CN216956245U - 集成电路试验辅助装置 - Google Patents

Abstract

一种集成电路试验辅助装置，包括：第一固定单元、第二固定单元以及连接单元。所述第一固定单元包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板。所述第二固定单元相对于所述第一固定单元设置并包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应。所述连接单元连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。

Description

集成电路试验辅助装置

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路试验辅助装置。

背景技术

一般来说在对集成电路芯片，例如微机电系统芯片，进行可靠性加电实验时，需要将芯片产品贴在基板上，并将基板放在载具上放入腔体中来进行试验。然而，目前存在的载具对于腔体空间的利用率过低，并且每次试验前需要耗费大量时间粘黏胶带，造成效率低下。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路试验辅助装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括第一固定单元、第二固定单元以及连接单元。所述第一固定单元包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板。所述第二固定单元相对于所述第一固定单元设置并包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应。所述连接单元连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。

依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元的卡槽宽度大于或等于所述集成电路基板的厚度。

依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元的深度是所述集成电路基板的边缘到所述集成电路基板上第一道切割道的距离。

依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元包括长条卡槽。

依据本申请的一实施例，所述第一固定单元上设置有多个所述第一卡槽单元，其中相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。

依据本申请的一实施例，相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的所述厚度的五倍。

依据本申请的一实施例，所述第一固定单元与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。

依据本申请的一实施例，所述第一固定板包括镂空结构。

依据本申请的一实施例，所述镂空结构与所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。

依据本申请的一实施例，所述连接单元包括第一立柱、第二立柱以及调节部件。所述第一立柱连接至所述第一固定板。所述第二立柱连接至所述第二固定板。所述调节部件经配置以将所述第一立柱与所述第二立柱结合以定义所述第一固定单元与所述第二固定单元的间距。

依据本申请的一实施例，所述第一立柱是实心柱，所述第二立柱是空心柱，所述空心柱的空心部分用于容纳所述实心柱。

依据本申请的一实施例，所述调节部件包括用于固定所述第一立柱与所述第二立柱的螺纹柱以及和所螺纹柱螺纹搭配的螺母。

依据本申请的一实施例，所述调节部件还包括用于指示所述第一固定单元与所述第二固定单元的间距的标尺。

依据本申请的一实施例，所述调节部件还包括用于指示所述标尺的读数的浮标以及连接所述浮标和所述螺纹柱的销钉。

依据本申请的一实施例，所述第一立柱与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。

依据本申请的一实施例，所述第一卡槽单元距离所述第一固定板的边缘的距离大于所述集成电路基板的厚度及所述第一立柱的宽度的总和。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示本申请一实施例之集成电路试验辅助装置的示意图。

图2A、2B和2C分别演示本申请一实施例之第一固定单元的立体视图、仰视图和侧视图。

图3A、3B和3C分别演示本申请一实施例之第二固定单元的立体视图、俯视图和侧视图。

图4演示本申请一实施例之连接单元的示意图。

图5演示本申请一实施例之组装后集成电路试验辅助装置的示意图。

具体实施方式

以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。

再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。

虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。

图1演示本申请一实施例之集成电路试验辅助装置1的示意图。在某些实施例中，集成电路试验辅助装置1包括第一固定单元10、第二固定单元20以及连接单元30。在某些实施例中，第一固定单元10包括第一固定板110以及第一卡槽单元120。在某些实施例中，第一卡槽单元120设置在第一固定板110之上。在某些实施例中，第一卡槽单元120经配置以固定集成电路基板。

在某些实施例中，第二固定单元20相对于第一固定单元10设置。在某些实施例中，第二固定单元20包括第二固定板210以及第二卡槽单元220。在某些实施例中，第二卡槽单元220设置在第二固定板210之上。在某些实施例中，第二卡槽单元220在第二固定板210上的位置对应第一卡槽单元120在第一固定板110上的位置。在某些实施例中，第二卡槽单元220经配置以固定集成电路基板。

相对设置的第一固定单元10和第二固定单元20分别固定住集成电路基板的两端，当集成电路基板被固定好后，集成电路试验辅助装置1放入腔体中来对集成电路基板进行试验。在某些实施例中，相对设置的第一固定单元10和第二固定单元20是分别设置在集成电路试验辅助装置1的上方及下方。然而，此并非本申请的限制。依据实际使用情况，第一固定单元10和第二固定单元20也可以分别设置在集成电路试验辅助装置1的左右。

