JPH06124981A

JPH06124981A - 半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH06124981A
Application number: JP29791792A
Authority: JP
Inventors: Hideyo Kunitomo; 秀世国友; Yasuo Kawada; 保夫川田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-10-09
Filing date: 1992-10-09
Publication date: 1994-05-06

Abstract

(57)【要約】【目的】搬送の合理化と生産性の向上が図れる半導体
装置の製造方法を提供すること。【構成】先ず半導体装置を所定の配列で複数個キャリ
ア内に収納（ａ１）する収納工程Ａと、次にキャリア単
位で測定装置内に搬送して各種測定（ｂ１〜ｂ９）を行
い、半導体装置の良否の判別情報をキャリア内の配列位
置と対応させて記憶装置に記憶しておく測定工程Ｂと、
この判別情報に基づいて仕分け梱包（ｃ１）する梱包工
程Ｃとから構成される半導体装置の製造方法。キャリア
としてトレイを用る場合には、行と列との位置と対応さ
せて記憶し、スティックを用いる場合にはその収納位置
と対応させ記憶する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パッケージによる封止
工程が終了した半導体装置をキャリア単位で搬送しなが
ら良否の判別、仕分け、および梱包を行う半導体装置の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】モールド樹脂等のパッケージにより一体
封止されたＩＣ（集積回路）等の半導体装置は、製品と
して出荷されるまでの間に種々の測定が行われ、これら
の測定結果から基準値に満たないものを不良品として除
去している。このような種々の測定を行うに際し、トレ
イやスティックなどのキャリア内に半導体装置を収納
し、このキャリア単位で搬送を行っている。

【０００３】このようなキャリアを用いた半導体装置の
製造方法を図８、および図９を用いて説明する。図８
は、従来の半導体装置の製造方法を説明する流れ図で、
収納工程Ａから測定工程Ｂを経て梱包工程Ｃに至までを
示したものである。また、図９は、キャリアを用いた従
来の半導体装置の製造方法を説明する模式図である。

【０００４】先ず、収納工程Ａとしては、例えばマトリ
クス状のトレイから成るキャリア内に半導体装置を収納
したり、長尺状のスティックから成るキャリア内に半導
体装置を収納する（ａ１）。そして、このキャリア単位
でその後の半導体装置の搬送を行うことになる。

【０００５】次に、測定工程Ｂとして、複数の半導体装
置が収納されたキャリアを各種の測定装置内に搬送して
所定の測定を行う。測定工程Ｂでは、先ずオープン／シ
ョート測定ｂ１を行い、半導体装置の良否判別を行う。
図９に示すように、半導体装置１が例えばトレイ２から
成るキャリア内に収納されている場合、このトレイ２か
ら半導体装置１を取り出して測定用ソケット３に装着す
る。そして、この測定用ソケット３を介して測定に必要
な電気信号を半導体装置１に入力し、その出力信号から
半導体装置１の良否を判別する。この良否の判別情報か
ら良と判断された半導体装置１ａを良品用のトレイ２ａ
へ、また、否と判断された半導体装置１ｂを不良品用の
トレイ２ｂへ収納して仕分けを行う。この良品用のトレ
イ２ａのみを次の工程に搬送し、不良品用のトレイ２ｂ
は不良品の処理工程へ搬送する。

【０００６】続いて、良品の半導体装置１が収納された
トレイ２ａを搬送してバーンインｂ２を行った後、常温
選別測定ｂ３を行う。ここで、また良否の判別を行い良
品のみを搬送するとともに、不良品処理を行う。そし
て、次の低温選別工程ｂ４および高温選別工程ｂ５を行
った後、分類ｂ６を行う。これらの各工程においても、
前述と同様に半導体装置１の良否を判別し、不良品処理
を行う。

