JP4043557B2 - データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台 - Google Patents

データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台 Download PDF

Info

Publication number
JP4043557B2
JP4043557B2 JP25077797A JP25077797A JP4043557B2 JP 4043557 B2 JP4043557 B2 JP 4043557B2 JP 25077797 A JP25077797 A JP 25077797A JP 25077797 A JP25077797 A JP 25077797A JP 4043557 B2 JP4043557 B2 JP 4043557B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
identification symbol
mounting table
mounting
identification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP25077797A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1197322A (ja
Inventor
克己 大倉
晴己 野々垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP25077797A priority Critical patent/JP4043557B2/ja
Publication of JPH1197322A publication Critical patent/JPH1197322A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4043557B2 publication Critical patent/JP4043557B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程において搭載物(ウェハ)を管理するためのデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台に関するものである。
【0002】
近年、半導体集積回路装置は、高速化、高集積化が進められると共に、コストダウンが要求されている。その為、半導体集積回路装置の製造工程において、生産性の向上とコストダウンが求められている。
【0003】
【従来の技術】
従来、図10に示すように、半導体製造工程において、ウェハWには、表面にウェハW固有の識別記号51が刻まれ、その識別記号51によりウェハWの特性データ等が管理されている。しかし、ウェハW表面に刻印された識別記号51は、そのウェハがダイシングされるとその後の行程において読みとれなくなってしまうので、データを管理することが難しくなる。その為、ダイシング後の行程では、識別記号を表示したIDシール52が用いられる。IDシール52は、ウェハフレーム53に張られウェハ及びダイシングされたチップを保持するためのテープ54上の指定された1ヶ所だけに張り付けられる。
【0004】
所定の行程を行う処理装置は、IDシール52に表示された識別記号を読みとり装置にて読みとり、その識別記号に対応したウェハWの特性データ等をサーバ装置等から取得する。例えば、マウンティング装置は、識別記号にて取得した特性データに含まれる各チップの良否データに基づいて、良品のチップのみをICパッケージにマウントする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、その後行程において固定された位置に設置された1個の読み取り装置でIDシール52を読みとるときに、ウェハフレーム53の向きが一様でないため、読みとることができない場合がある。そのため、予め人手や回転機構等によりウェハフレーム53を所定角度(90度、180度、又は270度)回転させてウェハフレーム53の向きを一様にする必要があり、手間がかかるので、生産性の低下を招いていた。
【0006】
また、IDシール52は、ダイボンディング行程が終了すると不要となる。また、識別記号はウェハ固有であるため、IDシール52がウェハ毎に必要となり、行程を終了したウェハのIDシール52を再利用することができない。そのため、半導体製造工程におけるコストアップを招いていた。
【0007】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は生産性の向上とコストダウンを可能とすることのできるデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理方法であって、搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、前記処理装置では前記複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを取得できるようにした。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のデータ管理方法において、前記搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含み、前記搭載物のデータを取得した後、前記第1データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第1データの方向を所望の方向に変換するようにした。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のデータ管理方法において、搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けた。
【0011】
請求項4に記載の発明は、搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理装置であって、前記搭載物のデータが予め格納された記憶装置を備え、搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、前記処理装置は前記複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを前記記憶装置から取得するようにした。
【0012】
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載のデータ管理装置において、前記記憶装置に格納された搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含み、前記搭載物のデータを取得した後、前記第1データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第1データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えた。
