CN113825860A - 基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。本发明提供一种用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器，该基板具备能够容易地进行更换的电接点。基板保持器(1)的特征在于，具备：第一保持部件(2)；第二保持部件(3)，具有用于使基板(W)的表面露出的开口部(3a)，与第一保持部件(2)一起夹住并保持基板(W)；多个卡合轴部(36)，在末端部具有膨头状的头部(36b)，沿第二保持部件(2)的周向配置；以及电接点(32)，具有与基板(W)的边缘部抵接的接点部(32d)，且具有与相邻的卡合轴部(36)卡合并沿着第二保持部件(3)的开口部(3a)的周围排列的切口状的卡合承接部(32d)。

Description

基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电 接点

技术领域

本发明涉及在基板镀覆装置中保持半导体晶片等基板的基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。

背景技术

半导体晶片、印刷电路基板等基板是在表面形成有布线、凸块(突起状电极)等的基板。在基板上形成布线、凸块(突起状电极)等例如通过电镀法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等进行，其中，常见通过能够微细化且性能稳定的电镀法来进行。

电镀法是通过使基板浸渍于镀覆液并通电而在基板表面形成镀层的方法，作为使用电镀法的基板镀覆装置，例如将仅使基板表面(被镀覆面)露出并保持的基板保持器浸渍于镀覆液并对基板通电，从而能够对基板表面实施镀覆。

关于这样的基板镀覆装置、基板保持器，在下述专利文献1中公开了一种基板保持器，具有：第一保持部件，具有支承基板的支承面；和第二保持部件，与第一保持部件一起夹住并保持基板，第一保持部件具有沿着支承面的周围配置的平板形状的第一接点，第二保持部件具有第二接点，该第二接点具有与配置于支承面的基板接触的第一端部、和与第一接点接触的第二端部，第二端部构成为在由第一保持部件与第二保持部件保持基板时相对于第一接点弹性接触。该基板保持器即使不用高价的弹簧材料形成第一接点及第二接点，也能够使第二接点与第一接点可靠地接触。

上述专利文献1所例示的基板保持器能够保持圆形形状的基板，但最近随着基板的大型化，也出现了矩形形状的基板等，也开发了能够保持矩形的基板的基板保持器(参照下述专利文献2)。再者，也开发了能够对基板的两面实施镀覆的基板保持器(参照下述专利文献3)。

专利文献1：日本特开2017-203178号公报

专利文献2：日本特开2018-40045号公报

专利文献3：日本特开2019-7075号公报

基板保持器例如如专利文献1所示，利用两个保持部件夹住并保持基板，在保持时，成为在一方的保持部件设置的第二接点与基板接触，并且也与另一方的保持部件的第一接点接触的状态，通过在该状态下通电，从而对基板实施镀覆。

这样的电接点由于与基板接触的部位的污垢等，而有时会引起接触不良。另外，在镀覆时，由两个保持部件形成的空间被气密地密封，成为镀覆液难以附着于位于该空间内的电接点的构造，但在保持部件的释放时，镀覆液飞散而附着于接点，有时也会引起通电不良。

因此，电接点定期地或在不良时进行更换。电接点例如如专利文献1的图7所示，设置有多个孔(图7中为5处孔)，在此通过紧固螺钉而固定于保持部件。但是，针对每一个电接点必须螺纹固定5处，更换作业需要时间。

再者，如专利文献1所示，在基板为圆形的情况下，保持部件也成为圆形，将接点固定于其内周面，因此必须沿着圆弧凹状的面来固定平板状的接点，提高了作业的困难性。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器，该基板具备能够容易地进行更换的电接点。

本发明的一个方式的用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器的特征在于，具备：第一保持部件；第二保持部件，具有用于使基板的表面露出的开口部，与上述第一保持部件一起夹住并保持基板；多个卡合轴部，在末端部具有膨头状的头部，沿上述第二保持部件的周向配置；以及电接点，具有与上述基板的边缘部抵接的接点部，且具有与相邻的上述卡合轴部卡合并沿着上述第二保持部件的开口部的周围排列的切口状的卡合承接部。

这样，在基板保持器的第二保持部件以规定间隔设置多个在末端部具有膨头状的头部的卡合轴部，通过使在电接点设置的切口状的卡合承接部与该卡合轴部卡合来安装电接点，因此将电接点简单地安装于第二保持部件，从而能够容易地进行更换作业。

