KR102447665B1 - 검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판 - Google Patents

검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 홀더에 생긴 원인에 의한 전기 저항의 이상을 검출할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
검사용 기판을 이용하여 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈이 제공되고, 상기 기판 홀더는 유지된 기판에 전류를 공급하기 위한, 기판에 접촉 가능한 복수의 홀더 전기 접점을 가지고, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 검사용 기판을 유지할 수 있고, 검사용 기판을 유지한 상태에서, 복수의 상기 홀더 전기 접점 각각이 상기 검사용 기판에 마련된 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점 각각에 접촉하도록 구성되고, 상기 검사용 기판은 배선에 의해 복수의 상기 기판 전기 접점과 각각 접속되어 있는 복수의 측정점과, 상기 복수의 측정점에 전기적으로 연결되어 있는 기판측 커넥터를 가지고, 상기 전류 측정 모듈은 상기 기판 홀더에 유지된 검사용 기판의 상기 복수의 측정점 각각에 접촉 가능한 복수의 검사 프로브와, 상기 복수의 검사 프로브에 전기적으로 연결되어 있는 측정측 커넥터를 가지고, 상기 기판측 커넥터와 상기 측정측 커넥터를 접속함으로써, 상기 검사용 기판의 복수의 측정점 각각과 상기 복수의 검사 프로브 각각이 전기적으로 접속되도록 구성된다.

Description

검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판{CURRENT MEASURING MODULE USING INSPECTION SUBSTRATE AND INSPECTION SUBSTRATE}
본원은 검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 기판 홀더로 유지하여, 기판을 도금조 내의 도금액 중에 침지시키는 도금 장치가 알려져 있다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더는 기판(W)의 주연부에 접촉하는 복수의 내부 접점(100)과, 이들 내부 접점(100)에 각각 접속된 복수의 외부 접점(101)을 구비하고 있다. 복수의 내부 접점(100)과 복수의 외부 접점(101)을 접속하는 배선(104)은 기판 홀더의 내부에 배치되어 있다. 외부 접점(101)은 기판 홀더를 도금조 내의 미리 정해진 위치에 배치하였을 때에, 전원(105)에 접속된 급전 단자(103)에 접촉된다. 전류는 외부 접점(101) 및 내부 접점(100)을 통하여 기판(W)으로 흐르고, 도금액의 존재 하에서 기판(W)의 표면에 금속막이 형성된다.
어느 내부 접점(100)과 기판(W) 사이의 전기 저항[이하, 단순히 내부 접점(100)의 전기 저항이라고 함]이 극단적으로 높은, 또는 극단적으로 낮은 경우, 복수의 내부 접점(100)에 흐르는 전류가 불균일해져, 기판 면내의 막 두께의 균일성에 문제가 생기는 경우가 있다. 그래서, 도금 대상물인 기판을 기판 홀더에 유지한 상태로, 기판 홀더의 내부 접점으로부터 기판에 흐르는 전류에 대한 저항값을 측정하여, 기판 및 기판 홀더의 검사를 행하는 기술이 있다(예컨대 특허문헌 1, 2).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-200017호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-146399호 공보
특허문헌 1에서는 기판 홀더에 도금 대상물인 기판이 유지된 상태에서, 기판 홀더의 하나의 전기 접점으로부터 기판을 통하여 기판 홀더의 다른 전기 접점에 흐르는 전류에 대한 전기 저항을 측정한다. 전기 저항이 허용 범위 내에 있을 때를 정상적인 상태라고 하고, 전기 저항이 허용 범위에 없을 때는 기판 또는 기판 홀더에 이상이 있다고 판단된다. 전기 저항이 이상이 되는 데는 주로 2개의 원인이 있다. 하나는 기판측의 요인이다. 예컨대, 기판의 표면에 전도층(시드층)이 균일하게 형성되어 있지 않은 경우나, 기판에 레지스트를 도포할 때에 생기는 불요물이 기판 상에 남아 있는 경우, 기판의 표면이 산화하고 있는 경우 등에 전기 저항의 이상이 생길 수 있다. 다른 하나는 기판 홀더측의 요인이다. 기판 홀더의 내부 접점이 변형되어 있는 경우나, 레지스트 등의 이물이 기판 홀더의 내부 접점에 부착되어 있는 경우나, 도금액이 기판 홀더의 내부 접점에 부착되어 있는 경우 등에 전기 저항의 이상이 생길 수 있다. 그러나, 특허문헌 1에 개시된 방법에서는, 전기 저항에 이상이 발생한 경우라도, 그 원인이 기판에 있는 것인지, 기판 홀더에 있는 것인지를 판단할 수는 없다. 예컨대, 기판 홀더에 이상이 있고, 기판 그 자체에는 이상이 없으면, 기판 홀더를 교환함으로써, 정상적인 도금 처리를 행할 수 있다. 또한, 기판에 이상이 있고, 기판 홀더에 이상이 없는 경우, 기판을 교환하면 다른 기판은 정상적으로 도금 처리를 행할 수 있다. 그러나, 그와 같은 판단을 하기 위해서는, 전기 저항의 이상의 원인이 기판측에 있는 것인지, 기판 홀더측에 있는 것인지를 해명할 필요가 있다. 그래서, 본원은 기판 홀더에 생긴 원인에 의한 전기 저항의 이상을 검출할 수 있도록 하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.
[형태 1] 형태 1에 따르면, 검사용 기판을 이용하여 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈이 제공되고, 상기 기판 홀더는 유지된 기판에 전류를 공급하기 위한, 기판에 접촉 가능한 복수의 홀더 전기 접점을 가지고, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 검사용 기판을 유지할 수 있고, 검사용 기판을 유지한 상태에서, 복수의 상기 홀더 전기 접점 각각이 상기 검사용 기판에 마련된 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점 각각에 접촉하도록 구성되고, 상기 검사용 기판은 배선에 의해 복수의 상기 기판 전기 접점과 각각 접속되어 있는 복수의 측정점과, 상기 복수의 측정점에 전기적으로 연결되어 있는 기판측 커넥터를 가지고, 상기 전류 측정 모듈은 상기 기판 홀더에 유지된 검사용 기판의 상기 복수의 측정점 각각에 접촉 가능한 복수의 검사 프로브와, 상기 복수의 검사 프로브에 전기적으로 연결되어 있는 측정측 커넥터를 가지고, 상기 기판측 커넥터와 상기 측정측 커넥터를 접속함으로써, 상기 검사용 기판의 복수의 측정점 각각과 상기 복수의 검사 프로브 각각이 전기적으로 접속되도록 구성된다.
