JP3009315B2 - ペレットボンディング装置 - Google Patents
ペレットボンディング装置Info
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- semiconductor pellet
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットをリー
ドフレーム上にボンディングするペレットボンディング
装置に関するものである。さらに詳細には、各ペレット
が２種以上に判別できる電磁気特性を有している場合
に、リードフレーム送り部によって位置決めされる複数
のリードフレーム上に、各電磁気特性に応じた半導体ペ
レットを分別してボンディングすることができるペレッ
トボンディング装置に関するものである。
ドフレーム上にボンディングするペレットボンディング
装置に関するものである。さらに詳細には、各ペレット
が２種以上に判別できる電磁気特性を有している場合
に、リードフレーム送り部によって位置決めされる複数
のリードフレーム上に、各電磁気特性に応じた半導体ペ
レットを分別してボンディングすることができるペレッ
トボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のペレットボンディング装置として
は、粘着弾性シートに貼付された半導体ペレットを１個
ずつ取り出して、これをリードフレームに固着する装置
がある。その典型的な装置は、例えば、特公平２−１７
９３６号公報に開示されている。この装置の概要をまず
説明する。
は、粘着弾性シートに貼付された半導体ペレットを１個
ずつ取り出して、これをリードフレームに固着する装置
がある。その典型的な装置は、例えば、特公平２−１７
９３６号公報に開示されている。この装置の概要をまず
説明する。
【０００３】この装置では、半導体ペレットの真上の位
置に保持されたカメラにより、半導体ペレットの不良マ
ークの有無と、半導体ペレットの位置および姿勢を検出
する。不良マークがある場合には、複数の半導体ペレッ
トを保持したＸＹテーブルを駆動させて、次の半導体ペ
レットをカメラの真下に位置させる。不良マークのない
場合は、カメラによる半導体ペレットの位置と姿勢の検
出結果に基づいて、ＸＹテーブルとそれを保持する回転
台とを駆動させ、半導体ペレットの位置と姿勢を修正す
る。その後、ボンディングヘッドを駆動させ、真空吸着
コレットにより、カメラの真下に位置する半導体ペレッ
トを吸着し、その半導体ペレットを下方からのピンの突
き上げにより粘着弾性シートから離す。そして、真空吸
着コレットに吸着保持した半導体ペレットをリードフレ
ーム上に移載して固着する。このようなペレットボンデ
ィング装置は、半導体ペレットをリードフレームに固着
するために広く使用されている。
置に保持されたカメラにより、半導体ペレットの不良マ
ークの有無と、半導体ペレットの位置および姿勢を検出
する。不良マークがある場合には、複数の半導体ペレッ
トを保持したＸＹテーブルを駆動させて、次の半導体ペ
レットをカメラの真下に位置させる。不良マークのない
場合は、カメラによる半導体ペレットの位置と姿勢の検
出結果に基づいて、ＸＹテーブルとそれを保持する回転
台とを駆動させ、半導体ペレットの位置と姿勢を修正す
る。その後、ボンディングヘッドを駆動させ、真空吸着
コレットにより、カメラの真下に位置する半導体ペレッ
トを吸着し、その半導体ペレットを下方からのピンの突
き上げにより粘着弾性シートから離す。そして、真空吸
着コレットに吸着保持した半導体ペレットをリードフレ
ーム上に移載して固着する。このようなペレットボンデ
ィング装置は、半導体ペレットをリードフレームに固着
するために広く使用されている。
【０００４】ところで、半導体ペレットは、シリコン等
のウェハ上にパターニング作業を経て多数個同時に形成
される。この一枚毎のウェハは、粘着弾性シートに貼付
けられてから、ダイシング等の作業により各半導体ペレ
ット毎に切断され、そして、そのシートが拡張されるこ
とにより、上記のようなペレットボンディング装置に装
着される。
のウェハ上にパターニング作業を経て多数個同時に形成
される。この一枚毎のウェハは、粘着弾性シートに貼付
けられてから、ダイシング等の作業により各半導体ペレ
ット毎に切断され、そして、そのシートが拡張されるこ
