CN215581909U - 一种镀金电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种镀金电路板，属于电路板领域，其包括电路板本体，电路板本体至少包括四个层板，四个层板之间相互压合，外侧层板与次外层层板之间设有导电结构，导电结构包括镀金夹点、第一金手指引线和金手指，第一金手指引线刻蚀在电路板本体的外侧层板，金手指与第一金手指引线之间电导通，第一金手指引线开设有缺口，外侧层板上开设有导电孔，导电孔位于第一金手指引线的缺口处，导电孔内设有导电层，导电层与第一金手指引线电导通，次外层层板上刻蚀有第二金手指引线，镀金夹点与第二金手指引线电导通，第二金手指引线通过导电层与第一金手指引线电导通。本申请具有降低电路板外层线路受损而引起金手指镀金效果差的可能性的效果。

Description

一种镀金电路板

技术领域

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种镀金电路板。

背景技术

在电子信息行业,印制电路板是常见的电子部件。电路板一般可分为单层板、双层板或者多层板，多层板是指包括多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外，还包括中间层，中间层可以为导线层、信号层、电源层或者接地层等，层与层之间是绝缘的，层与层之间通过导通线电连接。电路板通常是通过其顶层和底层上的金手指来达到电传导的目的，金手指是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、LCD显示驱动及其它功能连接部件等。

为提高金手指的连接性能，并使金手指能够经受多次插拔，金手指的连接线接口部位要镀上耐磨金镀层，如图1所示，镀金电路板包括顶层板4、底层板6和多个中间层板5，中间层板5位于顶层板4和底层板6之间，顶层板4、中间层板5及底层板6由上至下依次压合且电性连接，顶层板4和底层板6均设有镀金用导电结构2，导电结构2包括镀金夹点21、第一金手指引线22和金手指23，镀金夹点21位于顶层板4与底层板6上且用于与镀金用飞靶连接，金手指23刻蚀在顶层板4的顶壁以及底层板6的底壁，第一金手指引线22设有多根且均刻蚀在顶层板4的顶壁以及底层板6的底壁。第一金手指引线22用于使镀金夹点21与金手指23之间电导通。给上述镀金电路板的金手指23镀金时，将飞靶夹在镀金夹点21上，使镀金夹点21能够为整个电路提供电流，进行后续通过第一金手指引线22镀金的过程。

针对上述中的相关技术，发明人认为由于第一金手指引线与金属镀金夹点在镀金电路板的外层导通，在电镀金的过程中，若电路板外层的线路受损时，容易使金手指镀金效果较差。

实用新型内容

为了降低电路板外层线路受损而引起金手指镀金效果差的可能性，本申请提供一种镀金电路板。

本申请提供的一种镀金电路板，采用如下的技术方案：

一种镀金电路板，包括电路板本体，电路板本体至少包括四个层板，四个层板之间相互压合，外侧层板与次外层层板之间设有导电结构，导电结构包括镀金夹点、第一金手指引线和金手指，镀金夹点刻蚀在电路板本体的外侧层板，金手指刻蚀在电路板本体的外侧层板，第一金手指引线刻蚀在电路板本体的外侧层板，金手指与第一镀金夹点之间电导通，第一金手指引线开设有缺口，外侧层板上开设有贯穿外侧层板的导电孔，导电孔位于第一金手指引线的缺口处，导电孔内设有导电层，导电层与第一金手指引线电导通，次外层层板上刻蚀有第二金手指引线，镀金夹点与第二金手指引线电导通，第二金手指引线通过导电层与第一金手指引线电导通。

通过采用上述技术方案，在给金手指镀金时，镀金夹点、第一金手指引线、导电层和第二金手指引线之间形成通路，可对金手指进行镀金，在镀金的过程中，由于第二金手指引线位于电路板本体中的次外层，降低了第二金手指引线损坏的可能性，有助于提高金手指的镀金效果。

可选的，所述导电层为镀铜导电层。

通过采用上述技术方案，铜的导电性较好，且与其他导电性好的导电金属相比，铜的成本相对较低。

可选的，所述导电孔沿第一金手指引线的长度方向间隔设置有多个。

通过采用上述技术方案，多个导电孔均可使镀金夹点、第一金手指引线、金手指及第二金手指引线之间导通，进一步减少第一金手指引线因受损而影响电流通过的可能性，从而进一步提高金手指镀金的效果。