[형태 2] 형태 2에 따르면, 형태 1에 따른 전류 측정 모듈에 있어서, 상기 기판 홀더의 상기 홀더 전기 접점으로부터, 상기 기판 전기 접점, 상기 배선 및 상기 측정점에, 기판을 전기 도금할 때에 기판에 부여하는 전압과 동일한 크기의 전압을 인가함으로써, 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정한다.
[형태 3] 형태 3에 따르면, 형태 1 또는 2에 따른 전류 측정 모듈에 있어서, 상기 검사용 기판의 상기 복수의 기판 전기 접점 각각과 상기 복수의 측정점 각각을 접속하는 각각의 배선의 길이는 같다.
[형태 4] 형태 1 내지 형태 3 중 어느 하나의 형태에 따른 전류 측정 모듈에 있어서, 상기 기판 홀더는 서로 전기적으로 독립된 복수의 접점 유지 부재를 가지고, 상기 복수의 홀더 전기 접점은 상기 접점 유지 부재 각각에 마련되어 있다.
[형태 5] 형태 5에 따르면, 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정할 때에 이용하는 검사용 기판이 제공되고, 이러한 검사용 기판은 상기 검사용 기판의 표면의 외측 부분에 배치되어 있는, 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점과, 상기 검사용 기판의 표면의 내측 부분에 배치되어 있는, 복수의 측정점과, 상기 복수의 기판 전기 접점 각각과 상기 복수의 측정점 각각을 접속하는 복수의 배선과, 상기 복수의 측정점에 전기적으로 연결되어 있는 기판측 커넥터를 갖는다.
[형태 6] 형태 6에 따르면, 검사용 기판을 이용하여 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈이 제공되고, 상기 기판 홀더는 유지된 기판에 전류를 공급하기 위한, 기판에 접촉 가능한 복수의 홀더 전기 접점을 가지고, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 검사용 기판을 유지할 수 있고, 검사용 기판을 유지한 상태에서, 복수의 상기 홀더 전기 접점 각각이 상기 검사용 기판에 마련된 복수의 기판 전기 접점 각각에 접촉하도록 구성되고, 상기 검사용 기판은 표면이 절연층에 의해 피복되어 있고, 상기 절연층에 복수의 구멍을 구비하고, 상기 복수의 구멍에 의해 상기 검사용 기판의 도전층이 노출되어 있고, 상기 전류 측정 모듈은 상기 기판 홀더에 유지된 검사용 기판의 상기 도전층에 상기 구멍을 통하여 접촉 가능한 검사 프로브를 갖는다.
[형태 7] 형태 7에 따르면, 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정할 때에 이용하는 검사용 기판이 제공되고, 이러한 검사용 기판은 상기 검사용 기판의 표면의 외측 부분에 배치되어 있는, 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점을 가지고, 상기 검사용 기판의 표면은 절연층에 의해 피복되어 있고, 상기 절연층에 복수의 구멍을 구비하고, 상기 복수의 구멍에 의해 상기 검사용 기판의 도전층이 노출되어 있다.
도 1은 일실시형태에 따른 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는 일실시형태에 따른, 가동 유지 부재가 고정 유지 부재에 부착되고, 귀부와 클램퍼가 감합된 상태의 기판 홀더를 나타내는 평면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른, 기판 홀더의 가동 유지 부재와 고정 유지 부재를 별개로 나타낸 평면도이다.
도 4는 일실시형태에 따른, 도금 장치에서 이용할 수 있는 기판 홀더의 구성을 나타내는 개요도이다.
도 5는 일실시형태에 따른, 전류 측정 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 일실시형태에 따른, 검사용 기판을 나타내는 도면이다.
도 7은 일실시형태에 따른, 검사용 기판의 배선 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 일실시형태에 따른, 기판 홀더 개폐 기구를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 9는 일실시형태에 따른, 전류 측정 모듈을 나타내는 개략도이다.
도 10은 도 9에 나타내는 전류 측정 모듈에 사용되는 검사용 기판(WT)을 나타내는 평면도이다.
도 11은 일실시형태에 따른, 기판 홀더의 검사 방법의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 12는 기판 홀더의 전기로를 나타내는 개략도이다.
이하에, 본 발명에 따른 도금 장치, 기판 홀더, 전류 측정 모듈 및 기판 홀더를 검사하는 방법의 실시형태를 첨부 도면과 함께 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 첨부되고, 각 실시형태의 설명에 있어서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복하는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 각 실시형태에서 나타내는 특징은 서로 모순되지 않는 한 다른 실시형태에도 적용 가능하다.
도 1은 일실시형태에 따른 도금 장치의 전체 배치도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 이 도금 장치는 기판 홀더(60)에 기판을 로드하고, 또는 기판 홀더(60)로부터 기판을 언로드하는 로드/언로드부(170A)와, 기판을 처리하는 처리부(170B) 로 크게 나누어진다.
로드/언로드부(170A)에는 3대의 풉(Front-Opening Unified Pod: FOUP)(102)과, 기판의 오리플라(오리엔테이션 플랫)나 노치 등의 위치를 미리 정해진 방향으로 맞추는 얼라이너(40)와, 도금 처리 후의 기판을 고속 회전시켜 건조시키는 스핀 린스 드라이어(20)가 마련된다. 풉(102)은 반도체 웨이퍼 등의 복수의 기판을 다단으로 수납한다. 스핀 린스 드라이어(20)의 근처에는 기판 홀더(60)를 배치하여 기판의 착탈을 행하는 픽싱 유닛(120)이 마련되어 있다. 이들 유닛(102, 40, 20, 120)의 중앙에는 이들 유닛 사이에서 기판을 반송하는 반송용 로보트로 이루어지는 기판 반송 장치(122)가 배치되어 있다.
픽싱 유닛(120)은 2개의 기판 홀더(60)를 배치 가능하게 구성된다. 픽싱 유닛(120)에 있어서는, 한쪽의 기판 홀더(60)와 기판 반송 장치(122) 사이에서 기판의 전달이 행해진 후, 다른쪽의 기판 홀더(60)와 기판 반송 장치(122) 사이에서 기판의 전달이 행해진다.
도금 장치의 처리부(170B)는 스토커(124)와 프리웨트조(126)와 프리소크조(128)와 제1 세정조(130a)와 블로우조(132)와 제2 세정조(130b)와 도금조(10)를 갖는다. 스토커(124)에서는 기판 홀더(60)의 보관 및 일시 가배치가 행해진다. 프리웨트조(126)에서는 기판이 순수에 침지된다. 프리소크조(128)에서는 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면에 있는 산화막이 에칭 제거된다. 제1 세정조(130a)에서는 프리소크 후의 기판이 기판 홀더(60)와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로우조(132)에서는 세정 후의 기판의 액 제거가 행해진다. 제2 세정조(130b)에서는 도금 후의 기판이 기판 홀더(60)와 함께 세정액으로 세정된다. 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 블로우조(132), 제2 세정조(130b) 및 도금조(10)는 이 순서로 배치되어 있다.
