CN109072475A - 基板保持架及镀覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可容易进行基板定位的基板保持架及镀覆装置。基板保持架具有：保持基板的基板保持体；及夹着所述基板保持体而保持的第一保持部件及第二保持部件；所述第一保持部件具有：使所述基板的被镀覆面露出的开口部；及以与所述基板的被镀覆面接触的方式而构成的供电部件。

Description

基板保持架及镀覆装置
技术领域
本发明涉及一种基板保持架及镀覆装置。
背景技术
过去进行在半导体晶片或印刷基板等基板表面形成配线或凸块(突起状电极)等。形成该配线及凸块等的方法公知有电解镀覆法。
用于电解镀覆法的镀覆装置具备密封圆形或多边形基板的端面，并使表面(被镀覆面)露出而保持的基板保持架。在这种镀覆装置中对基板表面进行镀覆处理时，使保持基板的基板保持架浸渍于镀覆液中。
对基板保持架所保持的基板进行镀覆处理时，为了对基板表面施加负电压，需要将基板电连接于电源的负电压侧。因而在基板保持架中设有用于电连接从电源延伸的外部配线与基板的电接点。电接点以与形成于基板表面的种层(导电层)接触的方式而构成，由此对基板施加负电压。这种基板保持架例如揭示于专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-193935号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
进行种层及抗蚀层图案的形成处理等各种处理的基板搬送至镀覆装置中。进行这各种处理的基板基于各种原因而发生翘曲。例如以溅镀等在基板上形成种层时，会对基板施加应力而造成基板翘曲。此外，基板是比较薄的印刷基板等情况下，通过对印刷基板预先成膜等，不仅造成印刷基板翘曲，且印刷基板本身欠缺维持形状的充分强度。
专利文献1所揭示的基板保持架，通过密封基板的端面、及使电接点接触于基板表面来保持基板。但是，以这种基板保持架保持翘曲的基板时，当密封或电接点接触于基板会使基板移动，可能使基板从基板装载面上的希望位置偏离。
此外，过去的基板保持架为了将基板配置于基板保持架的基板装载面上的希望位置，沿着基板装载面周围配置引导基板的多个引导销。将基板配置于基板装载面时，通过该引导销接触于基板端部而将基板引导至基板装载面的希望位置。但是，当基板翘曲时，由于基板并非水平地存在于基板装载面上，因此即使通过引导销引导基板而配置于基板装载面上，仍有可能从希望的位置偏离。
再者，如印刷基板的强度比较低的基板，即使不发生翘曲，当引导销与印刷基板接触时，仍有可能造成印刷基板变形，而无法将印刷基板引导至希望的位置。此外，当基板保持架保持印刷基板时，因密封或电接点接触于印刷基板，也可能使基板变形，造成基板从基板装载面上的希望位置偏离。
发明内容
本发明鉴于上述问题而形成。其目的为提供一种可容易进行基板的定位的基板保持架及镀覆装置。
(解决问题的手段)
本发明一种方式提供一种基板保持架。该基板保持架具有：基板保持体，该基板保持体夹着基板的周缘部而保持所述基板；及第一保持部件及第二保持部件，该第一保持部件及第二保持部件夹着所述基板保持体而保持所述基板保持体，所述第一保持部件具有：开口部，该开口部使所述基板的被镀覆面露出；及供电部件，该供电部件以与所述基板的被镀覆面接触的方式构成。
依这一方式，通过基板保持体保持基板时，可矫正基板翘曲等的变形，此外即使基板的强度不足仍可保持其形状。因而可容易进行在第一保持部件的供电部件及密封部与基板的定位。
本发明一种方式中，所述基板保持体具有：基板支撑体，该基板支撑体支撑所述基板的周缘部；及固定部件，该固定部件将支撑于所述基板支撑体的基板固定于所述基板支撑体。
依这一方式，基板保持体可在支撑基板周缘部的状态下固定。
本发明一种方式中，所述基板支撑体具有：支撑面，该支撑面支撑所述基板的周缘部；及开口，该开口使所述基板的被镀覆面露出，所述固定部件具有：固定部，该固定部将所述基板的周缘部固定于所述支撑面；及移动部，该移动部使所述固定部沿着所述支撑面而移动。
依这一方式，固定部以沿着支撑面而移动的方式构成。换言之，固定部以在支撑的基板面内方向移动的方式构成。因此，与采用夹具(Clamp)般固定部在基板的厚度方向移动而将基板固定于支撑面时比较，可缩小基板保持体在基板厚度方向的厚度。进一步可缩小基板保持架在厚度方向的大小。
本发明一种方式中，所述第一保持部件具有引导部件，该引导部件引导所述基板保持体相对于所述第一保持部件的位置。
依这一方式，以第一保持部件与第二保持部件夹着基板保持体时，由于基板保持体的位置通过引导部件而引导，因此可容易进行基板保持体相对于第一保持部件的定位。
本发明一种方式中，所述第二保持部件在与所述基板保持体相对的面具有突起部，所述基板保持体具有用于插入所述突起部的孔。
依这一方式，通过将第二保持部件的突起部插入基板保持体的孔中，可容易决定第二保持部件与基板保持体的位置关系。如此，在第二保持部件与基板保持体的位置关系决定状态下，通过组合第一保持部件与第二保持部件，可容易决定基板保持体相对于第一保持部件的位置，亦即基板的位置。由此，可使第一保持部件具有的供电部件容易与基板上的希望位置接触。
本发明一种方式中，所述第一保持部件具有外部接点部，该外部接点部以与外部的电源电连接的方式构成，所述供电部件与所述外部接点部电连接。
依这一方式，第一保持部件具有：供电部件与外部接点部。另外，若外部接点部设于第二保持部件时，为了电连接第二保持部件的外部接点部与第一保持部件的供电部件，需要将与第一保持部件的供电部件电连接的中继接点部设于第二保持部件。与这种情况比较，由于这一方式不需要将中继接点部设于第二保持部件，因此可简化连接外部接点部与供电部件的配线的转接。此外，依这一方式，由于第二保持部件并无中继接点部，因此只要第二保持部件可将基板保持体按压于第一保持部件，就不需要将第一保持部件与第二保持部件精确定位。亦即，由于只需对第一保持部件的供电部件进行基板保持体的定位即可，因此可容易进行基板保持体的定位。
