CN110284176B - 一种pcb板涂层的电镀装置及电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺，该装置包括支撑架，支撑架的下方设置有电镀槽，支撑架的上方通过螺栓固定安装有两个横杆，横杆上安装有用于夹持放置架的夹持组件，其中一个横杆的一侧安装有移动气缸，移动气缸的输出轴端与夹持组件连接；本发明通过设置多个安装板，在安装板上设置多个放置槽，单次能对多个PCB板进行电镀，工作效率高，安装板通过插入安装导槽进行安装，方便对PCB板的拆装，安装板呈纵向设置，使得PCB板能够快速浸液；通过在连接杆上套设弹簧，使得在电镀振动过程中弹簧为PCB板提供缓冲，避免PCB板损坏；该电镀装置可以自动对放置架进行搬运浸液，操作简单，降低了劳动强度。

Description

一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，电镀时会通过施加谐振力使电镀夹具及被镀件同时振动，以达到增加电镀均匀性及去除气泡的目的，现有PCB板电镀时单次电镀数量少，且通过人力将其放入电镀槽中，劳动强度大；

专利文件(CN108221036A)公开了一种PCB板电镀夹具装置，包括顶板、底板、立柱及夹具，该装置中的顶板和底板呈水平设置，当夹具放入电镀液中时会形成阻力，无法快速浸液，从而降低工作效率，安装PCB板时该装置中的各个支架需要轴销进行定位，拆卸时需要将各个支架上的轴销分别取出，十分麻烦，劳动强度大，不便于对PCB板进行拆卸。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺，通过在放置架上设置多个纵向设置的安装板，在安装板上设置多个放置槽用来放置PCB板，使得该电镀装置单次能对多个PCB板进行电镀，解决了现有PCB板涂层电镀装置单次电镀PCB板数量少，工作效率低的技术问题；

该电镀装置中安装板通过插入安装导槽进行安装，便于抽出，方便对PCB板的安装和拆卸，安装板呈纵向设置，使得放置架进入电镀槽内时PCB板能够快速浸液，从而提高效率，解决了现有PCB板涂层电镀装置中不便于拆卸PCB板的技术问题；

通过压板对PCB板进行抵压固定，同时在连接杆上套设弹簧，使得在电镀振动过程中压板可以来回推动，弹簧为PCB板提供缓冲的同时使压板对PCB板夹紧，解决了现有PCB板涂层电镀装置在电镀过程中PCB板容易脱落和损坏的技术问题；

通过在支撑架上设置夹持组件对放置架进行夹持，并通过移动气缸带动夹持组件水平移动，该电镀装置可以自动对放置架进行搬运浸液，解决了现有PCB板涂层电镀装置需要人为放置PCB板，劳动强度大的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB板涂层的电镀装置，包括支撑架，所述支撑架的下方设置有电镀槽，所述支撑架的上方通过螺栓固定安装有两个横杆，所述横杆上安装有用于夹持放置架的夹持组件，其中一个所述横杆的一侧固定安装有移动气缸，所述移动气缸的输出轴端与夹持组件固定连接；

所述夹持组件包括上平板和下平板，所述上平板上表面的中心位置处固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出杆贯穿上平板并延伸至上平板的下方且与下平板固定连接，所述下平板的下方活动连接有两个移动板，所述移动板的外侧纵向固定有两个连接臂，所述连接臂的内侧面处设置有夹持板，所述连接臂的外侧面固定安装有夹持气缸，所述夹持气缸的输出杆贯穿连接臂并与夹持板固定连接，所述夹持板上固定安装有两个吸盘；

所述放置架包括两个竖板，两个所述竖板之间垂直固定有四个固定杆，且四个所述固定杆分别位于竖板内侧面的四个拐角位置处，两个所述竖板之间纵向设置有五个安装板，且五个所述安装板呈等间距分布，所述安装板与竖板相垂直，所述竖板上开设有若干个放置槽。