とにより、上記のようなペレットボンディング装置に装
着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、各半導体ペ
レットは、一枚のウェハ内で外観不良、特性不良（不良
マークが付けられた半導体ペレットは、上記装置の場合
のように自動的に移載されないようになっている）があ
ると共に、特性にもバラツキがあり、一般的には２種以
上に判別できる範囲に亘る電磁気特性を有している。
レットは、一枚のウェハ内で外観不良、特性不良（不良
マークが付けられた半導体ペレットは、上記装置の場合
のように自動的に移載されないようになっている）があ
ると共に、特性にもバラツキがあり、一般的には２種以
上に判別できる範囲に亘る電磁気特性を有している。
【０００６】ところが、上述したような従来のペレット
ボンディング装置は、このような範囲の電磁気特性の半
導体ペレットの全てを同一のリードフレームに移載して
固着する構成となっている。そのため、このようなペレ
ットボンディング工程以後の工程を経て組み立てられた
半導体素子を何らかの方法により半導体ペレットの特性
毎により分けなければならなかった。その特性を揃える
作業は最終検査工程である。この工程では、リードフレ
ームを切断して個別の半導体素子にした後、それらを特
性に応じたボックス内に分けてばらばらの状態で振り込
む。それから、同一特性の半導体素子を集め、それらを
並べ直して特性に応じたマークを付けたり、フォーミン
グ、あるいはさらにテーピングして製品形態とするのが
普通である。
ボンディング装置は、このような範囲の電磁気特性の半
導体ペレットの全てを同一のリードフレームに移載して
固着する構成となっている。そのため、このようなペレ
ットボンディング工程以後の工程を経て組み立てられた
半導体素子を何らかの方法により半導体ペレットの特性
毎により分けなければならなかった。その特性を揃える
作業は最終検査工程である。この工程では、リードフレ
ームを切断して個別の半導体素子にした後、それらを特
性に応じたボックス内に分けてばらばらの状態で振り込
む。それから、同一特性の半導体素子を集め、それらを
並べ直して特性に応じたマークを付けたり、フォーミン
グ、あるいはさらにテーピングして製品形態とするのが
普通である。
【０００７】このように、従来のペレットボンディング
装置では最終検査以降の工程が多くなり、しかも信頼性
を確保するためには、上記のような作業を終える毎に全
数検査することになり、多くの労力を要するという問題
があった。特に、半導体素子が安価かつ小型化になると
益々これらの工程の合理化が緊急の課題になってきてい
る。
装置では最終検査以降の工程が多くなり、しかも信頼性
を確保するためには、上記のような作業を終える毎に全
数検査することになり、多くの労力を要するという問題
があった。特に、半導体素子が安価かつ小型化になると
益々これらの工程の合理化が緊急の課題になってきてい
る。
【０００８】本発明の目的は、上記従来の問題を解消
し、半導体ペレットを、その特性に応じた異なるリード
フレームに移送して固着することができるペレットボン
ディング装置を提供することにある。
し、半導体ペレットを、その特性に応じた異なるリード
フレームに移送して固着することができるペレットボン
ディング装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決するために検討を重ねた結果、ボンディング前の
半導体ペレットの電磁気測定を行い、その測定値と、半
導体ペレットをボンディングして半導体素子とした後の
最終検査の電磁気測定の測定値と、の相関を予めとって
おいて、その後、最終検査にて要求される電磁気特性の
範囲の半導体ペレットのみをボンディングして半導体素
子とすることによって、半導体素子として要求される特
性が満足でき、テーピングまで一貫して処理できること
を確認した。そして、この結果から、ペレットボンディ
ング装置に半導体ペレットの電磁気測定機構を組み込ん
だ装置を開発して、本発明の装置を完成するに至った。
を解決するために検討を重ねた結果、ボンディング前の
半導体ペレットの電磁気測定を行い、その測定値と、半
導体ペレットをボンディングして半導体素子とした後の
最終検査の電磁気測定の測定値と、の相関を予めとって
おいて、その後、最終検査にて要求される電磁気特性の
