CN115103530B - 一种电路板金手指镀金方法、电路板 - Google Patents
一种电路板金手指镀金方法、电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本申请公开了一种电路板金手指镀金方法、电路板，涉及电路板加工领域，包括在电路板上金手指的间隙填充导电介质；导电介质的高度高于金手指的高度；将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于金手指的上方，且第二探针的针尖与第一探针的针尖位于同一水平面；第一探针和第二探针连接在回路通断检测设备上；在金手指的上表面镀金，并在回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除导电介质。本申请在金手指的间隙填充高于金手指的导电介质，将第一探针针尖与导电介质上表面相切，将第二探针针尖与第一探针针尖齐平，当镀金层与第二探针针尖接触时停止镀金，使得所有金手指上镀金层的厚度均相等，且无需制作引线。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种电路板金手指镀金方法、电路板。
背景技术
在加工PCB板（Printed circuit boards，印刷电路板）时，需要对PCB板上的金手指进行镀金处理。目前，对金手指镀金工艺流程大致如下：线路制作（包括连通金手指的引线）→阻焊→镀金→干膜→去除残留在PCB板上的引线。其中，镀金采用电泳方式进行电镀，去除引线的方式有两种，第一种通过机械斜边将引线切除，第二种采用蚀刻方式去除引线，即将引线部分暴露在蚀刻溶液中，其余部分用抗腐蚀膜覆盖，从而将引线蚀刻掉。
现有的金手指镀金方法存在以下缺陷，第一，镀金的厚度通过控制电泳的时间和金离子的浓度来管控，但是随着电镀过程的进行，金离子浓度会逐渐降低，且不能实时精确控制，造成镀金厚度不一致；第二，采用切除方式去除引线时，容易在金手指边缘留下毛刺碎屑，发生短路，且不适用存在长短金手指的情况，只适用于等长的金手指；第三，采用蚀刻方式去除引线时，会存在蚀刻过度，出现悬金的情况，导致金手指拔插不顺畅。
因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
发明内容
本申请的目的是提供一种电路板金手指镀金方法、电路板，以实现镀金厚度的精确控制，且不需制作引线。
为解决上述技术问题，本申请提供一种电路板金手指镀金方法，包括：
在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；
将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；
在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；
去除所述导电介质。
可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：
在电路板上金手指的间隙填充石墨。
可选的，所述去除所述导电介质包括：
冲洗掉所述石墨。
可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充石墨包括：
采用喷涂方式在电路板上金手指的间隙填充石墨。
可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：
在电路板上金手指的间隙形成金属块体。
可选的，在电路板上金手指的间隙填充导电介质之前，还包括：
在所述金手指的上表面制作非金导电层；
相应的，所述导电介质的高度高于所述金手指的高度包括：
所述导电介质的高度高于所述金手指和所述非金导电层的高度。
可选的，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：
在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
可选的，所述在所述金手指的上表面制作铜层包括：
采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
可选的，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作非金属型导电层。
可选的，所述导电介质上表面与所述非金导电层上表面的高度差为0.514mil。
可选的，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。
可选的，所述在所述金手指的上表面镀金包括：
采用电镀的方式在所述金手指的上表面镀金。
可选的，在所述回路通断检测设备检测到回路导通时，还包括：
所述回路通断检测设备发出报警提示信息。
本申请还提供一种电路板，所述电路板上的金手指采用上述任一种所述的电路板金手指镀金方法进行镀金处理得到。
本申请所提供的一种电路板金手指镀金方法，包括：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；去除所述导电介质。
