JPH01194331A - マーキングによるダイボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマーキングによるダイボンディング方法に関し
、特にウェーハ上に形成された半導体装置の検査結果に
もとづくマーキングによるダイボンディング方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、この種のマーキングによるダイボンディング方法
では、ウェーハ検査工程でのデータは、不良又は良品の
半導体チップの位置座標データをディスクに書込み、同
一工程内にあるマーキング専用装置でディスクの内容を
読取り、読取ったデ−タにもとづき不良の半導体チップ
の表面にマーキングを行い、ダイボンディング工程では
半導体チップ表面の画像を白黒の撮像カメラで取込み、
その画像データを２値化画像データとして処理し、マー
キングされている半導体チップは不良と判断し、マーキ
ングしていない半導体チップを良品として選別してチッ
プ別切断を行うダイシング工程後ダイボンディングを行
っていた。

最近の半導体デバイス（以下、ＩＣと称す）の値下がり
には著しいものがあり、各ＩＣ製造メーカにおいては、
製造コストの削減及び製造期間の短縮といっな内容につ
いて、日夜いろいろな検討及び試みが行われ、その−環
として多額の設備投資を行うことなく、製造期間を短縮
して製造コストを下げようとしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のマーキングによるダイボンディング方法
では、ウェーハ検査工程でのデータは不良又は良品の位
置座標に関するものだけをディスクに書込んで利用して
いたので、従来ブローバ単体で行っていたマーキングを
マーキング専用装置で集約して行うこと以外に利用でき
ないという欠点がある。

又、現在主流製品であるＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ及びゲート
アレイといった製品は全てそのＩＣの動作速度１により
グレード分けされており、各ＩＣのユーザはこのグレー
ドを指定して必要数発注している。現状の製造ラインに
おいて、一定数量をロット化している工程、特にウェー
ハ状態から半導体チップを切断分離したものでは、ユー
ザの必要でないものまでも同時期に生産しなければなら
なくなり、製造期間の短縮を効果的にできない欠点があ
り、又、需要の少いグレードのものも最後まで完成させ
てしまうので、製造コストがかかり、かつ、在庫コスト
がかかるという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のマーキグによるダイボンディング方法は、ウェ
ーハ上の所定位置に形成された複数の半導体チップを測
定し、それぞれの半導体チップの位置座標データと動作
速度データとを対応して記憶装置に記憶し、前記記憶装
置から読出したそれぞれの半導体チップに対応する位置
座標データと動作速度データにもとづき良品の半導体チ
ップに動作速度別に異なるマーキングを施し、前記ウェ
ーハをそれぞれの半導体チップ単位に切断し、ダイボン
ディング装置に取付けた撮像カメラにより前記マーキン
グごとに同一動作速度の半導体チップを選別しながらダ
イボンディングするように構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を説明するための工程順に示すウェーハの平面図、第２
図は第１図のウェーハ加工を行うための製造装置のブロ
ック図である。

第１図（ａ）及び第２図に示すように、ウェーハ検査工
程では、ウェーハ１ａ上に形成された半導体チップ７を
ディスクユニット２．を有するブローバ３とプローバ３
に配線５ａで接続されるテスタ４で測定し、測定結果を
ディスクユニット２、のディスク１８に記憶する。

次に、第１図（ｂ）及び第２図に示すように、同じウェ
ーハ検査工程では、ディスクユニット２ｂを有するマー
キング専用装置６にディスク１８を移し、ディスク１８
に記憶されたデータにもとづきウェーハ１ｂ上の各半導
体チップ上に後述するようなマーキングを行う。

次に、第１図（Ｃ）及び第２図に示すように、ダイシン
グ工程では、ダイシング装置８によりつ工−ハ１゜上の
各半導体チップごとにスクライブ線９に沿って切断加工
を行う。

次に、第１図（ｄ）及び第２図に示すように、ダイボン
ディング工程では、カラー撮像カメラ１０が配線５ｂで
接続される画像認識部１１を有するダイボンディング装
置１２により、ウェーハｌｄ上のマーキングを識別しな
がらダイボンディングを行う。

