CN102021638A - 一种用于提高电镀均匀性的阳极 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于提高电镀均匀性的阳极,该阳极在阳极的两端分别有一个与电源正极相连的接入点,同时,在阳极的中间至少还包括一个与电源正极连接的接入点。本发明提供的阳极的不同位置的电位基本处在同一水平,电位差小,阳极的不同位置到阴极的电压基本相等,从而提高电镀的均匀性;另外,本发明提供的优选阳极既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀用阳极,尤其涉及一种用于提高电镀均匀性的阳极。
背景技术
在电镀过程中,阳极是影响电镀质量的重要因素,它除了有基本的导电功能外,还影响渡液的稳定性、分散能力和深度能力,从而影响镀层的厚度及其均一性。目前,在PCB板的制备过程中,现有的阳极接线方式是从阳极两端接入,使得阳极的中间部分与两端之间有一个电位差,导致从阳极的不同位置与阴极(PCB板)之间的电压差不相等,造成PCB板的电镀均匀度不高,降低了所生产的PCB板的品质。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足,本发明提供了一种用于提高电镀均匀性的阳极。
一种用于提高电镀均匀性的阳极,在阳极的两端分别设有一个与电源正极相连的接入点,同时,在阳极的中间至少还包括一个与电源正极连接的接入点。
优选的,所述阳极为杆状、平板状或网状。
上述任一方案中更优选的,所述阳极为沉入式杆状。
上述任一方案中更优选的,所述阳极为钛包铜阳极。即在铜表面(基体)覆压钛层,使其既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
上述任一方案中更优选的,各与阳极相连的相邻接入点之间的间距相等,使得阳极的不同位置与阴极(如:PCB板)之间的电压差的差异性进一步降低,进一步提高了电镀的均匀性。
更优选的,所述与阳极相连的相邻接入点之间的间距为1.3m-1.7m。
本发明的有益效果是:一种用于提高电镀均匀性的阳极,在阳极的两端分别设有一个与电源正极相连的接入点,同时,在阳极的中间至少还包括一个与电源正极连接的接入点。
本发明提供的包含至少三个与阳极相连的接入点的阳极,可以使整个阳极的电位基本处在同一水平,电位差小,阳极的不同位置到阴极的电压基本相等,从而提高电镀的均匀性;另外,本发明提供的优选阳极既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
附图说明
图1是现有技术用于电镀的阳极的侧面示意图。
图2是本发明实施例1的侧面示意图。
图3是本发明实施例2的侧面示意图。
图4是现有技术用于电镀的阳极的使用状态示意图。
图5是本发明实施例3的使用状态示意图。
附图标记说明如下:
1—沉入式阳极杆; 2—PCB板(阴极);
3—电镀槽; 4—火牛线;
5—整流机; 101—第一火牛线接入点;
102—第二火牛线接入点; 103—第三火牛线接入点;
104—第四火牛线接入点; 105—第五火牛线接入点;
11—沉入式阳极杆上A点; 12—沉入式阳极杆上B点;
13—沉入式阳极杆上C点; 14—沉入式阳极杆上D点;
15—沉入式阳极杆上E点; 501—整流机阳极;
502—整流机阴极。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。
如图1和图4所示,现有技术在PCB板的制备过程中,两个沉入式阳极杆1分别设于电镀槽3的两侧,相互之间平行;PCB板位于电镀槽3中央,与沉入式阳极杆平行,PCB板与整流机的阴极502电连接;沉入式阳极杆两端的火牛线接入点101、102分别通过火牛线4与整流机5的阳极501相连,此时沉入式阳极杆的A点11、B点12、C点13、D点14、E点15的电势与火牛线接入点101、102之间存在电位差,导致从阳极的不同位置(如A点、B点、C点、D点、E点)与阴极(PCB板)之间的电压差不相等,造成PCB板的电镀均匀度不高,降低了所生产的PCB板的品质。
实施例1
如图2所示,一种用于提高电镀均匀性的阳极,在沉入式阳极杆1的两端分别设有一个与电源正极相连的接入点101、102,同时,在沉入式阳极的正中间还包括一个与电源正极连接的接入点103,接入点101与接入点103直接的距离等于接入点102与接入点103之间的距离,为1.7米。这使整个沉入式阳极杆的电位基本处在同一水平,电位差小,阳极到阴极的电压基本相等,从而提高电镀的均匀性。
优选的,所述阳极为钛包铜阳极。即在铜表面(基体)覆压钛层,使其既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
实施例2
如图3所示,一种用于提高电镀均匀性的阳极,在阳极的两端分别有一个与电源正极相连的接入点101、102,同时,在阳极的中间还包括两个与电源正极连接的接入点,分别为103、104、105,相邻接入点之间的间距相等,为1.5米。这使整个沉入式阳极杆的电位基本处在同一水平,电位差小,阳极到阴极的电压基本相等,从而提高电镀的均匀性。
优选的,所述阳极为钛包铜阳极。即在铜表面(基体)覆压钛层,使其既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
实施例3
如图5所示,一种用于提高电镀均匀性的沉入式阳极杆,在阳极杆的两端分别有一个与整流机5的正极501相连的接入点101、102,同时,在阳极的中间还包括两个与整流机正极连接的接入点,分别为103、104,相邻接入点之间的间距相等,为1.5米。在对PCB板进行电镀时,两个沉入式阳极杆分别设于电镀槽3的两侧,相互之间平行;PCB板位于电镀槽3中央,与沉入式阳极杆平行,PCB板与整流机的阴极502电连接;此时沉入式阳极杆的A点11、B点12、C点13、D点14、E点15的电势与火牛线接入点101、102的电位基本处在同一水平,电位差小,阳极到PCR板2(阴极)的电压基本相等,从而提高电镀的均匀性。
优选的,所述沉入阳极杆为钛包铜阳极。即在铜表面(基体)覆压钛层,使其既有铜的优良导电性又有外部钛层优异的耐腐蚀性,具有很长的工作寿命,同时大大降低了能耗且不会对电镀液造成污染。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种用于提高电镀均匀性的阳极,在阳极的两端分别设有一个与电源正极相连的接入点,其特征在于:在阳极的中间至少还包括一个与电源正极连接的接入点。
2.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀均匀性的阳极,其特征在于:所述阳极为杆状、平板状或网状。
3.根据权利要求2所述的一种用于提高电镀均匀性的阳极,其特征在于:所述阳极为沉入式杆状。
4.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀均匀性的阳极,其特征在于:所述阳极为钛包铜阳极。
5.根据权利要求4所述的一种用于提高电镀均匀性的阳极,其特征在于:各相邻接入点之间的间距相等。
6.根据权利要求5所述的一种用于提高电镀均匀性的阳极,其特征在于:所述相邻接入点之间的间距为1.3米—1.7米。
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