CN113702807A - 芯片载具及芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种芯片载具，包括：载物装置；固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。将芯片放置在载物装置上，通过固定装置将载物装置固定在固定装置上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过调整装置调整载物装置，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制造领域，尤其涉及一种芯片载具及芯片检测装置。
背景技术
在对半导体元件的故障进行分析时，需要取得完整的失效芯片。在现有技术中通常采用化学式取样或物理式取样方式对堆叠式芯片进行取样。所述化学式取样是采用高温发烟硝酸浸泡堆叠式芯片使各芯片分离，所述物理式取样时采用研磨方式去除芯片样品表面的粘结膜以获得所需芯片。
但是化学式取样方式需要对芯片样品进行长时间的酸蚀，容易造成芯片碎裂、衬底腐蚀，导致无法探测芯片的电性。而物理式取样中传统的手持研磨，由于对芯片样品的施力不均、芯片样品表面的高低差台阶大、及中间和边缘的研磨速率不一样等问题，经常无法达到取出完整的可分析的芯片的目的。以上两种方式都存在制作芯片样本成功率低的问题，给半导体元件的故障分析造成不利的影响。
因此提高制作芯片样本的成功率是需要解决的技术问题。
发明内容
本申请所要解决的技术问题是提供一种芯片载具及芯片检测装置，以提高制作芯片样本的成功率。
本申请提供了一种芯片载具，包括：载物装置；固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。
在一些实施例中，所述载物装置包括：载物台及盖帽，所述盖帽的下部分设置为中空结构，所述载物台能够嵌入所述中空结构。
在一些实施例中，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔。
在一些实施例中，所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度。
在一些实施例中，所述载物台设置有凸台，所述盖帽上部分配置有与凸台相适配的开口。
在一些实施例中，所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽。
在一些实施例中，所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。
在一些实施例中，所述螺栓结构包括螺丝和螺帽，所述螺丝具有多个的螺纹，所述螺帽上具有多个刻痕。
上述技术方案将芯片放置在载物装置上，通过固定装置将载物装置固定在固定装置上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过调整装置调整载物装置，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
本申请还提供了一种芯片检测装置，包括：操作台，所述操作台用于检测分析芯片及芯片中元件的性能；芯片载具，所述芯片载具包括：载物装置；固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。
在一些实施例中，所述载物装置包括：载物台及盖帽，所述盖帽的下部分设置为中空结构，所述载物台能够嵌入所述中空结构。
在一些实施例中，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔。在一些实施例中，所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度。
在一些实施例中，所述载物台设置有凸台，所述盖帽上部分配置有与凸台相适配的开口。
在一些实施例中，所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽。
在一些实施例中，所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。
在一些实施例中，所述螺栓结构包括螺丝和螺帽，所述螺丝具有多个螺纹，所述螺帽上具有多个刻痕。
上述技术方案将芯片放置在载物装置上，通过固定装置将载物装置固定在固定装置上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过调整装置调整载物装置，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
图1是本申请一实施例的芯片载具的整体的示意图。
图2是本申请一实施例的芯片载具的剖面图。
图3是本申请一实施例的载物装置的示意图。
图4是本申请一实施例的芯片取样制程流程图。
图5是本申请一实施例的固定片的示意图。
图6是本申请一实施例的盖帽的示意图。
图7是本申请一实施例的固定片的示意图。
图8是本申请一实施例的螺栓结构的示意图。