本发明一种方式中，所述第二保持部件具有：外部接点部，该外部接点部以与外部的电源电连接的方式构成；及中继接点部，该中继接点部与所述外部接点部电连接，并以与所述第一保持部件的所述供电部件接触的方式构成。
本发明一种方式中，所述基板保持体构成为能够保持多边形基板。
依这一方式，可保持印刷基板等多边形的基板。
本发明一种方式中，所述开口部具有对应于所述多边形基板的多边形状，且以所述基板保持架悬挂于铅直方向时，该开口部的角部位于铅直下方的方式形成于所述第一保持部件。
镀覆液等处理液容易滞留于露出多边形基板的开口部边缘。依这一方式，当基板保持架从处理槽捞起时，附着于基板等的处理液会沿着多边形的开口部边缘向下方移动，可将处理液迅速从开口部下方的角部排液。因此，从处理槽捞起基板保持架搬送至其次工序时，由于可在处理槽上迅速排放镀覆液，因此可防止发生液体滴下等问题，并可迅速搬送。
本发明一种方式中，基板保持架具有：第一密封部件，该第一密封部件对保持于所述基板保持体的所述基板的被镀覆面与第一保持部件之间进行密封；及第二密封部件，该第二密封部件对所述第一保持部件与所述第二保持部件之间进行密封，所述供电部件构成为：至少在由所述第一密封部件及所述第二密封部件形成的密闭空间内与所述基板的被镀覆面接触。
依这一方式，可防止镀覆液等处理液进入基板保持架内部，进一步可防止处理液与供电部件接触。
本发明一种方式提供一种镀覆装置，使用上述基板保持架进行镀覆处理。该镀覆装置具有：基板搬送装置，该基板搬送装置搬送所述基板至所述基板保持体；及基板保持体装卸部，该基板保持体装卸部进行保持有所述基板的所述基板保持体相对于所述第一保持部件及所述第二保持部件的装卸。
依这一方式，可进行基板对基板保持体的搬送、及保持基板的基板保持体对第一保持部件及第二保持部件的装卸。
本发明一种方式中，镀覆装置具有：第一暂存盒，该第一暂存盒收容所述基板保持体；及第二暂存盒，该第二暂存盒收容所述第一保持部件及所述第二保持部件。
依这一方式，由于第一暂存盒与第二暂存盒为不同的暂存盒，因此可同时进行基板保持体从第一暂存盒出入、与第一保持部件及第二保持部件从第二暂存盒出入。因而，例如使基板保持体从第一暂存盒移动至基板保持体装卸部的同时，可使第一保持部件及第二保持部件从第二暂存盒移动至基板保持体装卸部。由此，可减少基板保持体与第一保持部件及第二保持部件的各个搬送等待时间，可使镀覆装置之处理量提高。
本发明一种方式中，基板保持体安装部，该基板保持体安装部使所述基板保持体保持于所述第一保持部件及所述第二保持部件；及基板保持体取出部，该基板保持体取出部从所述第一保持部件及所述第二保持部件取出所述基板保持体。
依这一方式，由于具有基板保持体安装部与基板保持体取出部，因此，在基板保持体安装部中使基板保持体保持于第一保持部件及第二保持部件的同时，可在基板保持体取出部中从其他第一保持部件及第二保持部件取出其他基板保持体。由此，可减少基板保持体装卸的等待时间，可使镀覆装置的处理量提高。
附图说明
图1是第一种实施方式的基板保持架的前面侧分解立体图。
图2是第一种实施方式的基板保持架的背面侧分解立体图。
图3是基板保持架的前视图。
图4是基板保持架的后视图。
图5是第一保持部件的底座部的背面侧放大立体图。
图6是基板保持框的前视图。
图7是基板保持框的后视图。
图8是基板保持框的部分放大立体图。
图9是表示保持基板状态下的基板保持框的立体图。
图10是保持基板状态下图9所示的箭头10-10中的基板保持框剖面图。
图11是解除基板保持状态下图9所示的箭头10-10中的基板保持框剖面图。
图12是另外方式的基板保持框的后视图。
图13是另外方式的基板保持框的前视图。
图14是第二保持部件的前视图。
图15是第二保持部件的后视图。
图16是第二保持部件的前面侧部分立体图。
图17是第一种实施方式的镀覆装置的整体配置图。
图18A是表示使基板保持于基板保持架的程序的概略图。
图18B是表示使基板保持于基板保持架的程序的概略图。
图18C是表示使基板保持于基板保持架的程序的概略图。
图18D是表示使基板保持于基板保持架的程序的概略图。
图19A是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图19B是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图19C是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图19D是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图20A是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图20B是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图20C是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图20D是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图20E是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图21A是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图21B是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图21C是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图21D是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图21E是表示使基板保持于基板保持架的其他程序的概略图。