在某些实施例中，连接单元30连接于第一固定单元10与第二固定单元20之间。在某些实施例中，连接单元30经配置以调整第一固定单元10与第二固定单元20之间的间距。

图2A、2B和2C分别演示本申请一实施例之第一固定单元10的立体视图、仰视图和侧视图。在某些实施例中，第一固定板110沿x方向的长度L110取决于设置在第一固定板110上的第一卡槽单元120的个数。在图2A、2B和2C的实施例中，第一固定板110上设置有三个第一卡槽单元120。然而，此仅为范例说明。在其他实施例中，第一固定板110上可以设置有少于或多于三个第一卡槽单元120。本领域技术人员应能理解第一固定板110上设置的第一卡槽单元120个数可以意即装置腔体的大小改变。在某些实施例中，第一固定板110沿y方向的宽度W110经设计为集成电路基板的宽度。在某些实施例中，第一固定板110沿z方向的厚度H110大于第一卡槽单元120的深度D120。

在某些实施例中，第一固定板110包括镂空结构111。在某些实施例中，镂空结构111经配置以避免试验中冷凝水滴落在集成电路基板上，并且有利于腔体中环境的流通。在某些实施例中，镂空结构111包括长条镂空设计t111。在某些实施例中，镂空结构111距离相邻的第一卡槽单元120的间距G111至少大于集成电路基板的厚度。然而，此并非本申请的限制。在某些实施例中，镂空结构111可以有不同形状、尺寸的设计。

在某些实施例中，第一卡槽单元120包括长条卡槽s120。在某些实施例中，第一卡槽单元120的深度D120取决于集成电路基板的边缘距离第一个切割道的距离。在某些实施例中，第一卡槽单元120的宽度W120经设计为大于或等于集成电路基板的厚度，以避免接触集成电路基板的金属部分而造成的短路风险。在某些实施例中，相邻的两个第一卡槽单元120的间距G120至少大于集成电路基板的厚度以方便取放集成电路基板。优选地，相邻的两个第一卡槽单元120的间距G120大于集成电路基板的厚度的五倍。

在某些实施例中，第一卡槽单元120可以通过可拆卸式的方式设置于第一固定板110之上。举例来说，第一卡槽单元120可以是用螺丝锁在第一固定板110之上。由于第一卡槽单元120是通过非固定方式设置在第一固定板110之上，第一卡槽单元120的卡槽宽度也可以轻易地做调整来因应不同厚度的集成电路基板。在其他实施例中，第一卡槽单元120可以通过如焊接固定方式或者一体成型方式设置在第一固定板110。另外，本申请并不限制第一固定板110上的每一第一卡槽单元120的宽度必须一致，在某些实施例中，每一第一卡槽单元120的宽度不同，可以适用于不同厚度的集成电路基板。

在某些实施例中，第一固定板110和第一卡槽单元120以耐高、低温及抗氧化的材质制成。在某些实施例中，第一固定板110和第一卡槽单元120通过淬火处理，以保证材料本身不会被腐蚀，造成产品污染。在某些实施例中，第一固定板110和第一卡槽单元120以304不锈钢制成。

图3A、3B和3C分别演示本申请一实施例之第二固定单元20的立体视图、俯视图和侧视图。在某些实施例中，第二固定板210沿x方向的长度L210取决于设置在第二固定板210上的第二卡槽单元220的个数。在某些实施例中，第二卡槽单元220的个数与第一卡槽单元120的个数相等。在某些实施例中，第二固定板210沿y方向的宽度W210经设计为集成电路基板的宽度。在某些实施例中，第二固定板210沿y方向的宽度W210与第一固定板110沿y方向的宽度W110相等。在某些实施例中，第二固定板210沿z方向的厚度H210大于第二卡槽单元220的深度D220。

在某些实施例中，第二卡槽单元220包括长条卡槽s220。在某些实施例中，第二卡槽单元220的深度D220取决于集成电路基板的边缘距离第一个切割道的距离。在某些实施例中，第二卡槽单元220的宽度W220经设计为大于或等于集成电路基板的厚度，以避免接触集成电路基板的金属部分而造成的短路风险。在某些实施例中，相邻的两个第二卡槽单元220的间距G220至少大于集成电路基板的厚度以方便取放集成电路基板。优选地，相邻的两个第二卡槽单元220的间距G220大于集成电路基板的厚度的五倍。

