CN110536565A - 一种线路板通孔的填孔方法 - Google Patents

Abstract

一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。

Description

一种线路板通孔的填孔方法

技术领域

本发明涉及一种电路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板通孔的填孔方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，为满足一些高端电子产品的需求，需要将电路板制作的更轻薄更精密化，尤其是当电路板本身承载的功率更小时，对PCB板上的导通孔和线路要求更高，线路、导通孔以及焊盘都力求精简。

目前导通孔的填孔工艺如图2所示，步骤为：开料→钻孔→沉铜(孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层)→镀铜(孔内壁和表面铜层加厚，达到客户要求)→蚀刻线路(做曝光、显影、蚀刻、去膜)。但是常规工艺存在一下缺陷：一、通孔表面无法设计线路，如走线、焊盘等，无法进一步提升产品的布线密度；二、孔内铜厚有限，无法承载较大的电流，散热性不佳；三、镀铜后表面有些铜颗粒，影响线路的良率，会产生开路、短路不良现象(通孔无法研磨，因为在研磨时铜的粉屑会掉到通孔内，导致孔堵不良)；四、因通孔表面无法设计走线，所以通孔的位置要避开其他线路处，对设计有局限性。

经查，现有专利号为201510716309.5的中国专利《一种PCB板埋孔的填孔方法》，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜，导通孔上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置；从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。该导通孔采用尖端结构，而且只在通孔内镀铜，虽然能提高电气性能，但是散热性能不好，且不能适用于传统的圆柱形导通孔的填孔处理。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的线路板通孔的填孔方法，有效提升了布线密度，且散热性能好。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：

1)基板开料；

2)钻出导通孔；

3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；

4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；

5)压膜；

6)曝光、显影；

7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；

8)退膜；

9)研磨：面铜厚度减薄、整平。

作为优选，所述步骤1)的基板为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。

进一步，所述步骤5)的压膜是在基板的镀铜表面进行压膜，并对导通孔内进行压膜填充。

进一步，所述步骤6)的曝光、显影是对导通孔内及孔外壁的干膜进行感光处理并去掉干膜。

进一步，所述步骤7)的图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚。

最后，所述步骤9)的研磨是对导通孔的镀铜表面和基板表面的镀铜层进行研磨，使导通孔的表面铜层与基板表面铜层相齐平。

与现有技术相比，本发明的优点在于：钻孔、镀薄铜后，先压膜、曝光、显影，再进行图形电镀，图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚，同时增设研磨工序，对通孔填满后经过研磨，使得孔口处可以设计走线和焊盘，提升了布线密度。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。

附图说明

图1是本发明提供的填孔工艺流程图，其中a为开料，b为钻孔，c为沉铜，d为镀薄铜，e为压膜，f为曝光显影，g为图形镀铜，h为退膜；i为研磨；

图2是常规填孔的工艺流程图，其中a为开料，b为钻孔，c为沉铜，d为镀铜，e为蚀刻线路。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图1所示，一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：

1)基板1开料；

2)钻出导通孔2；

3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层3；

4)镀薄铜：在孔内壁镀铜4，基板表面铜层加厚；通常加厚要求10-20μm；

5)压膜5：压膜是在基板1的镀铜表面进行压膜，并对导通孔2内进行压膜填充；

6)曝光、显影：对导通孔2内及孔外壁的干膜5进行感光处理并去掉干膜5；

7)图形电镀：使导通孔2内填满镀铜，并对基板1表面去掉干膜5后的铜层电镀加厚；通常加厚要求50-100μm；

8)退膜；

9)研磨：对导通孔2的镀铜表面和基板1表面的镀铜层进行研磨，使厚度减薄并整平，使导通孔2的表面铜层与基板1表面铜层相齐平。

创新点：钻孔、镀薄铜后，先压膜、曝光、显影，再进行图形电镀，图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚，同时增设研磨工序，对通孔填满后经过研磨，使得孔口处可以设计走线和焊盘，提升了布线密度。

优点：

一、增设图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；

二、通孔填满后经过研磨后，铜表面光滑无颗粒，线路良率高，有利于焊盘表面的焊接和打线等键合工艺；

三、孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热；

四、电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率。

Claims (6)

1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：

1)基板开料；

2)钻出导通孔；

3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；

4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；

5)压膜；

6)曝光、显影；

7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；

8)退膜；

9)研磨：面铜厚度减薄、整平。

2.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤1)的基板为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。

3.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤5)的压膜是在基板的镀铜表面进行压膜，并对导通孔内进行压膜填充。

4.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤6)的曝光、显影是对导通孔内及孔外壁的干膜进行感光处理并去掉干膜。

5.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤7)的图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚。

6.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤9)的研磨是对导通孔的镀铜表面和基板表面的镀铜层进行研磨，使导通孔的表面铜层与基板表面铜层相齐平。