CN104862768B - 一种电路板的电镀方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板的电镀方法，包括：采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。相应地，本发明还公开了一种电路板的电镀装置。采用本发明实施例，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的电镀方法及装置。
背景技术
连续电镀是链式连续向前传送电路板到镀槽进行电镀的一种电镀方式。由于不同料号电路板的电镀面积不同，镀槽需使用不同的工作电流对不同料号电路板进行电镀。现有技术中，对于不同料号电路板的连续电镀，一般采用在两个不同料号电路板之间加上假板来实现镀槽中工作电流的切换，其中，假板的长度与镀槽的长度相同。
如图1所示，A料号电路板和B料号电路板均位于传送链2上，以速度v进行传送。A料号电路板在B料号电路板前一个传送至镀槽1中进行电镀。假设A料号电路板需求的电镀电流为10A/块板，电路板的数量为4，则A料号电路板的满缸电流为40A；假设B料号电路板需求的电镀电流为12A/块板，电路板的数量为4，则B料号电路板的满缸电流为48A。在A料号电路板和B料号电路板之间增加与镀槽1长度相同的C假板。在C假板完全传送进镀槽1时，将镀槽1中电镀的工作电流由40A转换为48A，从而实现不同料号电路板的连续电镀。
但是，假板需针对不同料号电路板进行特别制作，从而导致物料的浪费且降低产能，同时，对于小批量电路板的生产来说，效率低下。
发明内容
本发明实施例提出一种电路板的电镀方法及装置，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。
本发明实施例提供一种电路板的电镀方法，包括：
采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；
对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；
当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
当检测到一个电路板进入所述镀槽的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取所述前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
进一步地，在所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时之后，还包括：
当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
相应的，本发明实施例还提供了一种电路板的电镀装置，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；
所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；
所述感应器用于对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；
所述控制装置用于当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述控制装置具体用于当检测到一个电路板进入所述镀槽的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取所述前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
进一步地，所述控制装置还用于当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的电路板的电镀方法及装置，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当检测到电路板的满缸电流不同时，即检测到不同料号的电路板时，开始计时，并根据计时的时长和不同料号电路板的满缸电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同料号电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
附图说明
图1是现有技术中电路板的电镀示意图；
图2是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图；
图3是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的电镀示意图；
图4是本发明提供的电路板的电镀装置的一个实施例的结构示意图；
图5是本发明提供的电路板的电镀装置的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图2，是本发明提供的电路板的电镀方法的一个实施例的流程示意图，包括：
S1、采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；
S2、对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；
S3、当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
S4、根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
需要说明的是，本实施例采用垂直连续电镀的方式来对电路板进行电镀。在每个电路板传送至镀槽入口时，对电路板进行判断，判断该电路板与其前一个传送的电路板的满缸电流是否相同，即判断该电路板与其前一个传送的电路板的料号是否相同。若不相同，则开始计时，根据计时的时长和不同料号的电路板的满缸电流，实时调整镀槽的工作电流，从而实现不同料号的电路板电镀的无缝切换。在计时期间，若判断出该电路板与前一个传送的电路板的满缸电流相同，则继续根据计时的时长和不同料号的电路板的满缸电流，实时调整镀槽的工作电流。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
需要说明的是，在电路板上板时，使每个电路板对应一个识别装置，如设有条形码的装置、设有二维码的装置或芯片，并将每个电路板的识别装置所对应的编码与该电路板的相关信息，如电镀参数进行相应的保存。在电路板传送至镀槽时，对电路板上的识别装置进行检测，即可获得该电路板相应的编码。
进一步地，所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
当检测到一个电路板进入所述镀槽的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
需要说明的是，每个电路板传送至镀槽的入口时，均会实时计算该电路板的满缸电流，并保存在满缸电流表中。其中，先根据每个电路板的电镀参数计算每个电路板的电镀电流，再根据每个电路板的电镀电流以及镀槽中所容纳的电路板的个数来计算每个电路板的满缸电流。其中，镀槽中所容纳的电路板的个数可以为整数，也可以为非整数，是通过镀槽长度除以电路板的宽度获得的。
对当前进入的电路板的满缸电流进行计算后，即可从满缸电流表中获取前一个传送的电路板的满缸电流，进而进行比较判断。若两个电路板的满缸电流不相同，则说明两个电路板的料号不同，开始计时，根据电流算法，调整镀槽的工作电流，使镀槽根据调整后的工作电流进行电镀。在计时期间，若两个电路板的满缸电流相同，则仍继续计时，根据电流算法，调整镀槽的工作电流，使镀槽根据调整后的工作电流进行电镀。
如图3所示，传送链32以速度v向前传输A料号电路板和B料号电路板到镀槽31进行电镀。其中，A料号电路板的电镀电流为10A，B料号电路板的电镀电流为12A，传送速度v为1.0m/min，镀槽长度为4.0m。镀槽31恰好容纳4个电路板，则A料号电路板的满缸电流为40A，B料号电路板的满缸电流为48A。当前镀槽31中全部为A料号电路板，则镀槽31当前工作电流为40A。当前进入的电路板为B料号电路板，B料号电路板与A料号电路板的满缸电流不同，则开始计时，根据电流算法，对镀槽31所需的工作电流进行实时计算。例如，当计时时长T为1min时，计算获得镀槽31需调整工作电流为42A，使镀槽31根据42A工作电流进行电镀。在下一个B料号电路板传送至镀槽入口时，两个B料号电路板的满缸电流相同，但仍继续计时，如当计时时长T为2min时，计算获得镀槽31需调整工作电流为44A，使镀槽31根据44A工作电流进行电镀。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
进一步地，在所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时之后，还包括：
当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
在检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，镀槽中所容纳的电路板的料号相同，则停止计时，使镀槽根据当前的工作电流对电路板进行电镀。停止计时后，若检测到当前进入的电路板的满缸电流和前一个进入的电路板的满缸电流相同，则镀槽仍保持停止计时时的工作电流来进行电镀。在下一次检测到不同料号的电路板时，重新从零开始计时。