在某些实施例中，第二卡槽单元220可以通过可拆卸式的方式设置于第二固定板210之上。举例来说，第二卡槽单元220可以是用螺丝锁在第二固定板210之上。由于第二卡槽单元220是通过非固定方式设置在第二固定板210之上，第二卡槽单元220的卡槽宽度也可以轻易地做调整来因应不同厚度的集成电路基板。在其他实施例中，第二卡槽单元220可以通过如焊接固定方式或者一体成型方式设置在第二固定板210。另外，本申请并不限制第二固定板210上的每一第二卡槽单元220的宽度必须一致，在某些实施例中，每一第二卡槽单元220的宽度不同，可以适用于不同厚度的集成电路基板。

在某些实施例中，第二固定板210和第二卡槽单元220以耐高、低温及抗氧化的材质制成。在某些实施例中，第二固定板210和第二卡槽单元220通过淬火处理，以保证材料本身不会被腐蚀，造成产品污染。在某些实施例中，第二固定板210和第二卡槽单元220以304不锈钢制成。

需说明的是，虽然图示中没有描绘，但是在某些实施例中，第二固定板210同样具有镂空结构。在某些实施例中，第一固定板110和第二固定板210的尺寸、形状完全一致。在某些实施例中，每一第一卡槽单元120以及对应的第二卡槽单元220的位置、尺寸、形状完全一致。

图4演示本申请一实施例之连接单元30的示意图。在某些实施例中，连接单元30以耐高、低温及抗氧化的材质制成，以保证材料本身不会被腐蚀。

某些实施例中，连接单元30包括第一立柱310、第二立柱320以及调节部件330。在某些实施例中，连接单元30包括四个第一立柱310，分别连接于第一固定板110的四个角落。在某些实施例中，连接单元30包括四个第二立柱320，分别连接于第二固定板210的四个角落。第一立柱310与第二立柱320相互结合后可定义第一固定单元10和第二固定单元20之间的距离。优选地，第一固定单元10和第二固定单元20之间的距离为集成电路基板的长度。在某些实施例中，连接单元30可以包括多于四个或少于四个的第一立柱310及第二立柱320，只要第一立柱310及第二立柱320的数量一致，使得每一第一立柱310可对应到一个第二立柱320并相互结合即可。

在某些实施例中，第一立柱310是实心柱，第二立柱320是空心柱，第二立柱320的空心柱的空心部分用于容纳第一立柱310的实心柱。在某些实施例中，第一立柱310和第二立柱320的尺寸匹配。举例来说，第一立柱310和第二立柱320的长和宽是4mm*4mm，第一立柱310和第二立柱320的高度匹配集成电路基板的长度。

在某些实施例中，第一立柱310可以通过可拆卸式的方式连接第一固定板110。举例来说，第一立柱310可以是用螺丝锁在第一固定板110之上。在其他实施例中，第一立柱310可以通过如焊接固定方式或者一体成型方式连接第一固定板110。在某些实施例中，第二立柱320可以通过可拆卸式的方式连接第二固定板210。举例来说，第二立柱320可以是用螺丝锁在第二固定板210之上。在其他实施例中，第二立柱320可以通过如焊接固定方式或者一体成型方式连接第二固定板210。

在某些实施例中，调节部件330包括螺纹柱331以及与螺纹柱331螺纹配合的螺母332。当第二立柱320的空心部分容纳第一立柱310时，螺纹柱331穿过结合的第一立柱310与第二立柱320并且以螺母332锁住，借此固定第一立柱310与第二立柱320，固定后的第一立柱310与第二立柱320即可定义第一固定单元10和第二固定单元20之间的间距。本领域技术人员应能理解螺纹柱331和螺母332的数量对应第一立柱310和第二立柱320的数量。举例来说，当连接单元30包括四个第一立柱310和四个第二立柱320时，螺纹柱331和螺母332的数量同样为四个。

在某些实施例中，调节部件330还包括用于指示第一固定单元10和第二固定单元20之间的间距的标尺333、销钉334以及浮标335。在某些实施例中，标尺333的尺寸与第二立柱320匹配。在某些实施例中，标尺333包括掏空设计，掏空设计的位置和大小与第二立柱320的空心契合，以固定在第二立柱320的外侧两面，方便读数。在某些实施例中，销钉334是圆柱形，销钉334的直径与螺纹柱331的中心开口以及浮标335的中心开口一致，其中销钉334用于连接螺纹柱331和浮标335。在某些实施例中，浮标335是三角柱，用于指示标尺333上的读数。