도금조(10)는 예컨대, 오버 플로우조를 구비한 복수의 도금 셀(134)을 갖는다. 각 도금 셀(134)은 내부에 하나의 기판을 수납하고, 내부에 유지한 도금액 중에 기판을 침지시킨다. 도금 셀(134)에 있어서 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써, 기판 표면에 구리 도금 등의 도금이 행해진다. 또한, 예컨대, TSV(Through Silicon Via) 도금의 경우에는, 도금 전의 기판의 오목부에, 배리어층 및/또는 접착층(예컨대, Ta, Ti, TiW, TiN, TaN, Ru, Co, Ni, W 등)과, 시드층(Cu, Ru, Ni, Co 등)이 형성되어 있어도 좋다.
도금 장치는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기 사이에서 기판 홀더(60)를 기판과 함께 반송하는, 예컨대 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(140)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(140)는 제1 트랜스포터(142)와 제2 트랜스포터(144)를 가지고 있다. 제1 트랜스포터(142)는 픽싱 유닛(120), 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a) 및 블로우조(132) 사이에서 기판을 반송하도록 구성된다. 제2 트랜스포터(144)는 제1 세정조(130a), 제2 세정조(130b), 블로우조(132) 및 도금조(10) 사이에서 기판을 반송하도록 구성된다. 다른 실시형태에서는 도금 장치는 제1 트랜스포터(142) 및 제2 트랜스포터(144) 중 어느 한쪽만을 구비하도록 하여, 어느 하나의 트랜스포터가 픽싱 유닛(120), 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 제2 세정조(130b), 블로우조(132) 및 도금조(10) 사이에서 기판을 반송하도록 하여도 좋다.
도금 장치는 도금 장치의 전체의 동작을 제어하기 위한 제어 장치(500)를 구비한다. 또한, 제어 장치(500)는 예컨대, 입출력 장치, 표시 장치, 기억 장치 등을 구비하는 범용 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터 등으로 구성할 수 있고, 도금 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 인스톨되어 있는 것으로 할 수 있다. 또한, 제어 장치(500)는 도금 장치를 도금 처리 모드와, 메인터넌스 모드로 동작시킬 수 있다. 도금 처리 모드는 기판의 도금 처리를 행하는 모드이고, 메인터넌스 모드는 도금 장치의 메인터넌스, 예컨대 기판 홀더의 메인터넌스를 행하기 위한 모드로 할 수 있다.
도 2∼도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 도금 장치에서 이용할 수 있는 기판 홀더(60)의 구성을 나타내는 개요도이다. 도 2는 가동 유지 부재(11)가 고정 유지 부재(15)에 부착되어, 귀부(13)와 클램퍼(16)가 감합된 상태를 나타내는 평면도이다. 도 3은 가동 유지 부재(11)와 고정 유지 부재(15)를 별개로 나타낸 평면도이다. 도 3의 (a)는 고정 유지 부재(15), 도 3의 (b)는 가동 유지 부재(11)를 나타낸다. 도 4는 가동 유지 부재(11) 및 고정 유지 부재(15)의 일부의 단면도이다.
기판 홀더(60)는 그 일단에 핸들 바(111)를 구비한다. 핸들 바(111)는 기판 홀더 반송 장치(140)에 의해 유지된다. 핸들 바(111)는 기판 홀더(60)가 수직 상태로부터 수평 상태 또는 수평 상태로부터 수직 상태로 자세를 변환할 때에 회전 가능해지도록 둥근 막대 형상이다.
핸들 바(111)는 도금액이 부착되는 사태에 대비하여 부식에 강한 스테인레스제인 것이 바람직하다. 또한, 스테인레스라도 도금액에 의한 부식에 견딜 수 없는 경우에는 스테인레스의 표면에 크롬 도금이나 TiC 등의 코팅을 하여금 부식 내성을 높이는 것이 장려된다. 또한, 핸들 바(111)에는 부식 내성이 높은 티탄을 이용할 수도 있다.
또한, 기판 홀더(60)의 상부 양단에 직방체 형상 또는 입방체 형상의 행거부(112)가 마련된다. 행거부(112)는 기판 홀더(60)를 각 처리조 내에 배치할 때에, 행거 수취 부재(도시하지 않음) 위에 배치함으로써, 기판 홀더(60)를 현가하기 위한 지지부로서 기능한다. 도 1에 나타낸 스토커(124) 내에 있어서, 스토커(124)의 둘레벽 상면에 행거부(112)를 걸어둠으로써, 기판 홀더(60)가 수직으로 현수 지지된다. 또한, 이 현수 지지된 기판 홀더(60)의 행거부(112)를 제1 트랜스포터(142) 또는 제2 트랜스포터(144)로 파지하여 기판 홀더(60)가 반송된다. 또한, 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 세정조(130a, 130b), 블로우조(132) 및 도금조(10) 내에 있어서도, 기판 홀더(60)는 행거부(112)를 통해 이들의 주벽에 현수 지지된다. 또한, 행거부(112)에는 외부의 전력 공급부에 접속하기 위한 외부 접점(114)이 마련되어 있다. 이 외부 접점(114)은 기판 홀더(60) 내부의 복수의 배선을 통해 기판(W)에 전류를 공급하기 위한 전기 접점(21)(도 4 참조)과 전기적으로 접속되어 있다. 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)은 기판 홀더(60)에 기판(W)을 유지하였을 때, 이 전기 접점(21)의 단부가 기판(W)의 표면에 접촉하도록 기판(W)의 원주 외측에 복수 배치되어 있다. 또한, 기판(W)의 표면에는 도전층(시드층)이 형성되어 있어, 기판(W)이 기판 홀더(60)에 유지되었을 때에 전기 접점(21)이 기판(W)의 표면의 도전막에 접촉함으로써, 기판(W)에 전류를 흐르게 할 수 있다. 행거부(112)에 마련된 외부 접점(114)과 행거 수취 부재의 전기 접점이 서로 접촉함으로써, 외부 전원으로부터 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21)을 통해 기판(W)의 피도금면에 전류를 공급할 수 있다. 외부 접점(114)은 행거 수취 부재에 기판 홀더(60)가 현가되었을 때에, 도금조의 도금액에 접촉하지 않는 부분에 마련된다. 외부 접점(114)은 복수의 접점 단자로 구성할 수 있고, 복수의 접점 단자가 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21)과 1대 1로 대응하도록 복수의 배선으로 접속되어 있어도 좋다. 또는, 전기 접점(21)이 기판 홀더(60) 내부의 버스 바에 접속되어, 버스 바와 하나의 접점 단자로 이루어지는 외부 접점(114)이 전기적으로 접속되어 있도록 하여도 좋다. 어느 경우에도, 복수의 전기 접점(21)과 외부 접점(114) 사이의 저항은 같아지도록 구성되는 것이 바람직하다.