图22是第二种实施方式的镀覆装置的整体配置图。
图23是表示第三种实施方式的基板保持架的分解立体图。
图24是表示第四种实施方式的基板保持架的分解立体图。
图25是第四种实施方式的基板保持架的立体图。
图26是图25所示的箭头24-24中的基板保持架剖面图。
具体实施方式
＜第一种实施方式＞
以下参照附图说明本发明的实施方式。以下说明的附图中，在相同或相当的元件中标记相同符号并省略重复的说明。图1是第一种实施方式的基板保持架的前面侧分解立体图。图2是第一种实施方式的基板保持架的背面侧分解立体图。另外，本说明书中所谓前面侧，是指基板的被镀覆面朝向的一侧，所谓背面侧是指其相反侧。
如图1及图2所示，基板保持架50具有：保持基板W1的基板保持框80(相当于基板保持体的一例)；及夹着基板保持框80而保持的第一保持部件60及第二保持部件90。第一保持部件60具有：具有用于使基板W1的被镀覆面露出的开口部61的底座部65；及用于将基板保持架50悬挂在后述的镀覆装置的镀覆槽等之处理槽中的大致L字型的一对悬架部62。悬架部62连结于底座部65的上端。通过第一保持部件60的悬架部62支撑于各槽的开口部边缘可将基板W1收纳于槽内。第一保持部件60在一对悬架部62之间具有连接悬架部62的支臂部63。悬架部62或支臂部63通过后述的基板保持架搬送装置握持，由此在镀覆装置中搬送基板保持架50。
保持于基板保持框80的基板W1的被镀覆面朝向第一保持部件60侧。第二保持部件90与保持于基板保持框80的基板W1的被镀覆面相反侧的面相对。本实施方式的例是基板W1为印刷基板等多边形基板(图中是四方形基板)。因而开口部61具有对应于多边形基板的形状的多边形状。本实施方式的基板保持框80是以保持多边形基板的方式构成，不过不限于此，亦可以保持半导体晶片等圆形基板的方式而构成。此时，可将第一保持部件的开口部61、基板保持框80及第二保持部件90的形状形成适合保持圆形基板的形状。
图3是基板保持架50的前视图。此外，图4是基板保持架50的后视图。如图3所示，第一保持部件60的底座部65的前面侧形成大致平坦。由此，从处理槽取出基板保持架50时，可有效进行处理液的排液。为了进一步有效进行排液，底座部65的前面宜由氟树脂构成，或是底座部65的前面宜被氟树脂覆盖。此外，通过将底座部65的前面侧形成大致平坦，搬送基板保持架50中由于可减少从基板W1上面落下之处理液，因此在搬送中可减少污染基板W1表面的风险。此外，在镀覆处理基板W1时，可减少因底座部65的凹凸对电场的影响。
如图3所示，基板保持架50中以铅直方向悬挂时开口部61的角部位于铅直下方的方式形成开口部61。换言之，图1及图2所示的基板保持框80是以铅直方向悬挂基板保持架50时多边形的基板W1的角部位于铅直下方的方式而保持于第一保持部件60及第二保持部件90。由此，从处理槽捞起基板保持架50时，附着于基板W1等之处理液可沿着开口部61边缘向下方移动，并从开口部61的下方角部迅速排放处理液。因此，将基板保持架50从处理槽捞起而搬送至其次工序时，由于可在处理槽上迅速排放镀覆液，因此可防止发生液体滴下等问题，并可迅速搬送。
如图3及图4所示，在一对悬架部62的一方设置与外部电源电连接的方式构成的外部接点部64。外部接点部64与后述的供电部件电连接，该供电部件与基板W1的被镀覆面接触。由此，可经由外部接点部64从外部电源施加电流至基板W1的被镀覆面。
如图4所示，第一保持部件60具有沿着第二保持部件90周围大致为L字形(参照后述的图5)的多个固定夹66。第二保持部件90具有：可沿着与固定夹66相对的面而滑动的滑块91；及固定于滑块91的多个突条部92。第二保持部件90在将基板保持框80(参照图1及图2)按压于第一保持部件60的状态下，通过移动滑块91而各滑块91进入固定夹66。由此，通过固定夹66保持第二保持部件90，基板保持框80被第一保持部件60与第二保持部件90夹着而固定。
其次，说明第一保持部件60、基板保持框80、及第二保持部件90的详细构造。图5是第一保持部件60的底座部65的背面侧放大立体图。如图5所示，在第一保持部件60的底座部65的背面侧设置：第一密封部件67、多个供电部件68、多个引导部件69、及第二密封部件70。
第一密封部件67以沿着开口部61周围延长，密封保持于基板保持框80的基板W1的被镀覆面与第一保持部件60之间的方式构成。具体而言，保持了基板W1的基板保持框80通过第二保持部件90而按压于第一保持部件60时，第一密封部件67与基板W1的周缘部接触，且密封基板W1的被镀覆面与第一保持部件60之间。另外，本实施方式的第一密封部件67设于第一保持部件60，不过不限于此，亦可设于基板保持框80或第二保持部件90。
供电部件68位于第一密封部件67的外周侧，并以与基板W1的被镀覆面接触的方式构成。如图5所示，供电部件68沿着多边形的开口部61的边配置，并沿着多边形的基板W1的边与基板W1接触。供电部件68与图3及图4所示的外部接点部64电连接，并以在形成于基板W1的被镀覆面的导电层中流入电流的方式构成。如此，本实施方式的第一保持部件60具有供电部件68与外部接点部64。另外，如后述图24至图26所示，将外部接点部64设于第二保持部件90时，为了电连接第二保持部件90的外部接点部64与第一保持部件60的供电部件68，需要将与第一保持部件60的供电部件68电连接的中继接点部设于第二保持部件90。与这种情况比较，由于本实施方式不需要在第二保持部件90中设置中继接点部，因此可简化连接外部接点部64与供电部件68的配线的转接。此外，本实施方式由于第二保持部件90并无中继接点部，因此，只要第二保持部件90可将基板保持框80按压于第一保持部件60，就不需要精确定位第一保持部件60与第二保持部件90。亦即，由于只需进行基板保持框80对第一保持部件60的供电部件68的定位即可，因此可容易进行基板保持框80的定位。
