CN215266243U - 集成电路贴膜辅助装置以及集成电路贴膜装置 - Google Patents

Abstract

一种集成电路贴膜辅助装置。所述集成电路贴膜辅助装置包括承载板以及料条固定块。所述料条固定块设置在所述承载板上以承载集成电路料条，其中所述料条固定块的长边小于所述承载板的短边。

Description

集成电路贴膜辅助装置以及集成电路贴膜装置

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路贴膜辅助装置和集成电路贴膜装置。

背景技术

目前的集成电路贴膜装置都是针对常规尺寸，例如78*258mm(宽*长)的集成电路料条所做的设计，以对常规尺寸的料条进行贴膜作业。即便要对非常规，例如53*142mm(宽*长)的料条进行贴膜作业时，仍使用相同的集成电路贴膜装置进行作业。如此将造成UV膜的利用率低，成本较高的问题，

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路贴膜辅助装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路贴膜辅助装置。所述集成电路贴膜辅助装置包括承载板以及料条固定块。所述料条固定块设置在所述承载板上以承载集成电路料条，其中所述料条固定块的长边小于所述承载板的短边。

依据本申请的一实施例，所述料条固定块的长边延伸方向与所述承载板的短边延伸方向平行，所述料条固定块的短边延伸方向与所述承载板的长边延伸方向平行。

依据本申请的一实施例，所述料条固定块包括连接至抽气装置的多个吸嘴孔，其中当集成电路料条放置于所述料条固定块上时，所述集成电路料条覆盖所述多个吸嘴孔。

依据本申请的一实施例，所述承载板包括多个抽气孔，所述多个吸嘴孔通过所述多个抽气孔连接至所述抽气装置。

依据本申请的一实施例，所述集成电路贴膜辅助装置还包括第一限位块和第二限位块。所述第一限位块用于对所述料条固定块的短边进行限位，所述第二限位块用于对所述料条固定块的所述长边进行限位。

依据本申请的一实施例，所述承载板上设置有多个平行排列的所述料条固定块。

依据本申请的一实施例，所述承载板包括用于与基座连接的定位孔。

依据本申请的一实施例，所述料条固定块的所述长边在130mm-150mm的范围。

依据本申请的一实施例，所述料条固定块的短边在40mm-60mm的范围。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路贴膜装置。所述集成电路贴膜装置包括上述的集成电路贴膜辅助装置。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1A和图1B分别演示本申请一实施例之集成电路贴膜辅助装置的俯视图和侧视图。

图2演示本申请一实施例之承载板的俯视图。

图3演示本申请另一实施例之集成电路贴膜辅助装置的示意图。

图4演示本申请一实施例之集成电路贴膜装置的示意图。

具体实施方式

以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。

再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。

虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。

图1A和图1B分别演示本申请一实施例之集成电路贴膜辅助装置1的俯视图和侧视图。在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置1可应用于集成电路贴膜装置。当集成电路贴膜辅助装置1应用于集成电路贴膜装置时，集成电路贴膜辅助装置1用于承载集成电路料条，使得集成电路贴膜装置得以对集成电路料条进行贴膜作业。在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置1可以用于承载尺寸为53*142mm(宽*长)的集成电路料条。

在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置1包括承载板10与料条固定块20。在某些实施例中，承载板10和料条固定块20采用耐高温、耐磨耗、防静电的专用材质制成。在某些实施例中，料条固定块20设置在承载板10上。当集成电路贴膜辅助装置1应用于集成电路贴膜装置时，集成电路料条放置于料条固定块20上来进行贴膜作业。在某些实施例中，料条固定块20的长边20y延伸方向与承载板10的短边10y延伸方向平行(即y方向)，料条固定块20的短边20x延伸方向与承载板10的长边10x延伸方向平行(即x方向)。在某些实施例中，有多个(如图示的四个)料条固定块20设置在承载板10上。在某些实施例中，设置在承载板10上的多个料条固定块20沿x方向平行排列。需注意的是，本申请并不限制设置在承载板10上的料条固定块20的数量。