【0013】
請求項6に記載の発明は、請求項4又は5に記載のデータ管理装置において、前記搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けた。
【0014】
請求項7に記載の発明は、処理装置にて処理される搭載物が搭載された搭載台であって、搭載台の表面には該搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、該搭載物識別記号は前記処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる。
【0015】
(作用)
従って、請求項1に記載の発明によれば、搭載台表面には複数の搭載台固有の搭載台識別記号が設けられている。各搭載台識別記号はその搭載台に搭載された搭載物固有の搭載物識別記号が対応付けられており、搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられている。処理装置では複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられた搭載物のデータが容易に取得できる。また、搭載物のデータに対応付けられた搭載台識別記号が搭載台に設けられているため、その搭載物識別記号を張り替える手間が省ける。また、搭載台識別記号に含まれる方向データを確認することによって、搭載台のその時の向きを容易に確認できる。
【0016】
請求項2に記載の発明によれば、複数の搭載台識別記号は、その搭載台識別記号がそれぞれ設けられた方向を示す方向データを含み、搭載物のデータは、その搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含んでいる。処理装置では、搭載物のデータを取得した後、第1データの方向が所望の方向ではない場合に、読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、第1データの方向を所望の方向に変換するようにしたので、搭載台を回転させるための機構が不要となるとともに、処理時間が短くなる。
【0017】
請求項3に記載の発明によれば、搭載台識別記号は、その搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含んでいる。識別データは、搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と識別データを含む搭載台識別記号とが容易に対応付けられる。
【0018】
請求項4に記載の発明によれば、記憶装置には、予め搭載物のデータが格納されている。搭載台表面には複数の搭載台固有の搭載台し喜悦記号が設けられている。各搭載台識別記号はその搭載台に搭載された搭載物固有の搭載物識別記号と対応付けられており、搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられている。処理装置では、複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを記憶装置から取得するようにした。その為、データの取得が容易である。また、搭載物のデータに対応付けられた搭載台識別記号が搭載台に設けられているため、その搭載物識別記号を張り替える手間が省ける。また、搭載台識別記号に含まれる方向データを確認することによって、搭載台のその時の向きを容易に確認できる。
【0019】
請求項5に記載の発明によれば、複数の搭載台識別記号は、その搭載台識別記号がそれぞれ設けられた方向を示す方向データを含み、記憶装置に格納された搭載物のデータは、その搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含んでいる。処理装置は、搭載物のデータを取得した後、第1データの方向が所望の方向ではない場合に、読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、第1データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えている。そのため、搭載台を回転させるための機構が不要となるとともに、処理時間が短くなる。
【0020】
請求項6に記載の発明によれば、搭載台識別記号は、その搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含んでいる。識別データは、搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と識別データを含む搭載台識別記号とが容易に対応付けられる。
【0021】
請求項7に記載の発明によれば、搭載台の表面にはその搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、その搭載物識別記号は処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、その搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる。その方向データにより搬送された搭載台の方向が容易に判別できると共に、搭載台識別記号により搭載台識別記号が容易に取得できる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図1〜図6に従って説明する。
図1は、本実施形態のウェハフレームの平面図である。搭載台としてのウェハフレーム11は、正方形の各頂点が直線又は円弧により切り取られた略八角形状に形成されている。ウェハフレーム11の上面には、円形のテープ(又はウェハシートという)54が中央に張り付けられ、そのテープ54により搭載物としてのウェハW(又はダイシングされたチップ)が保持されている。
【0023】
ウェハフレーム11の上面には、同ウェハフレーム11固有のフレーム識別記号12a〜12dが刻印されている。フレーム識別記号12a〜12dは、ウェハフレーム11の上下左右の各辺11a〜11dに沿って形成されている。又、フレーム識別記号12a〜12dは、ウェハフレーム11上面に張られたテープ54により隠れない位置に形成されている。
【0024】
図2に示すように、各フレーム識別記号12a〜12dは、それぞれ識別データ13と方向データ14を含む。識別データ13は、各ウェハフレーム11を識別するために設けられたウェハフレーム11固有のデータであり、各フレーム識別記号12a〜12dに対して共通に設定されている。
【0025】
識別データ13は、文字列を含み、その文字列は、ウェハフレーム11に対応付けられたファイルのファイル名を示している。例えば、図2に示すように、識別データ13は、文字列「1800001」を含み、その文字列は、図3に示すように、ファイル15のファイル名を示している。即ち、1枚のウェハフレーム11には、識別データ13及びファイル名により対応付けられた1つのファイル15が予め設けられている。
【0026】