範囲の半導体ペレットのみをボンディングして半導体素
子とすることによって、半導体素子として要求される特
性が満足でき、テーピングまで一貫して処理できること
を確認した。そして、この結果から、ペレットボンディ
ング装置に半導体ペレットの電磁気測定機構を組み込ん
だ装置を開発して、本発明の装置を完成するに至った。
【００１０】本発明のペレットボンディング装置は、Ｘ
Ｙテーブル上に位置決めして載置された半導体ペレット
を移送部の真空吸着コレットにより吸着して、該半導体
ペレットを、リードフレーム送り部によって位置決めさ
れたリードフレーム上の定位置に移送して固着するペレ
ットボンディング装置において、前記リードフレーム送
り部は、前記半導体ペレットの２つ以上の良品特性範囲
に対応する複数のリードフレームを個別に位置決め可能
であり、前記真空吸着コレットによって吸着される前の
前記半導体ペレットの特性を前記ＸＹテーブル上にて測
定する測定部を備え、前記移送部は、前記測定部の測定
結果に基づいて、前記真空吸着コレットに吸着した前記
半導体ペレットをその良品特性に対応する前記複数のリ
ードフレームのいずれかに選択的に移送するものである
ことを特徴とする。
Ｙテーブル上に位置決めして載置された半導体ペレット
を移送部の真空吸着コレットにより吸着して、該半導体
ペレットを、リードフレーム送り部によって位置決めさ
れたリードフレーム上の定位置に移送して固着するペレ
ットボンディング装置において、前記リードフレーム送
り部は、前記半導体ペレットの２つ以上の良品特性範囲
に対応する複数のリードフレームを個別に位置決め可能
であり、前記真空吸着コレットによって吸着される前の
前記半導体ペレットの特性を前記ＸＹテーブル上にて測
定する測定部を備え、前記移送部は、前記測定部の測定
結果に基づいて、前記真空吸着コレットに吸着した前記
半導体ペレットをその良品特性に対応する前記複数のリ
ードフレームのいずれかに選択的に移送するものである
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明のペレットボンディング装置は、ＸＹテ
ーブル上において、リードフレーム上に移送される前の
半導体ペレットの特性を測定し、その測定結果に基づい
て、半導体ペレットを異なるリードフレーム上に選別し
て移送する。
ーブル上において、リードフレーム上に移送される前の
半導体ペレットの特性を測定し、その測定結果に基づい
て、半導体ペレットを異なるリードフレーム上に選別し
て移送する。
【００１２】この結果、半導体ペレットを特性範囲毎に
分けた上、それを最終検査後の工程に流すことを可能と
して、それらの工程の生産性の大幅な向上を実現する。
分けた上、それを最終検査後の工程に流すことを可能と
して、それらの工程の生産性の大幅な向上を実現する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。
る。
【００１４】図１から図３は、本発明のペレットボンデ
ィング装置の一実施例を示す概略構成図である。
ィング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【００１５】架台１には、回転台２が上下方向に軸線Ｏ
1 を中心として回転可能に装備され、この回転台２の上
部にＸＹテーブル３が配備されている。そのＸＹテーブ
ル３の上部に、半導体ペレット５を貼付した粘着弾性シ
ート６がセットされている。粘着弾性シート６とＸＹテ
ーブル３との間には、回転台２の回転中心軸Ｏ1 上に位
置する半導体ペレット５を固定するための固定手段と、
その回転中心軸Ｏ1 上に位置する半導体ペレット５を突
き上げピンによって上方へ突き上げる手段と、を有する
機構（以下、「固定台機構」と呼ぶ）４が配備されてい
る。前者の固定手段は、例えば、粘着弾性シート６の裏
面を真空吸着して、その粘着弾性シート６を介して間接
的に半導体ペレット５を固定可能な真空吸着パッドを備
えた構成となっている。また、後者の手段は、突き上げ
ピンが粘着弾性シート６を突き破って、半導体ペレット
５を突き上げる構成となっている。
1 を中心として回転可能に装備され、この回転台２の上
部にＸＹテーブル３が配備されている。そのＸＹテーブ
ル３の上部に、半導体ペレット５を貼付した粘着弾性シ
ート６がセットされている。粘着弾性シート６とＸＹテ
