CN106132088A - 电镀制程的电路板治具 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 19
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 6
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
Abstract
本发明公开一种电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持一电路板；包含一治具底板与一治具盖框；该治具底板为一片状平板，其一表面的周围处设置有多个结合孔；该治具盖框为一框型物件，在其一表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；该治具底板还包含一设置有锁孔的结合柱锁板，可将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔分离；该治具盖框还包含一导电框，其上设有多导电针，以作为电镀时导电之用，该导电框与该多个结合柱电性连结；与一方型阻隔圈，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
Description
技术领域
本发明涉及一种应用于电镀制程的电路板治具。
背景技术
随着电路板(Printed Circuit Board，PCB)制程科技的发展，开发出各式各样的制程。在电路板的整体制程中，电路板治具是用来夹持电路板，以利电路板的固定与移动。
电路板治具除了必须能固定夹持电路板的功能外，根据不同的电路板制程，还须提供其他附加的功能。以电路板电镀的步骤为例，尚须要提供防电解液渗透或供电的功能。另一方面，由于电路板的复杂度随着技术的进展而提升，双面式或多层式的电路板更是普及应用。因此，如何提供一种有效且具有应用弹性治具是提升制程效率的重要议题。
有鉴于此，本发明提出一种电路板治具，可应用于夹持一片或两片电路板，以利于单片电路板的单面或双面电镀，或是两片电路板的同时单面电镀。
发明内容
本发明的实施例提出一电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持一电路板；该电镀制程的电路板治具包含一治具底板与一治具盖框；该治具底板为一片状平板，具有一第一表面与一第二表面，在其第一表面的周围处设置有多个结合孔；该治具盖框为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；其中，该治具底板还包含一结合柱锁板，设置于该治具底板的内部，可定向移动横切过该多个结合孔，该结合柱锁板设置有多个锁孔，分别对应于该治具底板的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，再移动该结合柱锁板后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；该治具盖框还包含一导电框与一方型阻隔圈；该导电框设置于该治具盖框的内部并与该多个结合柱电性相连，其上设有多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈，设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
本发明的另一实施例提出一电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持一电路板；该电镀制程的电路板治具包含一治具底框与一治具盖框；该治具底框为一框型物件，具有一较宽的第一表面与一较窄的第二表面，因此其垂直切面为一梯形，在其第一表面的周围处设置有多个结合孔；该治具盖框亦为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底框的多个结合孔，以夹持固定一电路板；其中，该治具底框还包含一结合柱锁框，设置于该治具底框的内部，可定向移动横切过该多个结合孔，该结合柱锁框设置有多个锁孔，分别对应于该治具底框的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，移动该结合柱锁框后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；该治具底框还包含多个导电针与一方型阻隔圈，该多个导电针设置于该第一表面且位于该多个结合孔的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈设置于该第一表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔任何化学液剂的渗透；该治具盖框还包含一导电框与一方型阻隔圈；该导电框设置于该治具盖框内部且与该多个结合柱电性相连，其上还设有多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
本发明的又一实施例提出一电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持两片电路板；该电镀制程的电路板治具包含一治具底板与两个治具盖框；该治具底板为一片状平板，具有一第一表面与一第二表面，在其第一表面及第二表面的周围处分别设置有多个结合孔；该两治具盖框可分别结合于该治具底板的第一表面与第二表面，分别夹持一电路板；该治具盖框为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；其中，该治具底板还包含两片结合柱锁板，分别设置于该治具底板的内部，可定向移动分别横切过设置于该第一表面与第二表面的多个结合孔，该结合柱锁板设置有多个锁孔，分别对应于该治具底板的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，移动该结合柱锁板后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；该治具盖框还包含一导电框与一方型阻隔圈，该导电框设置于该治具盖框内部且与该多个结合柱电性相连，其上设置多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