행거부(112)는 직방체 형상 또는 입방체 형상으로서, 도 2에서 보아 상방향으로부터 기판 홀더 반송 장치(140)에 의해 힘이 가해짐으로써, 기판 홀더(60)의 이동 시의 진동이 방지되도록 설계되어도 좋다. 기판 홀더(60)가 수직 상태[(도 2에서 보아 하방향으로 기판 홀더(60)의 하단부(113)가 향하는 상태]일 때에, 행거부(112)의 상면은 수평이 된다. 기판 홀더(60)의 하단부(113)는 측면에서 본 형상이 반원 형상으로 형성되어도 좋다.
기판 홀더(60)는 덮개부인 가동 유지 부재(11)와 픽싱 유닛(120)에 배치되는 고정 유지 부재(15)를 갖는다. 가동 유지 부재(11)와 고정 유지 부재(15)에 의해 기판(W)이 협지된다. 가동 유지 부재(11)는 대략 원형의 링형이고, 누름 부재(12)와, 누름 부재(12)와 일체로 외주로 돌출한 귀부(13)를 갖는다. 가동 유지 부재(11)는 고정 유지 부재(15)로 고정 가능하고, 또한 고정 유지 부재(15)로부터 제거 가능하다. 도 2에 있어서는, 가동 유지 부재(11)는 고정 유지 부재(15)의 상면에 고정된다. 고정 유지 부재(15)는 귀부(13)에 대응한 부분에 클램퍼(16)를 갖는다. 클램퍼(16)는 L자를 거꾸로 한 형상으로, 선단이 내방으로 굴곡하고 있고, 선단의 굴곡부의 내측에 귀부(13)가 들어감(감합)으로써 가동 유지 부재(11)를 고정 유지 부재(15)에 대하여 고정할 수 있다. 또한, 귀부(13)와 클램퍼(16)는 원활하게 감합하기 위한 테이퍼부를 갖는 것이 바람직하다.
누름 부재(12)는 가동 유지 부재(11)에 대하여 회전 가능, 또한 이탈하지 않도록 유지되어, 귀부(13)와 함께 가동 유지 부재(11)의 중심(R)을 회전 중심으로 하여, 대략 수평면을 회전면으로 하여 회전한다. 누름 부재(12)는 예컨대 대략 원형의 링형이다.
가동 유지 부재(11)와 고정 유지 부재(15)는 기판(W)을 협지하고, 누름 부재(12)를 회전시켜 귀부(13)를 클램퍼(16)에 감합하여 기판(W)을 고정한다. 또한, 기판(W)의 부착 및 제거를 행하는 경우에는, 누름 부재(12)를 회전시켜 귀부(13)와 클램퍼(16)의 감합을 해제한다.
기판(W)은 고정 유지 부재(15)의 기판 배치 부분(14)에 배치된다. 가동 유지 부재(11)는 기판(W)의 단부나 이면이라고 하는 도금할 필요가 없는 부분을 도금액으로 시일하기 위한 제1 시일 링(18a)과 제2 시일 링(18b)을 갖는다. 제1 시일 링(18a)은 기판(W)의 외주 단부에 접촉하고, 제2 시일 링(18b)은 고정 유지 부재(15)의 표면에 접촉한다. 또한, 전해 도금 장치를 위한 기판 홀더이면, 제1 시일 링(18a)으로 시일된 기판의 단부 영역에 접촉하여 기판에 통전하는 전기 접점(21)을 갖는다. 전기 접점(21)은 가동 유지 부재(11)와 고정 유지 부재(15)가 기판을 협지한 상태로 외부 전원과 전기적으로 이어진다. 제1 시일 링(18a)과 제2 시일 링(18b)은 시일 링 홀더(19)에 의해 유지된다. 또한, 이후의 기술에 있어서, 설명을 간편하게 하기 위해, 제1 시일 링(18a)과 제2 시일 링(18b)을 합쳐서 시일 링(18)이라고 칭하는 경우가 있다.
면내 균일성이 좋은 도금을 실현하기 위해서는, 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21)에 균일하게 전류가 흐르는 것이 필요하다. 그러나, 어느 전기 접점(21)의 전기 저항이 크면, 그 전기 접점(21)에 흐르는 전류는 감소하여, 그 주위의 전기 접점(21)을 흐르는 전류값이 상승하고, 결과적으로 도금이 불균일해진다. 전기 접점(21)의 전기 저항은 전기 접점(21)에 이물이나 산화물이 부착되어 있거나, 도금액의 누설에 의해 전기 접점(21)에 도금액이 부착되어 있거나, 전기 접점(21)의 변형이나 부착 불량에 의해 전기 접점(21)이 충분한 접촉 면적으로 기판(W)의 시드층에 접촉되지 않거나, 전기 접점(21)의 코팅재의 벗겨짐에 의해, 대부분의 경우, 정상적인 상태보다 전기 저항이 커진다.
그래서, 본원은 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)의 전기 저항을 측정하기 위한 저항 측정 모듈, 또는 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)을 통하는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈(200)을 개시한다. 또한, 이하에 있어서는, 전류 측정기를 사용하는 전류 측정 모듈(200)을 설명하지만, 전류 측정기 대신에 저항 측정기를 사용하면 저항 측정 모듈로 할 수 있기 때문에, 이하의 전류 측정 모듈의 설명은 저항 측정 모듈에도 동일하게 적용할 수 있다.
<제1 실시형태>
도 5는 일실시형태에 따른, 전류 측정 모듈(200)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 전류 측정 모듈(200)은 후술하는 검사용 기판(WT)을 사용하여, 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21) 각각의 전기 저항 또는 그곳을 흐르는 전류를 측정하기 위한 모듈이다. 도시의 명료화를 위해 도 5에는 나타내고 있지 않지만, 검사용 기판(WT)은 기판 홀더(60)에 유지되어 있고, 기판 홀더(60)의 외부 접점(114)을 경유하여 전기 접점(21)으로부터 검사용 기판(WT)에 전류가 공급된다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 전류 측정 모듈(200)은 기판 홀더(60)의 전기 접점(21) 각각으로부터 검사용 기판(WT)에 전류를 흐르게 하기 위한 전원(316) 및 전류를 측정하기 위한 전류 측정기(318)를 구비한다. 전류 측정기(318)는 데이터 로거 및 컴퓨터 등을 포함하는 제어 장치(314)에 접속되어 있다. 전류 측정 모듈(200)이 도금 장치 내에 내장되는 경우는, 제어 장치(314)는 도금 장치의 전체를 제어하는 제어 장치(500)와 동일한 하드웨어로 하여도 좋다. 또한, 전류 측정기(318) 대신에 저항 측정기를 사용함으로써, 기판 홀더(60)의 전기 접점(21) 각각의 전기 저항을 측정하는 저항 측정 모듈로 할 수도 있다.