可见，本申请的镀金方法通过在金手指的间隙填充导电介质，使得金手指之间导通，在金手指上镀金完成后直接将导电介质去除即可，无需制作连通金手指的引线，避免现有技术中在切除引线时造成的在金手指边缘留下毛刺碎屑，以及因蚀刻过度出现悬金，进而导致金手指插拔不顺畅的问题，同时也就不会产生引线残留。且由于不需要制作引线和去除引线，本申请的方法可以缩短金手指镀金加工过程，节省工艺成本。
另外，本申请在金手指的上表面镀金时，将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，将第二探针置于金手指的上方，且第二探针的针尖与金手指上表面的距离为导电介质与金手指的高度差，金手指、导电介质、第一探针、第二探针和回路通断检测设备组成一个回路，当金手指上表面的镀金层与第二探针的针尖相接触时，回路导通，镀金结束，使得所有金手指上的镀金层的厚度均相等，实现对镀金厚度的精确控制，节省原材料。并且，本申请的镀金方法不受金手指长度关系的限制，同时适用于长短金手指以及等长的金手指。
此外，本申请还提供一种电路板。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为在电路板上完成线路制作后的示意图；
图2为现有技术中采用机械斜边将引线切除时，引线切除的示意图；
图3为现有技术中采用蚀刻方式去除引线，过度蚀刻后出现悬金的示意图；
图4为本申请实施例所提供的一种电路板金手指镀金方法的流程图；
图5为本申请实施例中在金手指之间的间隙填充上导电介质后电路板的俯视图；
图6为本申请实施例中在金手指之间的间隙填充上导电介质后电路板的正视图；
图7为本申请实施例中将探针固定在导电介质、金手指上的示意图；
图8为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；
图9为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；
图10为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图；
图11为本申请实施例所提供的另一种电路板金手指镀金方法的流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，目前对金手指镀金工艺流程大致如下：线路制作（包括连通金手指的引线）→阻焊→镀金→干膜→去除残留在PCB板上的引线。其中，去除引线的方式有两种，第一种通过机械斜边将引线切除，第二种采用蚀刻方式去除引线，即将引线部分暴露在蚀刻溶液中，其余部分用抗腐蚀膜覆盖，从而将引线蚀刻掉。引线指在金手指加工过程中，将金手指互联在一起的导线。
在电路板上完成线路制作后的示意图如图1所示，电路板1上每一个金手指2连接一根引线3，所有引线3再通过另一根引线3连接导通。当采用机械斜边将引线3切除时，切除的示意图如图2所示，此种方式容易在金手指2边缘留下毛刺碎屑，发生短路，且不适用存在长短金手指2的情况。当采用蚀刻方式去除引线3时，会存在蚀刻过度，出现悬金的情况，即部分镀金层4悬空，如图3所示。在镀金时，镀金厚度通过控制电泳的时间和金离子的浓度来管控，而随着电镀过程的进行，金离子浓度会逐渐降低，且不能实时精确控制，造成镀金厚度不一致。
有鉴于此，本申请提供了一种电路板金手指镀金方法，请参考图4，该方法包括：
步骤S101：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度。
金手指：指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状。金手指具有抗氧化性极强、耐磨性好而且传导性也很强的特点。
电路板上的金手指数量有多个，本申请中对电路板上各个金手指之间的长度关系不做限定。可选的，电路板上各个金手指的长度可以均相等，或者，电路板上金手指的长度不等。金手指的长度不等包括多种情况，例如，所有金手指的长度各不相等，或者，一部分金手指的长度相等，这部分金手指的长度与其余金手指的长度不等，等等。
需要说明的是，本申请中对导电介质不做具有限定，只要具有导电性能，可以与金手指之间接触导通即可。导电介质的可以选用的材料在下述实施例中进行阐述，具体可参考下述实施例。
为了保证导电介质与金手指的侧面接触良好，导电介质将金手指之间的缝隙填满。
在金手指的间隙填充导电介质时，可以将所有的金手指之间的间隙均填充上导电介质，也可以只在一个金手指之间的间隙中填充上导电介质，或者，在一部分金手指之间的间隙中填充上导电介质，剩余部分金手指之间的间隙中不填充导电介质，均在本申请的保护范围内。
以金手指的数量为4个，将所有的金手指之间的间隙均填充上导电介质为例，金手指2的间隙填充上导电介质5后，电路板1的俯视图、正视图分别如图5和图6所示。
还需要说明的是，本申请中对导电介质的高度与金手指的高度的差值也不做限定，可以根据在金手指表面需要镀金的厚度来进行设置。例如，所述导电介质上表面与金手指的上表面的高度差为0.514mil，或者其他任意高度差值。
本步骤中金手指的上表面不制作其他镀层，直接在金手指的上表面镀金。也即，导电介质的高度与金手指的高度的差值为镀金的厚度。
步骤S102：将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
