CN110055569A - 使用检查用基板的电流测定模块及检查用基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供电流测定模块及检查用基板，能检测出因基板保持件的原因导致的电阻异常。电流测定模块使用检查用基板检测检测流向基板保持件的电流，基板保持件具有向基板供给电流且能与基板接触的多个保持件电接点，并能保持检查用基板，在保持检查用基板的状态下多个保持件电接点各自与设置于检查用基板的电独立的多个基板电接点分别接触，检查用基板具有：通过配线与多个基板电接点分别连接的多个测定点；与多个测定点电连结的基板侧连接器，电流测定模块具有：能与检查用基板的多个测定点分别接触的多个检查探针；与多个检查探针电连结的测定侧连接器，将基板侧连接器与测定侧连接器连接，检查用基板的多个测定点各自与多个检查探针分别电连接。

Description

使用检查用基板的电流测定模块及检查用基板

技术领域

本申请涉及使用检查用基板的电流测定模块及检查用基板。

背景技术

已知有使用基板保持件保持半导体晶片等基板，并将基板浸渍于镀覆槽内的镀覆液中的镀覆装置。如图12所示，基板保持件具备与基板W的周缘部接触的多个内部接点100和与这些内部接点100分别连接的多个外部接点101。将多个内部接点100与多个外部接点101连接的配线104配置于基板保持件的内部。在基板保持件配置于镀覆槽内的规定位置时，外部接点101与供电端子103(其与电源105连接)接触。电流通过外部接点101及内部接点100流向基板W，在镀覆液的存在下在基板W的表面形成金属膜。

在某个内部接点100与基板W之间的电阻(以下称为内部接点100的电阻)极高或极低的情况下，流向多个内部接点100的电流变得不均匀，会在基板面内的膜厚的均匀性方面产生问题。于是，存在如下技术：在将作为镀覆对象物的基板保持于基板保持件的状态下，检测相对于从基板保持件的内部接点流向基板的电流的电阻值，进行基板及基板保持件的检查(例如专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-200017号公报

专利文献2：日本特开2005-146399号公报

发明内容

在专利文献1中，在作为镀覆对象物的基板保持于基板保持件的状态下，检测相对于从基板保持件的一个电接点通过基板流向基板保持件的其他电接点的电流的电阻。将电阻处于容许范围内时作为正常的状态，将电阻不在容许范围时判断为基板或基板保持件存在异常。电阻异常主要有两个原因。一个是基板方面的原因。例如在基板的表面没有均匀地形成电导层(晶种层)的情况、在对基板涂敷抗蚀剂时产生的无用物残余在基板上的情况、基板的表面氧化的情况等下可能发生电阻的异常。另一个是基板保持件方面的原因。在基板保持件的内部接点变形的情况、抗蚀剂等异物附着于基板保持件的内部接点的情况或镀覆液附着于基板保持件的内部接点的情况等下可能发生电阻的异常。但是，在专利文献1公开的方法中，即使在电阻发生了异常的情况下，也无法判断出其原因是在于基板还是在于基板保持件。例如，如果基板保持件存在异常而基板本身没有异常，则能够通过更换基板保持件来进行正常的镀覆处理。此外，在基板存在异常而基板保持件无异常的情况下，只要更换基板就能够使其他基板正常地进行镀覆处理。但是，进行这样的判断需要明确电阻的异常的原因是在于基板方面还是在于基板保持件方面。于是，本申请的一个目的在于能够检测出由在基板保持件产生的原因所导致的电阻的异常。

[方式1]根据方式1，提供一种电流测定模块，用于使用检查用基板对流向基板保持件的电流进行检测，所述基板保持件具有多个保持件电接点，所述多个保持件电接点用于向所保持的基板供给电流，且能够与基板接触，所述基板保持件构成为，能够保持用于检测流向所述基板保持件的电流的检查用基板，在保持了检查用基板的状态下，多个所述保持件电接点各自与设置于所述检查用基板的电独立的多个基板电接点分别接触，所述检查用基板具有：多个测定点，所述多个测定点通过配线与多个所述基板电接点分别连接；和基板侧连接器，所述基板侧连接器与所述多个测定点电连结，所述电流测定模块具有：多个检查探针，所述多个检查探针能够与保持于所述基板保持件的检查用基板的所述多个测定点分别接触；和测定侧连接器，所述测定侧连接器与所述多个检查探针电连结，通过将所述基板侧连接器与所述测定侧连接器连接，所述检查用基板的多个测定点各自与所述多个检查探针分别电连接。