引导部件69是配置于供电部件68与第二密封部件70之间的部件，且具有对第一保持部件60引导基板保持框80的位置的功能。图5的例中引导部件69是大致板状，且以4个引导部件69的内周面模仿基板保持框80外形的方式设于第一保持部件60。第二保持部件90对第一保持部件60按压基板保持框80时，通过使基板保持框80位于4个引导部件69的内侧，即可容易将基板保持框80定位于第一保持部件60的希望位置。另外，引导部件69的数量及形状无限定，只要可对第一保持部件60引导基板保持框80的位置即可。例如第一保持部件60亦可具有模仿基板保持框80外形的形状的1个引导部件69。此外，亦可3个引导部件69以模仿基板保持框80外形的方式而设于保持部件60。
第二密封部件70位于引导部件69的外周侧，并经过开口部61周边而延长。该第二密封部件70以密封第一保持部件60与第二保持部件90之间的方式构成。具体而言，第二保持部件90将基板保持框80按压于第一保持部件60时，第二密封部件70与第二保持部件90的外周部接触，而密封第一保持部件60与第二保持部件90之间。另外，本实施方式的第二密封部件70设于第一保持部件60，不过不限于此，亦可设于基板保持框80或第二保持部件90。第一保持部件60与第二保持部件90夹着基板保持框80而固定时，第一密封部件67密封基板W1与第一保持部件60之间，而第二密封部件70密封第一保持部件60与第二保持部件90之间。此时，通过基板W1、第一密封部件67、第二密封部件70、第一保持部件60及第二保持部件90形成密闭空间，供电部件68配置于开密闭空间中。由此，镀覆液等之处理液不致进入密闭空间中，可抑制处理液接触供电部件68。
图6是基板保持框80的前视图。图7是基板保持框80的后视图。此外，图8是基板保持框80的部分放大立体图。如图6至图8所示，基板保持框80具有：用于支撑基板W1的至少周缘部的基板支撑体81；及将支撑于基板支撑体81的基板W1固定于基板支撑体81的固定部件82。基板支撑体81整体是框型，且具有：支撑基板W1的周缘部的支撑面84；使基板W1的被镀覆面露出的开口85；及用于插入第二保持部件90的后述突起部的孔83。
如图7及图8所示，固定部件82沿着基板支撑体81的开口85的周围设置多个。如图8所示，固定部件82具有：用于将基板W1的周缘部固定于支撑面84的棒部件82a；卷绕于棒部件82a外周的环状的弹性体82b；使棒部件82a及弹性体82b沿着支撑面84而移动的滑动部件82c(相当于移动部件的一例)；及连结多个滑动部件82c的端部的连结部件82d。滑动部件82c构成为可在形成于基板支撑体81的贯穿孔81b中滑动。固定部件82通过无图示的弹簧等施力部件而在开口85的方向施力。因而，固定部件82通常位于开口85的中央侧。以基板保持框80保持基板W1时，在形成于基板支撑体81的缺口部81a与连结部件82d之间插入爪等解除机构，并拉伸至基板支撑体81的外侧。由此，固定部件82的棒部件82a及弹性体82b可收纳于形成在基板支撑体81内周侧的缺口区域81c中，而将基板W1装载于支撑面84上。
本实施方式由于固定部件82的棒部件82a及弹性体82b沿着支撑面84移动，因此可缩小基板保持框80在基板W1的厚度方向的厚度。进一步可缩小基板保持架50在厚度方向的大小。
图9是表示保持基板W1状态下的基板保持框80的立体图。图10及图11是图9所示的箭头10-10中的基板保持框80剖面图，图10表示保持了基板W1的状态，图11表示解除基板W1的保持的状态。另外，图9至图11中，省略图7及图8所示的孔83及缺口部81a的图示。
如图9所示，基板W1的周缘部通过固定部件82而固定于基板支撑体81。此外，如图10所示，将基板W1保持于基板保持框80时，通过设于棒部件82a外周的弹性体82b将基板W1按压于支撑面84而固定。亦即，棒部件82a与弹性体82b发挥将基板W1的周缘部固定于支撑面84的固定部的功能。但是，该固定部不限于由本实施方式的棒部件82a与弹性体82b构成的情况，例如，亦可以凸轮机构保持等而具有任意的构造。解除基板W1的保持时，如图11所示，棒部件82a与弹性体82b收纳于基板支撑体81的缺口区域81c。另外，本实施方式的固定部件82从基板W1的端部例如在约5mm范围内接触而构成。另外，保持该基板的尺寸依要求可采用适当的值。
图6至图11所示的基板保持框80说明具有使基板W1的被镀覆面露出的开口85，不过基板保持框80的构造不限于此。图12是另外方式的基板保持框80的后视图。此外，
图13是另外方式的基板保持框80的前视图。如图12及图13所示，该基板保持框80并无图6至图11所示的开口85，支撑面84遍及整个基板支撑体81而存在。此时，支撑面84以支撑与基板W1的被镀覆面相反侧的整个面的方式构成，固定部件82与基板W1的被镀覆面侧的周缘部接触而将基板W1固定于支撑面84。在图12及图13所示的基板保持框80中，以导电部件构成固定部件82与基板W1的被镀覆面接触的部分，亦可构成为将该导电部件与外部电源电连接。由此，固定部件82可在形成于基板W1的被镀覆面的导电层中流入电流，不需要在第一保持部件60中设置供电部件68。
