单向齿轮啮合连接。
优选的，所述传感器与所述编码器紧邻设置，并设于所述电镀铜槽入口侧。
优选的，所述主传送链的线速度小于所述跟进传送链的线速度。
相较于相关技术，本发明提供的电镀设备入料系统及其控制方法，采用所述跟进传送机构将所述待镀工件推至所述主传送机构，并带动所述待镀工件向前移动，提高了所述电镀设备入料系统的生产效率。所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接，所述传感器用于检测经过预设位置的所述待镀工件，所述编码器用于检测所述待镀工件向前移动的距离，所述传感器和所述编码器将检测信号发送至所述控制器，从而控制所述跟进传送机构及主传送机构的动作，保证所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米，提高了所述电镀铜槽的利用效率。
附图说明
图1是本发明提供的电镀设备入料系统的结构示意图；
图2是本发明提供的电镀设备入料系统的控制方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，是本发明提供的电镀设备入料系统的结构示意图。所述电镀设备入料系统1用于将待镀工件21送入电镀铜槽31中进行电镀。所述电镀设备入料系统1包括电镀挂具10、主传送机构11、跟进传送机构13、传感器15、编码器17和控制器(未图示)。所述电镀挂具10挂置于所述主传送机构11和所述跟进传送机构13，所述控制器分别与所述主传送机构11、跟进传送机构13、传感器15和编码器17电连接。
所述电镀挂具10用于夹持所述待镀工件21，其包括电镀挂具本体101和单向齿轮103。所述单向齿轮103设于所述电镀挂具本体101。
所述主传送机构11用于将所述待镀工件21送入所述电镀铜槽31，其包括主传送链111，所述主传送链111与所述单向齿轮103啮合连接。
所述跟进传送机构13用于将所述待镀工件21推至所述主传送机构11，并带动所述待镀工件21向前移动，其包括跟进传送链131和与所述跟进传送链131固定连接的挂钩133。
所述跟进传送链131的线速度大于所述主传送链111的线速度。
所述挂钩133的数量为两个，并间隔设于所述跟进传送链131，且所述挂钩133带动所述单向齿轮103相对于所述主传送链111旋转前进。
所述传感器15为红外传感器，用于检测所述待镀工件21。
所述编码器17用于检测所述待镀工件21移动的距离，其与所述传感器15紧邻设置，并设于所述电镀铜槽31入口侧。
所述控制器用于控制所述跟进传送机构13及主传送机构11的动作。
基于所述电镀设备入料系统1，本发明提供一种电镀设备入料系统的控制方法。请参阅图2，是本发明提供的电镀设备入料系统的控制方法的流程图。包括如下步骤：
定义紧靠所述主传送机构入口侧的位置为预设检测位置，经过所述预设检测位置的所述待镀工件为当前待镀工件，紧随其后的所述待镀工件为下一待镀工件。
S1、提供所述电镀设备入料系统；
S2、当前待镀工件检测：所述传感器检测所述当前待镀工件是否已通过所述预设检测位置，若是，则发送已通过信号至所述控制器。
具体的，当所述当前电镀工件的后边沿经过所述预设检测位置时，所述传感器发送给所述控制器的信号由高频信号转为低频信号，则表明所述当前电镀工件已通过所述预设检测位置；
S3、下一待镀工件到位：所述控制器接收到所述已通过信号后发送指令驱动所述跟进传送机构将所述下一待镀工件移动到所述预设检测位置，同时发送指令至所述编码器，所述编码器开始计算所述当前待镀工件前进的位移，所述传感器检测所述下一待镀工件是否到位，若是，则发送已到位信号至所述控制器。
具体的，当所述下一电镀工件的前边沿到达所述预设检测位置时，所述传感器发送给所述控制器的信号由低频信号转为高频信号，则表明所述下一待镀工件已到达所述预设检测位置；
S4、位移补偿：所述控制器接收到所述已到位信号后驱动所述跟进传送机构带动所述下一待镀工件向前移动，满足：
D＝X-y
其中，D为向前移动位移，X为所述控制器接收所述已通过信号和所述已到位信号期间，由所述编码器计算得出的所述当前待镀工件前进的位移，y＝2～5毫米；
所述跟进传送机构完成所述位移补偿步骤后发送已补偿信号至所述控制器；