[方式2]根据方式2，在根据方式1的电流测定模块中，从所述基板保持件的所述保持件电接点对所述基板电接点、所述配线及所述测定点施加与对基板电镀时赋予基板的电压相同大小的电压，由此检测流向所述基板保持件的电流。

[方式3]根据方式3，在根据方式1或方式2的电流测定模块中，将所述检查用基板的所述多个基板电接点各自与所述多个测定点分别连接的各个配线的长度相等。

[方式4]在根据方式1至方式3中任一方式的电流测定模块中，所述基板保持件具有彼此电独立的多个接点保持部件，所述多个保持件电接点分别设置于所述接点保持部件。

[方式5]根据方式5，提供一种检查用基板，在检测流向基板保持件的电流时使用，所述检查用基板具有：电独立的多个基板电接点，所述多个基板电接点配置于所述检查用基板的表面的外侧部分；多个测定点，所述多个测定点配置于所述检查用基板的表面的内侧部分；多个配线，所述多个配线将所述多个基板电接点各自与所述多个测定点分别连接；和与所述多个测定点电连结的基板侧连接器。

[方式6]根据方式6，提供一种电流测定模块，用于使用检查用基板检测流向基板保持件的电流，所述基板保持件具有多个保持件电接点，所述多个保持件电接点用于向所保持的基板供给电流且能够与基板接触，所述基板保持件构成为，能够保持用于检测流向所述基板保持件的电流的检查用基板，在保持了检查用基板的状态下，多个所述保持件电接点各自与设置于所述检查用基板的多个基板电接点分别接触，所述检查用基板的表面由绝缘层覆盖，在所述绝缘层具备多个孔，所述检查用基板的导电层通过所述多个孔露出，所述电流测定模块具有能够通过所述孔与保持于所述基板保持件的检查用基板的所述导电层接触的检查探针。

[方式7]根据方式7，提供一种检查用基板，在检测流向基板保持件的电流时使用，所述检查用基板具有电独立的多个基板电接点，所述多个基板电接点配置于所述检查用基板的表面的外侧部分，所述检查用基板的表面由绝缘层覆盖，在所述绝缘层具备多个孔，所述检查用基板的导电层通过所述多个孔露出。

附图说明

图1是根据一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。

图2是表示根据一个实施方式的可动保持部件安装于固定保持部件，且耳部与夹持器嵌合的状态的基板保持件的俯视图。

图3是分别示出了根据一个实施方式的基板保持件的可动保持部件和固定保持部件的俯视图。

图4是表示根据一个实施方式的能够在镀覆装置使用的基板保持件的构成的概要图。

图5是示意性地表示根据一个实施方式的、电流测定模块的图。

图6是表示根据一个实施方式的检查用基板的图。

图7是表示根据一个实施方式的检查用基板的布线结构的图。

图8是示意性地表示根据一个实施方式的基板保持件开闭机构的立体图。

图9是表示根据一个实施方式的电流测定模块的示意图。

图10是表示图9所示的电流测定模块中使用的检查用基板WT的俯视图。

图11是表示根据一个实施方式的基板保持件的检查方法的流程的图。

图12是表示基板保持件的电路的示意图。

附图标记说明

11...可动保持部件

12...按压部件

13...耳部

14...基板载置部位

15...固定保持部件

16...夹持器

18...密封环

21...电接点

60...基板保持件

112...悬吊部

114...外部接点

120...固定单元

124...存放装置

134...镀覆单元

140...基板保持件搬运装置

200...电流测定模块

301...基板电接点

302...测定点

303...配线

304...连接器

310...外周部

311...检查区域

312...绝缘膜

314...控制装置

318...电流测定器

320...检查探针

322...支承部件

400...基板保持件开闭机构

402...壳体

500...控制装置

1300...连接器

W...基板

WT...检查用基板

具体实施方式

以下，与附图一同对本发明的镀覆装置、基板保持件、电流测定模块及检查基板保持件的方法的实施方式进行说明。在附图中，对相同或类似的要素标注相同或类似的附图标记，在各实施方式的说明中，有时省略对于相同或类似的要素的重复说明。此外，只要不相互矛盾，各实施方式所示的特征也能够应用于其他的实施方式。

图1是根据一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置大致分为：装载/卸载部170A，其将基板装载于基板保持件60或从基板保持件60卸载基板；和处理部170B，其对基板进行处理。