本发明的有益效果在于，本发明提出一种电镀制程的电路板治具，可分别夹持一片或两片电路板，以利于单片电路板的单面或双面电镀，或是两片电路板的同时单面电镀。
附图说明
图1所示为本发明电镀制程的电路板治具的第一实施例的示意图。
图2所示为本发明电镀制程的电路板治具的第一实施例的剖面图。
图3所示为本发明电镀制程的电路板治具的第二实施例的示意图。
图4所示为本发明电镀制程的电路板治具的第二实施例的剖面图。
图5所示为本发明电镀制程的电路板治具的第三实施例的剖面图。
其中，附图标记说明如下：
110 治具底板
111 第一表面
112 第二表面
113 结合孔
114 结合柱锁板
115 锁孔
120 治具盖框
121 第一表面
122 第二表面
123 结合柱
124 导电针
125 阻隔圈
126 导电框
130 电路板
131 光阻干膜
310 治具底框
311 第一表面
312 第二表面
313 结合孔
314 结合柱锁框
315 锁孔
316 导电针
317 阻隔圈
320 治具盖框
321 第一表面
322 第二表面
323 结合柱
324 导电针
325 阻隔圈
326 导电框
330 电路板
331 光阻干膜
510 治具底板
511 第一表面
512 第二表面
513 结合孔
514 结合柱锁板
515 锁孔
520 治具盖框
521 第一表面
522 第二表面
523 结合柱
524 导电针
525 阻隔圈
526 导电框
530 电路板
531 光阻干膜
具体实施方式
以下，参考伴随的附图，详细说明依据本发明的实施例，以使本领域技术人员易于了解。所述的本发明可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本发明省略现有技术部分(well-known part)的描述，并且相同的标号于本发明中代表相同的元件。
图1与图2所示分别为本发明电镀制程的电路板治具的第一实施例的示意图以及剖面图。该电镀制程的电路板治具应用于在制程中夹持一电路板，可进行该电路板的单面电镀制程。如图1及图2所示，该电镀制程的电路板治具包含一治具底板110与一治具盖框120；该治具底板110为一片状平板，具有一第一表面111与一第二表面112，在其第一表面111的周围处设置有多个结合孔113；该治具盖框120为一框型物件，具有一较窄的第一表面121与一较宽的第二表面122，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱123；该治具盖框120的多个结合柱123可分别对应插入该治具底板110的多个结合孔113，以夹持固定一电路板130；其中，该治具底板110还包含一结合柱锁板114，设置于该治具底板110的内部，可定向移动横切过该多个结合孔113，该结合柱锁板114设置有多个锁孔115，分别对应于该治具底板110的多个结合孔113；该多个锁孔115可容该治具盖框120的多个结合柱123分别通过，再移动该结合柱锁板114后，该锁孔115则将该结合柱123锁住，避免该结合柱123自该结合孔113拔出而分离；该治具盖框120还包含一导电框126与一方型阻隔圈125，该导电框126设置于该治具盖框120内部且与该多个结合柱123电性相连，其上设有多个导电针124，该多个导电针124突出于该第二表面122且位于该多个结合柱123的内侧，与被夹持的该电路板130接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈125，设置于该第二表面122且位于该多个导电针124的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。其中，该电路板130上覆有一层光阻干膜(dry film)131。当该治具底板110与该治具盖框120结合夹持该电路板130时，该方型阻隔圈125压制于该光阻干膜131之上，如此一来，可将制程中所用化学液剂阻隔在外，防止其接触该电路板的其他裸露区域。另一方面，该多个导电针124则直接接触该电路板130，以提供制程中所需的电流到电路板130。
值得注意的是，在较佳的实施例中，该结合柱123可设计为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。相对应地，该锁孔115则设计为一端较宽另一端较窄的孔；如此一来，该结合柱123的较大顶端可穿过该锁孔115较宽的一端，然后再移动该结合柱锁板114，使得该锁孔115较窄的一端卡住该结合柱123的颈部，以防止该结合柱123自该结合孔113拔出而分离，进而达到固锁的效果。
再者，该治具底板110与该治具盖框120可由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成，例如铁氟龙(teflon)之类的材料。该结合柱锁板114则可由金属制程，一方面提供较之强硬度，另一方面亦利于在该治具底板110内部移动以利该结合柱123进出该结合孔113与固锁该结合柱123。同样地，该导电框126也由具导电性的金属制程。该方型阻隔圈125则可由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，可达到防止制程中所用化学液剂的渗透的效果。