在某些实施例中，料条固定块20的长边20x小于承载板10的短边10y。在某些实施例中，料条固定块20包括连通抽气装置的多个吸嘴孔21_1、21_2、21_3和21_4。当集成电路贴膜辅助装置1应用于集成电路贴膜装置时，放置于料条固定块20之上的集成电路料条将覆盖多个吸嘴孔21_1、21_2、21_3和21_4所围成的区域21a，连通抽气装置的吸嘴孔21_1、21_2、21_3和21_4具有吸力来固定集成电路料条，避免集成电路料条偏移。需注意的是，本申请并不限制每一料条固定块20包括的吸嘴孔的数量。

在某些实施例中，料条固定块20的长边20y的长度L20y在130mm-150mm的范围。优选地，料条固定块20的长边20y的长度L20y是139mm。在某些实施例中，料条固定块20的短边20x的长度L20x在40mm-60mm的范围。优选地，料条固定块20的短边20x的长度L20x是53mm。在某些实施例中，料条固定块20的高度H20在10mm-15mm的范围。优选地，料条固定块20的高度H20是12mm。

在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置1还包括第一限位块31以及第二限位块32。在某些实施例中，第一限位块31用于对料条固定块20的短边20x进行限位。在某些实施例中，每一料条固定块20的短边20x各以一个第一限位块31固定限位。在某些实施例中，第二限位块32用于对料条固定块20的长边20y进行限位。在某些实施例中，每一料条固定块20的长边20y各以两个第二限位块32固定限位。在某些实施例中，相邻的两个料条固定块20可共用第二限位块32。需注意的是，本申请并不限制固定限位每一料条固定块20的短边20x的第一限位块31的数量。同样地，本申请并不限制固定限位每一料条固定块20的长边20y的第二限位块32的数量。

在某些实施例中，第一限位块31是圆柱固定块。在其他实施例中，第一限位块31可以是螺丝。在某些实施例中，第一限位块31的直径R31在10mm-15mm的范围。优选地，第一限位块31的直径R31是12mm。在某些实施例中，第二限位块32是长方体固定块。在某些实施例中，第二限位块32的长度L32y在18mm-22mm的范围。优选地，第二限位块32的长度L32y是20mm。在某些实施例中，第二限位块32的宽度L32x在10mm-15mm的范围。优选地，第二限位块32的宽度L32x是11mm。

在某些实施例中，承载板10包括多个(如图示的三个)定位孔11。在某些实施例中，当集成电路贴膜辅助装置1应用于集成电路贴膜装置时，多个定位孔11用于与集成电路贴膜装置的基座进行连接。在某些实施例中，承载板10的短边10y的长度L10y在150mm-200mm的范围。优选地，承载板10的短边10y的长度L10y是180mm。在某些实施例中，承载板10的长边10x的长度L10x在250mm-300mm的范围。优选地，承载板10的长边10x的长度L10x是280mm。在某些实施例中，承载板10的长边10x的高度H10在10mm-15mm的范围。优选地，承载板10的高度H20是13mm。

图2演示本申请一实施例之承载板10的俯视图。在某些实施例中，除了图1A所示的多个(如图示的三个)定位孔11外，承载板10还包括多个抽气孔12。在某些实施例中，每个抽气孔12连通抽气装置以及料条固定块20上的多个吸嘴孔21。具体地，同时参考图1A和图2，吸嘴孔21_1和21_2连通抽气孔12_1，吸嘴孔21_3和21_4连通抽气孔12_2。然而，此并非本申请的限制，在其他实施例中，每个抽气孔12可以单独连通一个或多个吸嘴孔。

在某些实施例中，承载板10还包括用于固定料条固定块20的多个固定孔13。在某些实施例中，固定孔13是螺纹孔，料条固定块20可以通过螺丝搭配固定孔13固定于承载板10之上。在其他实施例中，固定孔13可以是其他种类的孔洞。在某些实施例中，每一料条固定块20通过四个固定孔13(如固定孔13_1、13_2、13_3和13_4)固定于承载板10之上。然而，此并非本申请的限制。在其他实施例中，每一料条固定块20可以通过少于或多于四个固定孔13固定于承载板10之上。需注意的是，虽然图2仅描绘了定位孔11、抽气孔12和固定孔13，然而本领域技术人员应能理解承载板10还能包括其他孔洞，例如用以固定第一限位块31和第二限位块32的孔洞。