图14是第二保持部件90的前视图。图15是第二保持部件90的后视图。此外，图16是第二保持部件90的前面侧部分立体图。如图14及图16所示，第二保持部件90在前面侧具有用于收容基板保持框80的凹部93。此外，凹部93中具有用于插入基板保持框80的孔83中的突起部95。通过将第二保持部件90的突起部95插入基板保持框80的孔83中，可容易决定第二保持部件90与基板保持框80的位置关系。另外，与此相反地，亦可在第二保持部件90中设置孔，并在基板保持框80中设置插入该孔中的突起部。即使该情况下，仍可通过将设于基板保持框80的突起部插入设于第二保持部件90的孔中，而容易决定彼此的位置关系。如此在第二保持部件90与基板保持框80的位置关系决定状态下，通过组合第一保持部件60与第二保持部件90，可容易决定基板保持框80对第一保持部件60的位置，亦即基板W1的位置。由此，可使第一保持部件60具有的供电部件68容易接触于基板W1上的希望位置。
此外，在凹部93中具有用于从背面侧支撑基板W1的凸部94。基板W1是维持印刷基板等形状但是并无充分强度的基板情况下，将基板保持架50浸渍于处理液时，基板W1可能因处理液的压力而挠曲。通过凸部94从背面支撑基板W1，即使在这种情况下仍可防止基板W1挠曲。
如以上的说明，本实施方式通过基板保持框80保持基板W1，并以供电部件68接触于所保持的基板W1的方式，通过第一保持部件60与第二保持部件90保持基板保持框80。因此，由于该基板保持架50在保持基板W1后与供电部件68接触，因此即使是翘曲的基板W1或强度低的基板W1，仍可在适当保持基板W1并维持形状的状态下，容易进行基板W1对供电部件68的定位。此外，该基板保持架50在保持了基板W1后进行第一保持部件60与基板W1间的密封，因此即使是翘曲的基板W1或强度低的基板W1，仍可在适当保持基板W1并维持形状的状态下，容易进行基板W1对第一密封部件67的定位。
其次，说明使用图1至图16说明的基板保持架50进行镀覆处理的镀覆装置。图17是第一种实施方式的镀覆装置的整体配置图。如图17所示，该镀覆装置100大致上区分为：在基板保持架50上装载基板W1，或从基板保持架50卸载基板W1的装载/卸载部110；及处理基板W1之处理部120。处理部120进一步包含：进行基板W1的前处理及后处理的前处理及后处理部120A；及对基板W1进行镀覆处理的镀覆处理部120B。
装载/卸载部110具有：两台匣盒台25；及清洗镀覆处理后的基板W1并使其干燥的基板清洗装置26。匣盒台25上搭载收纳半导体晶片或印刷基板等基板W1的匣盒25a。在基板清洗装置26附近具有保持基板W1的基板保持框80对第一保持部件60及第二保持部件90进行装卸的基板保持框装卸机构29(相当于基板保持体装卸部的一例)。此外，在基板保持框装卸机构29附近(例如下方)设置用于收容基板保持框80的第一暂存盒30。在这些单元25、26、29、30的中央配置有在这些单元间搬送基板的由搬送用机器人构成的基板搬送装置27。基板搬送装置27构成可通过行驶机构28而行驶。另外，基板清洗装置26亦可如本实施方式设于镀覆装置100中，亦可作为与镀覆装置100不同的独立装置而准备。
前处理及后处理部120A具有：收容第一保持部件60及第二保持部件90的第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35、及冲洗槽36。第二暂存盒31进行第一保持部件60及第二保持部件90的保管及暂时放置。预湿槽32将基板W1浸渍于纯水中。预热炼槽33蚀刻除去形成于基板W1表面的种层等导电层表面的氧化膜。预冲洗槽34以清洗液(纯水等)将预热炼后的基板W1与基板保持架50一起清洗。喷吹槽35进行清洗后的基板W1的排液。冲洗槽36以清洗液将镀覆后的基板W1与基板保持架50一起清洗。第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36依该顺序配置。
镀覆处理部120B具有具备溢流槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳一个基板W1，并使基板W1浸渍于保持于内部的镀覆液中，而对基板W1表面进行铜镀覆等镀覆。此处，镀覆液的种类并无特别限定，可依用途使用各种镀覆液。
镀覆装置100具有位于这些各设备的侧方，并在这些各设备之间与基板W1一起搬送基板保持架50的例如采用线性马达方式的基板保持架搬送装置37。该基板保持架搬送装置37以在基板保持框装卸机构29、第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36、及镀覆槽39之间搬送基板保持架50的方式构成。
图17所示的镀覆装置具有：收容基板保持框80的第一暂存盒30；及收容第一保持部件60与第二保持部件90的第二暂存盒31。亦即，由于第一暂存盒30与第二暂存盒31是不同的暂存盒，因此可同时进行基板保持框80从第一暂存盒30出入与第一保持部件60及第二保持部件90从第二暂存盒31出入。因而，例如在基板保持框装卸机构29从第一暂存盒30取出基板保持框80的同时，基板保持架搬送装置37可从第二暂存盒31使第一保持部件60及第二保持部件90移动至基板保持框装卸机构29。由此，可减少基板保持框80与第一保持部件60及第二保持部件90的各个搬送等待时间，可使镀覆装置100之处理量提高。但是，不限于此，亦可将基板保持框80、第一保持部件60、及第二保持部件90收容于共享的暂存盒中。
其次，说明在图17所示的镀覆装置100中使基板W1保持于基板保持架50的程序。图18A至图18D是表示使基板W1保持于基板保持架50的程序的概略图。如图18A所示，首先，基板保持框装卸机构29从第一暂存盒30取出基板保持框80。基板搬送装置27或从基板搬送装置27接收基板W1的基板保持框装卸机构29将基板W1的被镀覆面朝向上方，而将基板W1搬送至水平配置的基板保持框80上。基板保持框装卸机构29使基板W1保持于基板保持框80后，铅直配置基板保持框80。
