JP5390486B2 - 電子コンポーネントの後処理システム - Google Patents
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Description
・クランプ機構を有する整列固定具をもつ担体を提供する段階と;
・クランプ機構を作動させてレセプタクルのサイズを(特に一時的に)拡大する段階であって、各レセプタクルは前記整列固定具の一つに割り当てられており、拡大されたレセプタクルは受け入れられる電子コンポーネント(特に、パッケージングされた半導体ダイのようなモールドされた部品)より大きい、段階と;
・電子コンポーネントを前記整列固定具のレセプタクル内に位置決めする(特に位置させる)段階(特に開口を露わにした後)と;
・クランプ機構を作動させて、電子コンポーネントが担体のレセプタクル内で整列されるようレセプタクルのサイズを小さくする(特に位置決めした後)段階と;
・前記担体を後処理機械内に位置させる段階と;
・前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内で整列された位置を維持している間に前記電子コンポーネントを前記後処理機械の一つまたは複数の処理にかける段階とを有する。
2 電子コンポーネントの接点側
5 電子コンポーネントの第一の側部(側辺部)
6 電子コンポーネントの第二の側部(側辺部)
10 整列固定具/配置固定具/アライン・フィクスチュア
20 レセプタクル
27 浮動可能にマウントされたフレーム
28 調整ユニット/アジャストメント・ユニット
31 第一の当接部
32 第一の当接部の第一の部分
34 第一の当接部の第二の部分
39 当接部作動孔/当接部操作孔/当接部のアクチュエーション・ホール
41 弾性ユニット
42 第一のばね要素
44 第二のばね要素
48 レセプタクル開口
51 第二の当接部
52 第二の当接部の第一の部分
54 第二の当接部の第二の部分
71 ベース支持部
100 担体/キャリア
110 弾性ユニット板/ばねユニット板/第一の板〔プレート〕
111 弾性ユニット板フレーム
118 基準要素/フィデューシャル・エレメント
120 ベース支持板/第二の板〔プレート〕
125 アクセス開口
130 受け入れ板/第三の板〔プレート〕
134 第一の板当接部
135 受け入れ開口
154 板接続弾性ユニット
156 固定点
200 反対向きの力
208 固定孔
210 作動力/操作力
257 スペーサー
258 弾性ユニット作動孔/弾性ユニット操作孔
259 空間
702 後処理機械
801 担体の配置
802 レーザー・マーキング
803 バーンイン試験
804 ベークイン・プロセス
805 最終試験
806 選択的マーキング
807 担体の取り出し
900 ライン
902 製造装置
904 集積回路を形成するプロセス・チャンバ
906 金属化層形成ブロック
908 切り分けユニット
910 パッケージング部
920 後処理部
922 レーザー・マーキング・ユニット
924 バーンイン試験ユニット
926 ベークイン試験ユニット
928 選択的マーキング・ユニット
914 第二の板当接部
Claims (13)
- 複数の電子コンポーネントを、該電子コンポーネントの製造後に、後処理機械において後処理する方法であって:
・クランプ機構を有する整列固定具をもつ担体を提供する段階と;
・前記クランプ機構を操作してレセプタクルのサイズを拡大する段階であって、各レセプタクルは前記整列固定具の一つに割り当てられており、拡大されたレセプタクルは受け入れられる電子コンポーネントより大きい、段階と;
・前記電子コンポーネントを前記整列固定具の拡大されたレセプタクル内に位置させる段階と;
・前記クランプ機構を操作して、前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内でクランプされ、整列されるようレセプタクルのサイズを小さくする段階と;
・前記担体を前記後処理機械内に位置させる段階と;
・前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内で整列された位置を維持している間に前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階と;
・前記クランプ機構によって、前記電子コンポーネントの側部のみで前記電子コンポーネントを弾性的にクランプする段階とを含み、
前記担体は複数の積層板の層シーケンスとして形成されており、
前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が:
・前記担体の確定的な識別のための識別特徴を前記担体に与えることを含む、
方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が:
・基準検出のための基準マークを前記担体に与えることを含む、
請求項1記載の方法。 - 請求項1または2記載の方法であって、
・第一の当接部および第二の当接部をもつ前記レセプタクルを提供することを含み、
前記電子コンポーネントに対して、前記第一の当接部が第一の力成分をはたらかせ、前記第二の当接部が第二の力成分をはたらかせ、それらの力成分が一緒になって前記電子コンポーネントの側部に対するクランプ力をなし、
前記第一の力成分および前記第二の力成分が少なくとも部分的に対向する、
方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列され、前記担体を扱うことによって動かされる間のレーザー・マーキングを含む、
請求項1ないし3のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列され、前記担体を扱うことによって動かされる間のバーンイン試験を含む、
請求項1ないし4のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列され、前記担体を扱うことによって動かされる間のベークイン・プロセスを含む、
請求項1ないし5のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階には、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列され、前記担体を扱うことによって動かされる間のハンドラ上での最終試験がない、
請求項1ないし6のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階が、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列され、前記担体を扱うことによって動かされる間の選択的マーキングを含む、