图9是本申请一实施例的芯片检测装置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请提供的芯片载具及芯片检测装置的具体实施方式做详细说明。
图1是本申请一实施例的芯片载具的整体的示意图。在本实施例中芯片载具被配置为圆柱形结构，在其他实施例中芯片载具也可以是其他容易制造或容易安装的外形结构。图2是本申请一实施例的芯片载具的剖面图。下面请参阅图2，所述芯片载具包括：载物装置1；固定装置2，所述固定装置2包括固定片21及连接部件22，所述固定片21上设置有校准标记(未示出)，所述连接部件22连接固定片21与载物装置1；调整装置3，所述调整装置3被配置为具有刻痕的螺栓结构(未示出)，根据所述刻痕(未示出)和所述校准标记(未示出)调整载物装置。将芯片放置在载物装置1上，通过固定装置2将载物装置1固定在固定装置2上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过调整装置3调整载物装置1，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。
请继续参阅图2，所述载物装置1包括：载物台11及盖帽12，所述盖帽12的下部分设置为中空结构，所述载物台11能够嵌入所述中空结构。在本实施例中所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度，使载物台11能够完整的嵌入所述中空结构。所述中空结构与所述载物台的高度差可以按照芯片样本的厚度设置一个初始值以满足同一批次芯片的取样制程，也可以按照每一芯片的厚度设置。
图3是本申请一实施例的载物装置的示意图。所述载物装置1包括：载物台11及盖帽12，所述载物台11设置有凸台111，所述盖帽12上部分配置有与凸台111相适配的开口121。将芯片置于载物台11上的凸台111，通过所述盖帽12上部分配置的与凸台111相适配的开口121对芯片进行取样操作。
图4是本申请一实施例的芯片取样制程流程图。所述取样制程的包括：步骤S101，去除封装芯片的锡球；步骤S102，用热熔胶将去除锡球后的芯片粘贴在载物台上；步骤S103，用所述固定片将载物台固定在所述盖帽内；步骤S104，测量芯片样品的厚度；步骤S105，利用调整装置调整载物台的高度及水平度；步骤S106，对所述芯片样品进行研磨至高度切平于盖帽上表面，以获得芯片完整面。步骤S103，用所述固定片将载物台固定在所述盖帽内是通过所述固定片将所述载物台固定在所述盖帽内。所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽，在本实施例中采用螺栓结构连接所述固定片与所述盖帽。
图5是本申请一实施例的固定片的示意图。所述固定片的边缘区域具有通孔211。图6是本申请一实施例的盖帽的示意图。所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽122及与所述固定片上表面凸台相适配的开口121。在本实施例中盖帽下部分的边缘区域凹槽122设置为四个，但是，在其他实施例中对盖帽下部分的边缘区域的凹槽数量不做限制，依据实际中固定载物装置的需求进行设置。在本实施例中将所述盖帽上的凹槽122设置在盖帽的下表面边缘区域，并使所述固定片上的通孔211位于所述固定片的上下表面之间。在其他实施例中所述固定片上通孔的位置也可以设置在固定片的侧壁上，并在所述盖帽的侧壁上设置凹槽，以匹配位于所述固定片侧壁上的通孔，或者在所述固定片的侧壁上设置凹槽，以匹配位于所述盖帽侧壁上的通孔。
在本实施例中所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。所述盖帽下部分的边缘区域的凹槽与所述固定片的边缘区域的通孔一一对应。在其他实施例中，所述盖帽与所述固定片也可以通过隼卯式等结构自锁结构实现所述载物装置与所述固定装置的连接。
图7是本申请一实施例的固定片的示意图。所述固定片的边缘区域设置有与盖帽下部分的边缘区域凹槽相匹配的通孔211，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔212，所述固定片上设置有校准标记213。所述校准标记213用于对调整装置进行校准，本实施例中将校准标记213设置为一个以上的线形标记，与所述调整装置中的螺栓结构的刻痕相匹配，在另一些实施例中也可以采用图案标识。
图8是本申请一实施例的螺栓结构的示意图。所述螺栓结构包括螺丝41和螺帽42，所述螺丝具有多个的螺纹411，所述螺帽42上具有多个刻痕421。本实施例中所述螺栓结构还包括旋钮51，用于快速旋转螺丝以调整螺丝高度。在其他实施例中还可以采用卡槽等其他结构调整螺丝高度。例如，根据三角定理，当两个螺丝之间的距离为5厘米，在每1厘米螺丝长度上设置3格螺纹，在螺帽上每隔10度设置一个刻痕，搭配所述固定片上的校准标记，则螺丝的调整精度能够达到2.56微米。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