S5、跟进传送机构复位：所述控制器接收到所述已补偿信号后发送指令至所述跟进传送机构使其复位。
具体的，控制所述跟进传送机构的所述挂钩与所述电镀挂具分开，停止带动所述下一待镀工件向前移动，由所述主传送机构继续带动所述下一待镀工件进入所述电镀铜槽。
依次重复步骤S1至S5，实现所述待镀工件21自动进入所述电镀铜槽31中进行电镀。
本发明提供的电镀设备入料系统及其控制方法，采用所述跟进传送机构13将所述待镀工件21推至所述主传送机构11，并带动所述待镀工件21向前移动，提高了所述电镀设备入料系统1的生产效率。所述控制器分别与所述主传送机构11、跟进传送机构13、传感器15和编码器17电连接，所述传感器15用于检测经过预设位置的所述待镀工件21，所述编码器17用于检测所述待镀工件21向前移动的距离，所述传感器15和所述编码器17将检测信号发送至所述控制器，从而控制所述跟进传送机构13及主传送机构11的动作，保证所述待镀工件21进入所述电镀铜槽31后的距离为2～5毫米，提高了所述电镀铜槽31的利用效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电镀设备入料系统，其特征在于，所述电镀设备入料系统包括：
电镀挂具，用于夹持待镀工件；
主传送机构，用于将所述待镀工件送入电镀铜槽；
跟进传送机构，用于将所述待镀工件推至所述主传送机构，并带动所述待镀工件移动；
传感器，用于检测所述待镀工件；
编码器，用于检测所述待镀工件移动的距离；
控制器，用于控制所述跟进传送机构及主传送机构的动作，控制所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米；
所述电镀挂具挂置于所述主传送机构和所述跟进传送机构，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接。
2.一种利用权利要求1所述电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供所述电镀设备入料系统；
当前待镀工件检测：所述传感器检测所述当前待镀工件是否已通过预设检测位置，若是，则发送已通过信号至所述控制器；
下一待镀工件到位：所述控制器接收到所述已通过信号后发送指令驱动所述跟进传送机构将所述下一待镀工件移动到所述预设检测位置，所述传感器检测所述下一待镀工件是否到位，若是，则发送已到位信号至所述控制器；
位移补偿：所述控制器接收到所述已到位信号后驱动所述跟进传送机构带动所述下一待镀工件向前移动，满足：
D＝X-y
其中，D为向前移动位移，X为所述控制器接收所述已通过信号和所述已到位信号期间，所述当前待镀工件前进的位移，y＝2～5毫米；
所述跟进传送机构完成所述位移补偿步骤后发送已补偿信号至所述控制器；
跟进传送机构复位：所述控制器接收到所述已补偿信号后发送指令至所述跟进传送机构使其复位。
3.根据权利要求2所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述传感器为红外传感器。
4.根据权利要求2所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述电镀挂具包括电镀挂具本体和单向齿轮，所述单向齿轮设于所述电镀挂具本体。
5.根据权利要求4所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述跟进传送机构包括跟进传送链和与所述跟进传送链固定连接的挂钩。
6.根据权利要求5所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述主传送机构包括主传送链，所述主传送链与所述单向齿轮啮合连接。
7.根据权利要求2所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述传感器与所述编码器紧邻设置，并设于所述电镀铜槽入口侧。
8.根据权利要求6所述的电镀设备入料系统的控制方法，其特征在于：所述主传送链的线速度小于所述跟进传送链的线速度。
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