【０００７】次に、半導体装置１に所定のマーク付けｂ
７を行った後、最終測定ｂ８と外観検査ｂ９を行う。こ
の最終測定ｂ８と外観検査ｂ９においても、半導体装置
１の良否を判別して不良品処理を行う。そして、すべて
の測定を良として通過した半導体装置１のみを搬送して
次の梱包工程Ｃに進む。この梱包工程Ｃでは、先に述べ
た分類ｂ６にて区分けされた種類毎に所定の梱包ｃ１を
行い、出荷する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体装置の製造方法には次のような問題がある。
すなわち、各測定装置において否と判断した半導体装置
をその都度不良品用のキャリアに収納しており、製造工
程において多大な時間を費やすことになる。また、良否
の半導体装置を分別するための装置が必要となったり、
各測定装置にそれぞれ不良品用のキャリアを用意しなけ
ればならず、費用の増加や搬送の複雑化を招いている。
よって、本発明は搬送の合理化と生産性の向上が図れる
半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体装置の製造方法であ
る。すなわち、先ず初めにパッケージにて封止されて成
る半導体装置を所定の配列で複数個キャリア内に収納
し、次いで、このキャリア単位で測定装置内に搬送して
各種の測定を行った後、半導体装置の良否の判別情報を
キャリア内の配列位置と対応させて記憶装置に記憶して
おき、次に、この記憶装置に記憶された良否の判別情報
と、キャリア内に収納された半導体装置の配列位置とを
対応させて良否の仕分けをしてそれぞれ梱包する半導体
装置の製造方法である。

【００１０】また、測定装置における各種の測定に際
し、搬送するキャリアから半導体装置を取り出して測定
用ソケットに装着し、この測定用ソケットを用いて測定
を行った後、元のキャリアによる収納位置と同一の配列
でこの元のキャリアまたは他の空のキャリアに半導体装
置を収納する方法である。また、キャリアとしてマトリ
クス状に配置するトレイを用い、半導体装置の良否の判
別情報をこのトレイ内の行と列との位置と対応させて記
憶装置に記憶したり、キャリアとして長尺状のスティッ
クを用いた場合には、半導体装置の良否の判別情報をス
ティック内の収納位置と対応させて記憶装置に記憶する
半導体装置の製造方法である。

【００１１】

【作用】各測定装置で所定の測定を行った後、その半導
体装置の良否の判別情報をキャリア内に収納した際の配
列位置と対応させて記憶装置に記憶する。すなわち、各
測定装置において、否と判断した半導体装置の分別を行
うことなく、良否の判別情報を次の測定装置に受け渡す
ことになる。そして、各種の測定が終了した時点で、キ
ャリア内の半導体装置の配列位置に対応する良否の判別
情報を記憶装置から読み出して、総合的な良否の仕分け
を行い、それぞれ梱包する。

【００１２】また、測定装置における各種の測定に際
し、搬送するキャリアから半導体装置を取り出して測定
用ソケットに装着し、この測定用ソケットを用いて測定
した後、元のキャリアによる収納位置と同一の配列でこ
のキャリアに半導体装置を戻したり、または他の空のキ
ャリアに収納して次の工程へ搬送する。いずれの場合に
おいても、測定における良否の判別情報をキャリアの収
納位置と対応させて記憶装置に記憶しておけば、各種の
測定毎に半導体装置を分別することなく搬送できること
になる。キャリアとしてマトリクス状のトレイを用いた
場合には、トレイ内の行と列との位置と対応したマトリ
クス状の記憶内容を作成し、長尺状のスティックを用い
た場合には、スティック内の収納位置と対応した記憶内
容を作成する。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明の半導体装置の製造方法の実
施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の半導体
装置の製造方法を説明する流れ図、図２は、本発明の半
導体装置の製造方法を説明する模式図である。すなわ
ち、図１に示すように、本発明の半導体装置の製造方法
は、パッケージにて封止された半導体装置を複数個キャ
リア内に収納する収納工程Ａと、この半導体装置をキャ
リア単位で搬送して各種の測定を行う測定工程Ｂと、こ
の測定工程Ｂで良品と判断された半導体装置を梱包する
梱包工程Ｃとから構成されている。

【００１４】先ず、収納工程Ａでは、例えば、図２に示
すようなトレイ２から成るキャリア内に複数個の半導体
装置１をマトリクス状に収納（ａ１）し、このトレイ２
ごと各測定装置内に搬送する。測定工程Ｂにおいて、先
ず初めに半導体装置１のオープン／ショート測定ｂ１を
行う。この測定は、測定装置内に搬送されたトレイ２か
ら半導体装置１を取り出して測定用ソケット３に装着
し、この測定用ソケット３を介して電気的な測定を行
う。