装载/卸载部170A中设有：三台前开式晶片盒(Front-Opening Unified Pod：FOUP)102；对准器40，其使基板的取向平面(定向平面)和/或凹口等的位置与规定的方向一致；和旋转冲洗干燥器20，其使镀覆处理后的基板高速旋转而使其干燥。前开式晶片盒102多层地收纳半导体晶片等多个基板。在旋转冲洗干燥器20的附近设有固定单元120，其载置基板保持件60并进行基板的装卸。在这些单元102、40、20、120的中央配置有基板搬运装置122，其由在这些单元间搬运基板的搬运用机械手构成。

固定单元120构成为能够载置两个基板保持件60。在固定单元120，在一个基板保持件60与基板搬运装置122之间进行了基板的交接后，在另一个基板保持件60与基板搬运装置122之间进行基板的交接。

镀覆装置的处理部170B具有存放装置124、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、吹风槽132、第2清洗槽130b和镀覆槽10。在存放装置124，进行基板保持件60的保管及暂时放置。在预湿槽126，使基板浸渍于纯水。在预浸槽128，蚀刻去除位于在基板表面形成的晶种层等导电层表面上的氧化膜。在第1清洗槽130a，使用清洗液(纯水等)对预浸后的基板及基板保持件60一并进行清洗。在吹风槽132，进行清洗后的基板的除液。在第2清洗槽130b，使用清洗液对镀覆后的基板及基板保持件60一并进行清洗。存放装置124、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、吹风槽132、第2清洗槽130b及镀覆槽10按照该顺序配置。

镀覆槽10具有例如具备溢流槽的多个镀覆单元134。各镀覆单元134在内部收纳一个基板，并使基板浸渍于保持在内部的镀覆液中。在镀覆单元134，通过在基板与阳极之间施加电压而在基板表面进行铜镀覆等镀覆。另外，在例如进行TSV(Through Silicon Via，硅通孔)镀覆的情况下，也可以在镀覆前的基板的凹部形成阻挡层和/或粘接层(例如Ta、Ti、TiW、TiN、TaN、Ru、Co、Ni、W等)以及晶种层(Cu、Ru、Ni、Co等)。

镀覆装置具有基板保持件搬运装置140，其位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间将基板保持件60与基板一同进行搬运，采用了例如线性马达方式。该基板保持件搬运装置140具有第1输送装置142和第2输送装置144。第1输送装置142构成为在固定单元120、存放装置124、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a及吹风槽132之间搬运基板。第2输送装置144构成为在第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、吹风槽132及镀覆槽10之间搬运基板。在其他的实施方式中，镀覆装置也可以仅具备第1输送装置142及第2输送装置144中的任一个，任一个输送装置在固定单元120、存放装置124、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、吹风槽132及镀覆槽10之间搬运基板。

镀覆装置具备控制装置500，其用于控制镀覆装置的整体动作。此外，控制装置500能够例如由具备输入输出装置、显示装置、存储装置等的通用计算机或专用计算机等构成，能够采用安装了用于控制镀覆装置的动作的程序的装置。此外，控制装置500能够使镀覆装置以镀覆处理模式和维护模式动作。镀覆处理模式是进行基板的镀覆处理的模式，维护模式能够是用于进行镀覆装置的维护，例如基板保持件的维护的模式。

图2～图4是表示能够在本发明的一个实施方式的镀覆装置中使用的基板保持件60的构成的概要图。图2是表示可动保持部件11安装于固定保持部件15，且耳部13与夹持器16嵌合的状态的俯视图。图3是分别示出了可动保持部件11和固定保持部件15的俯视图。图3的(a)表示固定保持部件15，图3的(b)表示可动保持部件11。图4是可动保持部件11及固定保持部件15的局部剖视图。

基板保持件60在其一端具备把杆(handle bar)111。把杆111由基板保持件搬运装置140保持。把杆111为圆棒形状，能够在基板保持件60从垂直状态变换姿势到水平状态或从水平状态变换姿势到垂直状态时自由旋转。

为了应对镀覆液附着的情形，把杆111优选采用抗腐蚀性强的不锈钢制造。此外，在即使使用不锈钢也无法承受镀覆液的腐蚀时，推荐在不锈钢的表面进行镀铬、涂布TiC等来提高耐腐蚀性。另外，把杆111还能够使用耐腐蚀性高的钛。