上述一方式的基板保持器优选上述卡合承接部为弯曲凹状的切口。这样，由此卡合承接部容易与卡合轴部卡合，从而更换作业变得容易。

上述一方式的基板保持器优选在上述电接点具备与在上述第二保持部件设置的卡合槽卡合的钩状的钩片部。不仅卡合承接部，钩片部也能够与第二保持部件卡合，从而能够提高卡合力。

上述一方式的基板保持器优选在上述电接点的中央附近具备孔部，将紧固部件插通在该孔部来进行紧固，将上述电接点固定于上述第二保持部件。这样，由此只要螺钉等紧固部件为至少一个，则能够将电接点可靠地固定于第二保持部件，与以往相比能够使交换作业简便。

上述一方式的基板保持器优选上述第二保持部件由具有导电性的金属形成。这样，由此第二保持部件具有导电性，因此如果对第二保持部件通电则也能够对电接点通电，从而不易引起通电不良等。

上述一方式的基板保持器在上述第二保持部件的上述开口部侧具有向上述第二保持部件的内外方向弯曲的内周面，能够使上述电接点沿着上述内周面安装。这样，由此使电接点挠曲而安装，能够借助弹力的作用而沿着内周面稳定地安装。

上述一方式的基板保持器能够使上述第二保持部件为多边形框状或圆形框状。除圆形的基板之外，也能够应对矩形等多边形的基板，电接点也安装于任意形态的基板保持器。

本发明也以具备上述一方式的基板保持器的基板镀覆装置、该基板保持器用的接头、该基板保持器的电接点的安装构造为对象。

附图说明

图1表示本发明的第一实施方式的基板保持器，是在保持基板的状态下铅垂方向的正面侧立体图。

图2是透过图1的基板保持器的主体部而表示的背面侧立体图。

图3是表示使用了图1的基板保持器的基板镀覆装置的一个例子的概略俯视图。

图4是表示在图1的基板保持器中，将基板载置于基板载置台的状态的局部放大剖视图。

图5是图4的状态下的局部放大俯视图。

图6是表示在图1的基板保持器中，构成第二保持部件的主体部的一部分的局部放大图。

图7表示在图1的基板保持器中，将电接点安装于构成第二保持部件的主体部的状态，(A)是局部放大图，(B)是X-X线剖视图，(C)是Y-Y线剖视图。

图8是在图1的基板保持器中，保持基板的状态下的电接点的紧固部件附近的局部放大剖视图。

图9表示用于图1的基板保持器的电接点的一个例子，(A)是正面侧立体图，(B)是背面侧立体图，(C)是主视图，(D)是侧视图。

图10表示用于图1的基板保持器的电接点的另一例，(A)是正面侧立体图，(B)是背面侧立体图，(C)是主视图，(D)是侧视图。

图11是表示在图1的基板保持器中，保持基板的状态的局部放大俯视图。

图12是图11的状态下的局部放大剖视图。

图13是表示本发明的第二实施方式的基板保持器的分解立体图。

图14是表示由图13的基板保持器保持基板的状态的局部放大剖视图。

图15是表示本发明的第三实施方式的基板保持器的分解立体图。

图16是表示由图15的基板保持器保持基板的状态的局部放大剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的一个实施方式的基板保持器进行说明。但是，本发明不限定于该实施方式。

如图1或图2所示，本发明的一个实施方式的基板保持器1用于保持基板W，并利用基板镀覆装置等对基板W的表面实施镀覆。第一实施方式的基板保持器1用于保持作为基板W的圆形的晶片。

基板镀覆装置能够使用现有的某种装置，例如能够使用以下的基板镀覆装置100。

概略地进行说明，如图3所示，基板镀覆装置100具备前开式晶圆传送盒(FrontOpening Unified Pod：FOUP)101、对准器102、旋转冲洗干燥器103、以及载置基板保持器1的固定单元104，在它们的中央具备基板输送装置105，通过基板输送装置105，能够进行基板W向基板保持器1的交接。