图3与图4所示分别为本发明电镀制程的电路板治具的第二实施例的示意图以及剖面图。该电镀制程的电路板治具应用于在制程中夹持一电路板，可进行该电路板的双面电镀制程。如图3及图4所示，该电镀制程的电路板治具包含一治具底框310与一治具盖框320；该治具底框310为一框型物件，具有一较宽的第一表面311与一较窄的第二表面312，因此其垂直切面为一梯形，在其第一表面311的周围处设置有多个结合孔313；该治具盖框320亦为一框型物件，具有一较窄的第一表面321与一较宽的第二表面322，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框320的第二表面322周围相对应处则设置有多个结合柱323；该治具盖框320的多个结合柱323可分别对应插入该治具底框310的多个结合孔313，以夹持固定一电路板330；其中，该治具底框310还包含一结合柱锁框314，设置于该治具底框310的内部，可定向移动横切过该多个结合孔313，该结合柱锁框314设置有多个锁孔315，分别对应于该治具底框310的多个结合孔313；该多个锁孔315可容该治具盖框320的多个结合柱323分别通过，移动该结合柱锁框314后，该锁孔315则将该结合柱锁住323，避免该结合柱323自该结合孔313拔出而分离；该治具底框310还包含多个导电针316与一方型阻隔圈317，该多个导电针316设置于该第一表面311并与该结合柱锁框314电性相连，且位于该多个结合孔313的内侧，与被夹持的该电路板330接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈317设置于该第一表面311且位于该多个导电针316的内侧，以阻隔任何化学液剂的渗透；该治具盖框320还包含一导电框326与一方型阻隔圈325，该导电框326设置于该治具盖框内部且与结合驻店性相连，其上设置多个导电针324，该多个导电针324设置于该第二表面322且位于该多个结合柱323的内侧，与被夹持的该电路板330接触，以作为电镀时导电之用，该多个导电316则直接接触该电路板330，以提供制程中所需的电流到电路板330；该方型阻隔圈325设置于该第二表面322且位于该多个导电针324的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透，防止其接触该电路板330的其他裸露区域。另一方面，该多个导电324则直接接触该电路板330，以提供制程中所需的电流到电路板330。其中，该电路板330的两表面各覆盖一层光阻干膜(dry film)331。
值得注意的是，与第一实施例相同，该结合柱323可设计为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。相对应地，该锁孔315则设计为一端较宽另一端较窄的孔；如此一来，该结合柱323的较大顶端可穿过该锁孔315较宽的一端，然后再移动该结合柱锁框314，使得该锁孔315较窄的一端卡住该结合柱323的颈部，以防止该结合柱323自该结合孔313拔出而分离，进而达到固锁的效果。
再者，该治具底框310与该治具盖框320可由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成，例如铁氟龙(teflon)之类的材料。该结合柱锁板314则可由金属制程，一方面提供较之强硬度，另一方面亦利于在该治具底框310内部移动以利该结合柱323进出该结合孔313与固锁该结合柱323。同样地，该导电框326也由具导电性的金属制程。该方型阻隔圈317、325则可由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，可达到防止制程中所用化学液剂的渗透的效果。
图5所示为本发明电镀制程的电路板治具的第三实施例的剖面图，应用于在制程中夹持两片电路板，可同时进行该两片电路板的单面电镀制程。如图5所示，该电镀制程的电路板治具包含一治具底板510与两个治具盖框520；该治具底板510为一片状平板，具有一第一表面511与一第二表面512，在其第一表面511及第二表面512的周围处分别设置有多个结合孔513；该两治具盖框520可分别结合于该治具底板510的第一表面511与第二表面512，分别夹持一电路板530；该治具盖框520为一框型物件，具有一较窄的第一表面521与一较宽的第二表面522，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框520的第二表面522周围相对应处则设置有多个结合柱523；该每个治具盖框520的多个结合柱523可分别对应插入该治具底板510的多个结合孔513，以分别夹持固定一电路板530；其中，该治具底板510还包含两片结合柱锁板514，分别设置于该治具底板510的内部，可定向移动分别横切过设置于该第一表面511与第二表面512的多个结合孔513，该结合柱锁板514设置有多个锁孔515，分别对应于该治具底板510的多个结合孔513；该多个锁孔513可容该治具盖框520的多个结合柱523分别通过，移动该结合柱锁板514后，该锁孔515则将该结合柱523锁住，避免该结合柱523自该结合孔513拔出而分离；该每个治具盖框520还包含一导电框526与一方型阻隔圈525，该导电框526设置于该治具盖框520内部且与该多个结合柱523电性相连，其上设置多个导电针524，该多个导电针524突出于该第二表面522且位于该多个结合柱523的内侧，与被夹持的该电路板530接触，以作为电镀时导电之用；该方型阻隔圈525设置于该第二表面522且位于该多个导电针524的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透，防止其接触该电路板530的其他裸露区域。另一方面，该多个导电524则直接接触该电路板530，以提供制程中所需的电流到电路板530。其中，该两电路板530的待电镀表面各覆盖一层光阻干膜(dry film)531。
值得注意的是，与第一与第二实施例相同，该结合柱523可设计为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。相对应地，该锁孔515则设计为一端较宽另一端较窄的孔；如此一来，该结合柱523的较大顶端可穿过该锁孔515较宽的一端，然后再移动该结合柱锁框514，使得该锁孔515较窄的一端卡住该结合柱523的颈部，以防止该结合柱523自该结合孔513拔出而分离，进而达到固锁的效果。
再者，该治具底板510与该治具盖框520可由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成，例如铁氟龙(teflon)之类的材料。该结合柱锁板514则可由金属制程，一方面提供较之强硬度，另一方面亦利于在该治具底板510内部移动以利该结合柱523进出该结合孔513与固锁该结合柱523。同样地，该导电框526也由具导电性的金属制程。该方型阻隔圈525则可由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，可达到防止制程中所用化学液剂的渗透的效果。