此外，在基板保持件60的上部两端设有长方体形状或立方体形状的悬吊部112。在将基板保持件60配置于各处理槽内时，悬吊部112配置于悬吊承受部件(未图示)之上而作为用于悬挂基板保持件60的支承部发挥作用。在图1所示的存放装置124内，通过在存放装置124的周壁上表面钩挂悬吊部112，而垂直地悬挂支承基板保持件60。此外，使用第1输送装置142或第2输送装置144把持该被悬挂支承的基板保持件60的悬吊部112来搬运基板保持件60。另外，在预湿槽126、预浸槽128、清洗槽130a、130b、吹风槽132及镀覆槽10内也是，基板保持件60经由悬吊部112悬挂支承于它们的周壁。此外，在悬吊部112设有外部接点114，其用于与外部的电力供给部连接。该外部接点114经由基板保持件60内部的多个配线与用于向基板W供给电流的电接点21(参照图4)电连接。当在基板保持件60保持了基板W时，基板保持件60的电接点21以该电接点21的端部与基板W的表面接触的方式在基板W的圆周外侧配置有多个。另外，在基板W的表面形成有导电层(晶种层)，在基板W保持于基板保持件60时电接点21与基板W的表面的导电膜接触，由此，能够使电流流向基板W。通过设于悬吊部112的外部接点114与悬吊承受部件的电接点相互接触，能够从外部电源经由基板保持件60的多个电接点21向基板W的被镀覆面供给电流。当基板保持件60悬挂在悬吊承受部件时，外部接点114设于不与镀覆槽的镀覆液接触的部位。外部接点114能够由多个接点端子构成，多个接点端子可以通过多个配线按一一对应的方式与基板保持件60的多个电接点21连接。或者，也可以是，电接点21与基板保持件60内部的母线连接，母线与由1个接点端子构成的外部接点114电连接。在任一情况下，均优选以多个电接点21与外部接点114之间的电阻相等的方式构成。

悬吊部112采用长方体形状或立方体形状，可以设计为通过由基板保持件搬运装置140在图2中观察时从上方施加力来防止基板保持件60移动时的振动。在基板保持件60处于垂直状态(在图2中观察时基板保持件60的下端部113朝向下方的状态)时，悬吊部112的上表面水平。基板保持件60的下端部113也可以形成为从侧面观察时的形状为半圆形状。

基板保持件60具有作为盖部的可动保持部件11和载置于固定单元120的固定保持部件15。由可动保持部件11和固定保持部件15夹持基板W。可动保持部件11呈大致圆形的环状，具有按压部件12和耳部13，耳部13与按压部件12一体地向外周突出。可动保持部件11能够固定于固定保持部件15，此外，能够从固定保持部件15拆卸。在图2中，可动保持部件11固定于固定保持部件15的上表面。固定保持部件15在与耳部13对应的部位具有夹持器16。夹持器16呈将L字翻转的形状，前端向内侧弯曲，耳部13进入(嵌合)前端的弯曲部的内侧，由此，能够将可动保持部件11对于固定保持部件15进行固定。另外，耳部13和夹持器16优选为具有用于顺畅地进行嵌合的锥形部。

按压部件12以能够相对于可动保持部件11旋转且不脱离的方式被保持，与耳部13一同以可动保持部件11的中心R为旋转中心、以大致水平面为旋转面地旋转。按压部件12为例如大致圆形的环状。

可动保持部件11和固定保持部件15挟持基板W，使按压部件12旋转而使耳部13与夹持器16嵌合以固定基板W。此外，在进行基板W的安装及拆卸时，使按压部件12旋转而解除耳部13与夹持器16的嵌合。

基板W载置于固定保持部件15的基板载置部位14。可动保持部件11具有第1密封环18a和第2密封环18b，第1密封环18a和第2密封环18b用于将基板W的端部和/或背面等不必进行镀覆的部分与镀覆液隔离。第1密封环18a与基板W的外周端部接触，第2密封环18b与固定保持部件15的表面接触。而且，如果是用于电解镀覆装置的基板保持件，则具有电接点21，其与基板的由第1密封环18a密封的端部区域接触而对基板通电。电接点21在可动保持部件11和固定保持部件15夹持基板的状态下与外部电源电连接。第1密封环18a和第2密封环18b由密封环保持件19保持。另外，在下文的叙述中，为了便于说明，有时将第1密封环18a和第2密封环18b统称为密封环18。

为了实现面内均匀性优良的镀覆，需要使电流均匀地流经基板保持件60的多个电接点21。但是，当某个电接点21的电阻大时，流经该电接点21的电流减少，流经其周围的电接点21的电流值上升，结果导致镀覆不均匀。电接点21的电阻会由于异物和/或氧化物附着于电接点21、因镀覆液泄露而造成镀覆液附着于电接点21、因电接点21的变形和/或安装不良而造成电接点21没有以充分的接触面积与基板W的晶种层接触、或电接点21的涂覆材料剥离等，而在大多情况下，电阻与正常的状态相比变大。