基板镀覆装置100还具备储料器106、预湿槽107、预浸槽108、第一清洗槽109、吹气槽110、第二清洗槽111以及镀覆槽112，通过从预湿槽107到第二清洗层111依次输送基板保持器1，能够对基板W进行清洗、蚀刻等。基板保持器1的输送能够通过基板保持器输送装置114来进行。

在镀覆槽112具备多个镀覆单元113，各镀覆单元113构成为在内部收纳一个基板W，并使基板W浸渍于内部的镀覆液中，对基板W表面实施镀铜等镀覆。

另外，基板保持器输送装置114具备第一运输机115及第二运输机116，能够以使基板保持器1朝向铅垂方向的状态对其进行输送。

对基板镀覆装置100进行的镀覆处理的一个例子进行说明。

首先，从收纳基板W的前开式晶圆传送盒101，利用基板输送装置105取出一个基板，并将基板输送给对准器102。对准器102使定向平面、凹口等的位置与规定的方向对准。利用基板输送装置105将由该对准器102对准了方向的基板W输送至固定单元104。

将收容于储料器106内的基板保持器1输送至固定单元104，然后，利用基板输送装置105将基板W输送给基板保持器1，由基板保持器1保持基板W。

接下来，利用第一运输机115及第二运输机116将保持有基板W的基板保持器1依次输送给预湿槽107、预浸槽108、第一清洗槽109、镀覆槽112，并收纳于充满镀覆液的镀覆单元113。这样，将保持有基板W的基板保持器1收纳于镀覆槽112的各个镀覆单元113。

在各镀覆单元113中，对镀覆单元113内的阳极与基板W之间施加镀覆电压，能够对基板W的表面进行镀覆。

在镀覆结束后，将保持有镀覆后的基板的基板保持器1依次输送给第二清洗槽111、吹气槽110，然后，将基板保持器1输送给固定单元104。

在固定单元104中，通过基板输送装置105从基板保持器1取出处理后的基板W，并将其输送至旋转冲洗干燥器103进行干燥。干燥后的基板W通过基板输送装置105返回到前开式晶圆传送盒101。

这样，能够对保持于基板保持器1的基板W实施镀覆。

基板镀覆装置100的更详细的结构能够参考本申请人的日本专利申请特愿2018-119875号说明书的段落[0011]～[0017]等的记载内容。

如图1或图2所示，基板保持器1具备第一保持部件2和第二保持部件3。此外，图1或图2表示使基板保持器1朝向铅垂方向的状态。

基板保持器1能够利用第一保持部件2和第二保持部件3夹住基板W，并将它们连结固定而保持基板W，能够设置于图3所例示的基板镀覆装置100等。

作为基板W，能够列举半导体基板(晶片)、玻璃基板、印刷电路基板等，另外，还包括磁记录介质、磁记录传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件、局部制作的集成电路等。

第一保持部件2也称为固定保持部件，如图1、图2或图4所示，具备：主体部21，形成外表面；基板载置台22，载置并支承基板W；卡环23，用于固定第二保持部件3；手部24，在使基板保持器1浸渍于镀覆液等时用于悬挂基板保持器1；以及外部接点25，与外部电源电连接。

主体部21由PTFE(聚四氟乙烯)等树脂等构成，如图1或图2所示，作为平板状的壳体，在内部配置有基板载置台22、卡环23、基座26等。

基座26由具有导电性的不锈钢等金属构成，形成为具有多个扇形的开口部的圆形平板状，配置于主体部21的一端附近(图1的下端附近)。

基板载置台22如图2或图4所示，为圆形平板状，如图4所示，经由压缩弹簧22a等安装于基座26上，朝向基板W侧(图4的上侧)施力。

卡环23由具有导电性的不锈钢等金属构成，形成为由平板构成的环状，如图4所示，配置于沿着主体部21的基板载置台22的外缘设置的周槽部21a内，能够在周槽部21a内旋转移动。另外，被主体部21与基座26夹住，并与基座26接触。

如图5所示，在卡环23设置有多个贯通孔23a，供后述的第二保持部件3的卡销35卡合而能够固定第二保持部件3。贯通孔23a为钥匙孔状，是大径的大径孔部23b与比其小径的小径孔部23c相连的形状。

此外，在本实施方式中，如图2所示，卡环23构成为通过使杆部件4在上下方向移动而能够旋转移动，例如，通过使杆部件4向下侧移动，如图11所示，卡销35与小径孔部23c卡合，使杆部件4向上侧移动，由此如图5所示，卡销35从小径孔部23c卡合解除。

