CN112442723A - 电镀治具 - Google Patents

Abstract

一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。其中，四边形中空部界定主体的内周面。主体于内周面向四边形中空部延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。

Description

电镀治具

技术领域

本公开是关于一种电镀治具，尤其是关于一种用于电镀方形衬底的电镀治具。

背景技术

半导体封装过程中，多需要在衬底施作金属层，以进一步形成具有不同功能的电路层。而于衬底上施作金属层的方法有许多种，电镀为其中之一。

现有技术中，待电镀的衬底多为圆形，因此，电镀时所使用的治具多针对圆形衬底设计。然而，当待电镀的衬底为方形时，现有技术针对圆形衬底设计的电镀治具便无法适用。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提供一种用于电镀方形衬底的电镀治具。

本公开提供一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。四边形中空部具有内周面，四边形中空部于内周面向内延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。

在部分实施方面中，相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置两个导电体。

在部分实施方面中，每一导电体包括多个引脚。

在部分实施方面中，每一导电体包括栉形结构。

在部分实施方面中，主体上设有电力输入总成，电力输入总成与导电体电性连接。

在部分实施方面中，电力输入总成包括电力输入元件以及多个导电线。电力输入元件经由导电线电性连接导电体。

在部分实施方面中，主体上设有多个沟槽，导电线嵌设于沟槽。

在部分实施方面中，电镀治具更包括保护板，覆盖主体的沟槽。

在部分实施方面中，电镀治具更包括密封元件，环绕凸缘设置于凸缘以及导电体之间。

在部分实施方面中，密封元件具有环状凸块，用以在四边形中空部接收衬底时抵接衬底。

在部分实施方面中，电镀治具更包括盖板，具有相应于四边形中空部的四边形凸块。

在部分实施方面中，电镀治具更包括密封元件，环绕四边形凸块设置于主体以及盖板之间。

在部分实施方面中，盖板具有环绕四边形凸块的凹槽，密封元件嵌设于凹槽中。

在部分实施方面中，每一导电体包括至少一第一定位部件，用以将相对应的导电体定位于主体的至少一第二定位部件。

在部分实施方面中，电力输入元件经由导电线电性连接导电体的第一定位部件。

在部分实施方面中，主体更具有至少另一穿孔。

附图说明

结合附图阅读以下详细描述会最佳地理解本公开的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制。事实上，可出于论述清楚起见，而任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1为本公开的一些实施例的电镀治具的主体的立体图。

图2为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图3为本公开的一些实施例的主体沿图2剖面线A-A'的剖面图。

图4为本公开的一些实施例的主体接收衬底的示意图。

图5为本公开的一些实施例的主体沿图2剖面线A-A'的剖面图。

图6为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图7为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图8为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图9为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图10为本公开的一些实施例的主体沿图9剖面线B-B'的剖面图。

图11为本公开的一些实施例的主体接收衬底的示意图。

图12为本公开的一些实施例的电镀治具的盖板的正视图。

图13为本公开的一些实施例的盖板沿图12剖面线C-C'的剖面图。

图14为本公开的一些实施例的电镀治具的使用示意图。

图15为本公开的一些实施例的盖板的正视图。

图16为本公开的一些实施例的盖板沿图15剖面线D-D'的剖面图。

图17为本公开的一些实施例的电镀治具的使用示意图。

图18为本公开的一些实施例的盖板的正视图。

图19为本公开的一些实施例的盖板沿图18剖面线E-E'的剖面图。

图20为本公开的一些实施例的电镀治具的使用示意图。

图21为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图22为本公开的一些实施例的主体沿图21剖面线F-F'的剖面图。

图23为本公开的一些实施例的导电体的定位部件的局部放大图。

图24为本公开的一些实施例的主体的定位部件的局部放大图。

图25为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图26为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图27为本公开的一些实施例的主体沿图26剖面线G-G'的剖面图。

图28为本公开的一些实施例的主体沿图26剖面线H-H'的剖面图。

图29为本公开的一些实施例的导电体的正视图。

图30为本公开的一些实施例的导电体沿图29剖面线I-I'的剖面图。

具体实施方式

以下揭示内容提供用于实施所提供的主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例以简化本公开。当然，此些组件及布置仅为实例且不意欲为限制性的。在本公开中，在以下描述中提及第一特征形成于第二特征上方或上可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，且也可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成，使得第一特征与第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复附图标号及/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