进一步的，所述上平板的底面固定安装有两对第一滑块，两个所述横杆上均安装有第一导轨，两对所述第一滑块分别与两个第一导轨滑动连接。

进一步的，所述上平板的一侧固定连接有连接板，所述连接板与移动气缸的输出杆端部固定连接。

进一步的，所述下平板的底面固定安装有两个第二导轨，所述移动板的上表面固定安装有两个第二滑块，所述第二滑块与第二导轨滑动连接。

进一步的，两个所述竖板的内侧面均纵向固定有五个安装导槽，且两个所述竖板上相对应的两个安装导槽呈对称分布，所述安装导槽的底部为封闭式结构。

进一步的，所述放置槽的四个拐角位置处分别固定安装有限位块，所述限位块的一侧与放置槽的一侧槽口平齐，所述放置槽的另一侧槽口的上、下侧呈对称分布有两个压板，两个所述压板的相邻面均固定连接有两个凸板，所述凸板延伸至放置槽的槽口上方，所述压板的一侧固定连接有两个连接杆，所述连接杆的一端贯穿安装板并延伸至安装板的另一侧且固定连接有限位板，所述限位板与安装板之间的连接杆上套设有弹簧。

一种PCB板涂层的电镀工艺，该工艺的具体步骤为：

步骤一：将PCB板放入5vt％的硫酸中，去除表面氧化物后用清水洗净，将压板向外侧拉起，并将去除表面氧化物的PCB板沿压板和安装板之间的侧面缝隙插入，并使PCB板嵌入放置槽内，松开压板，此时PCB板一侧的四个拐角分别与限位块抵接，另一侧的四个拐角分别与压板上的凸板抵接，将装有PCB板的安装板的两端分别与两个竖板上的安装导槽对齐并插入；

步骤二：通过移动气缸带动夹持组件移动到放置架上方，升降气缸带动下平板下降，下平板带动连接臂下降，使两个移动板上的连接臂分别位于两个竖板的外侧，夹持气缸带动夹持板向内移动并使吸盘与竖板的外侧面贴紧；

步骤三：通过升降气缸提起放置架，移动气缸带动放置架移动到电镀槽的上方后，升降气缸带动放置架下降到电镀槽中的电镀液中电镀，电镀完成后通过升降气缸带动放置架上升脱离电镀液，取出PCB板用清水洗净后烘干。

本发明的有益效果：

本发明通过在放置架上设置多个纵向设置的安装板，在安装板上设置多个放置槽用来放置PCB板，使得该电镀装置单次能对多个PCB板进行电镀，工作效率高，安装板通过插入安装导槽进行安装，便于抽出，从而方便对PCB板的安装和拆卸，安装板呈纵向设置，使得放置架进入电镀槽内时PCB板能够快速浸液，从而提高效率；

通过压板对PCB板进行抵压固定，同时在连接杆上套设弹簧，使得在电镀振动过程中压板可以来回推动，弹簧为PCB板提供缓冲的同时使压板对PCB板夹紧，避免PCB板损坏和脱落；

通过在支撑架上设置夹持组件对放置架进行夹持，并通过移动气缸带动夹持组件水平移动，该电镀装置可以自动对放置架进行搬运浸液，操作简单，降低了劳动强度。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明一种PCB板涂层的电镀装置的结构示意图；

图2为本发明中夹持组件的结构示意图；

图3为本发明中夹持组件另一角度的结构示意图；

图4为本发明中放置架的结构示意图；

图5为图4中A的放大图；

图6为本发明中放置架另一角度的结构示意图；

图7为图6中B的放大图。

图中：1、支撑架；2、电镀槽；3、夹持组件；301、上平板；302、下平板；303、升降气缸；304、移动板；305、连接臂；306、夹持板；307、夹持气缸；308、吸盘；309、连接板；310、第一滑块；311、第二导轨；312、第二滑块；4、放置架；41、竖板；42、安装板；421、放置槽；43、安装导槽；44、压板；441、凸板；45、限位块；46、连接杆；47、限位板；48、弹簧；49、固定杆；5、横杆；6、第一导轨；7、移动气缸。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-7所示，一种PCB板涂层的电镀装置，包括支撑架1，所述支撑架1的下方设置有用于装电镀液的电镀槽2，所述支撑架1的上方通过螺栓固定安装有两个横杆5，所述横杆5上安装有用于夹持放置架4的夹持组件3，其中一个所述横杆5的一侧固定安装有移动气缸7，所述移动气缸7的输出轴端与夹持组件3固定连接；