于是，本申请公开了用于检测基板保持件60的电接点21的电阻的电阻测定模块或用于检测从基板保持件60的电接点21通过的电流的电流测定模块200。另外，在下文中，对使用电流测定器的电流测定模块200进行说明，但如果代替电流测定器而使用电阻测定器，则能够得到电阻测定模块，因此，以下的电流测定模块的说明也同样适用于电阻测定模块。

<第1实施方式>

图5是示意性地表示根据一个实施方式的电流测定模块200的图。电流测定模块200是用于使用后述的检查用基板WT来对基板保持件60的多个电接点21各自的电阻或流经其的电流进行检测的模块。为了使图示明确而未在图5中示出，但检查用基板WT保持于基板保持件60，电流经由基板保持件60的外部接点114从电接点21被供给到检查用基板WT。如图5所示，电流测定模块200具备：电源316，用于使电流从基板保持件60的各个电接点21流向检查用基板WT；及用于检测电流的电流测定器318。电流测定器318与包括数据记录器及计算机等的控制装置314连接。在电流测定模块200内置于镀覆装置内的情况下，控制装置314可以与控制镀覆装置整体的控制装置500采用同一硬件。此外，通过代替电流测定器318而使用电阻测定器，也能够采用检测基板保持件60的各个电接点21的电阻的电阻测定模块。

图6是表示检查用基板WT的图。图7是表示检查用基板WT的布线结构的图。如图示所示，检查用基板WT为圆形的基板。检查用基板WT与由镀覆装置实施镀覆的基板W为相同的尺寸。因此，检查用基板WT能够保持于基板保持件60。如图示所示，在检查用基板WT的表面的外侧部分具备多个基板电接点301。多个基板电接点301彼此电独立。基板电接点301的个数与基板保持件60的保持件电接点21的个数相同，在检查用基板WT保持于基板保持件60的状态下，基板保持件60的多个保持件电接点21分别与检查用基板WT的多个基板电接点301各自连接。另外，作为基板保持件60的电接点，经常使用如下方式的接点，即：与基板W接触的部位形成为宽度窄的多个爪状，爪状部位的根部彼此相连。即，经常使用基部共用但与基板W接触的前端被分割为多个的电接点。在该情况下，检查用基板WT的基板电接点301优选为以与和基板W接触的各个前端部位分别对应的方式设置。由此，能够评价与基板W接触的各个前端部位的接触电阻。但是，也可以以相邻的多个前端部位与同一基板电接点301接触的方式设置检查用基板WT的基板电接点301。在检查用基板WT的表面的内侧部分具备多个测定点302。测定点302的个数与基板电接点301的个数相同。基板电接点301分别由配线303与各个测定点302连接。如图示所示，多个基板电接点301中的若干个与一个连接器304连接。在图示的检查用基板WT中，设有三个连接器304，将检查用基板WT在圆周方向上分割为三部分，各个区域的基板电接点301与各个连接器304连接。连接各个基板电接点301与各个测定点302的配线303优选为以具备相同的电阻的方式构成，例如构成为配线303具有彼此相等的长度。

在一个实施方式中，电流测定模块200能够具备基板保持件开闭机构400。图8是示意性地表示根据一个实施方式的基板保持件开闭机构400的立体图。如图8所示，基板保持件开闭机构400配置于壳体402内。壳体402具备主体部402a和盖部402b。基板保持件开闭机构400具有头部1100。

头部1100能够保持载置于壳体402内的基板保持件60的可动保持部件11。此外，头部1100能够使基板保持件60的可动保持部件11的按压部件12旋转，使耳部13旋转，将可动保持部件11对于固定保持部件15进行固定及固定解除，或设为能够保持可动保持部件11。

头部1100具有按压圆板1110和按压圆板上的旋转板1150。按压圆板1110具备开口部1115，其用于将电流测定器318的连接器1300与检查用基板WT的连接器304连接。头部1100具有吊起钩1111、旋转板引导件1112和引导辊1113。此外，按压圆板1110具备连接毂1170。连接毂1170与致动器1116连接，致动器1116用于使头部1100沿着上下方向移动。致动器1116能够采用具备可手动操作的把手的致动器。或者，致动器1116也可以是能够由电动马达驱动的电动式的致动器、或具备气压缸、液压缸等的流体驱动式的致动器。