在下文更详细地论述本公开的实施例。然而，应了解，本公开提供可在广泛多种特定情境中体现的许多适用的概念。所论述特定实施例仅为说明性的且并不限制本公开的范围。

此外，为了易于描述，例如“在……的下”、“在……下方”、“在……上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”及其类似术语的空间相对术语可在本文中用于描述一个元件或特征与另一(或多个)元件或特征的如图式中所说明的关系。除图式中所描绘的定向以外，空间相对术语意欲涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词可同样相应地进行解译。应理解，当元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，所述元件可直接连接到或耦合到另一元件，或可存在介入元件。

阐述本公开的广泛范围的数值范围及参数为近似值，且可尽可能精确地报告特定实例中阐述的数值。然而，一些数值可含有由相应测试测量值中发现的标准差必然引起的某些误差。此外，如本文中所使用，术语“约”通常意谓在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。替代地，所属领域的一般技术人员认为，术语“约”意谓在平均值的可接受标准误差内。除在操作/工作实例中以外，或除非以其它方式明确指定，否则数值范围、量、值及百分比(例如，本文中所揭示的材料数量、持续时间、温度、操作条件、量的比率及其类似者的那些者)中的所有应理解为在所有情况下由术语“约”修饰。因此，除非有相反指示，否则本公开及所附权利要求书中所阐述的数值参数为可变化的近似值。至少，应根据所报导的有效数字的数字且通过应用一般舍位技术理解各数值参数。范围可在本文中表现为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。除非另外指定，否则本文中所揭示的所有范围包含端点。术语“大体上共面”可指沿着同一平面处于数微米(μm)内(例如，沿着同一平面处于10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内)的两个表面。在称数值或特性“大体上”相同时，所述术语可指所述值处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。

针对方形的待电镀衬底，本公开提供一种电镀治具1。请参阅图1到3。图1是本公开一些实施例的电镀治具1的主体11的立体图，图2是本公开一些实施例的主体11的正视图，图3是本公开一些实施例的主体11沿图2剖面线A-A'的剖面图。

如图所示，电镀治具1包括主体11，主体11具有四边形中空部110。具体来说，四边形中空部110包括贯穿主体11的空间，此空间形成于主体11时，在主体11一面上所显示的形状为四边形。其中，四边形中空部110贯穿主体11后，产生的空间界定主体11的内周面110A，且主体11于内周面110A向四边形中空部110延伸凸缘110F。相应于四边形中空部110的每一边，于凸缘110F上设置至少一导电体EL。

更详细来说，由于四边形中空部110相应于主体11具有四个边，因此，内周面110A包括对应于四个边的四个周面，而凸缘110F包括由内周面110A的四个周面向四边形中空部110延伸的部分。据此，凸缘110F包括对应于内周面110A的四个周面的四个区域，且每一区域对应内周面110A的一个周面。换句话说，凸缘110F的每一区域对应四边形中空部110相应于主体11的一边。

接着，相应于四边形中空部110的每一边，至少一导电体EL设置于相应的凸缘110F的一个区域上。在一些实施例中，凸缘110F的每一区域上设置单一导电体EL，单一导电体EL的长度基本上约等于凸缘110F的一个区域的长度。

请一并参考图4，导电体EL的设置是用以当四边形中空部110接收待电镀的衬底9时接触衬底9，因此，所有导电体EL接触衬底9的接触面朝向同一方向，即面向衬底9的方向。在某些实施例中，衬底9的尺寸基本上与四边形中空部110相同，并可嵌入四边形中空部110。当衬底9嵌入四边形中空部110时，衬底9的四个边的区域可分别与凸缘110F四个区域上的导电体EL接触。

但前述实施方面并非用以限制衬底9的设置、导电体EL的数量及设置位置，用户可透过本公开的内容，依据需求调整衬底9的设置、导电体EL的数量及设置位置，以使衬底9可接触所设置的导电体EL。