所述夹持组件3包括上平板301和下平板302，所述上平板301上表面的中心位置处固定安装有升降气缸303，所述升降气缸303的输出杆贯穿上平板301并延伸至上平板301的下方且与下平板302固定连接，所述下平板302的下方活动连接有两个移动板304，所述移动板304的外侧纵向固定有两个连接臂305，所述连接臂305的内侧面处设置有夹持板306，所述连接臂305的外侧面固定安装有夹持气缸307，所述夹持气缸307的输出杆贯穿连接臂305并与夹持板306固定连接，所述夹持板306上固定安装有两个吸盘308；

所述放置架4包括两个竖板41，两个所述竖板41之间垂直固定有四个固定杆49，且四个所述固定杆49分别位于竖板41内侧面的四个拐角位置处，两个所述竖板41之间纵向设置有五个安装板42，且五个所述安装板42呈等间距分布，所述安装板42与竖板41相垂直，所述竖板41上开设有若干个放置槽421。

所述上平板301的底面固定安装有两对第一滑块310，两个所述横杆5上均安装有第一导轨6，两对所述第一滑块310分别与两个第一导轨6滑动连接。

所述上平板301的一侧固定连接有连接板309，所述连接板309与移动气缸7的输出杆端部固定连接。

所述下平板302的底面固定安装有两个第二导轨311，所述移动板304的上表面固定安装有两个第二滑块312，所述第二滑块312与第二导轨311滑动连接。

两个所述竖板41的内侧面均纵向固定有五个安装导槽43，且两个所述竖板41上相对应的两个安装导槽43呈对称分布，所述安装导槽43的底部为封闭式结构。

所述放置槽421的四个拐角位置处分别固定安装有限位块45，所述限位块45的一侧与放置槽421的一侧槽口平齐，所述放置槽421的另一侧槽口的上、下侧呈对称分布有两个压板44，两个所述压板44的相邻面均固定连接有两个凸板441，所述凸板441延伸至放置槽421的槽口上方，所述压板44的一侧固定连接有两个连接杆46，所述连接杆46的一端贯穿安装板42并延伸至安装板42的另一侧且固定连接有限位板47，所述限位板47与安装板42之间的连接杆46上套设有弹簧48。

一种PCB板涂层的电镀工艺，该工艺的具体步骤为：

步骤一：将PCB板放入5vt％的硫酸中，去除表面氧化物后用清水洗净，将压板44向外侧拉起，并将去除表面氧化物的PCB板沿压板44和安装板42之间的侧面缝隙插入，并使PCB板嵌入放置槽421内，松开压板44，此时PCB板一侧的四个拐角分别与限位块45抵接，另一侧的四个拐角分别与压板44上的凸板441抵接，将装有PCB板的安装板42的两端分别与两个竖板41上的安装导槽43对齐并插入；

步骤二：通过移动气缸7带动夹持组件3移动到放置架4上方，升降气缸303带动下平板302下降，下平板302带动连接臂305下降，使两个移动板304上的连接臂305分别位于两个竖板41的外侧，夹持气缸307带动夹持板306向内移动并使吸盘308与竖板41的外侧面贴紧；

步骤三：通过升降气缸303提起放置架4，移动气缸7带动放置架4移动到电镀槽2的上方后，升降气缸303带动放置架4下降到电镀槽2中的电镀液中电镀，电镀完成后通过升降气缸303带动放置架4上升脱离电镀液，取出PCB板用清水洗净后烘干。

本发明通过在放置架4上设置多个纵向设置的安装板42，在安装板42上设置多个放置槽421用来放置PCB板，使得该电镀装置单次能对多个PCB板进行电镀，工作效率高，安装板42通过插入安装导槽43进行安装，便于抽出，从而方便对PCB板的安装和拆卸，安装板42呈纵向设置，使得放置架4进入电镀槽2内时PCB板能够快速浸液，从而提高效率；

通过压板44对PCB板进行抵压固定，同时在连接杆46上套设弹簧48，使得在电镀振动过程中压板44可以来回推动，弹簧48为PCB板提供缓冲，避免PCB板损坏；

通过在支撑架1上设置夹持组件3对放置架4进行夹持，并通过移动气缸7带动夹持组件3水平移动，该电镀装置可以自动对放置架4进行搬运浸液，操作简单，降低了劳动强度。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的下方设置有电镀槽(2)，所述支撑架(1)的上方通过螺栓固定安装有两个横杆(5)，所述横杆(5)上安装有用于夹持放置架(4)的夹持组件(3)，其中一个所述横杆(5)的一侧固定安装有移动气缸(7)，所述移动气缸(7)的输出轴端与夹持组件(3)固定连接；