接着，基板保持框装卸机构29从基板保持架搬送装置37接收第一保持部件60与第二保持部件90，如图18B所示，在第一保持部件60与第二保持部件90之间，使基板W1的被镀覆面与第一保持部件60相对地设置基板保持框80。如图18C所示，基板保持框装卸机构29将基板保持框80按压于第二保持部件90，并将第二保持部件90的突起部95插入基板保持框80的孔83(参照图6至图9)中。由此，决定基板保持框80与第二保持部件90的位置关系，并且可将基板保持框80与第二保持部件90作为一体零件来处理。
接着，如图18D所示，基板保持框装卸机构29将基板保持框80与第二保持部件90朝向第一保持部件60按压。此时，基板保持框80通过第一保持部件60具有的引导部件69(参照图5)而引导至希望的位置。由此，第一保持部件60的供电部件68适当接触于被基板保持框80保持的基板W1的被镀覆面。此外，与此同时，通过第一密封部件67(参照图5)密封第一保持部件60与基板W1之间，且通过第二密封部件70(参照图5)密封第一保持部件60与第二保持部件90之间。
以第一保持部件60与第二保持部件90夹着基板保持框80而固定时，使图4等所示的第二保持部件90的突条部92滑进固定夹66，而相对于第一保持部件60固定第二保持部件90。如以上组合的基板保持架50通过基板保持架搬送装置37向后段之处理槽搬送。
图19A至图19D是表示使基板W1保持于基板保持架50的其他程序的概略图。此程序与图18A至图18D所示的程序比较，不同之处为将基板W1的被镀覆面朝向下方而搬送基板W1至水平配置的基板保持框80上。亦即，如图19A所示，基板保持框装卸机构29使基板W1的被镀覆面在朝向下方的状态下保持于基板保持框80后，铅直配置基板保持框80。
接着，基板保持框装卸机构29从基板保持架搬送装置37接收第一保持部件60与第二保持部件90，如图19B所示，在第一保持部件60与第二保持部件90之间，使基板W1的被镀覆面与第一保持部件60相对地设置基板保持框80。如图19C所示，基板保持框装卸机构29将基板保持框80按压于第二保持部件90，并将第二保持部件90的突起部95插入基板保持框80的孔83(参照图6至图9)中。
接着，如图19D所示，基板保持框装卸机构29将基板保持框80与第二保持部件90朝向第一保持部件60按压。由此，第一保持部件60的供电部件68及第一密封部件67(参照图5)适当接触于被基板保持框80保持的基板W1的被镀覆面。此外，通过第二密封部件70(参照图5)密封第一保持部件60与第二保持部件90之间。
图20A至图20E是表示使基板W1保持于基板保持架50的其他程序的概略图。此程序与图19A至图19D所示的程序比较，不同之处为在水平配置第一保持部件60及第二保持部件90的状态下保持基板保持框80。如图20A所示，首先，基板保持框装卸机构29从第一暂存盒30取出基板保持框80，并设置于水平配置的第一保持部件60与第二保持部件90之间。基板搬送装置27或从基板搬送装置27接收基板W1的基板保持框装卸机构29使基板W1的被镀覆面朝向下方而将基板W1搬送至水平配置的基板保持框80上。
接着，如图20B所示，基板保持框装卸机构29使基板W1保持于基板保持框80。基板保持框装卸机构29如图20C所示，将基板保持框80朝向第一保持部件60按压。此时，基板保持框80通过第一保持部件60具有的引导部件69(参照图5)而引导至希望的位置。由此，第一保持部件60的供电部件68适当接触于被基板保持框80所保持的基板W1的被镀覆面。
如图20D所示，基板保持框装卸机构29将第二保持部件90按压于第一保持部件60。此时，将第二保持部件90的突起部95插入基板保持框80的孔83(参照图6至图9)中。由此，决定基板保持框80与第二保持部件90的位置关系。此外，将第二保持部件90按压于第一保持部件60，并通过第一密封部件67(参照图5)密封第一保持部件60与基板W1之间，且通过第二密封部件70(参照图5)密封第一保持部件60与第二保持部件90之间。
以第一保持部件60与第二保持部件90夹着基板保持框80而固定时，使图4等所示的第二保持部件90的突条部92滑进固定夹66，而对第一保持部件60固定第二保持部件90。如以上组合的基板保持架50如图20E所示，通过基板保持框装卸机构29而铅直配置。铅直配置的基板保持架50通过基板保持架搬送装置37向后段之处理槽搬送。
图21A至图21E是表示使基板W1保持于基板保持架50的其他程序的概略图。此程序与图20A至图20D所示的程序比较，不同之处为使基板W1的被镀覆面朝向上方而搬送基板W1至水平配置的基板保持框80上。亦即，如图21A所示，首先，基板保持框装卸机构29从第一暂存盒30取出基板保持框80，设置于水平配置的第一保持部件60与第二保持部件90之间。基板搬送装置27或从基板搬送装置27接收基板W1的基板保持框装卸机构29使基板W1的被镀覆面朝向上方而将基板W1搬送至水平配置的基板保持框80上。
接着，如图21B所示，基板保持框装卸机构29使基板W1保持于基板保持框80。基板保持框装卸机构29如图21C所示将基板保持框80按压于第二保持部件90，并将第二保持部件90的突起部95插入基板保持框80的孔83(参照图6至图9)中。由此，决定基板保持框80与第二保持部件90的位置关系，并且可将基板保持框80与第二保持部件90作为一体零件来处理。
接着，如图21D所示，基板保持框装卸机构29将基板保持框80与第二保持部件90朝向第一保持部件60按压。以第一保持部件60与第二保持部件90夹着基板保持框80而固定时，使图4等所示的第二保持部件90的突条部92滑进固定夹66，而对第一保持部件60固定第二保持部件90。如以上组合的基板保持架50如图21E所示，通过基板保持框装卸机构29而铅直配置。铅直配置的基板保持架50通过基板保持架搬送装置37向后段之处理槽搬送。
