CN107768474A - 一种镀锡铜带的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镀锡铜带的制作工艺，其包括以下步骤：去除铜丝外表面多余的铜粉；通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤；通过助焊剂对经乙醇洗涤后的所述铜丝进行浸润；对经助焊剂浸润的所述铜丝进行压延，将圆柱形的所述铜丝压延成矩形铜带；对所述铜带进行退火处理；对经退火处理的所述铜带进行涂锡。因此，本发明的一种镀锡铜带的制作工艺，可以减少铜丝表面的铜粉，提高镀锡铜带的成品率及成型效率。

Description

一种镀锡铜带的制作工艺

技术领域

本发明涉及光伏配件的技术领域，具体而言，涉及一种镀锡铜带的制作工艺。

背景技术

镀锡铜带又称光伏焊带，或镀锡铜带、分汇流带等，主要应用于光伏组件电池片之间的连接，发挥导电聚电的重要作用。

镀锡铜带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，镀锡铜带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。

目前镀锡铜带在成型过程中，由于铜丝或铜带外表面的铜粉容易导致镀锡铜带出现针孔缺陷，甚至露铜的严重质量缺陷，造成次品率的上升。还可能由于铜粉的存在，致使后续在镀锡过程中，出现更多的锡渣，需要时不时清除，也影响了产品镀锡铜带成型的效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的一种镀锡铜带的制作工艺，其的目的在于，降低所述镀锡铜带在加工过程中的次品率，提高镀锡铜带的成型效率。

具体的，本发明提出了以下具体的实施例：

一种镀锡铜带的制作工艺，其包括以下步骤：

去除铜丝外表面多余的铜粉；

通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤；

通过助焊剂对经乙醇洗涤后的所述铜丝进行浸润；

对经助焊剂浸润的所述铜丝进行压延，将圆柱形的所述铜丝压延成矩形铜带；

对所述铜带进行退火处理；

对经退火处理的所述铜带进行镀锡。

进一步地，在本发明中，在进行所述压延时，所述铜丝的传输速度为90-100米每分钟。

进一步地，在本发明中，在对所述铜丝进行所述压延后，对所述铜丝进行水冷却处理。

进一步地，在本发明中，所述压延后的铜带的宽度为1至1.2厘米，压延后的铜带的厚度为0.2至0.3厘米。

进一步地，在本发明中，所述对所述铜带进行退火处理，具体为：

将所述铜带的一段连通19安培至21安培的电流，以使该段铜带由于短路而发热。

进一步地，在本发明中，所述铜带的一段连通的电流为20安培。

进一步地，在本发明中，对经退火处理的所述铜带进行镀锡时，所述铜带的传输速度为90-100米每分钟。

进一步地，在本发明中，所述助焊剂为弱酸性助焊剂。

进一步地，在本发明中，所述通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤，具体为：

通过乙醇对所述清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行浸泡洗涤。

进一步地，在本发明中，所述对经退火处理的所述铜带进行镀锡，具体为：

对经过退火处理的所述铜带进行浸渍镀锡。

本发明的一种镀锡铜带的制作工艺，其包括以下步骤：去除铜丝外表面多余的铜粉；通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤；通过助焊剂对经乙醇洗涤后的所述铜丝进行浸润；对经助焊剂浸润的所述铜丝进行压延，将圆柱形的所述铜丝压延成矩形铜带；对所述铜带进行退火处理；对经退火处理的所述铜带进行涂锡。因此，本发明的一种镀锡铜带的制作工艺，可以减少铜丝表面的铜粉，提高镀锡铜带的成品率及成型效率。

综上所述，本发明特殊的结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的方法公开发表或使用而确属创新，产生了好用且实用的效果，较现有的技术具有增进的多项功效，从而较为适于实用，并具有广泛的产业价值。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一较佳实施例的步骤流程图。

具体实施方式

在下文中，将更全面地描述本公开的各种实施例。本公开可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本公开的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本公开理解为涵盖落入本公开的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。

在下文中，可在本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本公开的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

在本公开的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。

应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。

在本公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本公开的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本公开的各种实施例中被清本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。

实施例1

如图1所示。

一种镀锡铜带的制作工艺，其包括以下步骤：

步骤101、去除铜丝外表面多余的铜粉；

步骤102、通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤；

步骤103、通过助焊剂对经乙醇洗涤后的所述铜丝进行浸润；

步骤104、对经助焊剂浸润的所述铜丝进行压延，将圆柱形的所述铜丝压延成矩形铜带；

步骤105、对所述铜带进行退火处理；

步骤106、对经退火处理的所述铜带进行镀锡。

上述，是指先对铜丝的表面进行铜粉的清除，具体地，可以使用毛毡、帆布、无纺布等擦拭工具，通过擦拭铜丝的外表面的的方式，对铜丝的外表面进行铜粉的清除，可以理解的是，为了更干净地清除铜丝外表面的铜粉，在擦拭工具对一定长度的铜丝的外表面进行铜粉清除后，可以更换新的擦拭工具。

随后，对经擦拭工具擦拭处理的铜丝，用乙醇对其进行洗涤，具体地，可以通过毛毡、毛巾蘸取纯度为75％的酒精，通过擦拭的方式对铜丝的外表面进行洗涤。此外，也可以通过毛毡或毛巾从铜丝的上方及下方夹住铜丝的方式对铜丝的外表面进行洗涤，在此过程中，可以对铜丝上方的毛毡或毛巾滴加酒精。

然后，再对经过乙醇洗涤的铜丝浸润于助焊剂中，助焊剂可以增加锡对铜的润湿性，减少缺陷的产生。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