ファイル15には、ウェハ識別記号が格納されている。ウェハ識別記号は、その時にファイル名と関連づけられた識別データ13が刻印されたウェハフレーム11に保持されたウェハW固有の記号である。ウェハ識別記号は、ウェハW上に形成された識別記号51(図1参照)と同一文字列よりなる。ウェハ識別記号は、ウェハフレーム11に保持される際にファイル15に格納される。従って、ウェハフレーム11に対して新たなウェハWが保持される場合、その新たなウェハWのウェハ識別記号がウェハフレーム11に対応するファイル15に格納される。
【0027】
ウェハ識別記号は、対応するウェハフレーム11に保持されたウェハWの特性データを後述するサーバ装置33から取得するために利用される。サーバ装置33には、半導体製造工程において処理されている複数のウェハWの特性データがファイル16a,16b,16c,… として格納されている。ウェハの特性データは、ウェハWに対するプロセスの条件、ウェハWを切断して形成されるチップの品種,動作速度,電源電圧等の特性、検査装置により検出されたチップの良否等を含む。
【0028】
従って、半導体製造工程における処理装置は、ウェハフレーム11を受け取ると、そのウェハフレーム11表面に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dのうちの1つを読み取り、読み取ったホルダ識別記号に含まれる識別データ13によりファイル名を取得する。次に、処理装置は、ファイル名を基に、ファイル15に格納されたウェハ識別記号を取得する。更に、処理装置は、ウェハ識別記号を基に、ウェハフレーム11に保持されたウェハWの特性データが格納されたファイル16bを取得する。即ち、処理装置は、ウェハフレーム11を受け取り、ウェハフレーム11に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dに基づいて、その時にウェハフレーム11に保持されたウェハWの特性データを容易に取得することができる。
【0029】
図2に示すように、方向データ14は、フレーム識別記号12a〜12dが刻印されている方向を示すためのデータであり、各フレーム識別記号12a〜12dに対して別々に設定されている。方向データ14は、各フレーム識別記号12a〜12dが設けられた辺を示す文字が設定されている。
【0030】
例えば、図1において、フレーム識別記号12aは、ウェハフレーム11の右辺11aに沿って設けられている。その為、フレーム識別記号12aの方向データ14には、右辺を示す文字「R」が設定されウェハフレーム11上に刻まれている。また、フレーム識別記号12bは、ウェハフレーム11の下辺11bに沿って設けられている。その為、フレーム識別記号12bの方向データ14には、下辺を示す文字「D」が設定されウェハフレーム11上に刻まれている。
【0031】
同様に、フレーム識別記号12cは、ウェハフレーム11の左辺11cに沿って設けられているので、その左辺を示す文字「L」が方向データ14に設定されると共にウェハフレーム11上に刻まれている。また、フレーム識別記号12dは、ウェハフレーム11の上辺11dに沿って設けられているので、その上辺を示す文字「U」が方向データ14に設定されると共にウェハフレーム11上に刻まれている。
【0032】
また、各フレーム識別記号12a〜12dは、それぞれが設けられた辺11a〜11dからみて文字が正立して刻印されている。従って、各フレーム識別記号12a〜12dは、各辺11a〜11dからみて文字を正しく読みとることができるように構成されている。
【0033】
従って、各フレーム識別記号12a〜12dとして刻まれた文字列を読みとり、その文字列の中から方向データ14を確認することによって、ウェハフレーム11のその時の向きを容易に確認できる。そして、ウェハフレーム11にウェハWを保持する際に方向データ14によってウェハフレーム11の方向を確認して記憶しておくことにより、半導体製造工程において方向データ14を確認することによってウェハWの方向を容易に検出できる。
【0034】
さて、上記のウェハフレーム11に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dは、処理装置に設けられた読み取り装置にて読み取られる。図4は、処理装置としてのマウンティング装置の概略平面図である。
【0035】
マウンティング装置21は、搬送ロボット22及び読み取り装置23を備える。搬送ロボット22は、ライン24上を搬送されるウェハフレーム11をマウンティング装置21の処理室25へ搬送するために設けられている。読み取り装置23は、搬送ロボット22にて搬送されるウェハフレーム11に刻印されたフレーム識別記号12a〜12dのうちの1つを読み取るために設けられている。また、図5に示すように、マウンティング装置21は、ディスク装置26を備える。ディスク装置26には、マウンティング装置21が実行するプログラムデータや、処理中のウェハWの特性データ等が記憶される。
【0036】
図5に示すように、マウンティング装置21は、ネットワーク31を介してウェハ検査装置32等の半導体製造工程における各種処理装置、及び、サーバ装置33に接続されている。サーバ装置33は、半導体製造工程の全行程におけるデータを管理するためのデータベースが格納されたディスク装置34を備える。そのディスク装置34には、半導体製造工程において処理されているウェハWの特性データがデータベースとして格納されている。マウンティング装置21及び他の処理装置は、処理中のウェハWに設けられたウェハ識別記号、又は、搭載台としてのウェハフレーム11に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dに基づいて、サーバ装置33に対して処理中のウェハWの特性データをアクセスする。
【0037】
例えば、ウェハ検査装置32は、ウェハWに形成されたチップが正常か不良かを判断するための検査を行う。ウェハ検査装置32には、ダイシング前のウェハWが搬送される。ウェハ検査装置32は、搬送されたウェハWに設けられたウェハ識別記号(図1参照)に基づいて、そのウェハWの特性データをサーバ装置33から取得する。ウェハ検査装置32は、取得した特性データに含まれるチップの品種や電源電圧、動作速度等に基づいてチップの検査を行い、そのチップが良品か不良品かを判断する。そして、ウェハ検査装置32は、検査結果をウェハWのオリエンテーションフラットOFを基準とするマトリックス配列の良否データとして特性データに付加してサーバ装置33に転送する。
【0038】
マウンティング装置には、ウェハフレーム11が搬送される。ウェハフレーム11には、図示しないダイシング装置にてダイシングされたウェハ(チップ)が保持されている。
【0039】
マウンティング装置21は、ウェハフレーム11上に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dのうちの1つを読み取り装置23にて読み取る。マウンティング装置21は、読み取ったホルダ識別記号に含まれる識別データ13を基に、その識別データ13をファイル名とするファイルからウェハW固有のウェハ識別記号を取得する。更に、マウンティング装置21は、ウェハ識別記号を基にして、サーバ装置からウェハWの特性データを取得し、ディスク装置26に記憶する。
【0040】