综而言之，本发明的实施例提出一种电镀制程的电路板治具，可分别夹持一片或两片电路板，以利于单片电路板的单面或双面电镀，或是两片电路板的同时单面电镀。
因此，本发明的一种电镀制程的电路板治具，确能借所提出的技术方案的示例性实施方式，达到所预期的目的与功效，符合发明专利的新颖性，创造性与实用性的必要条件。
然而，以上所提出的附图及说明，仅为本发明的较佳实施例而已，非为用以限定本发明的实施，凡本领域技术人员其所依本发明的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的权利要求书的范围内。
Claims (18)
1.一种电镀制程的电路板治具，适用于制程中夹持一电路板，包含：
一治具底板，为一片状平板，具有一第一表面与一第二表面，在其第一表面的周围处设置有多个结合孔；以及
一治具盖框，为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱，该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；
其中，该治具底板还包含一结合柱锁板，设置于该治具底板的内部，可定向移动横切过该多个结合孔，该结合柱锁板设置有多个锁孔，分别对应于该治具底板的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，再移动该结合柱锁板后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；以及
该治具盖框还包含一导电框与一阻隔圈，该导电框设置于该治具盖框内部且与该多个结合柱电性相连，其上设置多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该阻隔圈，设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
2.如权利要求1所述的电镀制程的电路板治具，其中该结合柱为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。
3.如权利要求2所述的电镀制程的电路板治具，其中该锁孔则为一端较宽另一端较窄的孔；该结合柱的较大顶端可穿过该锁孔较宽的一端，然后再移动该结合柱锁板，使得该锁孔较窄的一端卡住该结合柱的颈部，以防止该结合柱自该结合孔拔出而分离，进而达到固锁的效果。
4.如权利要求1所述的电镀制程的电路板治具，其中该治具底板与该治具盖框由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成。
5.如权利要求1所述的电镀制程的电路板治具，其中该结合柱锁板由金属制成。
6.如权利要求1所述的电镀制程的电路板治具，其中该阻隔圈由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，以防止制程中所用化学液剂的渗透。
7.一种电镀制程的电路板治具，适用于制程中夹持一电路板，包含：
一治具底框，为一框型物件，具有一较宽的第一表面与一较窄的第二表面，在其第一表面的周围处设置有多个结合孔；以及
一治具盖框，为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底框的多个结合孔，以夹持固定一电路板；
其中，该治具底框还包含一结合柱锁框，设置于该治具底框的内部，可定向移动横切过该多个结合孔，该结合柱锁框设置有多个锁孔，分别对应于该治具底框的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，移动该结合柱锁框后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；
该治具底框还包含多个导电针与一阻隔圈，该多个导电针与该结合柱锁框电性相连，该多个导电针突出于该第一表面且位于该多个结合孔的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该阻隔圈设置于该第一表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔任何化学液剂的渗透；以及
该治具盖框还包含一导电框与一阻隔圈，该导电框设置于该治具盖框内部且与该多个结合柱电性相连，其上设置多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该阻隔圈设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
8.如权利要求7所述的电镀制程的电路板治具，其中该结合柱为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。
9.如权利要求8所述的电镀制程的电路板治具，其中该锁孔则为一端较宽另一端较窄的孔；该结合柱的较大顶端可穿过该锁孔较宽的一端，然后再移动该结合柱锁板，使得该锁孔较窄的一端卡住该结合柱的颈部，以防止该结合柱自该结合孔拔出而分离，进而达到固锁的效果。
10.如权利要求7所述的电镀制程的电路板治具，其中该治具底板与该治具盖框由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成。
11.如权利要求7所述的一种电镀制程的电路板治具，其中该结合柱锁板由金属制成。
12.如权利要求7所述的电镀制程的电路板治具，其中该阻隔圈由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，以防止制程中所用化学液剂的渗透。
13.一种电镀制程的电路板治具，适用于制程中夹持两电路板，包含：
一治具底板，为一片状平板，具有一第一表面与一第二表面，在其第一表面及第二表面的周围处分别设置有多个结合孔；以及