도 6은 검사용 기판(WT)을 나타내는 도면이다. 도 7은 검사용 기판(WT)의 배선 구조를 나타내는 도면이다. 도시와 같이, 검사용 기판(WT)은 원형의 기판이다. 검사용 기판(WT)은 도금 장치에 의해 도금되는 기판(W)과 동일한 치수이다. 그 때문에, 검사용 기판(WT)은 기판 홀더(60)에 유지할 수 있다. 도시와 같이, 검사용 기판(WT)의 표면의 외측 부분에 복수의 기판 전기 접점(301)을 구비한다. 복수의 기판 전기 접점(301)은 각각 전기적으로 독립되어 있다. 기판 전기 접점(301)의 수는 기판 홀더(60)의 홀더 전기 접점(21)의 수와 동일하고, 기판 홀더(60)에 검사용 기판(WT)이 유지된 상태로, 기판 홀더(60)의 복수의 홀더 전기 접점(21) 각각이 검사용 기판(WT)의 복수의 기판 전기 접점(301) 각각에 접속된다. 또한, 기판 홀더(60)의 전기 접점으로서, 기판(W)에 접촉하는 부위가 폭이 좁은 복수의 갈고리형으로 형성되고, 갈고리형의 부위의 근원이 서로 연결되어 있는 형태의 것이 종종 이용된다. 즉, 베이스부는 동일하지만 기판(W)에 접촉하는 선단이 복수로 분할된 전기 접점이 종종 이용된다. 이 경우는, 검사용 기판(WT)의 기판 전기 접점(301)은 기판(W)에 접촉하는 선단 부위의 하나하나에 대응하여 마련되는 것이 바람직하다. 그에 의해, 기판(W)에 접촉하는 선단 부위의 하나하나의 접촉 저항을 평가할 수 있다. 단, 인접하는 복수의 선단 부위가 동일한 기판 전기 접점(301)에 접촉하도록, 검사용 기판(WT)의 기판 전기 접점(301)을 마련하도록 하여도 좋다. 검사용 기판(WT)의 표면의 내측 부분에는 복수의 측정점(302)을 갖는다. 측정점(302)의 수는 기판 전기 접점(301)의 수와 동일하다. 기판 전기 접점(301) 각각은 측정점(302) 각각에 배선(303)에 의해 접속되어 있다. 도시하는 바와 같이, 복수의 기판 전기 접점(301)의 몇 개인가는 하나의 커넥터(304)에 접속되어 있다. 도시된 검사용 기판(WT)에 있어서는, 커넥터(304)는 3개 마련되어 있고, 검사용 기판(WT)을 원주 방향으로 3분할하여, 각각의 영역의 기판 전기 접점(301)이 각각의 커넥터(304)에 접속되어 있다. 기판 전기 접점(301) 각각과 측정점(302) 각각을 접속하는 배선(303)은 동일한 저항을 갖도록 구성하는 것이 바람직하고, 예컨대 배선(303)이 서로 같은 길이를 갖도록 구성한다.
일실시형태에 있어서, 전류 측정 모듈(200)은 기판 홀더 개폐 기구(400)를 구비할 수 있다. 도 8은 일실시형태에 따른, 기판 홀더 개폐 기구(400)를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 개폐 기구(400)는 케이싱(402) 내에 배치된다. 케이싱(402)은 본체부(402a)와 커버부(402b)를 구비한다. 기판 홀더 개폐 기구(400)는 헤드부(1100)를 갖는다.
헤드부(1100)는 케이싱(402) 내에 배치된 기판 홀더(60)의 가동 유지 부재(11)를 유지할 수 있다. 또한, 헤드부(1100)는 기판 홀더(60)의 가동 유지 부재(11)의 누름 부재(12)를 회전시켜, 귀부(13)를 회전시켜, 가동 유지 부재(11)를 고정 유지 부재(15)에 고정 및 고정 해제하거나, 가동 유지 부재(11)를 유지 가능하게 하거나 할 수 있다.
헤드부(1100)는 압박 원판(1110)과, 압박 원판 상에 회전판(1150)을 갖는다. 압박 원판(1110)은 전류 측정기(318)의 커넥터(1300)를 검사용 기판(WT)의 커넥터(304)에 접속하기 위한 개구부(1115)를 구비한다. 헤드부(1100)는 현수 훅(1111)과 회전판 가이드(1112)와 가이드 롤러(1113)를 갖는다. 또한, 압박 원판(1110)은 접속 보스(1170)를 구비한다. 접속 보스(1170)에는 헤드부(1100)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터(1116)가 접속된다. 액츄에이터(1116)는 수동으로 조작할 수 있는 핸들을 구비하는 것으로 할 수 있다. 또는, 액츄에이터(1116)는 전기 모터에 의해 구동할 수 있는 전동식의 액츄에이터나, 에어 실린더, 액압 실린더 등을 구비하는 유체 구동식의 액츄에이터로 할 수도 있다.
회전판(1150)은 대략 원형의 링형이고, 압박 원판(1110) 상의 회전판 가이드(1112)에 의해 협지된다. 회전판(1150)은 그 원의 중심을 회전 중심으로 하여, 대략 수평면을 회전면으로 하여 회전 가능하다. 회전판(1150)은 가이드 롤러(1113)와 슬라이딩 회전한다. 헤드부(1100)는 막대형의 샤프트(1130)를 구비한다. 샤프트(1130)를 이동시킴으로써, 헤드부(1100)의 회전판(1150)을 회전시켜, 기판 홀더(60)의 가동 유지 부재(11)를 고정 유지 부재(15)에 고정 및 고정 해제할 수 있다. 또한, 샤프트(1130)의 이동은 수동에 의해 행하여도 좋고, 샤프트(1130)를 이동시키기 위한 액츄에이터를 마련하여도 좋다. 샤프트(1130)를 이동시키기 위한 액츄에이터는 예컨대, 전기 모터에 의해 구동할 수 있는 전동식의 액츄에이터나, 에어 실린더, 액압 실린더 등을 구비하는 유체 구동식의 액츄에이터로 할 수 있다.
회전판(1150)은 그 회전에 따라 누름 부재(12) 및 귀부(13)를 회전시키도록 구성된다. 접속 보스(1170)에 접속된 액츄에이터(1116)에 의해 압박 원판(1110)이 하방으로 이동되면, 기판 홀더(60)의 가동 유지 부재(11)를 하방으로 압박한다. 가동 유지 부재(11)가 하방으로 눌리면, 시일 링(18)이 변형된다. 가동 유지 부재(11)가 하방으로 내려앉기 때문에, 누름 부재(12)의 귀부(13)가 클램퍼(16)와 감합하기 위한 간극이 생겨난다.