如图3所示，在B料号电路板传送至镀槽31的出口处时，计时时长T为4min，计算获得镀槽31需调整的工作电流为48A，恰好为B料号电路板的满缸电流，则停止计时，镀槽31根据当前的工作电流48A对电路板进行电镀。
本发明实施例提供的电路板的电镀方法，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当检测到电路板的满缸电流不同时，即检测到不同料号的电路板时，开始计时，并根据计时的时长和不同料号电路板的满缸电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同料号电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
相应地，本发明还提供一种电路板的电镀装置，能够实现上述实施例中电路板的电镀方法的所有流程。
参见图4，是本发明提供的一种电路板的电镀装置的一个实施例的结构示意图。
本发明实施例提供一种电路板的电镀装置，包括传送链41、感应器42、控制装置43和镀槽44；
所述传送链41用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽44；
所述感应器42用于对进入所述镀槽44的入口的每个电路板进行检测；
所述控制装置43用于当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽44的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽44中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
所述镀槽44用于根据调整后的工作电流对所述镀槽44中的电路板进行电镀。
进一步地，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器42具体用于对进入所述镀槽44的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
进一步地，所述控制装置43具体用于当检测到一个电路板进入所述镀槽44的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽44中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽44的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
进一步地，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
进一步地，所述控制装置43还用于当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
参见图5，是本发明提供的一种电路板的电镀装置的另一个实施例的结构示意图。
本实施例提供的电路板的电镀装置，包括控制装置3、传送链2、镀槽1、夹具4、识别装置5和感应器6；
所述夹具4固定在所述传送链2上，所述识别装置5安装在所述夹具4上；所述镀槽1位于所述传送链2的下方，所述感应器6安装在所述镀槽1的入口处；所述控制装置3分别与所述感应器6和所述镀槽1连接。
优选地，所述识别装置5为设有条形码的装置、设有二维码的装置或芯片。
进一步地，所述控制装置3包括控制器8和整流器9；
所述控制器8分别与所述感应器6和所述整流器9连接，所述整流器9和所述镀槽1连接。
在电镀前，对每个夹具4进行编码，并根据编码在每个夹具4上安装识别装置5。在每个电路板上板时，将电路板通过夹具4固定在传送链2上，将电路板的电镀参数和其夹具4的编码相对应的保存在控制装置3中。传送链以速度v向前进行传送，在电路板传送到镀槽1的入口处时，感应器6感应到夹具4上的识别装置5，准确识别出该识别装置5，将夹具的编码发送给控制器8，控制器8接收到该编码后，即可获知该电路板的电镀参数。而且，控制器8根据该电路板的电镀参数及时调整整流器9的输出电流，从而使镀槽1根据调整后的电流进行电镀，提高电路板的电镀效果，从而提高电路板生产利用率。
本发明实施例提供的电路板的电镀装置，能够对进入镀槽的电路板进行实时检测，当检测到电路板的满缸电流不同时，即检测到不同料号的电路板时，开始计时，并根据计时的时长和不同料号电路板的满缸电流，实时调整镀槽的工作电流，实现不同料号电路板电镀的无缝切换，无需在不同料号的电路板之间添加假板，从而避免物料浪费，提高生产利用率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：
采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；
对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；
当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
2.如权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；
则所述对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测，具体包括：
对进入所述镀槽的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
3.如权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：
当检测到一个电路板进入所述镀槽的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取所述前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
4.如权利要求3所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
5.如权利要求1至4任一项所述的电路板的电镀方法，其特征在于，在所述当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时之后，还包括：
当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
6.一种电路板的电镀装置，其特征在于，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；
所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；
所述感应器用于对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；
所述控制装置用于当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；
所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
7.如权利要求6所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；
则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的入口的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。
8.如权利要求7所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述控制装置具体用于当检测到一个电路板进入所述镀槽的入口时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；
根据所述电镀参数和所述镀槽中所容纳电路板的个数，计算获得当前进入的电路板的满缸电流，并将所述满缸电流保存到满缸电流表中；
从所述满缸电流表中获取所述前一个进入的电路板的满缸电流；
当所述当前进入的电路板的满缸电流与所述前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时；
根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：
I＝A2+(A1-A2)*T/(S/M)；
其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的满缸电流，A2为所述前一个进入的电路板的满缸电流，T为计时的时长，S为所述镀槽的长度，M为将电路板传送进所述镀槽的传送速度。
9.如权利要求8所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。
10.如权利要求6至9任一项所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述控制装置还用于当检测到所述当前进入的电路板传送至所述镀槽的出口时，停止计时。
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