請求項1ないし7のうちいずれか一項記載の方法。 - レーザー・マーキング、バーンイン試験、ベークイン試験、最終試験および選択的マーキングからなる群のうち少なくとも二つが、前記電子コンポーネントを前記担体から取り除くことなく実行される、
請求項4ないし8記載の方法。 - 前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階ののち、前記電子コンポーネントが前記担体によって保持および整列されている間に前記担体を前記後処理機械から取り除くことによって、前記電子コンポーネントを前記後処理機械から取り除くことを含む、
請求項1ないし9のうちいずれか一項記載の方法。 - 複数の電子コンポーネントの後処理のためのライン装置であって、
請求項1ないし8のうちいずれか一項記載の方法に従って前記電子コンポーネントの製造後に後処理を適用するよう適応されているいくつかの後処理機械と;
クランプ機構を有する整列固定具をもつ担体を提供するよう適応されている担体提供ユニットと;
レセプタクルのサイズを拡大するよう前記クランプ機構を操作するよう適応された操作ユニットであって、各レセプタクルは前記整列固定具の一つに割り当てられ、拡大されたレセプタクルは受け入れられる電子コンポーネントより大きい、操作ユニットと;
前記電子コンポーネントを前記整列固定具の拡大されたレセプタクルの中に位置させるよう適応された位置付けユニットとを有しており、
前記操作ユニットは、前記レセプタクルのサイズを縮小して、前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内にクランプされ、整列されるようにするよう前記クランプ機構を操作するよう適応されており、
当該ライン装置はさらに、
前記担体を前記後処理機械内に配置し、前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内で整列された位置を維持している間に前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかけるよう適応された配置ユニットとを有する、
ライン装置。 - 前記電子コンポーネントの製造のための製造装置をさらに有し、前記製造装置はプロセス・フローにおいて前記いくつかの後処理機械の上流に配置されており、それにより前記電子コンポーネントはまず製造され、製造済みの電子コンポーネントがその後、後処理にかけられる、請求項11記載のライン装置。
- 前記クランプ機構が、前記電子コンポーネントを、前記電子コンポーネントの側部のみで弾性的にクランプするよう適応されている、請求項11または12記載のライン装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23496109P | 2009-08-18 | 2009-08-18 | |
US61/234,961 | 2009-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054961A JP2011054961A (ja) | 2011-03-17 |
JP5390486B2 true JP5390486B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=43027603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010181849A Active JP5390486B2 (ja) | 2009-08-18 | 2010-08-16 | 電子コンポーネントの後処理システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8717048B2 (ja) |
EP (1) | EP2302399B1 (ja) |
JP (1) | JP5390486B2 (ja) |
KR (1) | KR101156743B1 (ja) |
CN (1) | CN101996913B (ja) |
MY (1) | MY152434A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY152434A (en) | 2009-08-18 | 2014-09-30 | Multitest Elektronische Syst | System for post-processing of electronic components |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-07-29 MY MYPI2010003595 patent/MY152434A/en unknown
- 2010-07-29 EP EP10171344A patent/EP2302399B1/en active Active
- 2010-08-16 JP JP2010181849A patent/JP5390486B2/ja active Active
- 2010-08-17 CN CN2010102575185A patent/CN101996913B/zh active Active
- 2010-08-18 KR KR1020100080033A patent/KR101156743B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-18 US US12/859,059 patent/US8717048B2/en active Active
-
2014
- 2014-02-19 US US14/184,606 patent/US9255965B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101996913B (zh) | 2013-05-08 |
CN101996913A (zh) | 2011-03-30 |
US20140167798A1 (en) | 2014-06-19 |
US8717048B2 (en) | 2014-05-06 |
EP2302399B1 (en) | 2012-10-10 |
EP2302399A2 (en) | 2011-03-30 |
EP2302399A3 (en) | 2011-07-06 |
JP2011054961A (ja) | 2011-03-17 |
KR20110018857A (ko) | 2011-02-24 |
MY152434A (en) | 2014-09-30 |
US20110043231A1 (en) | 2011-02-24 |
US9255965B2 (en) | 2016-02-09 |
KR101156743B1 (ko) | 2012-07-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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