在一些实施例中，主体11上设置电力输入总成，用以连接电镀用的电力输入端并将电输入传递到衬底9。具体来说，如图1及图2所示，电力输入总成包括多个电力输入元件112以及多个导电线114，电力输入元件112透过多个导电线114与导电体EL电性连接。据此，当四边形中空部110接收衬底9且衬底9接触于导电体EL时，电力输入元件112便可接收电镀用的电输入，并将电输入透过导电线114以及导电体EL传递到衬底9。

在一些实施例中，如图3所示，凸缘110F对齐主体11的一平面向四边形中空部110延伸。在一些实施例中，如图5所示，凸缘110F从内周面110A的中间部分区段，向四边形中空部110延伸。但前述实施方面并非用以限制凸缘110F的设置位置，用户可透过本公开的内容，依据需求调整凸缘110F的设置位置。

透过前述实施例的技术，当方形的衬底9置于电镀治具1的主体11内进行电镀时，方形的衬底9可透过四边接触的导电体EL平均地接收电输入，如此一来，便可均匀地对衬底9的所有区域进行电镀，使得衬底9电镀后的金属膜厚度具高度一致性。

在一些实施例中，导电体EL于凸缘110F上的设置可调整。图6是本公开一些实施例的主体11的正视图。如图所示，由于四边形中空部110相应于主体11具有四个角，因此，凸缘110F包括具有对应于四个角的四个角区域。相应于四边形中空部110的每一角，至少一导电体EL设置于对应的凸缘110F的角区域上。

详细来说，每一导电体EL相应地设置于对应的凸缘110F的角区域上，并分别向角区域连接的两条边的方向延伸。据此，每一导电体EL可视为同时对应于四边形中空部110的两条边设置。此种导电体EL的布置也可平均地对方型的衬底9提供电镀所需的电输入。

在一些实施例中，导电体EL于凸缘110F上的数量可调整。图7是本公开一些实施例的主体11的正视图。如图所示，相应于四边形中空部110的每一边，两个导电体EL设置于相应的凸缘110F的一区域上。而在此些实施例中，每一电力输入元件112透过导电线114连接两个导电体EL。

透过凸缘110F的一区域上设置两个导电体EL，除可更平均地对方型的衬底9提供电镀所需的电输入外，更可在部分导电体EL短路失效时降低对衬底9的电镀的影响。具体来说，当导电体EL于凸缘110F上的数量增加且体积减少时，每一导电体EL对衬底9可产生影响的电镀区域便随之缩小。据此，当有导电体EL短路失效时，对电镀影响的区域也相对减少。

在一些实施例中，导电体EL的形状可以调整。图8是本公开一些实施例的主体11的正视图。如图所示，相应于四边形中空部110的每一边，于凸缘110F上设置两个导电体EL。在此些实施例中，每一电力输入元件112透过导电线114连接两个导电体EL。更者，每一导电体EL包括多个引脚。

更进一步来说，如图所示，导电体EL包括栉形结构(或梳状结构)。透过此种多引脚的结构，可增加每一导电体EL接触衬底9的接触点，如此一来，电输入可更平均地被施加于衬底9，使得电镀后的衬底9上形成的金属膜的均匀度进一步提升。在某些实施例中，导电体EL的引脚总数量约为40到400。在某些实施例中，导电体EL的引脚总数量约为260。

在某些实施例中，可利用密封元件避免电镀液接触导电体EL。请参阅图9及图10。图9是本公开一些实施例的主体11的正视图，图10是本公开一些实施例的主体11沿图9剖面线B-B'的剖面图。具体来说，电镀治具1更包括密封元件S1，环绕设置于凸缘110F上，并介于凸缘110F以及导电体EL之间。

请一并参考图11，在一些实施例中，环形的密封元件S1具有环状凸块SP，用以在四边形中空部110接收衬底9时抵接衬底9。其中，密封元件S1包括防水且同时具有弹性的材质。如此一来，当电镀液针对衬底9于图式的右面进行电镀时，密封元件S1便可阻绝电镀液接触导电体EL，进一步避免影响导电体EL与衬底9间的电性接触。