旋转板1150为大致圆形的环状，由按压圆板1110上的旋转板引导件1112挟持。旋转板1150能够以该圆的中心为旋转中心，以大致水平面为旋转面而旋转。旋转板1150与引导辊1113滑动而旋转。头部1100具备棒状的轴1130。能够通过使轴1130移动而使头部1100的旋转板1150旋转，将基板保持件60的可动保持部件11对于固定保持部件15进行固定及固定解除。另外，轴1130的移动既可以通过手动进行，也可以设置用于使轴1130移动的致动器。用于使轴1130移动的致动器能够采用例如可由电动马达驱动的电动式的致动器、或具备气压缸、液压缸等的流体驱动式的致动器。

旋转板1150以伴随其旋转而使按压部件12及耳部13旋转的方式构成。当利用与连接毂1170连接的致动器1116使按压圆板1110向下方移动时，将基板保持件60的可动保持部件11向下方按压。当可动保持部件11被向下方按压时，密封环18变形。可动保持部件11向下方下沉，因此，产生用于使按压部件12的耳部13与夹持器16嵌合的间隙。

按压圆板1110在其外缘具有多个吊起钩1111。在可动保持部件11的耳部13旋转移动而移动到吊起钩1111的吊起部的正上方的状态下头部1100上升时，可动保持部件11的耳部13由吊起钩1111吊起，由此，可动保持部件11与头部1100一同上升。由此，在可动保持部件11与固定保持部件15之间形成间隙，因此，能够利用该间隙进行检查用基板WT对于固定保持部件的载置或取出。

当使用头部1100将检查用基板WT装配于基板保持件60时，检查用基板WT的基板电接点301与基板保持件60的电接点21连接。经由头部1100的开口部1115，未图示的电流测定器318的检查探针与检查用基板WT的测定点302连接。将电流测定器318的具备探针的连接器1300连接于检查用基板WT的连接器304，由此，能够确立电流测定器318的检查探针与检查用基板WT的测定点302的连接。在该状态下，能够使电流通过基板保持件60而流向检查用基板WT。另外，也能够以如下方式构成，即：在壳体402的主体部402a和盖部402b中的某一个设置传感器而能够确认主体部402a或盖部402b的连接状态，电流仅在主体部402a与盖部402b连接了的状态下流向基板保持件60。电流的大小能够设定为与在使用镀覆装置对基板W进行电镀时流向基板W的电流相同程度的大小。检查用基板WT的多个基板电接点301彼此电独立，因此，能够检测流经基板保持件60的多个电接点21各自的电流值。例如，如上述那样，作为基板保持件60的电接点使用根部共用但前端被分割为多个的电接点，在基板电接点301与被分割为多个的前端对应地设置的情况下，能够检测流经作为基板保持件60的多个电接点21各自的前端的每一个的电流值。因此，通过检测电流，能够检测出基板保持件60的多个电接点21的异常。能够实现在镀覆装置中不使用电接点21有异常的基板保持件60。而且，在基板保持件60的电接点21存在异常的情况下，能够确定出是哪个电接点21存在异常。在基板保持件60的仅特定的电接点21存在异常的情况下，能够通过仅更换存在异常的电接点21来使基板保持件60成为能够再次使用的状态。

在一个实施方式中，电流测定模块200能够采用将基板保持件60从镀覆装置取出，在镀覆装置外检查基板保持件60的独立(stand-alone)型的电流测定模块。作为其他的实施方式，也可以将电流测定模块200设置于镀覆装置的固定单元120，而能够在镀覆装置内实施基板保持件60的检查。该情况下，也可以去掉图5所示的基板保持件开闭机构400的壳体402。此外，优选在镀覆装置内进行基板保持件60的检查的情况下，不借助人手而利用搬运用的机械手等进行检查用基板WT对基板保持件60的设置。当在基板保持件60发现异常的情况下，能够不使用该基板保持件60而使用其他正常的基板保持件60进行镀覆处理，并在镀覆装置的维护时更换或修理存在异常的基板保持件60。

<第2实施方式>

图9是表示根据一个实施方式的电流测定模块200的示意图。图10是表示用于图9所示的电流测定模块200的检查用基板WT的俯视图。如图10所示，检查用基板WT在表面为绝缘性的基材之上整面具有导电层，导电层的表面的除外周部310及多个检查区域311之外的部分被绝缘膜312覆盖。换言之，检查用基板WT中，仅外周部310及检查区域311的导电层露出，其他部分由绝缘膜312覆盖。基材能够使用例如在表面具有氧化层的硅(Si)基板。绝缘膜312能够使用抗蚀剂等。此外，检查用基板WT的多个检查区域311也可以例如设置于与基板被镀覆装置镀覆的区域大致对应的区域。检查用基板WT的导电层优选为具有与由镀覆装置镀覆的基板的导电层相同程度的厚度。如图9所示，电流测定模块200具备多个检查探针320。多个检查探针320由支承部件322支承。支承部件322以与检查用基板WT相对的方式配置，构成为能够在与检查用基板WT的表面垂直的方向上移动。在一个实施方式中，检查探针320的个数设为与检查用基板WT的检查区域311相同的个数，此外，电流测定模块200构成为当将支承部件322向检查用基板WT的方向移动时，多个检查探针320分别与检查用基板WT的多个检查区域311分别接触。为了使图示明确而未在图9中示出，但检查用基板WT保持于基板保持件60，电流能够经由基板保持件60的保持件电接点21流向检查用基板WT。图9所示的电流测定模块200能够利用检查探针320检测从检查用基板WT的外周部310流向任意的检查区域311的电流。