また、マウンティング装置21は、読み取ったホルダ識別記号12a〜12dに含まれる方向データ14に基づいて、特性データの配列方向を変換する。例えば、図6(a)に示すように、マウンティング装置21に搬送されたウェハフレーム11に搭載されたウェハWの方向(例えばオリエンテーションフラットOFの方向)は、先にウェハ検査装置32にて検査されて特性データに付加されたマトリックス配列の良否データの配列方向と合っている。この場合、マウンティング装置21は、良否データの配列に従って、所定位置のチップから順番に良品のチップをピックアップし、図示しないリードフレームにマウントする。これにより、出来上がった半導体装置と特性データが一致する。
【0041】
一方、図6(b)に示すように、マウンティング装置21に搬送されたウェハフレーム11は、90度回転しているため、チップの配列方向が良否データの配列方向と一致しない。このままでは、マウンティング装置は、所定位置のチップから順番にピックアップするため、出来上がった半導体装置と特性データが一致しなくなるため、特性データを管理できなくなる。また、マウンティング装置は、不良品をピックアップしてマウントする場合があり、半導体装置に不良品が発生する。
【0042】
そのため、マウンティング装置21は、読み取り装置23により読み取った方向データ14に基づいて、ディスク装置26に記憶した特性データの配列方向を変換する。例えば、正常な場合の方向データ14が「R」(図6(a)参照)であるとする。そして、マウンティング装置21は、読み取った方向データ14が「D」(図6(b)参照)である時、特性データを90度逆時計方向に回転させる。すると、回転後の特性データの配列方向と搬送されたウェハWの方向が一致する。そして、マウンティング装置21は、変換された特性データの配列に従って、チップを順次ピックアップしてリードフレームにマウントする。これにより、マウンティング装置は、良品と判断されたチップを確実にピックアップしてマウントすることができる。また、出来上がった半導体装置と特性データとが一致するため、特性データを確実に管理することができる。
【0043】
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
○搭載台としてのウェハフレーム11に刻印されたホルダ識別記号12a〜12dに含まれる識別データ13に基づいて、そのウェハフレーム11に保持された搭載物としてのウェハWの特性データをサーバ装置33から取得する。また、ホルダ識別記号12a〜12dに含まれる方向データ14に基づいて、特性データの配列方向をウェハWの方向に合わせるように変換するようにした。そのため、ウェハフレーム11を回転させるための機構が不要となり、その分処理装置の構成を簡単にする事ができる。また、回転機構に比べてデータを回転させるための処理は短時間で処理できるため、1枚のウェハWに対する処理時間が短くなるので、生産性を向上させることができる。
【0044】
○搭載台としてのウェハフレーム11に、同ホルダ11固有のホルダ識別記号12a〜12dを刻印した。そして、搭載物としてのウェハWをウェハフレーム11に保持する際に、そのウェハW固有のウェハ識別記号を、ホルダ識別記号により対応付けられたファイルに格納するようにした。その為、同一のウェハフレーム11に新たなウェハWを保持する場合、ファイルに新たなウェハW固有のウェハ識別記号を格納するだけで、ウェハフレーム11とウェハ識別記号とを関連づけることができる。その結果、従来のIDシール52が不要となるとともにIDシール52を貼るための手間が省けるので、半導体製造工程におけるコストを低減することができる。
【0045】
尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の態様で実施してもよい。
上記実施形態では、1枚のウェハWを搭載するウェハフレーム11に具体化したが、図7に示すように、複数枚のウェハWを収容し搬送するウェハカセット41に具体化して実施しても良い。また、ダイシングされたチップをそれぞれ区画された領域に収容して搬送するチップトレイ等に具体化して実施しても良い。
【0046】
図7のウェハカセット41に具体化した場合、ウェハカセット41に刻印されたカセット識別記号42a〜42dには、図8に示すように、文字列の先頭に方向データ14が含まれている。この方向データ14により、ウェハWの取り出し方向を容易に確認することができ、ウェハカセット41を従来より簡単で短時間に取り出し方向をあわせることが可能となる。また、カセット識別記号42a〜42dには、識別データ13が文字列の後方に含まれている。識別データ13は、上記実施形態と同様にファイル名を示す。図9に示すように、そのファイル名にて特定されるファイル43には、ウェハカセット41に収容された複数のウェハW固有のウェハ識別記号が格納されている。これにより、ウェハカセット41のカセット識別記号42a〜42dと、ウェハカセット41に収容された各ウェハWのウェハ識別記号、即ち、各ウェハWの特性データとを関連づけることができ、その特性データを容易に取得することができる。
【0047】
上記実施形態では、フレーム識別記号12a〜12dを文字列にて構成したが、コンピュータにて読みとり可能な形式であればどの様なものでも良く、例えば文字に代えてバーコード等を用いて実施してもよい。
【0048】
上記実施形態では、方向データを識別記号の最後に設けたが、設ける位置は先頭、中央等のいずれの位置であっても良い。また、上記実施形態では1文字により方向データ14を構成したが、例えばフレーム識別記号12dの方向データ14に設定した「D」に代えて「DN」とする等のように、複数の文字により方向データ14を構成するようにしても良い。
【0049】
上記実施形態では、ウェハフレーム11に対して識別データ13をファイル名とするファイル15を設けてそのファイル15にウェハ識別記号を記憶してウェハWの特性データ等を管理するようにしたが、識別データ13を必ずしもファイル名とする必要は無い。例えば、識別データ13とファイル名を対応付けるためのテーブルを設ける。これにより、識別データ13,ファイル名を任意に設定することが可能となる。
【0050】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、生産性の向上とコストダウンを可能とすることのできるデータ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 一実施形態のウェハフレームの平面図。
【図2】 フレーム識別記号の構成を示す説明図。
【図3】 データの関連を示す説明図。
【図4】 一実施形態のマウンティング装置の概略平面図。
【図5】 半導体製造工程における各装置の接続を示す説明図。
【図6】 (a)(b)は特性データの変換処理を示す説明図。
【図7】 ウェハカセットに具体化した別の実施形態を示す平面図。
【図8】 別のフレーム識別記号の構成を示す説明図。
【図9】 別のデータの関連を示す説明図。
【図10】 従来のウェハフレームの平面図。
【符号の説明】
W 搭載物としてのウェハ
11 搭載台としてのウェハフレーム
12a〜12d ホルダ識別記号
13 識別データ
14 方向データ