如图1或图2所示，手部24设置于主体部21的一端部侧(图1的上端侧)，形成为从主体部21向左右两侧突出，使基板保持器1在浸渍于镀覆液等时被悬挂。在单侧的手部24，在突出部分的一面(基板保持器1的悬挂时的下表面)设置有外部接点25。

如图2所示，外部接点25与连结于基座26的导线25a连接，在使基板保持器1浸渍于镀覆液时与外部电源电连接，从而能够对基座26通电。

第二保持部件3也称为可动保持部件，如图1或图4所示，形成为具有开口部3a的圆形环状，覆盖于保持基板W的基板载置台22的周围，夹住基板W，能够使基板W的表面露出于开口部3a并保持该基板W的表面。

如图4所示，第二保持部件3具备：主体部31、与基板W的边缘部接触的电接点32、对在保持基板时由第一保持部件2及第二保持部件3形成的空间进行密闭的上侧密封部33及下侧密封部34、以及卡销35。

如图6所示，主体部31为截面横长长方形的圆形环状，能够沿着内周面31a配备后述的电接点32。另外，在主体部31的上表面，遍及整周地设置有向环内侧呈檐状伸出的突片部31e，对在保持基板W时在第一保持部件2及第二保持部件3之间形成的间隙空间进行覆盖并包围电接点32。

主体部31由具有导电性的金属，例如不锈钢、铝等形成，在保持基板W时，如图12所示，设置于主体部31的下表面的卡销35与卡环23接触，与基座26、卡环23以及主体部31电连接，能够对电接点32通电。

主体部31的内周面31a形成为相对于第二保持部件3的上表面大致垂直，使面上为平滑面，使电接点32能够沿着该面排列。内周面31a在俯视时为圆形，这样，通过将内周面31a形成为向第二保持部件3的内外方向弯曲的弯曲面形状，在排列电接点32时弹力起作用，能够防止电接点32的位置偏移。

另外，如图6或图7所示，在内周面31a以大致等间隔设置有多个卡合轴部36。卡合轴部36为在轴部36a的末端部具有膨头状的头部36b的形状。

卡合轴部36在本实施方式中，使轴部36a为圆形轴状，使头部36b为直径比轴部36a大的圆形平板状，更具体而言，使用平头螺钉形成卡合轴部36，并将其紧固于在内周面31a设置的第一紧固孔31b而形成。

如图7的(C)所示，在内周面31a与头部36b之间设置有供电接点32插入的间隙。

如图6或图7所示，在内周面31a，在各卡合轴部36之间设置有第二紧固孔31c，如图8所示，紧固螺钉等紧固部件S，能够固定电接点32。此外，第一紧固孔31b及第二紧固孔31c可以是同径的孔，也可以是不同径的孔。另外，也可以不设置第二紧固孔31c。

如图4所示，在主体部31的下表面设置有多个向下方呈轴状突出的卡销35，能够与第一保持部件2的贯通孔23a卡合。另外，设置有多个呈长孔状开口的规定深度的卡合槽31d，能够供后述的电接点32的钩片部32c卡合。

电接点32与基板W接触并对其通电。以下，在对电接点32进行说明时，将图7的(A)所示的方向作为正面侧进行说明。

如图9所示，电接点32为矩形板状，更具体而言为横长长方形板状。电接点32的厚度没有特别限定，但为能够挠曲的程度的厚度，优选相对于内周面31a容易安装或取下。

电接点32在一方的长边端部侧(图9的(C)的上侧)设置有划出多个切槽而成为梳齿状的与基板W的边缘部接触的接点部32a，在两侧的短边端部侧(图9的(C)的左右侧)设置有切口状的卡合承接部32b，在另一方的长边端部侧(图9的(C)的下侧)设置有钩状的钩片部32c。

接点部32a是在由第一保持部件2及第二保持部件3保持基板W的状态下，如图8所示，能够与基板W的边缘部接触并对基板通电的部位，通过将电接点32的上侧弯折成弯曲状，其末端部成为水平面状而形成。接点部32a从末端部侧划出多个切槽而成为梳齿状，与基板W的边缘部弹性接触。在本实施方式中，以等间隔划出22个切槽，但不限定于此，例如，也可以形成图10的(A)～(D)所示的划出了45个切槽的电接点32X。