可选的，所述导电孔的个数为2-4个。

通过采用上述技术方案，打孔在一定程度上容易使电路板本体不结实，故在满足要求的基础上，合适数量的导电孔有助于降低电路板本体损坏的可能性。

可选的，所述导电孔的直径为1-2mm。

通过采用上述技术方案，合适孔径的导电孔有助于使导电孔的内表面积尽可能小，既有助于减少电路板本体损坏的可能性，又有助于减少镀层金属的量，进而有助于节约资源。

可选的，所述导电层的厚度为18-20μm。

通过采用上述技术方案，导电层既不容易脱落，也能达到节省金属材料的目的。

可选的，所述镀金夹点上开设有导电通孔，导电通孔贯穿多层层板，导电通孔内设有导电镀层，镀金夹点与第二金手指引线之间通过导电镀层电导通。

通过采用上述技术方案，镀金夹点与第二金手指引线之间的电导通方式简单便捷，只需在电路板本体的多层层板上统一打孔并在孔内电镀金属即可，而不需要在每一层板上设置镀金夹点，有助于提高电路板的制作效率。

可选的，所述外侧层板上非镀金的区域覆盖有非导电膜，非导电膜与镀金层板可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，在给金手指镀金之前，在外侧层板上贴覆非导电膜，有助于使金不易沉积在层板上非镀金区域，既有助于节约金资源，也有助于简化后期清理层板的过程。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1.通过在将第一金手指引线开设缺口，并在次外层层板上刻蚀第二金手指引线，在第一金手指缺口处开设导电孔，导电孔内设有导电层，导电孔使镀金夹点、第一金手指引线、金手指及第二金手指引线之间导通，第二金手指引线不易受损，降低了金手指镀金过程中电流通量受影响的可能性，有助于提高金手指镀金的效果；

2.通过将导电孔设置为2-4个，在满足要求的基础上，降低电路板本体损坏的可能性；

3.通过将导电孔的直径设置为1-2mm，有助于在能够使合适的电流通过的基础上使导电孔的内表面积尽可能小，以减少镀层金属的量。

附图说明

图1是本申请本申请背景技术中镀金电路板的立体结构示意图；

图2是本申请实施例一种镀金电路板的立体结构示意图；

图3是图2中局部A处放大图；

图4是图2中局部B处放大图；

图5是本申请实施例一种镀金电路板给金手指镀金过程的电流单程导通线路示意图。

图6是本申请实施例一种镀金电路板粘附有非导电膜时的立体结构示意图。

附图标记说明：1、电路板本体；11、层板；2、导电结构；21、镀金夹点；211、导电通孔；212、导电镀层；22、第一金手指引线；23、金手指；24、第二金手指引线；25、导电孔；26、导电层；3、非导电膜；4、顶层板；5、中间层板；6、底层板。

具体实施方式

以下结合附图2-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种镀金电路板。参照图2和图3，镀金电路板包括电路板本体1，电路板本体1至少包括四个层板11，四个层板11之间相互压合，四个层板11之间彼此绝缘且依靠导通线电导通。外侧层板11与次外层层板11之间设有导电结构2，导电结构2包括镀金夹点21、第一金手指引线22、金手指23和第二金手指引线24，镀金夹点21刻蚀在电路板本体1外侧层板11的外壁，金手指23刻蚀在电路板本体1外侧层板11，第一金手指引线22只有一根且刻蚀在电路板本体1外侧层板11上，第一金手指引线22开设有缺口，外侧层板11上开设有贯穿外侧层板11的导电孔25，导电孔25位于第一金手指引线22的缺口处，导电孔25内周壁镀有金属导电层26，导电层26与第一金手指引线22电导通，第二金手指引线24刻蚀在次外层层板11靠近外侧层板11的一面，第二金手指引线24与导电层26电导通。

再结合图4和图5所示，镀金夹点21设为两个且均与第二金手指引线24电导通，开设有贯穿所有层板的导电通孔211，导电通孔211贯穿多层层板11，导电通孔211内电镀有导电镀层212，导电通孔211与第二手指引线24通过导电镀层212电导通。

镀金夹点21、第一金手指引线22、导电层26和第二金手指引线24之间形成通路，可对金手指23进行镀金，在镀金的过程中，镀金夹点21提供电流，电流依次经导电镀层212、第二金手指引线24、导电层26、第一金手指引线22和金手指23，使金镀在金手指23的外表，然后电流再依次经第一金手指引线22、导电层26、第二金手指引线24和导电镀层212后回到另一个镀金夹点21中形成闭合回路。由于第二金手指引线24位于电路板本体1中的次外层，第二金手指引线24不易受外界影响，有助于降低第二金手指引线24损坏的可能性，进而有助于提高金手指23的镀金效果。

如图2所示，本实施例中电路板本体1包括10个层板11，金手指23均匀分布在三个区域，每个区域设有多根，第一金手指引线22靠近金手指23且与金手指23通过铜线电导通，第一金手指引线22位于金手指23远离镀金夹点21的一侧，第一金手指引线22的长度方向与金手指23的分布方向平行。导电孔25可设有多个且沿第一金手指引线22的长度方向间隔分布多个，导电孔25可以为2个，也可以为3个，也可以为4个，但凡所设置的数量能达到使整个导电结构2不易受第一金手指引线22破损的影响的作用即可，本实施例中为4个，且金手指23位于相邻两个导电孔25之间。多个导电孔25分布在第一金手指引线22上，有助于尽可能减少第一金手指引线22受损的可能性，使金手指23镀金过程中，电流能持久且恒量地通过，从而进一步提高金手指23的镀金效果；由于导电孔25越多，则电路板本体1的空缺处越多，故导电孔25较多时，可能会存在电路板本体1容易损坏的可能性，因此导电孔25的个数以2-4个为宜。