【００１５】半導体装置１をトレイ２から測定用ソケッ
ト３へ装着するには、例えば真空吸着を用いたハンドリ
ングロボットにより行い、トレイ２に収納されている全
ての半導体装置１をそれぞれの測定用ソケット３に同時
に装着してもよい。そして、このオープン／ショート測
定ｂ１により各半導体装置１の良否の判別を行い、この
判別情報をトレイ２内の配列（Ｘ、Ｙ）に対応させて記
憶装置に記憶する。記憶装置としては、例えばトレイ２
に添付されたメモリタグ２１を用いる。メモリタグ２１
等の記憶装置内では、このトレイ２内の配列（Ｘ、Ｙ）
に対応したメモリマップが作成されており、この配列
（Ｘ、Ｙ）に収納されている半導体装置１の良否の判別
情報（良の場合はＧ、否の場合はＮなど）がそれぞれ記
憶される。

【００１６】このような良否の判別情報を記憶装置に記
憶した後、例えば各半導体装置１を元のトレイ２の同じ
位置に戻し、このトレイ２ごと搬送して次のバーンイン
ｂ２を行う。また、各半導体装置１を元のトレイ２によ
る収納位置と同じ配列で、予め用意した他の空のトレイ
２に収納してもよい。この場合には、良否の判別情報を
新たに収納するトレイ２に添付されたメモリタグ２１等
に記憶しておくことになる。

【００１７】いずれにおいても、先のオープン／ショー
ト測定ｂ１において良と判断された半導体装置１と否と
判断された半導体装置１とが同一のトレイ２内に混在す
ることになり、この後の測定においても否と判断された
半導体装置１を分別することなく、収納当初の半導体装
置１全てをキャリア単位で搬送する。なお、バーンイン
ｂ２で使用する測定用ボード（図示せず）に不良品の半
導体装置１を装着すると、同一ボードに装着した良品の
半導体装置１が破損する恐れがある場合には、このバー
ンインｂ２を行う前に予め不良品の半導体装置１を処理
しておくことが望ましい。

【００１８】バーンインｂ２においては、半導体装置１
を高温下で動作させたり、長時間の動作を行い、初期故
障を発生させる。このバーンインｂ２が終了した後、次
の常温選別測定ｂ３を行う。常温選別測定ｂ３は、バー
ンインｂ２で発生した初期故障による不良品の半導体装
置１を選別するもので、図２に示すような測定用ソケッ
ト３を使用して行う。そして、この常温選別測定ｂ３で
半導体装置１の良否の判別を行い、この判別情報をトレ
イ２に添付されたメモリタグ２１等に記憶する。なお、
否と判別された半導体装置１においては再度測定を行
い、測定用ソケット３とのコンタクトミスであるかどう
かを確認してもよく、以下の各測定においても同様な作
業を行ってもよい。

【００１９】続いて、次の低温選別測定ｂ４を行う。低
温選別測定ｂ４では、例えば−５℃の温度で半導体装置
１の電気的特性を測定して、その良否の判別を行う。そ
して、この良否の判別情報をメモリタグ２１等に記憶す
る。次に、高温選別測定ｂ５と分類ｂ６を行う。この高
温選別測定ｂ５では、例えば８５℃の温度における半導
体装置１の電気的特性を測定してその良否の判別を行う
とともに、各半導体装置１の信号処理速度等を測定す
る。そして、良否の判別情報をメモリタグ２１等に記憶
するとともに、測定した信号処理速度から数種類のグレ
ードに分類して、その分類情報も記憶する。

【００２０】次に、マーク付けｂ７を行う。これまでの
各測定を行った半導体装置１をトレイ２ごとマーキング
装置に搬送する。先の測定までに良品と不良品、および
各グレードが定められた半導体装置１が同一のトレイ２
内に混在して搬送されるため、このマーキング装置とし
て各半導体装置１に個別のマークを施せるものを用い
る。

【００２１】例えば、図３の模式図に示すようなマーキ
ング装置は、レーザーマーカーヘッド７を備えたもの
で、例えばトレイ２のメモリタグ２１から読み書きヘッ
ド６を用いて各半導体装置１の記憶内容を読み出して装
置制御部に送る。また、メモリタグ２１から半導体装置
１の配列位置の情報を読み出して、通信制御部を介しホ
ストコンピュータから各半導体装置１の情報を得てもよ
い。いずれにおいても、各半導体装置１のマークに必要
な情報を得てレーザーマーカー制御部に送り、レーザー
マーカーヘッド７から各半導体装置１に個別のマークを
施す。