압박 원판(1110)은 복수의 현수 훅(1111)을 그 바깥 가장자리에 갖는다. 가동 유지 부재(11)의 귀부(13)가 회전 이동하여 현수 훅(1111)의 현수부의 직상으로 이동한 상태로, 헤드부(1100)가 상승하면, 가동 유지 부재(11)의 귀부(13)가 현수 훅(1111)에 현수됨으로써 가동 유지 부재(11)가 헤드부(1100)와 함께 상승한다. 이에 의해, 가동 유지 부재(11)와 고정 유지 부재(15) 사이에 간극이 벌어지기 때문에, 그 간극으로부터 고정 유지 부재에의 검사용 기판(WT)의 배치나 취출을 행할 수 있다.
헤드부(1100)를 이용하여 검사용 기판(WT)을 기판 홀더(60)에 셋트하면, 검사용 기판(WT)의 기판 전기 접점(301)과 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)이 접속된다. 헤드부(1100)의 개구부(1115)를 통해, 도시하지 않는 전류 측정기(318)의 검사 프로브를 검사용 기판(WT)의 측정점(302)에 접속한다. 검사용 기판(WT)의 커넥터(304)에 전류 측정기(318)의 프로브를 구비하는 커넥터(1300)를 접속함으로써, 전류 측정기(318)의 검사 프로브와 검사용 기판(WT)의 측정점(302)의 접속을 확립할 수 있다. 이러한 상태로, 기판 홀더(60)를 통하여 검사용 기판(WT)에 전류를 흐르게 할 수 있다. 또한, 케이싱(402)의 본체부(402a) 또는 커버부(402b) 중 어느 하나에, 센서를 마련하여 본체부(402a) 또는 커버부(402b)의 접속 상태를 확인할 수 있도록 하여, 본체부(402a)에 커버부(402b)가 접속된 상태에서만, 기판 홀더(60)에 전류를 흐르게 하는 것이 가능하게 구성하여도 좋다. 전류의 크기는 도금 장치로 기판(W)를 전기 도금할 때에 기판(W)에 흐르게 하는 전류와 같은 정도의 크기가 되도록 설정할 수 있다. 검사용 기판(WT)의 복수의 기판 전기 접점(301)은 각각 전기적으로 독립되어 있기 때문에, 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21) 각각을 흐르는 전류값을 측정할 수 있다. 예컨대, 전술한 바와 같이, 기판 홀더(60)의 전기 접점으로서 근원은 공통이지만 선단이 복수로 분할된 전기 접점을 이용하여, 기판 전기 접점(301)이 분할된 복수의 선단에 대응하여 마련되어 있는 경우, 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21)으로서 각각의 선단 각각을 흐르는 전류값을 측정할 수 있다. 그 때문에, 전류를 측정함으로써, 기판 홀더(60)의 복수의 전기 접점(21)의 이상을 검출할 수 있다. 전기 접점(21)에 이상이 있는 기판 홀더(60)는 도금 장치에 있어서 사용하지 않도록 할 수 있다. 또한, 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)에 이상이 있었던 경우, 어느 전기 접점(21)에 이상이 있는지를 특정할 수 있다. 기판 홀더(60)의 특정 전기 접점(21)에만 이상이 있는 경우, 이상이 있는 전기 접점(21)만을 교환하는 것만으로, 기판 홀더(60)를 재차 사용할 수 있는 상태로 할 수 있다.
일실시형태에 있어서, 전류 측정 모듈(200)은 도금 장치로부터 기판 홀더(60)를 취출하여, 도금 장치 밖에서 기판 홀더(60)를 검사하는 스탠드 얼론형의 전류 측정 모듈로 할 수 있다. 다른 실시형태로서, 전류 측정 모듈(200)을 도금 장치의 픽싱 유닛(120)에 설치하여, 도금 장치 내에서 기판 홀더(60)의 검사를 실시할 수 있도록 하여도 좋다. 이 경우, 도 5에 나타내는 기판 홀더 개폐 기구(400)의 케이싱(402)은 없어도 좋다. 또한, 도금 장치 내에서, 기판 홀더(60)의 검사를 하는 경우, 기판 홀더(60)에의 검사용 기판(WT)의 설치는 반송용의 로보트 등에 의해 사람의 손을 거치지 않고 행하는 것이 바람직하다. 기판 홀더(60)에 이상이 발견된 경우, 그 기판 홀더(60)는 사용하지 않고, 다른 정상적인 기판 홀더(60)를 사용하여 도금 처리를 행하고, 도금 장치의 메인터넌스 시에 이상이 있었던 기판 홀더(60)를 교환 또는 수리할 수 있다.
<제2 실시형태>
도 9는 일실시형태에 따른 전류 측정 모듈(200)을 나타내는 개략도이다. 도 10은 도 9에 나타내는 전류 측정 모듈(200)에 사용되는 검사용 기판(WT)을 나타내는 평면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 검사용 기판(WT)은 표면을 절연성으로 한 기재 위에 전체면에 도전층을 가지고, 도전층의 표면은 더욱 외주부(310) 및 복수의 검사 영역(311)을 제외하고 절연막(312)으로 덮여 있다. 즉, 검사용 기판(WT)은 외주부(310) 및 검사 영역(311)만이 도전층이 노출되어 있고, 그 밖의 부분은 절연막(312)으로 덮여 있다. 기재는 예컨대 표면에 산화층을 갖는 실리콘(Si) 기판으로 할 수 있다. 절연막(312)은 레지스트 등으로 할 수 있다. 또한, 검사용 기판(WT)의 복수의 검사 영역(311)은 예컨대, 기판이 도금 장치에 의해 도금되는 영역에 대략 대응하는 영역에 마련하도록 하여도 좋다. 검사용 기판(WT)의 도전층은 도금 장치에 의해 도금되는 기판의 도전층과 같은 정도의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 전류 측정 모듈(200)은 복수의 검사 프로브(320)를 구비한다. 복수의 검사 프로브(320)는 지지 부재(322)에 의해 지지되어 있다. 지지 부재(322)는 검사용 기판(WT)과 마주보도록 배치되어, 검사용 기판(WT)의 표면에 수직인 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 일실시형태에 있어서, 검사 프로브(320)의 수는 검사용 기판(WT)의 검사 영역(311)과 동일한 수로 하고, 또한, 전류 측정 모듈(200)은 지지 부재(322)를 검사용 기판(WT) 쪽으로 이동시키면, 복수의 검사 프로브(320) 각각이 검사용 기판(WT)의 복수의 검사 영역(311) 각각에 접촉하도록 구성된다. 도시의 명료화를 위해 도 9에는 나타내고 있지 않지만, 검사용 기판(WT)은 기판 홀더(60)에 유지되어 있고, 기판 홀더(60)의 홀더 전기 접점(21)을 통해, 검사용 기판(WT)에 전류를 흐르게 할 수 있다. 도 9에 나타내는 전류 측정 모듈(200)은 검사 프로브(320)에 의해 검사용 기판(WT)의 외주부(310)로부터 임의의 검사 영역(311)에 흐르는 전류를 측정할 수 있다.