两治具盖框，该两治具盖框可分别结合于该治具底板的第一表面与第二表面，分别夹持一电路板；该治具盖框为一框型物件，具有一较窄的第一表面与一较宽的第二表面，该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；
其中，该治具底板还包含两片结合柱锁板，分别设置于该治具底板的内部，可定向移动分别横切过设置于该第一表面与第二表面的多个结合孔，该结合柱锁板设置有多个锁孔，分别对应于该治具底板的多个结合孔；该多个锁孔可容该治具盖框的多个结合柱分别通过，移动该结合柱锁板后，该锁孔则将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔拔出而分离；
该治具盖框还包含一导电框与一阻隔圈，该导电框设置于该治具盖框内部且与该多个结合柱电性相连，其上设置多个导电针，该多个导电针突出于该第二表面且位于该多个结合柱的内侧，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电之用；该阻隔圈设置于该第二表面且位于该多个导电针的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
14.如权利要求13所述的电镀制程的电路板治具，其中该结合柱为其顶端较大，且具有一略细颈部的柱状体。
15.如权利要求14所述的电镀制程的电路板治具，其中该锁孔则为一端较宽另一端较窄的孔；该结合柱的较大顶端可穿过该锁孔较宽的一端，然后再移动该结合柱锁板，使得该锁孔较窄的一端卡住该结合柱的颈部，以防止该结合柱自该结合孔拔出而分离，进而达到固锁的效果。
16.如权利要求13所述的电镀制程的电路板治具，其中该治具底板与该治具盖框由抗腐蚀且不与电路板制成过程中所使用的化学药剂相作用的材料制成。
17.如权利要求13所述的电镀制程的电路板治具，其中该结合柱锁板由金属制成。
18.如权利要求13所述的电镀制程的电路板治具，其中该阻隔圈由橡胶类材质制成，具有挤压的弹性，以防止制程中所用化学液剂的渗透。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104114434A TWI554654B (zh) | 2015-05-06 | 2015-05-06 | 電鍍製程之電路板治具 |
| TW104114434 | 2015-05-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106132088A true CN106132088A (zh) | 2016-11-16 |
Family
ID=57269758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610031932.1A Pending CN106132088A (zh) | 2015-05-06 | 2016-01-19 | 电镀制程的电路板治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106132088A (zh) |
| TW (1) | TWI554654B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112442723A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电镀治具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI670491B (zh) | 2018-12-10 | 2019-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 電化學製程裝置以及電化學製程裝置的操作方法 |
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| CN102134735A (zh) * | 2011-02-28 | 2011-07-27 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板载具 |
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| CN103167734A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 景硕科技股份有限公司 | 薄板支撑治具 |
| TW201425654A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-07-01 | Jcu Corp | 基板電鍍治具 |
-
2015
- 2015-05-06 TW TW104114434A patent/TWI554654B/zh active
-
2016
- 2016-01-19 CN CN201610031932.1A patent/CN106132088A/zh active Pending
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| CN107858740B (zh) * | 2017-11-24 | 2024-04-02 | 苏州市康普来新材料有限公司 | 新能源汽车逆变器散热片局部电镀治具 |
| CN112442723A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 电镀治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI554654B (zh) | 2016-10-21 |
| TW201639991A (zh) | 2016-11-16 |
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| PB01 | Publication | ||
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