CN105463539A - 一种铁镍合金框架电镀的方法 - Google Patents
一种铁镍合金框架电镀的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105463539A CN105463539A CN201410450782.9A CN201410450782A CN105463539A CN 105463539 A CN105463539 A CN 105463539A CN 201410450782 A CN201410450782 A CN 201410450782A CN 105463539 A CN105463539 A CN 105463539A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- iron
- nickel alloy
- copper
- alloy framework
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上；步骤二：阴极-阳极联合除油；步骤三：酸洗；步骤四：预镀铜；步骤五：镀铜；将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗；步骤六：铜保护；将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜；步骤七：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。使用本发明的电镀方法处理得到的铁镍合金引线框架具有导电能性能好且符合半导体芯片的生产使用标准的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种引线框架的制造方法，具体涉及铁镍合金框架电镀的方法。
背景技术
随着科技的发展，数码产品的生产及需求日益增长，半导体电子元件需求日益增长，且趋向小型化，而与之配套的引线框架也需符合使用标准，传统的引线框架材料为铜，但是其会造成强度不足、生产效率低和生产过程中牵引力难以提高等缺陷，为了解决上述问题，生产厂家采用铁镍合金为原材料生产引线框架，但是现有的电镀铁镍合金引线框架的技术电镀后不能保证其导电能性能，不符合半导体芯片的使用标准。
发明内容
本发明的目的是提供一种电镀效果好的铁镍合金框架电镀的方法。
为了解决上述问题，本发明提供了一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上。
步骤二：阴极-阳极联合除油；将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗。
步骤三：酸洗；将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，确保铁镍合金框架完全浸渍于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗。
步骤四：预镀铜；将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理。
步骤五：镀铜；将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗。
步骤六：铜保护；将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜。
步骤七：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。
作为本发明的进一步改进，所述酸洗时间为15-25min，所述酸洗液为4%-7%硫酸。所述进行铜保护的时间为22-35min。所述预镀铜的电解液的温度为22-24℃，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25-30℃，所述镀铜的时间为35-45min。
作为本发明的进一步改进，在进行预镀铜操作之前还需进行氰中和步骤，所述氰中和步骤为：将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。
作为本发明的进一步改进，所述除油时间：阴极除油时间为3.5-5min，阳极除油时间为0.7-1.5min；在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括：先进性阴极除油，再进行阳极除油。
与现有的处理方法相比，本发明具有以下优点。
（1）本发明通过固定铁镍合金框架、阴极-阳极联合除油、酸洗、预镀铜、镀铜、铜保护和烘干等步骤处理铁镍合金引线框架，得到的铁镍合金引线框架导电能性能好，符合半导体芯片的生产使用标准。本发明采用挂镀的方式，将铁镍合金框架固定于支架上，通过阴极-阳极联合除油将工件表面的油渍和污渍去除，通过酸洗进一步去除污渍，进一步的为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，进行预镀铜，如果没有预镀铜的话，镀出来的镀层会起麻点，密密麻麻的麻点，为了保证产品质量本发明设有预镀铜步骤；铜保护可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀，增加使用时间，减少支出。
（2）由于酸洗时间为15-25min，酸洗液为4%-7%硫酸，在该条件下，酸洗效果最好，不会损伤工件。由于进行铜保护的时间为22-35min，在该条件下，能快速且完整的在工件表面形成一层无色透明薄膜，用以保护铜，避免氧化后导电性不佳。由于预镀铜的电解液的温度为22-24℃，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25-30℃，所述镀铜的时间为35-45min，在该条件下，能保证镀铜不会出现麻点，且整体镀铜效果好，导电性能佳。
（3）由于本发明还包括氰中和处理步骤，该步骤具有将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜的效果。
（4）由于阴极除油时间为3.5-5min，阳极除油时间为0.7-1.5min；在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括：先进性阴极除油，再进行阳极除油。本发明的阴极-阳极联合除油步骤中，采用先阴极除油、再短时间阳极除油的操作方法。这样既可利用阴极除油速度快的优点，同时也可消除“氢脆”。因为在阴极除油时渗入金属中的氢气，可以在阳极除油的很短时间内几乎全部除去。此外，铁制框架表面也不至于氧化或腐蚀。本发明采用电源自动周期换向实现阴一阳极联合除油以达到除油且不会造成框架本体造成损伤的目的，所设定的处理时间为铁制框架处理的最佳时间比，根据油污的多少及铁制框架的大小，对时间进行调整。
附图说明
图1为本发明铁镍合金框架电镀的方法的处理流程图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步的解释说明。
如图1所示，一种铁镍合金框架电镀的方法，包括以下步骤：
步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上。
步骤二：阴极-阳极联合除油；
将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油时间：阴极除油时间为3.5-5min，阳极除油时间为0.7-1.5min；在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，阴极-阳极联合除油步骤包括：先进性阴极除油，再进行阳极除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗。
步骤三：酸洗；
将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，酸洗时间为15-25min，酸洗液为4%-7%硫酸，确保铁镍合金框架完全浸渍于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗。
步骤四：氰中和：将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。
步骤五：预镀铜；
将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理，预镀铜的电解液的温度为22-24℃，预镀铜的时间为30-45min，。
步骤六：镀铜；