ーブル３との間には、回転台２の回転中心軸Ｏ1 上に位
置する半導体ペレット５を固定するための固定手段と、
その回転中心軸Ｏ1 上に位置する半導体ペレット５を突
き上げピンによって上方へ突き上げる手段と、を有する
機構（以下、「固定台機構」と呼ぶ）４が配備されてい
る。前者の固定手段は、例えば、粘着弾性シート６の裏
面を真空吸着して、その粘着弾性シート６を介して間接
的に半導体ペレット５を固定可能な真空吸着パッドを備
えた構成となっている。また、後者の手段は、突き上げ
ピンが粘着弾性シート６を突き破って、半導体ペレット
５を突き上げる構成となっている。
【００１６】さらに、回転台２の回転中心軸上の上方に
は、カメラ７がカメラホルダ（図示されていない）に位
置調整自在に取り付けられている。また、カメラ７と干
渉しない位置には、上下左右に移動可能な特性測定ヘッ
ド（測定部）８がヘッドボルダ９に支持されている。回
転台２の側方にはリードフレーム送り部１０が配設さ
れ、このリードフレーム送り部１０は、図示しない送り
手段によって、２つのリードフレーム１１Ａ，１１Ｂを
個々にペレットボンディング装置へ供給して位置決め
し、そしてボンディングが完了したリードフレーム１１
Ａ，１１Ｂを個々に収納すべく駆動される。ボンディン
グヘッド１２には真空吸着コレット１３が備えられて、
このボンディングヘッド１２は、アーム１４によって上
下左右の方向に移動される。
は、カメラ７がカメラホルダ（図示されていない）に位
置調整自在に取り付けられている。また、カメラ７と干
渉しない位置には、上下左右に移動可能な特性測定ヘッ
ド（測定部）８がヘッドボルダ９に支持されている。回
転台２の側方にはリードフレーム送り部１０が配設さ
れ、このリードフレーム送り部１０は、図示しない送り
手段によって、２つのリードフレーム１１Ａ，１１Ｂを
個々にペレットボンディング装置へ供給して位置決め
し、そしてボンディングが完了したリードフレーム１１
Ａ，１１Ｂを個々に収納すべく駆動される。ボンディン
グヘッド１２には真空吸着コレット１３が備えられて、
このボンディングヘッド１２は、アーム１４によって上
下左右の方向に移動される。
【００１７】次に、かかる構成による本装置の動作を説
明する。
明する。
【００１８】まず、半導体ペレット５を貼付した粘着弾
性シート６をＸＹテーブル３にセットし、そのＸＹテー
ブル３を予め設定した距離ずつピッチ送りして、半導体
ペレット５を順次１つずつカメラ７の真下、つまり回転
台２の回転中心軸Ｏ1 上に位置させ、その半導体ペレッ
ト５上に不良マークが有るか無いかをカメラ７により検
出する。不良マークがある場合は、ＸＹテーブル３が次
の半導体ペレット５をカメラ７の真下に移動させる。不
良マークがなく、しかも形状が良品と判断されると、固
定台機構４の固定手段が半導体ペレット５を固定すると
共に、特性測定ヘッド８がその半導体ペレット５上に移
動して、その半導体ペレット５の特性を測定する。その
具体的な測定データについては後述する。その特性測定
データは、図示しない手段により装置本体に伝送され、
リードフレーム送り部１０に位置決めされたリードフレ
ーム１１Ａ，１１Ｂのいずれに移載するかが決定され
る。次いで、固定台機構４の突き上げピンが上昇し、か
つボンディングヘッド１２が作動して、特性が測定され
た半導体ペレット５をアーム１４の先端の真空吸着コレ
ット１３が吸着保持し、リードフレーム送り部１０に位
置決めされたリードフレーム１１Ａまたは１１Ｂへ半導
体ペレット５を移送して固着する。
性シート６をＸＹテーブル３にセットし、そのＸＹテー
ブル３を予め設定した距離ずつピッチ送りして、半導体
ペレット５を順次１つずつカメラ７の真下、つまり回転
台２の回転中心軸Ｏ1 上に位置させ、その半導体ペレッ
ト５上に不良マークが有るか無いかをカメラ７により検
出する。不良マークがある場合は、ＸＹテーブル３が次
の半導体ペレット５をカメラ７の真下に移動させる。不
良マークがなく、しかも形状が良品と判断されると、固
定台機構４の固定手段が半導体ペレット５を固定すると
共に、特性測定ヘッド８がその半導体ペレット５上に移
動して、その半導体ペレット５の特性を測定する。その
具体的な測定データについては後述する。その特性測定
データは、図示しない手段により装置本体に伝送され、
リードフレーム送り部１０に位置決めされたリードフレ