第一探针和第二探针分别通过导线连接在回路通断检测设备上。可选的，作为一种可实施方式，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。但是，本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度不相等，例如，第一探针的高度大于第二探针的高度，或者，第二探针的高度大于第一探针的高度。第一探针和第二探针的高度也即第一探针和第二探针的长度。
优选的，第一探针和第二探针的高度相同，此时可以通过控制第一探针和第二探针远离针尖的一端处于同一水平面，来使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面，不用直接检测第一探针的针尖和第二探针的针尖的位置，非常方便、快速的使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面。当第一探针和第二探针的高度不相等，需要观察或者检测第一探针的针尖和第二探针的针尖是否位于同一水平面，若不在同一水平面，则需要调整第二探针针尖的位置，直至第一探针的针尖和第二探针的针尖处于同一水平面。
第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，即第一探针的针尖与导电介质的上表面相接触。第二探针的针尖置于金手指的上方，且与第一探针针尖处于同一水平面，由于导电介质的高度高于金手指的高度，因此第二探针针尖与金手指的上表面之间存在一定的距离。第二探针针尖与金手指的上表面之间的距离即为导电介质上表面与金手指的上表面的高度差。
以第一探针6和第二探针7的高度相同为例，将连接在回路通断检测设备上的第一探针6和第二探针7分别固定在导电介质5、金手指2上的示意图如图7所示，第二探针7的针尖与金手指2之间的高度差为△H。只需将第二探针7放置在一个金手指2上方即可。上方放置第二探针7的金手指2可以为与第一探针6的针尖相接触的导电介质5相邻的金手指2，如图7所示，也可以为与第一探针6的针尖相接触的导电介质5相间隔的金手指2，均在本申请的保护范围内。
步骤S103：在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金。
需要指出的是，在镀金时，所有的金手指同时进行。
如图7中所示，回路指由第二探针、金手指、导电介质、第一探针、连接回路通断检测设备和第一探针的导线、回路通断检测设备、连接回路通断检测设备和第二探针的导线、第二探针之间形成的回路。
随着在金手指表面镀金的进行，第二探针针尖与金手指的上表面之间的距离逐渐缩小。当在金手指上表面镀金的厚度等于导电介质上表面与金手指的上表面的高度差时，第二探针针尖与镀金层相接触，此时回路导通，各个金手指上镀金的厚度相等，均为导电介质上表面与金手指的上表面的高度差，达到高精度管控镀金层厚度的目的。
步骤S104：去除所述导电介质。
导电介质的去除方式可以根据导电介质的具体材料而定，本申请中不做限定。
将导电介质去除后，电路板的金手指上镀有厚度相等的金层。
本申请的镀金方法通过在金手指的间隙填充导电介质，使得金手指之间导通，在金手指上镀金完成后直接将导电介质去除即可，无需制作连通金手指的引线，避免现有技术中在切除引线时造成的在金手指边缘留下毛刺碎屑，以及因蚀刻过度出现悬金，进而导致金手指插拔不顺畅的问题，同时也就不会产生引线残留且由于不需要制作引线和去除引线，本申请的方法可以缩短金手指镀金加工过程，节省工艺成本。另外，本申请在金手指的上表面镀金时，将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，将第二探针置于金手指的上方，且第二探针的针尖与金手指上表面的距离为导电介质与金手指的高度差，金手指、导电介质、第一探针、第二探针和回路通断检测设备组成一个回路，当金手指上表面的镀金层与第二探针的针尖相接触时，回路导通，镀金结束，使得所有金手指上的镀金层的厚度均相等，实现对镀金厚度的精确控制，节省原材料。并且，本申请的镀金方法不受金手指长度关系的限制，同时适用于长短金手指以及等长的金手指，适用范围广。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，请参考图8，电路板金手指镀金方法包括：
步骤S201：在电路板上金手指的间隙填充石墨；石墨的高度高于所述金手指的高度。
本实施例中，在金手指间隙填充的导电介质为石墨，石墨材料具有良好的抗腐蚀和导电性能，并且性能稳定，可靠性高，将石墨填充在各个金手指之间的缝隙，能使金手指之间互相导通。
可选的，所述在电路板上金手指的间隙填充石墨包括：
采用喷涂方式在电路板上金手指的间隙填充石墨。
将具有金手指的电路板固定在喷墨设备上，在金手指之间的缝隙中喷石墨材料。采用喷涂方式在金手指之间的间隙填充石墨，可以使得石墨的上表面平整度度高。
石墨的上表面与金手指的上表面之间的盖度差为镀金层的厚度，所以本申请中通过控制石墨的高度、金手指的高度来实现精准控制金手指表面镀金层的厚度。第二探针的针尖需要与第一探针的针尖保持在同一水平面上，当将第一探针的针尖与石墨的上表面相接触，第二探针置于金手指的上方时，由于石墨的上表面平整性良好，无论将第一探针的针尖与石墨上表面的哪个位置相接触，都可以使得第一探针的针尖与金手指上表面之间的距离相等，保证实际镀金层的厚度为为所需镀金层的厚度，提升镀金层厚度的准确性。