将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，镀铜的电解液的温度为25-30℃，镀铜的时间为35-45min。进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗。
步骤七：铜保护；
将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，进行铜保护的时间为22-35min，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜。
步骤八：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。
Claims (6)
1.一种铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上；
步骤二：阴极-阳极联合除油；
将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗；
步骤三：酸洗；
将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，确保铁镍合金框架完全浸渍于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗；
步骤四：预镀铜；
将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理；
步骤五：镀铜；
将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗；
步骤六：铜保护；
将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜；
步骤七：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。
2.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于：所述酸洗时间为15-25min，所述酸洗液为4%-7%硫酸。
3.根据权利要求1所述的铁制框架电镀的方法，其特征在于：所述进行铜保护的时间为22-35min。
4.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于：所述预镀铜的电解液的温度为22-24℃，所述预镀铜的时间为30-45min，所述镀铜的电解液的温度为25-30℃，所述镀铜的时间为35-45min。
5.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于：在进行预镀铜操作之前还需进行氰中和步骤，所述氰中和步骤为：将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜。
6.根据权利要求1所述的铁镍合金框架电镀的方法，其特征在于：所述除油时间：阴极除油时间为3.5-5min，阳极除油时间为0.7-1.5min；在阴极-阳极联合除油步骤中所使用的电源为阴阳极自动转换电源，所述阴极-阳极联合除油步骤包括：先进性阴极除油，再进行阳极除油。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410450782.9A CN105463539A (zh) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 一种铁镍合金框架电镀的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410450782.9A CN105463539A (zh) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 一种铁镍合金框架电镀的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105463539A true CN105463539A (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=55601685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410450782.9A Pending CN105463539A (zh) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 一种铁镍合金框架电镀的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105463539A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113285003A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-20 | 深圳市得润光学有限公司 | 一种制造led支架的方法以及led支架 |
| TWI807120B (zh) * | 2019-10-23 | 2023-07-01 | 宇泰和股份有限公司 | 電極框架 |
-
2014
- 2014-09-05 CN CN201410450782.9A patent/CN105463539A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI807120B (zh) * | 2019-10-23 | 2023-07-01 | 宇泰和股份有限公司 | 電極框架 |
| CN113285003A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-20 | 深圳市得润光学有限公司 | 一种制造led支架的方法以及led支架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104047008B (zh) | 一种铜清洗的工艺 | |
| CN104900536B (zh) | 一种半导体引线框架的表面处理方法 | |
| CN105200509B (zh) | 一种电子储能材料的清洗方法 | |
| CN102548066A (zh) | 一种pcb板表面处理工艺 | |
| CN105702465A (zh) | 一种ups电源用电极箔的制造方法 | |
| CN108389803B (zh) | 一种小塑封体集成电路的高可靠性引线框架加工工艺 | |
| CN106833954A (zh) | 单晶硅片制绒预清洗液的添加剂及其应用 | |
| CN105386100A (zh) | 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法 | |
| CN105463539A (zh) | 一种铁镍合金框架电镀的方法 | |
| CN102548231B (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN104270893A (zh) | 一种pcb板表面处理工艺 | |
| CN106328880A (zh) | 易上锡型极耳的表面处理方法 | |
| CN103668132B (zh) | 一种活化溶液及其在镁合金化学镀镍层中的应用 | |
| CN107768474A (zh) | 一种镀锡铜带的制作工艺 | |
| CN103619131B (zh) | 一种防金手指漏铜的线路板生产方法 | |
| CN102312265B (zh) | 一种铝或铝合金阳极氧化膜的制备方法 | |
| CN103668192A (zh) | 一种铝合金板用四元浸锌锡镍铁工艺 | |
| CN108486527A (zh) | 一种钼合金基板的镀镍工艺 | |
| CN109518240A (zh) | 一种微盲孔电镀前处理方法 | |
| CN110528042B (zh) | 一种半导体器件电镀方法及用于电镀的活化槽 | |
| CN114649211A (zh) | 一种引线框架的表面镀膜工艺 | |
| CN105463544A (zh) | 一种铁制框架电镀的方法 | |
| CN103498157A (zh) | 在4j34铁镍钴瓷封合金制备镀银层的方法 | |
| CN105862100B (zh) | 一种5086铝合金胶接前的表面处理方法 | |
| CN104313677B (zh) | 一种去除带有镀铑层零件上黄膜的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160406 |