ーム１１Ａ，１１Ｂのいずれに移載するかが決定され
る。次いで、固定台機構４の突き上げピンが上昇し、か
つボンディングヘッド１２が作動して、特性が測定され
た半導体ペレット５をアーム１４の先端の真空吸着コレ
ット１３が吸着保持し、リードフレーム送り部１０に位
置決めされたリードフレーム１１Ａまたは１１Ｂへ半導
体ペレット５を移送して固着する。
【００１９】その固着完了後、リードフレーム１１Ａま
たは１１Ｂは、リードフレーム送り部１０により定ピッ
チ送りされる。また、ＸＹテーブル３も定ピッチ送りさ
れ、次に吸着されるべき半導体ペレット４をカメラ７の
真下に移動させる。これらの動作を繰り返すことによ
り、例えば、図５に模式的に並んだランクＡとランクＢ
の半導体ペレット５の内、ランクＡのもののみがリード
フレーム１１Ａに、またランクＢのもののみがリードフ
レーム１１Ｂ上に別々に固着されることになる。
たは１１Ｂは、リードフレーム送り部１０により定ピッ
チ送りされる。また、ＸＹテーブル３も定ピッチ送りさ
れ、次に吸着されるべき半導体ペレット４をカメラ７の
真下に移動させる。これらの動作を繰り返すことによ
り、例えば、図５に模式的に並んだランクＡとランクＢ
の半導体ペレット５の内、ランクＡのもののみがリード
フレーム１１Ａに、またランクＢのもののみがリードフ
レーム１１Ｂ上に別々に固着されることになる。
【００２０】本実施例では、リードフレーム送り部１０
が２つのリードフレーム１１Ａ，１１Ｂを位置決めする
が、当然、半導体ペレット５の電磁気特性の範囲のバラ
ツキの程度によっては３つ以上のリードフレームを位置
決めするものであっても良い。また、不良の半導体ペレ
ット５には予め不良マークを付けておいたが、例えば、
カメラ７に半導体ペレット５のパターン認識機能を備え
ておいて、自動的に不良と検知させ、その不良の半導体
ペレット５を移載しないようにすることも可能である。
が２つのリードフレーム１１Ａ，１１Ｂを位置決めする
が、当然、半導体ペレット５の電磁気特性の範囲のバラ
ツキの程度によっては３つ以上のリードフレームを位置
決めするものであっても良い。また、不良の半導体ペレ
ット５には予め不良マークを付けておいたが、例えば、
カメラ７に半導体ペレット５のパターン認識機能を備え
ておいて、自動的に不良と検知させ、その不良の半導体
ペレット５を移載しないようにすることも可能である。
【００２１】次に、本装置を用いて、４端子ホール素子
の抵抗選別を行った場合と、出力電圧選別を行った場合
のそれぞれの具体例について説明する。
の抵抗選別を行った場合と、出力電圧選別を行った場合
のそれぞれの具体例について説明する。
【００２２】（具体例１）４インチ大のシリコンウェハ
上に蒸着により形成した移動度２００００ｃｍ2／Ｖ・
ｓｅｃの薄膜をパターニングにより０．９ｍｍ角の半導
体ペレットに仕上げた。外観検査により不良マークを付
け、入出力抵抗を３００〜３５０Ω、３５０〜４００Ω
の２種の範囲に設定し、本装置にかけた。各範囲の分布
は７２％と２８％になった。それらを別々に半導体素子
として組立てて素子化して、最終検査にかけた。ワイヤ
ボンディング不良分を除き、この分布は変わらず、並べ
直さずそのままレーザマーキング、テーピングを行っ
た。最終検査工程以後の不良はゼロであった。
上に蒸着により形成した移動度２００００ｃｍ2／Ｖ・
ｓｅｃの薄膜をパターニングにより０．９ｍｍ角の半導
体ペレットに仕上げた。外観検査により不良マークを付
け、入出力抵抗を３００〜３５０Ω、３５０〜４００Ω
の２種の範囲に設定し、本装置にかけた。各範囲の分布
は７２％と２８％になった。それらを別々に半導体素子
として組立てて素子化して、最終検査にかけた。ワイヤ
ボンディング不良分を除き、この分布は変わらず、並べ
直さずそのままレーザマーキング、テーピングを行っ
た。最終検査工程以後の不良はゼロであった。
【００２３】（具体例２）表面を絶縁処理した４インチ
厚さ０．２５ｍｍシリコン基板上に電子移動度２０００
０ｃｍ2 ／Ｖ・ｓｅｃの特性（ファン・デル・パウ法で
測定）のＩｎＳｂ（インジウムアンチモン）の半導体を
形成しウエット処理でパターニングした。パターニング
したウェハをダイシング装置で切断し０．８ｍｍ角のペ
レットにした。電磁気特性検査機でペレット個別に入出
力抵抗を測定し、入力端子に１Ｖの直流電圧を印加し２
００Ｇａｕｓｓの有磁界、無磁界の出力電圧を測定し