步骤S202：将第一探针的针尖与石墨的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
第一探针的针尖与石墨的上表面相切，第二探针的针尖置于金手指的上方，且与第一探针针尖处于同一水平面，由于石墨的高度高于金手指的高度，因此第二探针针尖与金手指的上表面之间存在一定的距离。第二探针针尖与金手指的上表面之间的距离即为石墨上表面与金手指的上表面的高度差。
第一探针和第二探针分别通过导线连接在回路通断检测设备上。可选的，作为一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度相同。但是，本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度不相等，例如，第一探针的高度大于第二探针的高度，或者，第二探针的高度大于第一探针的高度。第一探针和第二探针的高度也即第一探针和第二探针的长度。
优选的，第一探针和第二探针的高度相同，此时可以通过控制第一探针和第二探针远离针尖的一端处于同一水平面，来使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面，不用直接检测第一探针的针尖和第二探针的针尖的位置，非常方便、快速的使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面。当第一探针和第二探针的高度不相等，需要观察或者检测第一探针的针尖和第二探针的针尖是否位于同一水平面，若不在同一水平面，则需要调整第二探针针尖的位置，直至第一探针的针尖和第二探针的针尖处于同一水平面。
步骤S203：在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金。
随着镀金的进行，当镀金层的上表面与石墨的上表面齐平时，第二探针针尖与镀金层相接触，回路导通。各个金手指上镀金的厚度相等，均为石墨上表面与金手指的上表面的高度差，达到高精度管控镀金层厚度的目的。
步骤S204：去除石墨。
当导电介质为石墨时，所述去除所述导电介质包括：
冲洗掉所述石墨，冲洗的方式非常简单、快速。其中冲洗所用的介质，可以用水或者其他种类的液体，本申请中不做具体限定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，请参考图9，电路板金手指镀金方法包括：
步骤S301：在电路板上金手指的间隙形成金属块体；金属块体的高度高于所述金手指的高度。
金属块体的材料包括但不限于铜、银、金、镍。
由于需要保证金属块体与相邻的金手指之间接触良好，在金手指之间的间隙形成金属块体时，可以先将金属块体的材料熔融，熔融态的金属块体的材料流动性好。在将熔融态的金属块体的材料设置在金手指的间隙时，容易改变形状，从而可以与金手指之间接触良好，从而保证在镀金层与第二探针的针尖相接触时回路导通，停止镀金，实现镀金层厚度的精确控制。
步骤S302：将第一探针的针尖与金属块体的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
第一探针的针尖与金属块体的上表面相切，第二探针的针尖置于金手指的上方，且与第一探针针尖处于同一水平面，由于金属块体的高度高于金手指的高度，因此第二探针针尖与金手指的上表面之间存在一定的距离。第二探针针尖与金手指的上表面之间的距离即为金属块体上表面与金手指的上表面的高度差。
第一探针和第二探针分别通过导线连接在回路通断检测设备上。可选的，作为一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度相同。但是，本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度不相等，例如，第一探针的高度大于第二探针的高度，或者，第二探针的高度大于第一探针的高度。第一探针和第二探针的高度也即第一探针和第二探针的长度。
优选的，第一探针和第二探针的高度相同，此时可以通过控制第一探针和第二探针远离针尖的一端处于同一水平面，来使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面，不用直接检测第一探针的针尖和第二探针的针尖的位置，非常方便、快速的使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面。当第一探针和第二探针的高度不相等，需要观察或者检测第一探针的针尖和第二探针的针尖是否位于同一水平面，若不在同一水平面，则需要调整第二探针针尖的位置，直至第一探针的针尖和第二探针的针尖处于同一水平面。
步骤S303：在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金。
随着镀金的进行，当镀金层的上表面与金属块体的上表面齐平时，第二探针针尖与镀金层相接触，回路导通。各个金手指上镀金的厚度相等，均为金属块体上表面与金手指的上表面的高度差，达到高精度管控镀金层厚度的目的。
步骤S304：去除金属块体。
需要指出的是，本申请中对金属块体的去除方式不做限定，视情况而定。例如，可以采用湿法腐蚀的方式将位于金手指间隙的金属块体去除。