如以上的说明，如图17所示的镀覆装置，可向基板保持框80搬送基板W1、及将保持基板W1的基板保持框80相对于第一保持部件60及第二保持部件90进行装卸。此外，该装卸的程序例如可采用第18图至第21图所示的各种程序。
＜第二种实施方式＞
其次，说明第二种实施方式的镀覆装置。图22是第二种实施方式的镀覆装置的整体配置图。第二种实施方式的镀覆装置可使用与第一种实施方式同样的基板保持架50。第二种实施方式的镀覆装置200如图22所示，大致上区分为：在基板保持架50上装载基板W1的装载部210；处理基板W1的处理部220；及从基板保持架50卸载基板W1的卸载部230。处理部220进一步包含：进行基板W1的前处理的前处理部220A；对基板W1进行镀覆处理的镀覆处理部220B；及进行基板W1的后处理的后处理部220C。
装载部210中配置有：两台匣盒台25、基板保持框装卸机构29a(相当于基板保持体安装部的一例)、第一暂存盒30、基板搬送装置27a、及基板搬送装置27a的行驶机构28a。装载部210的基板保持框装卸机构29a使基板保持框80保持于第一保持部件60及第二保持部件90。
在装载部210的后段侧配置前处理部220A。前处理部220A具有：第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、及预冲洗槽34。第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、及预冲洗槽34依该顺序配置。
在前处理部220A的后段侧配置镀覆处理部220B。镀覆处理部220B具有具备溢流槽38的多个镀覆槽39。在镀覆处理部220B的后段侧配置后处理部220C。后处理部220C具有：冲洗槽36、及喷吹槽35。冲洗槽36、喷吹槽35朝向后段侧依该顺序配置。
在后处理部220C的后段侧配置卸载部230。卸载部230配置有：两台匣盒台25；基板清洗装置26、基板保持框装卸机构29b(相当于基板保持体取出部的一例)、基板搬送装置27b、及基板搬送装置27b的行驶机构28b。装载部210的基板保持框装卸机构29b从第一保持部件60及第二保持部件90取出基板保持框80。
镀覆装置200具有位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间与基板W1一起搬送基板保持架50的基板保持架搬送装置37a、37b(相当于搬送机的一例)。基板保持架搬送装置37a、37b以在基板保持框装卸机构29a、29b、第二暂存盒31、预湿槽32、预热炼槽33、预冲洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36、及镀覆槽39之间搬送基板保持架50的方式构成。如图22所示，设置两个基板保持架搬送装置37a、37b时，通过仅由一方基板保持架搬送装置搬送保持了镀覆处理前的基板W1的基板保持架50，并仅由另一方基板保持架搬送装置搬送保持了镀覆处理后的基板W1的基板保持架50，来抑制产生基板保持架50交接的等待时间。另外，基板保持架搬送装置37a、37b亦可仅设于任何一方镀覆装置200。此时可减少镀覆装置的占地面积。
该镀覆装置200在基板保持框装卸机构29a中，将基板保持框80保持于第一保持部件60及第二保持部件90而组合基板保持架50。然后，保持基板W1的基板保持架50在前处理部220A、镀覆处理部220B及后处理部220C中进行处理后搬送至卸载部230。在卸载部230中从基板保持架50的基板保持框80取出处理后的基板W1，并在基板清洗装置26中进行清洗。清洗后的基板W1通过基板搬送装置27b收纳至卸载部230的匣盒台25上。从基板保持架50取出基板W1时，基板保持框80以及第一保持部件60及第二保持部件90通过基板保持架搬送装置37a、37b通过各处理槽的上方，分别搬送至第一暂存盒30及第二暂存盒31加以收纳。
如以上的说明，第二种实施方式的镀覆装置200具有：使基板保持框80保持于第一保持部件60及第二保持部件90的基板保持框装卸机构29a；及从第一保持部件60及第二保持部件90取出基板保持框80的基板保持框装卸机构29b。因此，在基板保持框装卸机构29a使基板保持框80保持于第一保持部件60及第二保持部件90的同时，基板保持框装卸机构29b可从其他第一保持部件60及第二保持部件90取出其他基板保持框80。由此，可减少基板保持框80装卸的等待时间，可使镀覆装置200的处理量提高。
此外，镀覆装置200以装载部210与卸载部230夹着处理部220的方式配置。换言之，以基板保持框装卸机构29a与基板保持框装卸机构29b夹着处理部220的方式配置。由此，对基板W1进行前处理、镀覆处理、及后处理之后，不致于比较长距离搬送基板W1而返回镀覆装置200的前段侧，可以基板保持框装卸机构29b从基板保持架50取出基板W1而收纳于匣盒台25上。因此，无需在前处理槽上方搬送处理后的基板W1，可缩短搬送距离，所以可减少处理后的基板W1的搬送时间。由此，可抑制在基板W1搬送中微粒子等附着在基板W1的表面。
＜第三种实施方式＞
其次，说明第三种实施方式的基板保持架。图23是表示第三种实施方式的基板保持架50的分解立体图。如图23所示，第三种实施方式的基板保持架50与图1至图16所示的基板保持架50比较，第一保持部件60的形状不同。具体而言，第三种实施方式的基板保持架50中，以铅直方向悬挂时多边形的开口部61的边位于铅直下方的方式形成开口部61。因而，基板保持框80及第二保持部件90向第一保持部件60安装的角度与第一种实施方式不同。即使这种基板保持架50，仍可供第一种实施方式及第二种实施方式中说明的镀覆装置100、200使用。