도 11은 일실시형태에 따른, 기판 홀더의 검사 방법의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 11은 기판(W)의 도금 처리를 행하기 전에 기판 홀더(60)의 검사를 행하는 경우의 검사 방법을 나타내고 있다. 도 11에 나타내는 검사 방법은 전술한 실시형태에 따른 도금 장치, 기판 홀더, 검사용 기판, 전류 측정 모듈을 사용하여 행할 수 있다.
먼저, 도금 대상물인 기판(W)의 도금을 시작하기 전에, 검사용 기판(WT)을 기판 홀더(60)에 유지시킨다(S100). 검사용 기판(WT)은 예컨대, 도 8에 나타내는 기판 홀더 개폐 기구(400)를 사용하여 기판 홀더(60)에 셋트할 수 있다. 또한, 도금 장치 내에 전류 측정 모듈(200)이 배치되어 있는 경우는, 픽싱 유닛(120)에 있어서, 검사용 기판(WT)을 기판 홀더(60)에 셋트하도록 하여도 좋다. 다음에, 검사용 기판(WT)을 유지한 기판 홀더(60)를 전류 측정 모듈(200)에 배치한다(S102). 다음에, 전류 측정 모듈(200)에 있어서 기판 홀더(60) 및 검사용 기판(WT)에 전류를 인가하여, 기판 홀더(60) 및 검사용 기판(WT)에 흐르는 전류값을 측정한다(S104). 도 8에 나타내는 전류 측정 모듈(200)을 사용하는 경우는, 측정기의 커넥터(1300)를 검사용 기판(WT)의 커넥터(304)에 접속함으로써, 검사 프로브를 검사용 기판(WT)에 접촉시켜, 기판 홀더(60)의 외부 접점(114)으로부터 기판 홀더(60)의 내부의 배선, 전기 접점(21)을 통하여 검사용 기판(WT)의 측정점(302, 311)에 흐르는 전류의 전류값을 측정한다. 측정된 전류값은 제어 장치(314, 500)에 전달된다. 다음에, 제어 장치(314, 500)에 있어서, 측정한 전류값이 미리 정해진 범위 내인지의 여부를 판단한다(S106). 일실시형태에 있어서, 미리 정해진 범위는 도금 시에 정상적인 기판 홀더(60)를 통하여 기판(W)에 흐르는 전류값을 미리 측정해 두고, 실측한 정상적인 전류값에 기초하여 결정해 둘 수 있다. 예컨대, 정상적인 전류값의 평균값으로부터 20％ 이내의 범위를 미리 정해진 범위로 할 수 있다. 판단의 일례로서, 기판 홀더(60)의 각 전기 접점(21)의 전부에 흐르는 전류값이 미리 정해진 범위 내인 경우에, 정상적인 기판 홀더(60)라고 판단할 수 있다. 또한, 각 전기 접점(21)을 흐르는 전류값의 편차가 10％ 이내일 때에 정상적인 기판 홀더(60)라고 판단하여도 좋다. 예컨대, 편차는 최대값과 최소값의 차나, 평균값으부터의 최대 괴리로부터 판단할 수 있다. 또한, 보다 고전류 밀도로 도금을 행하는 경우일수록, 각 전기 접점(21)을 흐르는 전류값의 편차는 보다 작게 하는 편이 바람직하다. 또한, 각 전기 접점(21)을 흐르는 전류값을 측정할 때에, 동일한 전기 접점(21)을 흐르는 전류값을 복수회 측정하고, 평균값을 그 각 전기 접점(21)을 흐르는 전류값으로 하여도 좋다. S108에 있어서, 기판 홀더(60)에 흐르는 전류값이 미리 정해진 범위에 없는 경우, 그 기판 홀더(60)를 사용 불가 스테이터스로 한다. 제어 장치(314, 500)에 의해, 사용 불가 스테이터스가 된 기판 홀더(60)는 도금 처리에 있어서 사용되지 않는다. 사용 불가 스테이터스의 기판 홀더(60)는 메인터넌스 시에 교환 또는 수리된다. 그 후, 기판 홀더(60)로부터 검사용 기판(WT)을 제거한다(S110). 또한, 이때 제어 장치(314, 500)는 알람이나 경고 표시 등에 의해, 기판 홀더(60)에 이상이 있는 것을 사용자에게 알리도록 하여도 좋다. 전류값이 미리 정해진 범위에 없는 기판 홀더(60)는 이상이 있는 기판 홀더이기 때문에, 도금 처리에는 사용할 수 없기 때문에, 기판 홀더(60)를 스토커(124)에 되돌린다(S112). S106에 있어서, 기판 홀더(60)에 흐르는 전류값이 미리 정해진 범위에 있는 경우, 검사용 기판(WT)을 기판 홀더(60)로부터 제거하고(S114), 도금 대상인 기판(W)을 동기판 홀더(60)에 유지시킨다(S116). 그 후, 기판 홀더(60)에 기판(W)을 유지한 채로, 후속의 도금 처리를 행한다(S118).
이와 같이, 기판(W)의 도금 처리를 행하기 전에, 사용하는 기판 홀더(60)의 검사를 행할 수 있다. 그 때문에, 기판 홀더(60)의 불량에 의한 도금 처리의 문제점을 방지할 수 있다. 또한, 불합격이 된 기판 홀더(60)에 대해서는, 오프라인으로 메인터넌스를 행할 수 있기 때문에, 도금 처리 자체는 계속해서 행할 수 있다.