请参考图10，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，电路板金手指镀金方法包括：
步骤S401：在所述金手指的上表面制作非金导电层。
非金导电层的材料为价格低于金的材料，可以选用金属材料或者非金属型导电材料，对于金属材料的种类可以根据实际情况进行选择，本申请中不做具体限定。进一步的，非金导电层的厚度本申请中也不做具体限定，视情况而定。
作为一种可实施方式，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作铜层。对于在金手指上面制作铜层的方式本申请中不进行具体限定，可自行选择。可选的，所述在所述金手指的上表面制作铜层包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作铜层，电镀制作铜层可以使得铜层的厚度均匀性好，从而提升金层表面的平整性。
作为另一种可实施方式，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作镍层。对于在金手指上面制作镍层的方式本申请中不进行具体限定，可自行选择。可选的，所述在所述金手指的上表面制作镍层包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作镍层。电镀制作镍层可以使得镍层的厚度均匀性好，从而提升金层表面的平整性。
作为另一种可实施方式，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作银层。对于在金手指上面制作银层的方式本申请中不进行具体限定，可自行选择。可选的，所述在所述金手指的上表面制作银层包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作银层。电镀制作银层可以使得银层的厚度均匀性好，从而提升金层表面的平整性。
需要指出的是，当在所述金手指的上表面制作非金属型导电层，本申请中对非金属型导电层的材料不做限定，例如，非金属型导电层的材料可以为氧化铟锡等。
步骤S402：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指和所述非金导电层的高度。
需要说明的是，本申请中对导电介质的高度与金手指和非金导电层的高度和的差值不做限定。例如，所述导电介质上表面与所述非金导电层上表面的高度差为0.514mil。
本实施例中导电介质的上表面与非金导电层的上表面的高度差为镀金层的厚度，当导电介质的高度、金手指的高度与上述实施例中相等时，相较于上述实施例，本实施例中镀金层的厚度降低，厚度降低的高度为非金导电层的厚度。
导电介质可以为上述实施例中提到的石墨或者金属块体等。
步骤S403：将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
金手指的上表面制作有非金导电层，第二探针的针尖也即位于非金导电层的上方。
可选的，作为一种可实施方式，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。但是，本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度不相等，例如，第一探针的高度大于第二探针的高度，或者，第二探针的高度大于第一探针的高度。第一探针和第二探针的高度也即第一探针和第二探针的长度。
优选的，第一探针和第二探针的高度相同，此时可以通过控制第一探针和第二探针远离针尖的一端处于同一水平面，来使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面，不用直接检测第一探针的针尖和第二探针的针尖的位置，非常方便、快速的使得第一探针的针尖和第二探针的针尖位于同一水平面。
步骤S404：在所述非金导电层的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金。
金逐渐沉积在非金导电层的上表面，随着镀金的进行，当镀金层的上表面与导电介质上表面齐平时，第二探针针尖与镀金层相接触，回路导通。各个金手指上镀金的厚度相等，均为导电介质上表面与非金导电层的上表面的高度差，达到高精度管控镀金层厚度的目的。
步骤S405：去除所述导电介质。
导电介质的去除方式根据具体的导电介质而定，具体可参考上述实施例中的阐述。
由于金的价格比较昂贵，若直接在金手指的上表面全部镀金，所需金的用量比较大，导致电路板金手指镀金工艺成本比较高。本实施例中在金手指的上表面先制作一层非金导电层，然后在非金导电层的上表面镀金，降低镀金层的厚度，从而减少金材料的用量，降低成本。
下述实施例中对本申请中镀金的方式进行介绍。
步骤S501：在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度。
导电介质可以为上述实施例中提到的石墨或者金属块体等。
步骤S502：将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