所述夹持组件(3)包括上平板(301)和下平板(302)，所述上平板(301)上表面的中心位置处固定安装有升降气缸(303)，所述升降气缸(303)的输出杆贯穿上平板(301)并延伸至上平板(301)的下方且与下平板(302)固定连接，所述下平板(302)的下方活动连接有两个移动板(304)，所述移动板(304)的外侧纵向固定有两个连接臂(305)，所述连接臂(305)的内侧面处设置有夹持板(306)，所述连接臂(305)的外侧面固定安装有夹持气缸(307)，所述夹持气缸(307)的输出杆贯穿连接臂(305)并与夹持板(306)固定连接，所述夹持板(306)上固定安装有两个吸盘(308)；

所述放置架(4)包括两个竖板(41)，两个所述竖板(41)之间垂直固定有四个固定杆(49)，且四个所述固定杆(49)分别位于竖板(41)内侧面的四个拐角位置处，两个所述竖板(41)之间纵向设置有五个安装板(42)，且五个所述安装板(42)呈等间距分布，所述安装板(42)与竖板(41)相垂直，所述竖板(41)上开设有若干个放置槽(421)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的底面固定安装有两对第一滑块(310)，两个所述横杆(5)上均安装有第一导轨(6)，两对所述第一滑块(310)分别与两个第一导轨(6)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的一侧固定连接有连接板(309)，所述连接板(309)与移动气缸(7)的输出杆端部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述下平板(302)的底面固定安装有两个第二导轨(311)，所述移动板(304)的上表面固定安装有两个第二滑块(312)，所述第二滑块(312)与第二导轨(311)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，两个所述竖板(41)的内侧面均纵向固定有五个安装导槽(43)，且两个所述竖板(41)上相对应的两个安装导槽(43)呈对称分布，所述安装导槽(43)的底部为封闭式结构。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述放置槽(421)的四个拐角位置处分别固定安装有限位块(45)，所述限位块(45)的一侧与放置槽(421)的一侧槽口平齐，所述放置槽(421)的另一侧槽口的上、下侧呈对称分布有两个压板(44)，两个所述压板(44)的相邻面均固定连接有两个凸板(441)，所述凸板(441)延伸至放置槽(421)的槽口上方，所述压板(44)的一侧固定连接有两个连接杆(46)，所述连接杆(46)的一端贯穿安装板(42)并延伸至安装板(42)的另一侧且固定连接有限位板(47)，所述限位板(47)与安装板(42)之间的连接杆(46)上套设有弹簧(48)。

7.一种PCB板涂层的电镀工艺，其特征在于，该工艺的具体步骤为：

步骤一：将PCB板放入5vt％的硫酸中，去除表面氧化物后用清水洗净，将压板(44)向外侧拉起，并将去除表面氧化物的PCB板沿压板(44)和安装板(42)之间的侧面缝隙插入，并使PCB板嵌入放置槽(421)内，松开压板(44)，此时PCB板一侧的四个拐角分别与限位块(45)抵接，另一侧的四个拐角分别与压板(44)上的凸板(441)抵接，将装有PCB板的安装板(42)的两端分别与两个竖板(41)上的安装导槽(43)对齐并插入；

步骤二：通过移动气缸(7)带动夹持组件(3)移动到放置架(4)上方，升降气缸(303)带动下平板(302)下降，下平板(302)带动连接臂(305)下降，使两个移动板(304)上的连接臂(305)分别位于两个竖板(41)的外侧，夹持气缸(307)带动夹持板(306)向内移动并使吸盘(308)与竖板(41)的外侧面贴紧；

步骤三：通过升降气缸(303)提起放置架(4)，移动气缸(7)带动放置架(4)移动到电镀槽(2)的上方后，升降气缸(303)带动放置架(4)下降到电镀槽(2)中的电镀液中电镀，电镀完成后通过升降气缸(303)带动放置架(4)上升脱离电镀液，取出PCB板用清水洗净后烘干。

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