具体地，集成电路试验辅助装置1的组装流程如下：(1)将第一立柱310与第一固定板110连接，并将第二立柱320与第二固定板210连接；(2)将标尺333与第二立柱320连接；(3)将第一立柱310插入第二立柱320的空心部分；(4)将螺纹柱331穿过第二立柱320与第一立柱310，并以螺母332锁住；(5)将浮标335通过销钉334装入螺纹柱331之中。如此将完成集成电路试验辅助装置1的组装流程。当要调整集成电路试验辅助装置1的高度时，仅需将螺纹柱331和螺母332拆卸、调整第一立柱310与第二立柱320，再将螺纹柱331和螺母332锁上即可。接着将集成电路基板插入第一卡槽单元120与第二卡槽单元220之中，再将集成电路试验辅助装置1放入装置腔体中即可进行试验。

图5演示本申请一实施例之组装后集成电路试验辅助装置1的示意图。为了避免集成电路基板放入第一卡槽单元120和第二卡槽单元220后与连接单元30(具体地，与结合后的第一立柱310和第二立柱320)碰撞，在某些实施例中，第一卡槽单元120与第一固定板110的边缘E1的距离G310大于集成电路基板的厚度及第一立柱310的宽度的总和，第二卡槽单元220与第二固定板210的边缘E2的距离G320大于集成电路基板的厚度及第二立柱320的宽度的总和。第一立柱310的宽度与第二立柱320的宽度相同，并且在图5中以W320标记。

通过本申请提出的集成电路试验辅助装置1辅助集成电路基板进行试验可以提高腔体2至4倍的空间利用率。由于试验前不需要以胶带进行粘贴，可以节约大约26.8％的试验准备时间。本申请提出的集成电路试验辅助装置1可以使集成电路基板以竖直的状态进行试验，如此可避免冷凝水滴落至集成电路基板上，引起短路风险，提高试验质量。本申请提出的集成电路试验辅助装置1可以调节高度，可适用于不同尺寸的集成电路基板。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内的值。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。

举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。

如本文中所使用，术语“导电(conductive)”、“导电(electrically conductive)”和“电导率”是指转移电流的能力。导电材料通常指示对电流流动为极少或零对抗的那些材料。电导率的一个量度是西门子/米(S/m)。通常，导电材料是电导率大于近似地104S/m(例如，至少105S/m或至少106S/m)的一种材料。材料的电导率有时可以随温度而变化。除非另外规定，否则材料的电导率是在室温下测量的。

如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。

如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。

前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。

Claims (16)

1.一种集成电路试验辅助装置，其特征在于，包括：

第一固定单元，包括第一固定板以及设置于所述第一固定板上的第一卡槽单元，

其中所述第一卡槽单元经配置以固定集成电路基板；

第二固定单元，相对于所述第一固定单元设置，包括第二固定板以及设置于所述第二固定板上的第二卡槽单元，其中所述第二卡槽单元经配置以固定所述集成电路基板，且所述第二卡槽单元的位置与所述第一卡槽单元的位置对应；以及

连接单元，连接于所述第一固定单元与所述第二固定单元之间，所述连接单元经配置以调整所述第一固定单元与所述第二固定单元之间的距离。

2.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元的卡槽宽度大于或等于所述集成电路基板的厚度。

3.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元的深度是所述集成电路基板的边缘到所述集成电路基板上第一道切割道的距离。

4.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元包括长条卡槽。

5.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一固定单元上设置有多个所述第一卡槽单元，其中相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。

6.如权利要求5所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，相邻的两个所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的所述厚度的五倍。

7.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一固定单元与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。

8.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一固定板包括镂空结构。

9.如权利要求8所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述镂空结构与所述第一卡槽单元的间距大于所述集成电路基板的厚度。

10.如权利要求1所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述连接单元包括：

第一立柱，连接至所述第一固定板；

第二立柱，连接至所述第二固定板；以及

调节部件，经配置以将所述第一立柱与所述第二立柱结合以定义所述第一固定单元与所述第二固定单元的间距。

11.如权利要求10所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一立柱是实心柱，所述第二立柱是空心柱，所述空心柱的空心部分用于容纳所述实心柱。

12.如权利要求11所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述调节部件包括用于固定所述第一立柱与所述第二立柱的螺纹柱以及和所螺纹柱螺纹搭配的螺母。

13.如权利要求12所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述调节部件还包括用于指示所述第一固定单元与所述第二固定单元的间距的标尺。

14.如权利要求13所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述调节部件还包括用于指示所述标尺的读数的浮标以及连接所述浮标和所述螺纹柱的销钉。

15.如权利要求10所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一立柱与所述第一固定板之间是可拆卸式、一体成型式或者固定焊接式的连接。

16.如权利要求10所述的集成电路试验辅助装置，其特征在于，所述第一卡槽单元距离所述第一固定板的边缘的距离大于所述集成电路基板的厚度及所述第一立柱的宽度的总和。

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