上述技术方案将芯片放置在载物装置1上，通过固定装置2将载物装置1固定在固定装置2上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过所述调整装置3调整载物装置1，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。将所述调整装置3设置为螺栓结构，将所述调整装置3中的所述螺丝41配置为多个螺纹411的结构，将所述螺帽42配置为多个刻痕421的结构，方便依据芯片的厚度或者水平偏差对芯片进行调整。本实施例中所述螺栓结构还包括旋钮51，用于快速旋转螺丝以调整螺丝高度。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
图9是本申请一实施例的芯片检测装置的示意图。所述芯片检测装置包括：操作台U1，所述操作台U1用于检测分析芯片及芯片中元件的性能；芯片载具U2，所述芯片载具包括：载物装置M1；固定装置M2，所述固定装置M2包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；调整装置M3，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。
图1是本申请一实施例的芯片载具的整体的示意图。在本实施例中芯片载具被配置为圆柱形结构，在其他实施例中芯片载具也可以是其他容易制造或容易安装的外形结构。图2是本申请一实施例的芯片载具的剖面图。下面请参阅图2，所述芯片载具包括：载物装置1；固定装置2，所述固定装置2包括固定片21及连接部件22，所述固定片21上设置有校准标记(未示出)，所述连接部件22连接固定片21与载物装置1；调整装置3，所述调整装置3被配置为具有刻痕的螺栓结构(未示出)，根据所述刻痕(未示出)和所述校准标记(未示出)调整载物装置。将芯片放置在载物装置1上，通过固定装置2将载物装置1固定在固定装置2上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过调整装置3调整载物装置1，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。
请继续参阅图2，所述载物装置1包括：载物台11及盖帽12，所述盖帽12的下部分设置为中空结构，所述载物台11能够嵌入所述中空结构。在本实施例中所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度，使载物台11能够完整的嵌入所述中空结构。所述中空结构与所述载物台的高度差可以按照芯片样本的厚度设置一个初始值以满足同一批次芯片的取样制程，也可以按照每一芯片的厚度设置。
图3是本申请一实施例的载物装置的示意图。所述载物装置包括：载物台11及盖帽12，所述载物台11设置有凸台111，所述盖帽12上部分配置有与凸台111相适配的开口121。将芯片置于载物台11上的凸台111，通过所述盖帽12上部分配置的与凸台111相适配的开口121对芯片进行取样操作。
图4是本申请一实施例的芯片取样制程流程图。所述取样制程的包括：步骤S101，去除封装芯片的锡球；步骤S102，用热熔胶将去除锡球后的芯片粘贴在载物台上；步骤S103，用所述固定片将载物台固定在所述盖帽内；步骤S104，测量芯片样品的厚度；步骤S105，利用调整装置调整载物台的高度及水平度；步骤S106，对所述芯片样品进行研磨至高度切平于盖帽上表面，以获得芯片完整面。步骤S103，用所述固定片将载物台固定在所述盖帽内是通过所述固定片将所述载物台固定在所述盖帽内。所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽，在本实施例中采用螺栓结构连接所述固定片与所述盖帽。
图5是本申请一实施例的固定片的示意图。所述固定片的边缘区域具有通孔211。图6是本申请一实施例的盖帽的示意图。所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽122及与所述固定片上表面凸台相适配的开口121。在本实施例中盖帽下部分的边缘区域凹槽122设置为四个，但是，在其他实施例中对盖帽下部分的边缘区域的凹槽数量不做限制，依据实际中固定载物装置的需求进行设置。在本实施例中将所述盖帽上的凹槽122设置在盖帽的下表面边缘区域，并使所述固定片上的通孔211位于所述固定片的上下表面之间。在其他实施例中所述固定片上通孔的位置也可以设置在固定片的侧壁上，并在所述盖帽的侧壁上设置凹槽，以匹配位于所述固定片侧壁上的通孔，或者在所述固定片的侧壁上设置凹槽，以匹配位于所述盖帽侧壁上的通孔。
在本实施例中所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。所述盖帽下部分的边缘区域的凹槽与所述固定片的边缘区域的通孔一一对应。在其他实施例中，所述盖帽与所述固定片也可以通过隼卯式等结构自锁结构实现所述载物装置与所述固定装置的连接。
图7是本申请一实施例的固定片的示意图。所述固定片的边缘区域设置有与盖帽下部分的边缘区域凹槽相匹配的通孔211，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔212，所述固定片上设置有校准标记213。所述校准标记213用于对调整装置进行校准，本实施例中将校准标记213设置为多个线形标记，与所述调整装置中的螺栓结构的刻痕相匹配，在另一些实施例中也可以采用图案标识。