第一探针和第二探针分别通过导线连接在回路通断检测设备上。可选的，作为一种可实施方式，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。但是，本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，第一探针和第二探针的高度不相等，例如，第一探针的高度大于第二探针的高度，或者，第二探针的高度大于第一探针的高度。第一探针和第二探针的高度也即第一探针和第二探针的长度。优选的，第一探针和第二探针的高度相同。
第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，即第一探针的针尖与导电介质的上表面相接触。第二探针的针尖置于金手指的上方，且与第一探针针尖处于同一水平面，由于导电介质的高度高于金手指的高度，因此第二探针针尖与金手指的上表面之间存在一定的距离。第二探针针尖与金手指的上表面之间的距离即为导电介质上表面与金手指的上表面的高度差。
步骤S503：在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金。
可选的，作为一种具体实施方式，所述在所述金手指的上表面镀金包括：采用电镀的方式在所述金手指的上表面镀金。但是，本申请中对镀金的方式不进行具体限定，作为另一种具体实施方式，在所述金手指的上表面镀金包括：采用化学镀的方式在所述金手指的上表面镀金。
当采用电镀方式镀金时，将电路板放入镀金溶液中，通过电泳方式，镀金溶液中的金会逐渐沉积在金手指的上表面，且厚度逐渐增加。
当采用化学镀金时，既可以使用氰化物化学镀金也可以使用无氰化学镀金。其中，当使用氰化物化学镀金时，为了获得稳定的而化学镀金液，目前常用的化学镀金液采用的是氰化物络盐，为了获得较高化学镀金工艺的沉积速度，配置甲液和乙液，甲液包括氰化金钾、EDTA（Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，乙二胺四乙酸）、氰化钾、二氯化铅、柠檬酸钠和硫酸肼，乙液包括硼氢化钠和氢氧化钠，将甲液和乙液按照一定的比例进行混合，然后加热即可进行镀金。其中铅作为去极化剂来提高镀金的速度。为了避免铅对电子设备的影响，可以使用无铅的镀液，无铅的镀液包括氰化金钾、硼氢化钠、氰化钾、氢氧化钾和硫酸钛，钛离子同样具有提升镀速的效果。当采用无氰化学镀金时，镀液可以包括亚硫酸金钠、次亚磷酸钠、亚硫酸钠、1,2-氨基乙烷和溴化钾，或者，镀液包括二硫氰基甲烷、氯化金钾、次亚磷酸钠、二甲基氨硼烷。具体的化学镀金流程可参考相关技术，此处不再展开介绍。
步骤S504：去除所述导电介质。
步骤S501、步骤S502、步骤S504可参考上述实施例，此处不再详细赘述。
为了在第一探针和第二探针导通时，使得工作人员及时发现，并停止镀金，本申请还提供另一种电路板金手指镀金方法，请参考图11，该方法包括：
步骤S601：在电路板上金手指的间隙填充石墨；石墨的高度高于所述金手指的高度。
步骤S602：将第一探针的针尖与石墨的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上。
步骤S603：在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时，所述回路通断检测设备发出报警提示信息，并停止镀金。
报警提示信息可以为声音提示信息和/或闪光提示信息。
当回路通断检测设备不发出报警提示信息时，工作人员需要持续观察回路通断检测设备上的指针或者显示屏上的数值变化，以及时确定镀金的停止时机，停止镀金的时间，也即回路导通的时间容易错过，而一旦错过回路导通的时间，镀金的过程继续，便会导致镀金层的最终厚度大于镀金层所需的厚度，造成金的浪费，制作成本增加。而本实施例中，回路通断检测设备在检测到回路导通时可以发出报警提示信息，可以在第一时间通知工作人员，以便工作人员及时停止镀金过程，保证镀金层的厚度为所需的厚度。
步骤S604：去除石墨。
下面以一具体情况对本申请中的电路板金手指镀金方法进行阐述。
步骤1、采用电镀的方式在电路板金手指的上表面镀铜，镀铜的厚度为2.119mil；
步骤2、将镀铜后的电路板固定在喷墨设备上，在电路板上金手指的间隙喷石墨，使金手指之间互相导电，并控制石墨厚度超过镀铜厚度的0.514mil；
步骤3、将长度相等的第一探针和第二探针分别通过导线互联至外部回路通断检测设备上，将第一探针的针尖与石墨的上表面接触，并控制第二探针的针尖与第一探针的针尖处于同一水平面上；
步骤4、将电路板放进镀金溶液中，通过电泳方式，镀金溶液中的金会逐渐沉积在镀铜金手指表面，且厚度逐渐增加，当镀金层厚度达到0.514mil时，第二探针的针尖与金手指上的镀金层相接触，由于金手指和石墨之间是可以导电的，所以第二探针→金手指→石墨→第一探针→导线→回路通断检测设备→导线→第二探针之间形成导电通路，回路通断检测设备发出报警提示信息，提示镀金厚度达到要求；
步骤5、将电路板从镀金液中取出，并用水将金手指间隙的石墨清洗掉，金手指镀金完成。
本申请还提供一种电路板，所述电路板上的金手指采用上述任一实施例所述的电路板金手指镀金方法进行镀金处理得到。
电路板既可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，均在本申请的保护范围内。