在一些实施例中，电镀治具1更包括盖板13。请参阅图12及13。图12是本公开一些实施例的盖板13的正视图，图13是本公开一些实施例的盖板13沿图12剖面线C-C'的剖面图。如图所示，盖板13具有四边形凸块130。具体来说，四边形凸块130包括从盖板13的一面凸起的凸块，此凸块形成于盖板13时，相应于盖板13的一面上所显示的形状为四边形。

在一些实施例中，四边形凸块130的形状相应于四边形中空部110于主体11上形成的形状。更详细来说，四边形凸块130相应于盖板13所显示的形状，基本上与四边形中空部110相应于主体11所显示的形状相同。请一并参考图14，如此一来，当四边形中空部110接收衬底9后，盖板13可用于覆盖衬底9及主体11，并利用四边形凸块130将衬底9固定于四边形中空部110内。换句话说，四边形中空部110于接收衬底9后，可进一步接收四边形凸块130。

在某些实施例中，可利用密封元件避免电镀液从主体11与盖板13结合处渗入，进而影响导电体EL。请参阅图15及16。图15是本公开一些实施例的盖板13的正视图，图16是本公开一些实施例的盖板13沿图15剖面线D-D'的剖面图。

具体来说，电镀治具1更包括密封元件S2，环绕四边形凸块130设置于主体11以及盖板13之间。如图所示，密封元件S2可先环绕四边形凸块130设置于盖板13上。接着，请一并参考图17，当盖板13与主体11结合时，密封元件S2便可夹固于主体11以及盖板13之间。其中，密封元件S2包括防水且同时具有弹性的材质。如此一来，密封元件S2便可用以避免电镀液从主体11与盖板13结合处渗入。

在一些实施例中，密封元件S2的设置可进行调整。请参阅图18及19。图18是本公开一些实施例的盖板13的正视图，图19是本公开一些实施例的盖板13沿图18剖面线E-E'的剖面图。详细地说，盖板13具有环绕四边形凸块的凹槽13C，密封元件S2嵌设于凹槽13C中。请一并参考图20，当盖板13与主体11结合时，密封元件S2便可夹固于主体11以及盖板13之间。

在一些实施例中，主体11具有可被吊挂的结构，且导电体EL可定位于主体11上。请参阅图21及图22。图21是本公开一些实施例的主体11的正视图，图22是本公开一些实施例的主体11沿图21剖面线F-F'的剖面图。需特别说明，为求图式易于理解，针对导电体EL的部分，图21仅对单一导电体EL进行元件符号标注。

具体来说，主体11更具有至少一开口116。透过至少一开口116的设置，主体11可被电镀装置吊挂，并进一步进行电镀操作。另外，每一导电体EL包括至少一定位部件L1，用以将相对应的导电体EL定位于主体11的至少一定位部件L2。

在此些实施例中，如图21所示，每一导电体EL具有三个定位部件L1，主体11具有三个定位部件L2。请一并参考图23及图24，图23是本公开一些实施例的导电体EL的定位部件L1的局部放大图，图24是本公开一些实施例的主体11的定位部件L2的局部放大图。

更进一步来说，每一定位部件L1包括圆形开口，每一定位部件L2包括圆形凸块，定位部件L1的圆形开口用以适接相应的定位部件L2的圆形凸块。如此一来，便可透过定位部件L1以及定位部件L2的结合，将导电体EL固定于主体11上。

在一些实施例中，如图21所示，每一电力输入元件112透过导电线114连接两个导电体EL相应的定位部件L1。详细来说，定位部件L1与导电体EL可为一体成形，并包括金属导体材质，因此，电性连接导电体EL的定位部件L1等同于电性连结导电体EL。

在一些实施例中，如图22所示，导电体EL的每一定位部件L1沿主体11的一面，向内周面110A弯曲延伸，并贴着内周面110A设置。接着，定位部件L1延伸到凸缘110F后再向四边形中空部110弯曲延伸以连接导电体EL。在一些实施例中，如图25所示，主体11具有两个开口116。

在一些实施例中，主体11更设有导电线114嵌入的沟槽。请参考图26到图28。图26是本公开一些实施例的主体11的正视图，图27是本公开一些实施例的主体11沿图26剖面线G-G'的剖面图，图28是本公开一些实施例的主体11沿图26剖面线H-H'的剖面图。