结合图2和图3所示，由于导电孔25的内周壁要镀金属导电层26，因此导电孔25的直径越大，其内周壁的表面积较大，导电层26所需的金属量就越多，因此为了在能够使合适的电流通过的基础上减少镀层金属的量，导电孔25的直径设置为1-2mm，本实施例中为1mm，在另一实施例中可为1.5mm或者2mm。合适孔径的导电孔25可使导电孔25的内表面积尽可能小，既有助于减少电路板本体1的损坏，又有助于节约资源。

结合图3和图4所示，导电层26的厚度可以为18μm，也可以为19μm，也可以为20μm，但凡所设置的厚度能达到使整个导电层26不易从导电孔25中脱落的作用即可，本实施例中导电层26的厚度可以为18μm。此时，导电层26既不容易脱落，也能达到节约电镀金属材料的目的。另外，导电层26可为任意导电性好的可镀金属，如金、银等，本实施例中导电层26为镀铜导电层26，导电镀层212也采用镀铜导电镀层212。铜的导电性较好，且与其他导电性好的导电金属相比，铜的成本相对较低。

如图6所示，由于金手指23在镀金过程中，外侧层板11上非镀金的区域也会不可避免地沉积部分金，而金比较金贵，故在外侧层板11上铺设有非导电膜3，非导电膜3为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜粘附在外侧层板11的非镀金区，并使镀金夹点21露出非导电膜3。在给金手指23镀金之前在外侧层板11上贴覆非导电膜3，有助于使金不易沉积在层板11上非镀金区域，既有助于节约金资源，也有助于简化后期清理层板11的过程。

另外，需要说明的是，由于镀金电路板的顶壁和底壁均需要给镀金，故镀金电路板的顶壁和底壁的导电结构2相同。

本申请实施例一种镀金电路板的实施原理为：给金手指23镀金之前，在外侧层板11上贴覆非导电膜3，然后将飞靶夹在镀金夹点21处，镀金夹点21、第一金手指引线22、导电层26和第二金手指引线24之间形成了电路通路，在镀金的过程中，由于第二金手指引线24位于电路板本体1中的次外层，第二金手指引线24不易损坏，电流可持续且恒量地通过整个导通电路，以顺利完成对金手指23的镀金过程，且有助于提高金手指23镀金的效果；金手指23镀金完毕后，将非导电膜3从层板11外壁剥离可，简单便捷。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种镀金电路板，包括电路板本体（1），电路板本体（1）至少包括四个层板（11），四个层板（11）之间相互压合，外侧层板（11）与次外层层板（11）之间设有导电结构（2），导电结构（2）包括镀金夹点（21）、第一金手指引线（22）和金手指（23），镀金夹点（21）刻蚀在电路板本体（1）的外侧层板（11），金手指（23）刻蚀在电路板本体（1）的外侧层板（11），第一金手指引线（22）刻蚀在电路板本体（1）的外侧层板（11），金手指（23）与第一金手指引线（22）之间电导通，其特征在于：所述第一金手指引线（22）上开设有缺口，外侧层板（11）上开设有贯穿外侧层板（11）的导电孔（25），导电孔（25）位于第一金手指引线（22）的缺口处，导电孔（25）内设有导电层（26），导电层（26）与第一金手指引线（22）电导通，次外层层板（11）上刻蚀有第二金手指引线（24），镀金夹点（21）与第二金手指引线（24）电导通，第二金手指引线（24）通过导电层（26）与第一金手指引线（22）电导通。

2.根据权利要求1所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述导电层（26）为镀铜导电层（26）。

3.根据权利要求1所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述导电孔（25）沿第一金手指引线（22）的长度方向间隔设置有多个。

4.根据权利要求3所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述导电孔（25）的个数为2-4个。

5.根据权利要求4所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述导电孔（25）的直径为1-2mm。

6.根据权利要求1所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述导电层（26）的厚度为18-20μm。

7.根据权利要求4所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述镀金夹点（21）上开设有导电通孔（211），导电通孔（211）贯穿多层层板（11），导电通孔（211）内设有导电镀层（212），镀金夹点（21）与第二金手指引线（24）之间通过导电镀层（212）电导通。

8.根据权利要求1所述的一种镀金电路板，其特征在于：所述外侧层板（11）上非镀金的区域覆盖有非导电膜（3），非导电膜（3）与镀金层板（11）可拆卸连接。

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