如图9的(A)～(C)所示，卡合承接部32b设置于电接点32的左右侧端部的高度中间附近，形成为切口状，以便能够与卡合轴部36的轴部36a卡合。

卡合承接部32b的形状只要为切口状，则没有特别限定，但优选为倒V字状等内侧变窄的形状，特别是倒U字状或半圆状等弯曲凹状的切口，这从与卡合轴部36的卡合容易度的观点来看，优选。

此外，相邻的卡合轴部36的距离优选比电接点32的卡合承接部32b的最短距离稍长，容易将电接点32安装在卡合轴部36。另外，卡合承接部32b的宽度优选与卡合轴部36的宽度大致相同，在安装电接点32时能够不易上下移动。

如图9的(B)或(D)所示，钩片部32c从电接点32的下侧端部朝向背面侧延伸，使末端部为向上侧弯折的钩状，使末端部能够与卡合槽31e卡合。在本实施方式中，在两处设置有钩片部32c，但不限定于此。

如图9的(C)所示，在电接点32，在中央附近具备孔部32d，供螺钉等紧固部件S插通，如图8所示，能够紧固固定于第二紧固孔31c。在本实施方式中，使孔部32d为圆形，但不限定于此。另外，也可以不设置孔部32d。

另外，如图9的(B)所示，在电接点32，设置有从下侧端部的中间附近向背面侧延伸的定位片32e，在固定于第二保持部件3的主体部31时，能够与主体部31的下表面抵接而进行上下方向的定位。

电接点32向主体部31的安装的详细内容在后面叙述。

上侧密封部33及下侧密封部34为由橡胶、硅等具有弹性的材质形成的环状，如图8所示，将由第一保持部件2及第二保持部件3形成的空间密闭，防止在镀覆时镀覆液浸入而镀覆液附着于电接点32等。

上侧密封部33配置于主体部31的内周侧，如图8所示，在保持基板W的状态下，末端部与载置于第一保持部件2的基板载置台22的基板W的表面抵接，能够防止镀覆液的浸入。

下侧密封部34配置于主体部31的外周侧，如图8所示，在保持基板W的状态下，末端部与第一保持部件2的主体部21的上表面抵接，能够防止镀覆液的浸入。

如图4或图8所示，上侧密封部33及下侧密封部34被主体部31与密封环保持器37夹住并固定。

卡销35由具有导电性的不锈钢等金属构成，如图4所示，形成为从主体部31的下表面向下方突出的圆柱轴状，在轴的中途具有向外侧伸出的锁定用大径部35a。在本实施方式中，卡销35将末端部作为螺纹部，紧固固定于在主体部31的下表面设置的螺纹孔(未图示)。

锁定用大径部35a的直径比卡环23的贯通孔23a的大径孔部23b小，并且比小径孔部23c大，如图5所示，在将锁定用大径部35a插通于大径孔部23b的状态下使卡环23移动，如图11所示，挂在小径孔部23c，能够使第二保持部件3固定于第一保持部件2。

基板保持器1的更详细的结构能够参考本申请人的日本专利申请特愿2018-119875号说明书的段落[0018]～[0114]等的记载内容。

为了将电接点32安装于第二保持部件3，例如能够如以下那样进行。

首先，使电接点32的左右端缘部的一侧滑进卡合轴部36的头部36b与内周面31a之间，并且使轴部36a进入卡合承接部32b内，使轴部36a进入到卡合承接部32b的内侧。

接下来，使电接点32挠曲成稍微弯曲，使电接点32的左右端缘部的另一侧滑进相邻的卡合轴部36的头部36b与内周面31a之间，并且使轴部36a进入卡合承接部32b内，使两侧的卡合承接部32b与卡合轴部36卡合。

将电接点32的中央附近按压以便沿着第二保持部件3的内周面31a，如图7的(C)所示，使钩片部32c卡合于卡合槽31d。

然后，将螺钉等紧固部件S插通于孔部32d，并紧固固定于第二紧固孔31c，如图8所示，能够将电接点32固定于第二保持部件3。这样使其他电接点32依次排列于第二保持部件3的内周面31a，能够安装电接点32。电接点32在安装于内周面31a的状态下，借助从挠曲的状态返回的弹力的作用，能够沿着内周面31a稳定地安装。由此，能够防止电接点32的接点部32a与基板W接触的位置在基板W的径向上偏移。