在上述的实施例中，设置在承载板10上的多个料条固定块20沿x方向呈平行排列。然而，此并非本申请的一限制。图3演示本申请一实施例之集成电路贴膜辅助装置1’的示意图。在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置1’包括承载板10’和料条固定块20’。图3所示的集成电路贴膜辅助装置1’与图1A所述的集成电路贴膜辅助装置1大致相同，差异仅在于料条固定块20’在承载板10’之上的排列方式。具体地，承载板10’包括多个(如图示的四个)料条固定块20’。料条固定块20’的长边20’x延伸方向与承载板的长边10’x延伸方向平行(即x方向)，料条固定块20’的短边20’y延伸方向与承载板的短边10’y延伸方向平行(即y方向)。在某些实施例中，设置在承载板10’上的多个料条固定块20’呈2*2矩阵排列。

图4演示本申请一实施例之集成电路贴膜装置4的示意图。在某些实施例中，集成电路贴膜装置4用于对集成电路料条进行贴膜作业。在某些实施例中，集成电路贴膜装置4包括集成电路贴膜辅助装置41、基座42、抽气装置43和贴膜模块44。在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置41包括承载板411和料条固定块412。在某些实施例中，集成电路贴膜辅助装置41可以由上述实施例中的集成电路贴膜辅助装置1或1’实现。

在某些实施例中，基座42用于承载集成电路贴膜辅助装置41。具体地，集成电路贴膜辅助装置41可以通过承载板上411的定位孔(如图1A的定位孔11)与基座42连接。在某些实施例中，抽气装置43与承载板上411的抽气孔(如图2的抽气孔12)以及料条固定块412的吸嘴孔(如图1A的吸嘴孔21_1-21_4)连通，使得放置在料条固定块412上的集成电路料条得以被抽气装置43产生的吸力固定。在某些实施例中，贴膜模块44用于在集成电路料条放置在料条固定块412上时，将UV膜贴于集成电路料条上。

大致说明贴膜作业的流程如下：(1)将集成电路贴膜辅助装置41的承载板411与基座42连接；(2)将集成电路料条放置于料条固定块412之上；(3)开启抽气装置43以对料条固定块412上的集成电路料条产生吸力；(4)拉膜后使贴膜模块开始对集成电路料条进行贴膜；(5)将多余的UV膜去除；(6)关闭抽气装置43；(7)取出集成电路料条即完成贴膜作业。

通过本申请提出的集成电路贴膜辅助装置和集成电路贴膜装置对非常规(例如，53*142mm)的集成电路料条进行贴膜作业，每次可对四个集成电路料条进行贴膜，不仅比传统设计的集成电路贴膜辅助装置节约了50％的UV膜成本，利用率提升100％，同时还提升了20％的产能效益。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内的值。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。

举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。

如本文中所使用，术语“导电(conductive)”、“导电(electrically conductive)”和“电导率”是指转移电流的能力。导电材料通常指示对电流流动为极少或零对抗的那些材料。电导率的一个量度是西门子/米(S/m)。通常，导电材料是电导率大于近似地104S/m(例如，至少105S/m或至少106S/m)的一种材料。材料的电导率有时可以随温度而变化。除非另外规定，否则材料的电导率是在室温下测量的。

如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。

如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。

前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。

Claims (10)

1.一种集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，包括：

承载板；以及

料条固定块，设置在所述承载板上以承载集成电路料条，其中所述料条固定块的长边小于所述承载板的短边。

2.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述料条固定块的长边延伸方向与所述承载板的短边延伸方向平行，所述料条固定块的短边延伸方向与所述承载板的长边延伸方向平行。

3.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述料条固定块包括连接至抽气装置的多个吸嘴孔，其中当所述集成电路料条放置于所述料条固定块上时，所述集成电路料条覆盖所述多个吸嘴孔。

4.如权利要求3所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述承载板包括多个抽气孔，所述多个吸嘴孔通过所述多个抽气孔连接至所述抽气装置。

5.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，还包括：

第一限位块，用于对所述料条固定块的短边进行限位；以及

第二限位块，用于对所述料条固定块的所述长边进行限位。

6.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述承载板上设置有多个平行排列的所述料条固定块。

7.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述承载板包括用于与基座连接的定位孔。

8.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述料条固定块的所述长边在130mm-150mm的范围。

9.如权利要求1所述的集成电路贴膜辅助装置，其特征在于，所述料条固定块的短边在40mm-60mm的范围。

10.一种集成电路贴膜装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的集成电路贴膜辅助装置。

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