【００２２】また、図４の模式図に示すマーキング装置
は、レーザー発光源８から発光したレーザー光を複数の
ミラー３０およびレンズ４０を介してマスク９に照射
し、マスク９に形成された文字等を半導体装置１に転写
するものである。すなわち、レーザー光はマスク９の手
前に配置されたフォント選択ミラー３１にてその反射方
向が選択され、マスク９に形成された文字（マスク拡大
図参照）のうちの転写に必要な部分に照射される。そし
て、スキャンミラー３２を制御することで、半導体装置
１の所定位置にマスク９にて選択された必要な文字を転
写する。このフォント選択ミラー３１とスキャンミラー
３２の制御をメモリタグ２１から読み出した情報に基づ
いて行えば、各半導体装置１に個別のマークを施すこと
ができる。なお、メモリタグ２１から読み出した情報か
ら、その半導体装置１が不良品であることが分かった場
合には、マークを施す必要はない。また、このマーク付
けｂ７が終了したらメモリタグ２１等にマーク付け処理
終了の情報を記憶しておく。

【００２３】次に、最終測定ｂ８を行う。これは常温に
て再度半導体装置１の良否の判別を行うためのもので、
半導体装置１に対する電気的特性の最終確認である。こ
の良否の判別情報もメモリタグ２１等に記憶する。そし
て、測定工程Ｂの最後として、外観検査ｂ９を行う。こ
れにより、半導体装置１のパッケージクラックやリード
変形、およびマーク不良等の外観から判断できるチェッ
クを行い、この判別情報もメモリタグ２１等に記憶す
る。

【００２４】ここまでの測定工程Ｂにより、メモリタグ
２１等には図５に示すような記憶内容が記憶されてい
る。すなわち、トレイ２の配列位置（Ｘ、Ｙ）に対する
各測定（順番に測定１、測定２…）の良否の判別情報
（例えばＧ、またはＮ）やグレードの分類（例えばＡ、
Ｂ、Ｃ…）等がマトリクス状に記憶されている。このメ
モリタグ２１の記憶内容に基づいて、次の梱包工程Ｃに
進む。

【００２５】この梱包工程Ｃは、図６の模式図に示すよ
うに、例えばトレイ２から各分類（Ａ、Ｂ、Ｃ）ごとの
梱包ｃ１を行う。この梱包工程Ｃを行うにあたり、例え
ばトレイ２に添付されたメモリタグ２１の記憶内容（図
５参照）を読み出して、例えば分類Ａをテーピング５に
梱包し、分類Ｂをスティック４に梱包し、分類Ｃをトレ
イ２に梱包する。また、この梱包工程Ｃにおいて不良品
の半導体装置１を分別し不良品処理を行う。すなわち、
収納工程Ａから測定工程Ｂまでの間で一度も不良品の半
導体装置１を分別することなく、最後の梱包工程Ｃにて
一括して行うことになり、各測定装置での分別作業が不
要となる。そして、この梱包工程Ｃの後、各梱包の形態
ごとに半導体装置１を出荷することになる。

【００２６】なお、以上の工程で使用したトレイ２の他
の例として、トレイ２自体が基板となっており、この基
板に測定用ソケット３が配列されたものがある。このよ
うなトレイ２を用いる場合には、各種の測定においてト
レイ２から半導体装置１を取り出して測定用ソケット３
へ装着する必要はない。

【００２７】また、本発明の他の実施例として、図７に
示すように、キャリアとしてスティック４を用いて搬送
を行うものでもよい。このスティック４にもメモリタグ
２１から成る記憶装置が添付されており、半導体装置１
の収納位置と対応した判別情報が記憶できるようになっ
ている。各測定装置には、このスティック４ごと搬送さ
れ、半導体装置１を測定用ソケット３に装着し、各半導
体装置１の良否の判別を行う。スティック４の場合に
は、良否の判別情報の記憶として１元的なメモリマップ
を用いればよい。