た。無磁界の出力電圧は−５ｍＶから５ｍＶの範囲を良
品とした。有磁界の出力電圧は特性範囲として３つの範
囲を良品と決めた。その範囲は第１範囲として１０ｍＶ
から１２．４ｍＶ、第２範囲として１２．５ｍＶから１
５．３ｍＶ、第３範囲として１５．４ｍＶから１８ｍＶ
である。以上の条件で本装置にかけた。各範囲の分布は
不良を除いてそれぞれ５％，６３％，３２％となった。
それらを別々に素子化した。こうして素子化されたそれ
ぞれの特性範囲のホール素子群は、それぞれ５００Ｇａ
ｕｓｓの有磁界で最終検査され、ボンディング不良を除
いて、２００Ｇａｕｓｓ有磁界の出力電圧のほぼ２．５
倍の出力電圧となり、分布は変わらずに特性範囲が揃っ
た形で良品となることが確認された。
厚さ０．２５ｍｍシリコン基板上に電子移動度２０００
０ｃｍ2 ／Ｖ・ｓｅｃの特性（ファン・デル・パウ法で
測定）のＩｎＳｂ（インジウムアンチモン）の半導体を
形成しウエット処理でパターニングした。パターニング
したウェハをダイシング装置で切断し０．８ｍｍ角のペ
レットにした。電磁気特性検査機でペレット個別に入出
力抵抗を測定し、入力端子に１Ｖの直流電圧を印加し２
００Ｇａｕｓｓの有磁界、無磁界の出力電圧を測定し
た。無磁界の出力電圧は−５ｍＶから５ｍＶの範囲を良
品とした。有磁界の出力電圧は特性範囲として３つの範
囲を良品と決めた。その範囲は第１範囲として１０ｍＶ
から１２．４ｍＶ、第２範囲として１２．５ｍＶから１
５．３ｍＶ、第３範囲として１５．４ｍＶから１８ｍＶ
である。以上の条件で本装置にかけた。各範囲の分布は
不良を除いてそれぞれ５％，６３％，３２％となった。
それらを別々に素子化した。こうして素子化されたそれ
ぞれの特性範囲のホール素子群は、それぞれ５００Ｇａ
ｕｓｓの有磁界で最終検査され、ボンディング不良を除
いて、２００Ｇａｕｓｓ有磁界の出力電圧のほぼ２．５
倍の出力電圧となり、分布は変わらずに特性範囲が揃っ
た形で良品となることが確認された。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のペレット
ボンディング装置は、ＸＹテーブル上の半導体ペレット
をリードフレーム上に移送して固着する前に、そのＸＹ
テーブル上にて半導体ペレットの特性を測定し、その測
定結果に基づいて、半導体ペレットの２つ以上の良品特
性範囲に対応する複数のリードフレームに対して、半導
体ペレットを選択的に移送することにより、半導体ペレ
ットの良品特性に応じて、その半導体ペレットを異なる
リードフレームに分別してボンディングすることがで
き、この結果、半導体素子の生産性を大幅に向上させる
ことができる。
ボンディング装置は、ＸＹテーブル上の半導体ペレット
をリードフレーム上に移送して固着する前に、そのＸＹ
テーブル上にて半導体ペレットの特性を測定し、その測
定結果に基づいて、半導体ペレットの２つ以上の良品特
性範囲に対応する複数のリードフレームに対して、半導
体ペレットを選択的に移送することにより、半導体ペレ
ットの良品特性に応じて、その半導体ペレットを異なる
リードフレームに分別してボンディングすることがで
き、この結果、半導体素子の生産性を大幅に向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略平面図であ
る。
る。
【図２】図１のII矢視図である。
【図３】図１のIII 矢視図である。
【図４】図１に示すＸＹテーブルの拡大平面図である。
【図５】図４のＶ円部の拡大図である。
【図６】図１のVI円部の拡大図である。
１ 架台 ２ 回転台 ３ ＸＹテーブル ４ 固定台機構 ５ 半導体ペレット ６ 粘着弾性シート ７ カメラ ８ カメラホルダ ９ 特性測定ヘッド（測定部） １０ リードフレーム送り部 １１Ａ，１１Ｂ リードフレーム １２ ボンディングヘッド １３ 真空吸着コレット １４ アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福中 敏昭 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化 成電子株式会社内 (72)発明者 松居 雄毅 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化 