为了使基板保持器1保持基板W，将基板W载置于第一保持部件2的基板载置台22，并将第二保持部件3重叠以覆盖基板W周围。此时，如图4或图5所示，卡销35位于贯通孔23a的大径孔部23b的上方。然后，稍微按压第二保持部件3，并且使锁定用大径部35a插入于大径孔部23b，使锁定用大径部35a位于比卡环23靠下方。在该状态下，通过按压杆部件4(向下方移动)，卡环23旋转，如图11或图12所示，卡销35的相对位置从大径孔部23b向小径孔部23c移动，锁定用大径部35a卡合于卡环23，从而将第二保持部件3固定于第一保持部件2。上侧密封部33弹性地按压基板W的边缘部，从而能够将基板W保持于基板保持器1。此时露出的表面成为被镀覆面。

在该状态下，通过浸渍于图3所示的基板镀覆装置100的镀覆槽112并对基板W通电，从而能够对被镀覆面实施镀覆。此时，外部接点25与外部电源连接，按照外部接点25、导线25a、基座26、卡环23、卡销35、主体部31、电接点32的顺序通电，从而能够对基板W通电。

在为了更换电接点32而将其取下时，只要进行与安装相反的步骤即可，例如，将紧固于孔部32d的螺钉等紧固部件S松动并取下，将电接点32拉向远离内周面32a的方向，将钩片部32c从卡合槽31d取下。

接下来，使电接点32稍微挠曲，并且拉动左右端缘部的一侧，将卡合承接部32d从卡合轴部36取下。然后，将另一侧的卡合承接部32d从卡合轴部36拔出并取下，由此能够取下电接点32。

这样，本发明只要使切口状的卡合承接部32b与卡合轴部36卡合，就能够将电接点32安装于第二保持部件3，另外，只要解除该卡合就能够将电接点32取下，因此容易进行电接点32的更换，实现更换作业的效率化。

另外，如果形成为钩片部32c能够卡合于卡合槽31d的构造，则卡合承接部32b及钩片部32c双方都能够与第二保持部件3卡合，不易脱落，特别是在第二保持部件3为环状的情况下，容易沿着内周面31a的圆弧凹状部分。

再者，如果在电接点32的中央附近设置孔部32d，能够利用螺钉等紧固部件S紧固固定于第二保持部件3，则能够利用至少1个紧固部件可靠地固定，与以往相比，使紧固部件的数量减少，并且具有与以往相同的固定力。

在上述方式中，第二保持部件3的主体部31由具有导电性的材料形成，但不限定于此，也可以由氯乙烯树脂等不具有导电性的材料形成，此时，优选电接点32的下侧的端缘部隔着任意的弹性部件与基座25接触，能够通电。

另外，在上述实施方式中，基板保持器1能够保持圆形的基板W，但不限定于此，也可以能够保持矩形等多边形的基板。

例如，图13表示第二实施方式的基板保持器10，基板保持器10具备：具有矩形的开口部12的矩形平板框状的前板(第二保持部件)11、和平板状的背板(第一保持部件)13，由前板11及背板13夹住并保持基板W，能够对在开口部12露出的基板W实施镀覆。

如图14所示，在前板11，在内周侧设置有电接点14，在前板11的与基板W的表面平行的面安装有电接点14，在保持基板W时，电接点14的末端部能够与基板W的边缘部接触并对该基板W通电。

在这种方式的基板保持器10中，作为电接点14的安装构造，也能够采用上述所示的基于轴状的卡合轴部36和切口状的卡合承接部32b的安装构造。

基板保持器10的详细内容例如能够参考日本特开2018-40045号公报的段落[0034]～[0073]的记载内容。

另外，也可以对基板的两面侧实施镀覆。

例如，图15表示第三实施方式的基板保持器15，基板保持器15具备第一保持部件16和第二保持部件17，第一保持部件16及第二保持部件17分别为具有矩形的开口部18a、18b的矩形平板框状。由第一保持部件16与第二保持部件17夹住并保持基板W，能够对在开口部18a、18b露出的基板W实施镀覆。