在铜丝经助焊剂浸润后，对铜丝进行压延处理，将圆柱形的铜丝压成矩形的铜带。在本实施例中，压延，是指将铜丝通过一系列相对旋转、水平设置的两辊筒之间的辊隙，使其连续成型为铜带的一种成型方法。

需要进一步说明的是，压辊辊距的调节主要是通过辊筒轴承沿着机架滑槽的移动来实现的，辊距调节装置的设计要满足调节操作方便、调节精度较高等要求，而且要具有安全机构即调节装置装有开关以防止调节过量，在调节辊距时，要求操作既要迅速，又要准确，在操作时要把粗调和微调两种方式结合起来，即调节装置设有的快、慢两级调距速度，操作时，应该进行有效的配合，压延机在工作时，除了辊筒上有部分热量传递到轴承之上并于在辊筒带动下进行长时间高速旋转，轴承自身也产生了大量的摩擦热，一部分由于空气的流动，通过热交换形式扩散到了周围，另一部分则被循环流动带走。在本实施例中，可将铜丝压延成尺寸为宽1.2cm、厚0.27cm或宽0.9cm、厚0.27cm的铜带。

在铜丝经压延处理变成铜带后，再对该铜带进行退火处理，以增加该铜带的屈服强度、抗拉强度及延伸率。

在经退火处理后，对该铜带进行镀锡，后得到镀锡铜带。

此外，可以理解的是，在本发明中，镀锡铜带的原料为铜丝，该铜丝经本发明的制作工艺的处理后，生成本镀锡铜带。

在本实施例中，在进行所述压延时，所述铜丝的传输速度为90-100米每分钟。

在本实施例中，在对所述铜丝进行所述压延后，对所述铜丝进行水冷却处理。

上述，是指在铜丝被压延后，在步骤105之前，对铜丝压延后变成的铜带进行水冷处理，具体地，可以将铜带通过冷水槽进行水冷却处理，也可以直接将外接的水管的水对铜带进行冷却。

在本实施例中，所述压延后的铜带的宽度为1至1.2厘米，压延后的铜带的厚度为0.2至0.3厘米。

在本实施例中，所述对所述铜带进行退火处理，具体为：

将所述铜带的一段连通19安培至21安培的电流，以使该段铜带由于短路而发热。

上述，是指铜带中的其中一段连通一电流，也即是，该铜带的该段将电路连通，而铜带连通该电路的部分通电，因此，该铜带的该段的温度升高，从而达到加热金属丝的目的。并且在本发明中，可以通过加大电流的强度，来提升铜带的发热温度，具体地，在本实施例中，铜带的一段连通的电路的电流强度可以为19至21安培。

需要进一步说明的是，在铜带进行退火处理时，铜带退火的部分浸于液面下，该液体可以为水。具体地，铜带中的退火的部分浸于液面下1厘米至2里面处，具体可以为1.3或1.5厘米。

通过退火处理后，本实施例的铜带的屈服强度不大于60MPa，抗拉强度不小于200MPa，延伸率大于25％。

在本实施例中，所述铜带的一段连通的电流为20安培。

在本实施例中，对经退火处理的所述铜带进行镀锡时，所述铜带的传输速度为90-100米每分钟。

在本实施例中，所述助焊剂为弱酸性助焊剂。

上述，本实施例中，助焊剂可以为弱酸性助焊剂，具体地，助焊剂可以由浓度为2％左右的氯化氢溶液加部分氯化锌和乙二醇等助剂组成，本实施例的弱酸性助焊剂可以增加锡对铜的润湿性，减少缺陷的铜带的产生。

在本实施例中，所述通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤，具体为：

通过乙醇对所述清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行浸泡洗涤。

上述，是指对铜丝的外表面进行洗涤的方式可以为浸泡洗涤。此外，在本实施例中，乙醇可以为浓度为75％的乙醇溶液，也可以为浓度更高或更低的乙醇溶液。

在本实施例中，所述对经退火处理的所述铜带进行镀锡，具体为：

对经过退火处理的所述铜带进行浸渍镀锡。

上述，浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

尽管以上较多使用了表示结构的术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

去除铜丝外表面多余的铜粉；

通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤；

通过助焊剂对经乙醇洗涤后的所述铜丝进行浸润；

对经助焊剂浸润的所述铜丝进行压延，将圆柱形的所述铜丝压延成矩形铜带；

对所述铜带进行退火处理；

对经退火处理的所述铜带进行镀锡。

2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，在进行所述压延时，所述铜丝的传输速度为90-100米每分钟。

3.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，在对所述铜丝进行所述压延后，对所述铜丝进行水冷却处理。

4.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述压延后的铜带的宽度为1至1.2厘米，压延后的铜带的厚度为0.2至0.3厘米。

5.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述对所述铜带进行退火处理，具体为：

将所述铜带的一段连通19安培至21安培的电流，以使该段铜带由于短路而发热。

6.根据权利要求5所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述铜带的一段连通的电流为20安培。

7.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，对经退火处理的所述铜带进行镀锡时，所述铜带的传输速度为90-100米每分钟。

8.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述助焊剂为弱酸性助焊剂。

9.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述通过乙醇对清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行洗涤，具体为：

通过乙醇对所述清除铜粉后的所述铜丝的外表面进行浸泡洗涤。

10.根据权利要求1所述的一种镀锡铜带的制作工艺，其特征在于，所述对经退火处理的所述铜带进行镀锡，具体为：

对经过退火处理的所述铜带进行浸渍镀锡。