＜第四种实施方式＞
其次，说明第三种实施方式的基板保持架。图24是表示第四种实施方式的基板保持架50的分解立体图。此外，图25是第四种实施方式的基板保持架50的立体图。如图24及图25所示，该基板保持架50的第一保持部件60并无悬架部62、支臂部63及外部接点部64。取而代之，第二保持部件90具有悬架部62、支臂部63、及外部接点部64。
图26是图25所示的箭头24-24中的基板保持架50的剖面图。如图26所示，第二保持部件90具有与外部接点部64电连接的中继接点部96。在组合基板保持架50的状态下，中继接点部96构成为与第一保持部件60的供电部件68接触。由此，经由外部接点部64及中继接点部96而从外部电源供给电流至供电部件68，可流入电流至基板W1的被镀覆面。即使是这种基板保持架50仍可供第一种实施方式及第二种实施方式中说明的镀覆装置100、200使用。
以上说明了本发明的实施方式，不过上述发明的实施方式是为了容易了解本发明，而并非限定本发明。本发明在不脱离其主旨下可变更及改良，并且本发明当然包含其等效物。此外，在可解决上述问题的至少一部分的范围、或至少达到效果的至少一部分的范围中，权利要求范围及说明书中记载的各元件可任意组合或省略。
符号说明
W1 基板
27、27a、27b 基板搬送装置
29、29a、29b 基板保持框装卸机构
30 第一暂存盒
31 第二暂存盒
50 基板保持架
60 第一保持部件
61 开口部
64 外部接点部
67 第一密封部件
68 供电部件
69 引导部件
70 第二密封部件
80 基板保持框
81 基板支撑体
82 固定部件
82a 棒部件
82b 弹性体
82c 滑动部件
83 孔
84 支撑面
85 开口
90 第二保持部件
95 突起部
96 中继接点部
100、200 镀覆装置

Claims (13)

1.一种基板保持架，其特征在于，具有：
基板保持体，该基板保持体夹着基板的周缘部而保持所述基板；及
第一保持部件及第二保持部件，该第一保持部件及第二保持部件夹着所述基板保持体而保持所述基板保持体，
所述第一保持部件具有：
开口部，该开口部使所述基板的被镀覆面露出；及
供电部件，该供电部件以与所述基板的被镀覆面接触的方式构成。
2.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述基板保持体具有：
基板支撑体，该基板支撑体支撑所述基板的周缘部；及
固定部件，该固定部件将支撑于所述基板支撑体的基板固定于所述基板支撑体。
3.如权利要求2所述的基板保持架，其特征在于，
所述基板支撑体具有：
支撑面，该支撑面支撑所述基板的周缘部；及
开口，该开口使所述基板的被镀覆面露出，
所述固定部件具有：
固定部，该固定部将所述基板的周缘部固定于所述支撑面；及
移动部，该移动部使所述固定部沿着所述支撑面而移动。
4.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述第一保持部件具有引导部件，该引导部件引导所述基板保持体相对于所述第一保持部件的位置。
5.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述第二保持部件在与所述基板保持体相对的面具有突起部，
所述基板保持体具有用于插入所述突起部的孔。
6.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述第一保持部件具有外部接点部，该外部接点部以与外部的电源电连接的方式构成，
所述供电部件与所述外部接点部电连接。
7.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述第二保持部件具有：
外部接点部，该外部接点部以与外部的电源电连接的方式构成；及
中继接点部，该中继接点部与所述外部接点部电连接，并以与所述第一保持部件的所述供电部件接触的方式构成。
8.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，
所述基板保持体构成为能够保持多边形基板。
9.如权利要求8所述的基板保持架，其特征在于，
所述开口部具有对应于所述多边形基板的多边形状，且以所述基板保持架被悬挂于铅直方向时，该开口部的角部位于铅直下方的方式形成于所述第一保持部件。
10.如权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，具有：
第一密封部件，该第一密封部件对保持于所述基板保持体的所述基板的被镀覆面与第一保持部件之间进行密封；及
第二密封部件，该第二密封部件对所述第一保持部件与所述第二保持部件之间进行密封，
所述供电部件构成为：至少在由所述第一密封部件及所述第二密封部件形成的密闭空间内与所述基板的被镀覆面接触。
11.一种镀覆装置，使用权利要求1所述的基板保持架进行镀覆处理，该镀覆装置的特征在于，具有：
基板搬送装置，该基板搬送装置搬送所述基板至所述基板保持体；及
基板保持体装卸部，该基板保持体装卸部进行保持有所述基板的所述基板保持体相对于所述第一保持部件及所述第二保持部件的装卸。
12.如权利要求11所述镀覆装置，其特征在于，具有：
第一暂存盒，该第一暂存盒收容所述基板保持体；及
第二暂存盒，该第二暂存盒收容所述第一保持部件及所述第二保持部件。
13.如权利要求11所述的镀覆装置，其特征在于，所述基板保持体装卸部包含：
基板保持体安装部，该基板保持体安装部使所述基板保持体保持于所述第一保持部件及所述第二保持部件；及
基板保持体取出部，该基板保持体取出部从所述第一保持部件及所述第二保持部件取出所述基板保持体。
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