成電子株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−220450（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65849（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−230538（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−10941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−86126（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−57942（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−205733（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】 ＸＹテーブル上に位置決めして載置され
た半導体ペレットを移送部の真空吸着コレットにより吸
着して、該半導体ペレットを、リードフレーム送り部に
よって位置決めされたリードフレーム上の定位置に移送
して固着するペレットボンディング装置において、 前記リードフレーム送り部は、前記半導体ペレットの２
つ以上の良品特性範囲に対応する複数のリードフレーム
を個別に位置決め可能であり、 前記真空吸着コレットによって吸着される前の前記半導
体ペレットの特性を前記ＸＹテーブル上にて測定する測
定部を備え、 前記移送部は、前記測定部の測定結果に基づいて、前記
真空吸着コレットに吸着した前記半導体ペレットをその
良品特性に対応する前記複数のリードフレームのいずれ
かに選択的に移送するものであることを特徴とするペレ
ットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5272221A JP3009315B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ペレットボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5272221A JP3009315B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ペレットボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130773A JPH07130773A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3009315B2 true JP3009315B2 (ja) | 2000-02-14 |
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ID=17510806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5272221A Expired - Fee Related JP3009315B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | ペレットボンディング装置 |
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| JP (1) | JP3009315B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332143B (zh) * | 2022-10-12 | 2022-12-20 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 适用于晶圆传送用机械臂的数据处理方法及系统 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5272221A patent/JP3009315B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130773A (ja) | 1995-05-19 |
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