图8是本申请一实施例的螺栓结构的示意图。所述螺栓结构包括螺丝41和螺帽42，所述螺丝具有多个的螺纹411，所述螺帽42上具有多个刻痕421。本实施例中所述螺栓结构还包括旋钮51，用于快速旋转螺丝以调整螺丝高度。在其他实施例中还可以采用卡槽等其他结构调整螺丝高度。例如，根据三角定理，当两个螺丝之间的距离为5厘米，在每1厘米螺丝长度上设置3格螺纹，在螺帽上每隔10度设置一个刻痕，搭配所述固定片上的校准标记，则螺丝的调整精度能够达到2.56微米。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
上述技术方案将芯片放置在载物装置1上，通过固定装置2将载物装置1固定在固定装置2上，防止制程中载物装置的移动导致芯片移动，再通过所述调整装置3调整载物装置1，使得载物装置内的芯片处于合适的高度及角度，以提高制作芯片样本的成功率。将所述调整装置3设置为螺栓结构，将所述调整装置3中的所述螺丝41配置为多个螺纹411的结构，将所述螺帽42配置为一个以上刻痕421的结构，方便依据芯片的厚度或者水平偏差对芯片进行调整。本实施例中所述螺栓结构还包括旋钮51，用于快速旋转螺丝以调整螺丝高度。由于所述芯片载具对芯片样品的保护作用和高度水平的精确调整，使得可做电性测量的样品数量得以增多，在提升制作样品成功率的同时节省了处理时间，提高了效率。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (16)
1.一种芯片载具，其特征在于，包括：
载物装置；
固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；
调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。
2.根据权利要求1所述的芯片载具，其特征在于，所述载物装置包括：载物台及盖帽，所述盖帽的下部分设置为中空结构，所述载物台能够嵌入所述中空结构。
3.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔。
4.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度。
5.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述载物台设置有凸台，所述盖帽上部分配置有与凸台相适配的开口。
6.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽。
7.根据权利要求2所述的芯片载具，其特征在于，所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。
8.根据权利要求1所述的芯片载具，其特征在于，所述螺栓结构包括螺丝和螺帽，所述螺丝具有多个螺纹，所述螺帽上具有多个刻痕。
9.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：
操作台，所述操作台用于检测分析芯片及芯片中元件的性能；
芯片载具，所述芯片载具包括：
载物装置；
固定装置，所述固定装置包括固定片及连接部件，所述固定片上设置有校准标记，所述连接部件连接固定片与载物装置；
调整装置，所述调整装置被配置为具有刻痕的螺栓结构，根据所述刻痕和所述校准标记调整载物装置。
10.根据权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于，所述载物装置包括：载物台及盖帽，所述盖帽的下部分设置为中空结构，所述载物台能够嵌入所述中空结构。
11.根据权利要求10所述的芯片检测装置，其特征在于，所述固定片的中间区域具有与所述螺栓结构相适配的通孔。
12.根据权利要求10所述的芯片检测装置，其特征在于，所述中空结构的高度设置为高于所述载物台的高度。
13.根据权利要求10所述的芯片检测装置，其特征在于，所述载物台设置有凸台，所述盖帽上部分配置有与凸台相适配的开口。
14.根据权利要求10所述的芯片检测装置，其特征在于，所述固定片的边缘区域具有通孔，所述盖帽下部分的边缘区域具有与所述固定片边缘区域的通孔相适配的凹槽。
15.根据权利要求10所述的芯片检测装置，其特征在于，所述连接部件设置为螺栓结构，通过所述固定片边缘区域的通孔及所述盖帽上的凹槽固定所述载物台。
16.根据权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于，所述螺栓结构包括螺丝和螺帽，所述螺丝具有多个螺纹，所述螺帽上具有多个刻痕。
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Citations (9)
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