【００２８】いずれの実施例においても、同一種類（ロ
ット）の半導体装置１を製造する場合には、トレイ２お
よびスティック４等のキャリアを複数個積み重ねた状態
にして多数の半導体装置１を同時に搬送するのが望まし
い。この際、積み重ねたキャリアの一番上に空のキャリ
アを一つ搭載して搬送すれば、先に述べたように、測定
後に測定用ソケット３からこの空のキャリアへ半導体装
置１を収納することができる。すなわち、最初に測定を
行うキャリアから測定用ソケット３に装着された半導体
装置１は、測定後この空のキャリアに収納され、元のキ
ャリアが新たに空となる。そして、新たに空となったキ
ャリアに、次に測定を行うキャリアから測定後の半導体
装置１が順次収納されることになる。各測定装置におい
て、このような収納動作を繰り返していけば、複数個の
キャリアを同時に搬送する場合であっても効率良く行う
ことができる。

【００２９】なお、記憶装置としてメモリタグ２１を用
いて説明したが、本発明はこれに限定されず、バーコー
ド等の識別符号をトレイ２やスティック４に添付しても
よい。この場合には、良否の判別情報等を上位のホスト
コンピュータ等に記憶しておき、必要に応じてバーコー
ド等の識別符号に基づく情報の読み書きを行えばよい。
また、記憶内容において、ＧやＮ等の文字を用いたがこ
れに限定されることはなく、良否等が識別できるもので
あれば何でもよい。さらに、この記憶内容にキャリア単
位のロット番号や品種名、各種測定や処理を施した日付
等を記録しておけば、半導体装置１の製造管理を行う上
で有効となる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の製造方法を用いれば次のような効果がある。すなわ
ち、各測定装置において、否と判断した半導体装置をそ
の都度分別する必要がないため、製造工程における時間
の短縮を図ることが可能となる。また、良否の半導体装
置を分別するための装置や、不良品用のトレイやスティ
ック等のキャリアを用意する必要がないため、費用の低
減や搬送の簡素化を図ることができる。本発明は、特に
製造工程数が増加する場合や複雑化する場合において、
搬送の合理化と生産性の向上を図るうえで有効な方法と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置の製造方法を説明する流れ
図である。

【図２】本発明の半導体装置の製造方法を説明する模式
図である。

【図３】マーキング装置を説明する模式図（その１）で
ある。

【図４】マーキング装置を説明する模式図（その２）で
ある。

【図５】メモリタグの記憶内容を説明する図である。

【図６】梱包工程を説明する模式図である。

【図７】他の例を説明する模式図である。

【図８】従来例を説明する流れ図である。

【図９】従来例を説明する模式図である。

【符号の説明】

１半導体装置２トレイ３測定用ソケット４スティック５テーピング２１メモリタグＡ収納工程Ｂ測定工程Ｃ梱包工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージにて封止されて成る半導体装
置を複数個キャリア内に収納し、該キャリア単位で測定
装置内へ搬送して前記半導体装置の良否の判別を行った
後、それぞれ梱包する半導体装置の製造方法において、先ず、前記半導体装置を所定の配列で前記キャリア内に
収納し、次いで、前記キャリア単位で測定装置内に搬送して各種
の測定を行い、前記半導体装置の良否の判別情報を前記
キャリア内の配列位置と対応させて記憶装置に記憶して
おき、次に、前記記憶装置に記憶された良否の判別情報と、前
記キャリア内に収納された前記半導体装置の配列位置と
を対応させて良否の仕分けをした後、それぞれ梱包する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】前記測定装置における各種の測定に際
し、前記キャリアから前記半導体装置を取り出して測定
用ソケットに装着し、該測定用ソケットを用いて前記測
定を行った後、前記キャリアによる収納位置と同一の配
列で前記キャリアまたは他の空のキャリアに前記半導体
装置を収納するようにしたことを特徴とする請求項１記
載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】前記キャリアとしてマトリクス状に配置
するトレイを用い、前記半導体装置の良否の判別情報を
該トレイ内の行と列との位置と対応させて記憶装置に記
憶することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製
造方法。
【請求項４】前記キャリアとして長尺状のスティック
を用い、前記半導体装置の良否の判別情報を該スティッ
ク内の収納位置と対応させて記憶装置に記憶することを
特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。