本实施例中的电路板上的金手指在镀金时，通过在金手指的间隙填充导电介质，使得金手指之间导通，在金手指上镀金完成后直接将导电介质去除即可，无需制作连通金手指的引线，避免现有技术中在切除引线时造成的在金手指边缘留下毛刺碎屑，以及因蚀刻过度出现悬金，进而导致金手指插拔不顺畅的问题，同时也就不会产生引线残留且由于不需要制作引线和去除引线，本申请的方法可以缩短金手指镀金加工过程，节省工艺成本。另外，本申请在金手指的上表面镀金时，将第一探针的针尖与导电介质的上表面相切，将第二探针置于金手指的上方，且第二探针的针尖与金手指上表面的距离为导电介质与金手指的高度差，金手指、导电介质、第一探针、第二探针和回路通断检测设备组成一个回路，当金手指上表面的镀金层与第二探针的针尖相接触时，回路导通，镀金结束，使得所有金手指上的镀金层的厚度均相等，实现对镀金厚度的精确控制，节省原材料。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本申请所提供的电路板金手指镀金方法、电路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (14)
1.一种电路板金手指镀金方法，其特征在于，包括：
在电路板上金手指的间隙填充导电介质；所述导电介质的高度高于所述金手指的高度；
将第一探针的针尖与所述导电介质的上表面相切，并将第二探针的针尖置于所述金手指的上方，且所述第二探针的针尖与所述第一探针的针尖位于同一水平面；所述第一探针和所述第二探针连接在回路通断检测设备上；
在所述金手指的上表面镀金，并在所述回路通断检测设备检测到回路导通时停止镀金；
去除所述导电介质。
2.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：
在电路板上金手指的间隙填充石墨。
3.如权利要求2所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述去除所述导电介质包括：
冲洗掉所述石墨。
4.如权利要求2所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充石墨包括：
采用喷涂方式在电路板上金手指的间隙填充石墨。
5.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在电路板上金手指的间隙填充导电介质包括：
在电路板上金手指的间隙形成金属块体。
6.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，在电路板上金手指的间隙填充导电介质之前，还包括：
在所述金手指的上表面制作非金导电层；
相应的，所述导电介质的高度高于所述金手指的高度包括：
所述导电介质的高度高于所述金手指和所述非金导电层的高度。
7.如权利要求6所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：
在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
8.如权利要求7所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在所述金手指的上表面制作铜层包括：
采用电镀的方式在所述金手指的上表面制作铜层或者镍层或者银层。
9.如权利要求6所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在所述金手指的上表面制作非金导电层包括：在所述金手指的上表面制作非金属型导电层。
10.如权利要求6所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述导电介质上表面与所述非金导电层上表面的高度差为0.514mil。
11.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述第一探针和所述第二探针的高度相同。
12.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在所述金手指的上表面镀金包括：
采用电镀的方式在所述金手指的上表面镀金。
13.如权利要求1所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，所述在所述金手指的上表面镀金包括：
采用化学镀的方式在所述金手指的上表面镀金。
14.如权利要求1至13任一项所述的电路板金手指镀金方法，其特征在于，在所述回路通断检测设备检测到回路导通时，还包括：
所述回路通断检测设备发出报警提示信息。
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| CN115103530A (zh) | 2022-09-23 |
| WO2024040888A1 (zh) | 2024-02-29 |
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| PB01 | Publication | ||
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