图11是表示根据一个实施方式的基板保持件的检查方法的流程的图。图11表示在进行基板W的镀覆处理前进行基板保持件60的检查时的检查方法。图11所示的检查方法能够使用根据上述实施方式的镀覆装置、基板保持件、检查用基板、电流测定模块来进行。

首先，在开始作为镀覆对象物的基板W的镀覆前，使检查用基板WT保持于基板保持件60(S100)。检查用基板WT例如能够使用图8所示的基板保持件开闭机构400而装配于基板保持件60。此外，在镀覆装置内配置有电流测定模块200的情况下，也可以在固定单元120中将检查用基板WT装配于基板保持件60。接着，将保持了检查用基板WT的基板保持件60配置于电流测定模块200(S102)。接下来，在电流测定模块200中对基板保持件60及检查用基板WT施加电流，检测流向基板保持件60及检查用基板WT的电流值(S104)。在使用图8所示的电流测定模块200的情况下，将测定器的连接器1300与检查用基板WT的连接器304连接，由此使检查探针与检查用基板WT接触，检测从基板保持件60的外部接点114通过基板保持件60的内部的配线、电接点21而流向检查用基板WT的测定点302、311的电流的电流值。检测出的电流值被传送到控制装置314、500。然后，在控制装置314、500中，判断检测到的电流值是否在规定的范围内(S106)。在一个实施方式中，规定的范围能够以如下方式决定，即：预先检测出镀覆时通过正常的基板保持件60而流向基板W的电流值，并基于实际测出的正常的电流值来决定。例如，能够将正常电流值的平均值的20％以内的范围作为规定的范围。作为判断的一例，能够在流经基板保持件60的各电接点21全体的电流值为规定范围内的情况下，判断为是正常的基板保持件60。此外，进一步，也可以在流经各电接点21的电流值的偏差在10％以内时判断为是正常的基板保持件60。例如，偏差能够通过最大值与最小值的差、距平均值的最大偏离来判断。此外，优选为越以高电流密度进行镀覆时，流经各电接点21的电流值的偏差越小。进一步，在检测流经各电接点21的电流值时，也可以多次检测流经同一电接点21的电流值，将平均值作为流经该各电接点21的电流值。在S108中，当流向基板保持件60的电流值不处于规定的范围时，将该基板保持件60设为不可使用状态。通过控制装置314、500而使得成为了不可使用状态的基板保持件60在镀覆处理中不被使用。不可使用状态的基板保持件60在维护时被更换或被修理。之后，将检查用基板WT从基板保持件60取下(S110)。此外，此时，控制装置314、500也可以通过警报、警告显示等来告知使用者基板保持件60存在异常。电流值不处于规定的范围的基板保持件60是存在异常的基板保持件，因此，不会用于镀覆处理，所以将基板保持件60送回至存放装置124(S112)。在S106中，在流向基板保持件60的电流值处于规定的范围时，将检查用基板WT从基板保持件60取下(S114)，将作为镀覆对象的基板W保持在同一基板保持件60(S116)。之后，在将基板W保持于基板保持件60的状态下进行后续的镀覆处理(S118)。

像这样，能够在进行基板W的镀覆处理前进行所使用的基板保持件60的检查。因此，能够防止因基板保持件60的不良而造成镀覆处理出现问题。此外，对于不合格的基板保持件60，能够在线下(off-line)进行维护，因此，能够使镀覆处理本身继续进行。