如图所示，主体11上设有多个沟槽11C，导电线114嵌设于沟槽11C中。更者，电镀治具1更包括保护板15，用于覆盖主体11的沟槽11C。其中，保护板15主要是依照主体11的形状设置，并于需要处设开口。需特别说明，在此些实施例中，保护板15包括透明材质，因此，图26的正视图仍以主体11及相应元件的显示为主。

在此些实施例中，保护板15于相应开口116处设有开口，以避免妨碍电镀治具1的吊挂。另外，保护板15于相应电力输入元件112处设有开口，以避免妨碍电力输入元件112接收电力输入。再者，保护板15于相应四边形中空部110处设有开口，以避免妨碍接收衬底9。

在一些实施例中，可调整导电体EL的形状以加强导电体EL与衬底9的接触。请参考图29及图30，图29是本公开一些实施例的导电体EL的正视图，图30是本公开一些实施例的导电体EL沿图29剖面线I-I'的剖面图。如图所示，每一导电体EL的引脚部分可向接收衬底9处微弯，如此一来，便可加强导电体EL与衬底9的接触。

利用前述本公开的实施例的电镀治具1，方形的衬底9也可均匀地完成金属膜的电镀。再者，透过前述本公开的一些实施例的导电体EL的设置，方形的衬底9完成电镀后，衬底9上的金属膜的均匀度(Uniformity)小于10％。更者，透过前述本公开的一些实施例的导电体EL的设置，方形的衬底9完成电镀后，衬底9上的金属膜的均匀度小于6％。

上述的实施例仅用来例举本公开的实施方面，以及阐释本公开的技术特征，并非用来限制本公开的保护范围。所属领域的任何技术人员可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本公开所要求的范围，本公开的权利保护范围应以权利要求书为准。

Claims (16)

1.一种电镀治具，包括：

主体，具有四边形中空部，其中，所述四边形中空部界定所述主体的内周面，所述主体于所述内周面向所述四边形中空部延伸凸缘，相应所述四边形中空部的每一边于所述凸缘上设置至少一导电体。

2.根据权利要求1所述的电镀治具，其中，相应所述四边形中空部的每一边于所述凸缘上设置两个导电体。

3.根据权利要求1所述的电镀治具，其中，每一导电体包括多个引脚。

4.根据权利要求3所述的电镀治具，其中，每一导电体包括栉形结构。

5.根据权利要求1所述的电镀治具，其中，所述主体上设有电力输入总成，所述电力输入总成与所述导电体电性连接。

6.根据权利要求5所述的电镀治具，其中，所述电力输入总成包括：

电力输入元件；以及

多个导电线；

其中，所述电力输入元件经由所述导电线电性连接所述导电体。

7.根据权利要求6所述的电镀治具，其中，所述主体上设有多个沟槽，所述导电线嵌设于所述沟槽。

8.根据权利要求7所述的电镀治具，更包括：

保护板，覆盖所述主体的所述沟槽。

9.根据权利要求1所述的电镀治具，更包括：

密封元件，环绕所述凸缘设置于所述凸缘以及所述导电体之间。

10.根据权利要求9所述的电镀治具，其中，所述密封元件具有环状凸块，用以在所述四边形中空部接收衬底时抵接所述衬底。

11.根据权利要求1所述的电镀治具，更包括：

盖板，具有相应于所述四边形中空部的四边形凸块。

12.根据权利要求11所述的电镀治具，更包括：

密封元件，环绕所述四边形凸块设置于所述主体以及所述盖板之间。

13.根据权利要求12所述的电镀治具，其中，所述盖板具有环绕所述四边形凸块的凹槽，所述密封元件嵌设于所述凹槽中。

14.根据权利要求1所述的电镀治具，其中，每一导电体包括至少一第一定位部件，用以将相对应的所述导电体定位于所述主体的至少一第二定位部件。

15.根据权利要求14所述的电镀治具，其中，所述主体上设有电力输入总成，所述电力输入总成包括：

电力输入元件；以及

多个导电线；

其中，所述电力输入元件经由所述导电线电性连接所述导电体的所述第一定位部件。

16.根据权利要求1所述的电镀治具，其中，所述主体更具有至少一开口。

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