제1 실시형태에 따른 전류 측정 모듈 및 검사용 기판(WT)에 있어서는, 기판 홀더(60)의 전기 접점(21), 기판 홀더(60)의 내부 배선, 검사용 기판(WT)의 내부의 배선(303), 측정점(302)의 단자의 저항이 같으면, 기판 홀더(60) 각각의 전기 접점(21)과 검사용 기판(WT) 각각의 기판 전기 접점(301)과 접촉 저항이 양호하면, 이상적으로는 같은 전류가 흐를 것이다. 따라서, 기판 홀더(60)의 이상을 판단하기 위한 정상적인 전류값은 그것을 고려하여 설정된다. 한편, 제2 실시형태에서는 검사 영역(311)은 기판 면내에 분포하고 있고, 각각의 검사 영역(311)은 외주부(310)로부터의 거리가 상이하기 때문에, 기판 홀더(60)에 이상이 없어도, 도전층의 저항분만큼 검사 영역(311)의 각 전류 측정값에는 편차가 존재한다. 기판 홀더(60)의 이상을 판단하기 위한 정상적인 전류값은 그것을 고려하여 설정된다. 제1 실시형태에 따른 검사에서는, 순수하게 기판 홀더(60)의 전기 접점(21)의 접촉 상태를 평가하는 데 적합하다. 제2 실시형태는 범프 도금 등의 레지스트 개구부에 실제로 도금한 막 두께 분포(범프 높이) 상태와, 검사 영역(311)의 각 전류 측정값의 분포 상태를 비교함으로써, 애노드의 전위 분포, 도금액 중의 전위 분포 등의 인자를 제외하고 실제로 기판에 도금할 때의 기판 면내의 전류 분포를 모의적으로 평가함으로써, 이상을 판단하는 데 적합하다. 어느 실시형태에 있어서도, 신품의 기판 홀더를 이용하여 검사용 기판으로 전류값 측정을 행하고, 복수의 기판 홀더의 평균 전류값에 기초하여, 이상을 판단하는 정상 전류값의 지표를 결정할 수 있어, 지표가 되는 값으로부터의 허용할 수 있는 편차 범위를 정상 범위로 하여도 좋다.
이상, 몇 가지의 예에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하는 일없이, 변경, 개량될 수 있으며, 본 발명에 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 전술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.
11: 가동 유지 부재 12: 누름 부재
13: 귀부 14: 기판 배치 부분
15: 고정 유지 부재 16: 클램퍼
18: 시일 링 21: 전기 접점
60: 기판 홀더 112: 행거부
114: 외부 접점 120: 픽싱 유닛
124: 스토커 134: 도금 셀
140: 기판 홀더 반송 장치 200: 전류 측정 모듈
301: 기판 전기 접점 302: 측정점
303: 배선 304: 커넥터
310: 외주부 311: 검사 영역
312: 절연막 314: 제어 장치
318: 전류 측정기 320: 검사 프로브
322: 지지 부재 400: 기판 홀더 개폐 기구
402: 케이싱 500: 제어 장치
1300: 커넥터 W: 기판
WT: 검사용 기판

Claims (7)

  1. 검사용 기판을 이용하여 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈로서,
    상기 기판 홀더는 유지된 기판에 전류를 공급하기 위한, 기판에 접촉 가능한 복수의 홀더 전기 접점을 포함하고,
    상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 검사용 기판을 유지할 수 있고, 검사용 기판을 유지한 상태에서, 복수의 상기 홀더 전기 접점 각각이 상기 검사용 기판에 마련된 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점 각각에 접촉하도록 구성되고,
    상기 검사용 기판은,
    배선에 의해 복수의 상기 기판 전기 접점과 각각 접속되는 복수의 측정점과,
    상기 복수의 측정점에 전기적으로 연결되는 기판측 커넥터를 포함하고,
    상기 전류 측정 모듈은 상기 기판 홀더에 유지된 검사용 기판의 상기 복수의 측정점 각각에 접촉 가능한 복수의 검사 프로브와,
    상기 복수의 검사 프로브에 전기적으로 연결되는 측정측 커넥터를 포함하며,
    상기 기판측 커넥터와 상기 측정측 커넥터를 접속함으로써, 상기 검사용 기판의 복수의 측정점 각각과 상기 복수의 검사 프로브 각각이 전기적으로 접속되도록 구성되는 것인, 전류 측정 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 홀더의 상기 홀더 전기 접점으로부터 상기 기판 전기 접점, 상기 배선, 및 상기 측정점에, 미리 결정된 전압을 인가함으로써, 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하는 것인, 전류 측정 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 검사용 기판의 상기 복수의 기판 전기 접점 각각과 상기 복수의 측정점 각각을 접속하는 각각의 배선의 길이는 동일한 것인, 전류 측정 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 서로 전기적으로 독립된 복수의 접점 유지 부재를 포함하고, 상기 복수의 홀더 전기 접점은 상기 접점 유지 부재 각각에 마련되는 것인, 전류 측정 모듈.
  5. 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정할 때에 이용하는 검사용 기판으로서,
    상기 검사용 기판의 표면의 외측 부분에 배치되는, 전기적으로 독립된 복수의 기판 전기 접점과,
    상기 검사용 기판의 표면의 내측 부분에 배치되는, 복수의 측정점과,
    상기 복수의 기판 전기 접점 각각과 상기 복수의 측정점 각각을 접속하는 복수의 배선과,
    상기 복수의 측정점에 전기적으로 연결되는 기판측 커넥터를 포함하는, 검사용 기판.
  6. 검사용 기판을 이용하여 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 측정 모듈로서,
    상기 기판 홀더는 유지된 기판에 전류를 공급하기 위한, 기판에 접촉 가능한 복수의 홀더 전기 접점을 포함하고,
    상기 기판 홀더는, 상기 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정하기 위한 검사용 기판을 유지할 수 있고, 검사용 기판을 유지한 상태에서, 복수의 상기 홀더 전기 접점 각각이 상기 검사용 기판에 마련된 복수의 기판 전기 접점 각각에 접촉하도록 구성되고,
    상기 검사용 기판은, 도전층인 표면이 절연층에 의해 피복되고, 상기 절연층에 복수의 구멍을 구비하고, 상기 복수의 구멍에 의해 상기 검사용 기판의 상기 도전층이 노출되고, 상기 복수의 기판 전기 접점은 상기 절연층에 의해 피복되지 않은 상기 도전층에 의해 구성되며,
    상기 전류 측정 모듈은, 상기 기판 홀더에 유지된 검사용 기판의 상기 도전층에 상기 구멍을 통하여 접촉 가능한 검사 프로브를 포함하는 것인, 전류 측정 모듈.
  7. 기판 홀더에 흐르는 전류를 측정할 때에 이용하는 검사용 기판으로서,
    상기 검사용 기판의 표면의 외측 부분에 배치되는, 복수의 기판 전기 접점을 포함하고,
    상기 검사용 기판의 도전층인 표면은 절연층에 의해 피복되고, 상기 절연층에 복수의 구멍을 구비하고, 상기 복수의 구멍에 의해 상기 검사용 기판의 상기 도전층이 노출되며, 상기 복수의 기판 전기 접점은 상기 절연층에 의해 피복되지 않은 상기 도전층에 의해 구성되는 것인, 검사용 기판.
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