在根据第1实施方式的电流测定模块及检查用基板WT中，如果基板保持件60的电接点21、基板保持件60的内部配线、检查用基板WT的内部的配线303、测定点302的端子的电阻相等，若基板保持件60的各个电接点21与检查用基板WT的各个基板电接点301接触电阻良好，则理想情况下应该有相等的电流流过。因而，用于判断基板保持件60的异常的正常电流值考虑该情况而设定。另一方面，在第2实施方式中，检查区域311分布在基板面内，各个检查区域311距外周部310的距离不同，因此，即使基板保持件60无异常，检查区域311的各电流检测值也会存在与导电层的电阻的量相应的偏差。用于判断基板保持件60的异常的正常电流值考虑该情况而设定。根据第1实施方式的检查适于纯粹地评价基板保持件60的电接点21的接触状态。第2实施方式适于通过比较凸块镀覆等在抗蚀剂开口部实际镀覆了的膜厚分布(凸块高度)状态与检查区域311的各电流检测值的分布状态，模拟评价去除了阳极的电位分布、镀覆液中的电位分布等因素的、实际上对基板镀覆时的基板面内的电流分布，由此来判断异常。在任一实施方式中，均能够使用新的基板保持件并通过检查用基板来进行电流值检测，基于多个基板保持件的平均电流值来决定判断异常的正常电流值的指标，也可以将相对于成为指标的值可容许的偏差范围作为正常范围。

以上，基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但上述发明的实施方式是为了易于理解本发明，而非限定本发明。本发明能够在不脱离其宗旨的情况下进行变更、改进，并且，本发明当然包括其等同物。此外，在能够解决上述问题的至少一部分的范围或起到效果的至少一部分的范围内，能够对权利要求书及说明书所记载的各构成要素进行任意的组合或省略。

Claims (7)

1.一种电流测定模块，用于使用检查用基板对流向基板保持件的电流进行检测，该电流测定模块的特征在于，

所述基板保持件具有多个保持件电接点，所述多个保持件电接点用于向所保持的基板供给电流，且能够与基板接触，

所述基板保持件构成为，能够保持用于检测流向所述基板保持件的电流的检查用基板，在保持了检查用基板的状态下，多个所述保持件电接点各自与设置于所述检查用基板的电独立的多个基板电接点分别接触，

所述检查用基板具有：

多个测定点，所述多个测定点通过配线与多个所述基板电接点分别连接；和

基板侧连接器，所述基板侧连接器与所述多个测定点电连结，

所述电流测定模块具有：

多个检查探针，所述多个检查探针能够与保持于所述基板保持件的检查用基板的所述多个测定点分别接触；和

测定侧连接器，所述测定侧连接器与所述多个检查探针电连结，

通过将所述基板侧连接器与所述测定侧连接器连接，所述检查用基板的多个测定点各自与所述多个检查探针分别电连接。

2.如权利要求1所述的电流测定模块，其特征在于，

从所述基板保持件的所述保持件电接点对所述基板电接点、所述配线及所述测定点施加与对基板电镀时赋予基板的电压相同大小的电压，由此检测流向所述基板保持件的电流。

3.如权利要求1所述的电流测定模块，其特征在于，

将所述检查用基板的所述多个基板电接点各自与所述多个测定点分别连接的各个配线的长度相等。

4.如权利要求1所述的电流测定模块，其特征在于，

所述基板保持件具有彼此电独立的多个接点保持部件，所述多个保持件电接点分别设置于所述接点保持部件。

5.一种检查用基板，在检测流向基板保持件的电流时使用，该检查用基板的特征在于，具有：

电独立的多个基板电接点，所述多个基板电接点配置于所述检查用基板的表面的外侧部分；

多个测定点，所述多个测定点配置于所述检查用基板的表面的内侧部分；

多个配线，所述多个配线将所述多个基板电接点各自与所述多个测定点分别连接；和

与所述多个测定点电连结的基板侧连接器。

6.一种电流测定模块，用于使用检查用基板对流向基板保持件的电流进行检测，该电流测定模块的特征在于，

所述基板保持件具有多个保持件电接点，所述多个保持件电接点用于向所保持的基板供给电流，且能够与基板接触，

所述基板保持件构成为，能够保持用于检测流向所述基板保持件的电流的检查用基板，在保持了检查用基板的状态下，多个所述保持件电接点各自与设置于所述检查用基板的多个基板电接点分别接触，

所述检查用基板的表面由绝缘层覆盖，在所述绝缘层具备多个孔，所述检查用基板的导电层通过所述多个孔露出，

所述电流测定模块具有能够通过所述孔与保持于所述基板保持件的检查用基板的所述导电层接触的检查探针。

7.一种检查用基板，在检测流向基板保持件的电流时使用，该检查用基板的特征在于，

具有电独立的多个基板电接点，所述多个基板电接点配置于所述检查用基板的表面的外侧部分，

所述检查用基板的表面由绝缘层覆盖，在所述绝缘层具备多个孔，所述检查用基板的导电层通过所述多个孔露出。