Claims (7)

  1. 搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理方法であって、
    搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、
    前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、
    前記処理装置では前記複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを取得できるようにしたデータ管理方法。
  2. 請求項1に記載のデータ管理方法において
    前記搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含み、
    前記搭載物のデータを取得した後、前記第1データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第1データの方向を所望の方向に変換するようにしたデータ管理方法。
  3. 請求項1又は2に記載のデータ管理方法において、
    搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、
    前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けたデータ管理方法。
  4. 搭載台に搭載され、処理装置にて処理される搭載物のデータを管理するためのデータ管理装置であって、
    前記搭載物のデータが予め格納された記憶装置を備え、
    搭載台表面に複数設けられた搭載台固有の搭載台識別記号と搭載物固有の搭載物識別記号を対応付けておき、前記搭載物識別記号には搭載物のデータが対応付けられており、
    前記搭載台識別記号には、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データが含まれ、
    前記処理装置は前記複数の搭載台識別記号のうちの1つを読み取り、その読み取った搭載台識別記号に基づいて対応付けられる搭載物のデータを前記記憶装置から取得するようにしたデータ管理装置。
  5. 請求項4に記載のデータ管理装置において
    前記記憶装置に格納された搭載物のデータは、該搭載物の方向に対応してデータの配列方向が規定された第1データを含み、
    前記搭載物のデータを取得した後、前記第1データの方向が所望の方向ではない場合に、前記読み取られた搭載台識別記号に含まれる方向データに基づいて、前記第1データの方向を所望の方向に変換するデータ変換手段を備えたデータ管理装置。
  6. 請求項4又は5に記載のデータ管理装置において、
    前記搭載台識別記号は、該搭載台固有に設定され、複数の搭載台識別記号に対して共通に設定された識別データを含み、
    前記識別データは、前記搭載物識別記号が格納されたファイルのファイル名であり、そのファイルに格納された搭載物識別記号と前記識別データを含む搭載台識別記号とを対応付けたデータ管理装置。
  7. 処理装置にて処理される搭載物が搭載された搭載台であって、
    搭載台の表面には該搭載台固有の搭載台識別記号が刻まれており、該搭載物識別記号は前記処理装置に取得される搭載物のデータに対応付けられているとともに、該搭載台識別記号が設けられた方向を示す方向データを含んでいる搭載台。
JP25077797A 1997-09-16 1997-09-16 データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台 Expired - Lifetime JP4043557B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25077797A JP4043557B2 (ja) 1997-09-16 1997-09-16 データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25077797A JP4043557B2 (ja) 1997-09-16 1997-09-16 データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1197322A JPH1197322A (ja) 1999-04-09
JP4043557B2 true JP4043557B2 (ja) 2008-02-06