如图16所示，在第一保持部件16及第二保持部件17，分别在内周侧设置有电接点19a、19b，在保持基板W时，各电接点19a、19b的末端部能够与基板W的边缘部接触并对基板W通电。

在这种方式的基板保持器15中，作为电接点19a、19b的安装构造，也能够采用上述所示的基于轴状的卡合轴部36和切口状的卡合承接部32b的安装构造。

基板保持器15的详细内容例如能够参考日本特开2019-7075号公报的段落[0025]～[0158]的记载内容。

在图15所示的基板保持器中，也可以没有基板载置台。另外，根据实施方式，在用基板保持器夹住基板时，也可以将基板载置于安装有电接点接头的第二保持部件侧。

附图标记说明

1…基板保持器；2…第一保持部件；21…主体部；21a…周槽部；22…基板载置台；23…卡环；23a…贯通孔；23b…大径孔部；23c…小径孔部；24…手部；25…外部接点；25a…导线；26…基座；3…第二保持部件；3a…开口部；31…主体部；31a…内周面；31b…第一紧固孔；31c…第二紧固孔；31d…卡合槽；31e…突片部；32、32X…电接点；32a…接点部；32b…卡合承接部；32c…钩片部；32d…孔部；32e…定位片；33…上侧密封部；34…下侧密封部；35…卡销；35a…锁定用大径部；36…卡合轴部；36a…轴部；36b…头部；37…密封环保持器；4…杆部件；100…基板镀覆装置；W…基板；S…紧固部件。

Claims (13)

1.一种基板保持器，用于对基板的表面进行镀覆，其中，具备：

第一保持部件；

第二保持部件，具有用于使基板的表面露出的开口部，与所述第一保持部件一起夹住基板而进行保持；

多个卡合轴部，在末端部具有膨头状的头部，沿所述第二保持部件的周向配置；以及

电接点，具有与基板的边缘部抵接的接点部，且具有与相邻的所述卡合轴部卡合并沿着所述第二保持部件的开口部的周围排列的切口状的卡合承接部。

2.根据权利要求1所述的基板保持器，其中，

所述卡合承接部为弯曲凹状的切口。

3.根据权利要求1或2所述的基板保持器，其中，

在所述电接点具备与被设置在所述第二保持部件的卡合槽卡合的钩状的钩片部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板保持器，其中，

在所述电接点的中央附近具备孔部，将紧固部件插通于该孔部来进行紧固，将所述电接点固定于所述第二保持部件。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板保持器，其中，

所述第二保持部件由具有导电性的金属形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板保持器，其中，

所述第二保持部件在所述开口部侧具有向所述第二保持部件的内外方向弯曲的内周面，使所述电接点沿着所述内周面安装。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板保持器，其中，

所述第二保持部件为多边形框状。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的基板保持器，其中，

所述第二保持部件为圆形框状。

9.一种基板镀覆装置，其中，

具备权利要求1～8中任一项所述的基板保持器。

10.一种电接点，是用于对被保持于基板保持器的基板通电的电接点，其中，具备：

接点部，与所述基板的边缘部抵接；和

切口状的卡合承接部，位于所述电接点的对置的端缘部侧，

所述卡合承接部能够与设置于所述基板保持器侧且末端部为膨头状的头部的卡合轴部卡合。

11.根据权利要求10所述的电接点，其中，

所述卡合承接部为弯曲凹状的切口。

12.根据权利要求10或11所述的电接点，其中，

在所述电接点具备末端部朝向上侧的钩状的钩片部。

13.一种电接点的安装构造，是用于安装电接点的构造，所述电接点对被保持于基板保持器的基板通电，其中，

所述基板保持器具备：第一保持部件；和第二保持部件，具有用于使基板的表面露出的开口部，与所述第一保持部件一起夹住基板而进行保持，

在所述第二保持部件沿周向配置有卡合轴部，所述卡合轴部在末端部具有膨头状的头部，

所述电接点具备被设置于对置的端缘部侧的切口状的卡合承接部、和与所述基板的边缘部接触的接点部，

使所述卡合承接部与相邻的卡合轴部卡合，使所述电接点沿着所述第二保持部件的开口部的周围配置。

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