Family

ID=17212897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25077797A Expired - Lifetime JP4043557B2 (ja) 1997-09-16 1997-09-16 データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4043557B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5717087B2 (ja) * 2010-12-16 2015-05-13 Sumco Techxiv株式会社 サセプタ
JP6573481B2 (ja) * 2015-05-27 2019-09-11 株式会社Fuji グリップリング、アダプタ及びダイ位置特定装置
JP6608297B2 (ja) * 2016-02-04 2019-11-20 株式会社ディスコ 搬送調節ジグ
JP6865316B2 (ja) * 2020-04-24 2021-04-28 株式会社Fuji 部品供給方法および部品供給システム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
JPH0665220B2 (ja) * 1984-10-02 1994-08-22 株式会社東芝 半導体ペレットマウント方法
JPH08138985A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Hitachi Ltd 半導体基板自動処理方法
JPH097977A (ja) * 1995-06-26 1997-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置及びダイシングシステム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1197322A (ja) 1999-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101575831B1 (ko) 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 반도체 디바이스의 순방향 트레이서빌리티
JP4008198B2 (ja) ロットに基づかない集積回路デバイスの組立方法
JPS6412094B2 (ja)
JP2003224177A (ja) センタリング装置及び半導体製造装置
US6756796B2 (en) Method of search and identify reference die
JP4043557B2 (ja) データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台
JP3134738B2 (ja) ハンドリングシステム
TW527495B (en) System for automatic workpiece cutting and sorting and method for controlling same
CN109396814A (zh) 一种全自动ssd硬盘组装设备
JPH0837210A (ja) 半導体ウエハのマッピングデータの保存方法
JPH06124981A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH09306873A (ja) ウェーハの分割システム
JP5920864B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP2015146418A (ja) 個別部品後方追跡可能性および半導体装置前方追跡可能性
JP2819369B2 (ja) 画像ヘッドの組立方法
JPH10233350A (ja) 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置の製造システム
JP2004214453A (ja) 半導体素子のダイボンド方法とダイボンド装置
TW562929B (en) Wafer level board/card assembly method and equipment thereof
JPH08255820A (ja) 半導体ペレットのマウント方法及びぺレット選択装置
KR100228958B1 (ko) 다이본딩 장치
US20050004776A1 (en) Test process for memory card and test machine using the same
JPS5984531A (ja) 電子部品取付装置
JPH0487349A (ja) 半導体素子の選別方法及びその装置
JPH01194331A (ja) マーキングによるダイボンディング方法
JPH05144891A (ja) 半導体装置用マツピングデータ・マーキングユニツト

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040309

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070821

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070822

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071019

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term