第３図は第２図のディスクユニットによりディスクに書
込まれたデータのデータフォーマット図である。

第３図に示すように、データは製品名１３１位置座標デ
ータ１４としてＸ座標１４．及びＹ座環１４１．動作速
度データ１５及びウェーハ番号１６からなり、位置座標
データ１４と動作速度データ１５は以後繰返し書込まれ
る。

以上の構成であるからこれを使用するときは、ウェーハ
検査工程で受入れた第１図（ａ）に示すウェーハ１．を
第２図のプローバ３にセットし、製品名１３を入力しデ
ィスクユニット２．でディスク１８へ書込む、プローバ
３のテスタ４でつ工−ハ１１の測定を開始するとき何枚
目のウェーハかをディスク１８のウェーハ番号１６へ書
込み、良品の半導体チップであった場合はブローバ３か
ら得られた位置座標データ１４と、テスタから得られた
動作速度データ１５をディスク１８へ書込む。以後、ウ
ェーハ１枚分の測定が終了するまでは、良品の半導体チ
ップであった場合のデータ書込みを繰返す。

又、ウェーハ１枚分の測定が終了したならば、次のウェ
ーハに交換し、測定を開始するときウェーハ番号１６を
ディスク１８へ書込み、以後は１０ット分のウェーハの
測定が終了するまで、上記を繰返す、１０ット分の測定
が終了したならば、その測定終了したロットと対応する
データが書込まれたディスク１８をマーキング専用装置
６へ移送し、ディスク１８はディスクユニット２ｂへ入
れウェーハを装置にセットする。このとき、マーキング
するウェーハの順序は、ブローバ３で測定したときと同
じようにセットしてマーキングを行う。

第２図に示すマーキング専用装置６で行うマーキングは
、各良品の半導体チップの表面に第１図（ｂ）に示すウ
ェーハ１ｂのようにマーキングされる。第１図（ｂ）に
示すように、半導体チップ上の０１６１口は色の違いを
表わしており、各動作速度データ１５にしたがってマー
キングされる。

マーキング専用装置６でのマーキングが終了したならば
、図示しないがマーキングを乾燥させ、各ウェーハをダ
イシング工程から、ダイボンディング工程で使用するウ
ェーハリングのシートに貼付け、その後、第２図に示す
ダイシング装置８で、第１図（Ｃ）に示すようにウェー
ハ１゜上の各半導体チップの間にあるスクライブ線９に
沿って切断する。

次に、ダイボンデイグ工程へ送られ、例えば○印の色を
指定した場合は、ダイボンディング装置１２のカラー撮
像カメラ１０で画像データを取込み画像認識部１１で判
断し、本来ダイボンディング装置１２が持っている機能
で、図示しないが；リードフレーム又はケースに対して
指定色のマーキングのある半導体チップを接着していく
。

第１図（ｄ）に示すウェーハ１ｄは、第１図（ｃ）に示
すウェーハ１ｃ上の○卵色のみをピックアップしダイボ
ンディングした後の状態を表わしている。ウェーハ上の
無印の半導体チップは不良品を現しているが、特性上必
要でないものなども含まれる。

なお、ディスク１８へ書込むデータの内容は動作速度デ
ータ１５の代りに、アナログＩＣであれば増幅度データ
を使用することもできる。又、マーキング方法も色別で
なく文字又は記号をマーキングすることもできる。更に
、ウェーハとデータの一致についてより正確度を向上さ
せるためには、図示しないが、ウェーハの一部に文字を
例えばレーザで書込み、その読取り装Ｔをブローバ３と
マーキング専用装置６に取付け、上述した第３図に示す
ウェーハ番号１６の変りにディスク１８へ書込むことも
できる。

第４図は本発明の第２の実施例を説明するためのダイポ
ンデイグ装置で配列した・同一機能で区分された半導体
チップの平面図である。

第４図に示すように、図示しないダイポンデイグ装置に
はダイボンダーの機能と指定した同一色のマーキングが
施された半導体チップをｉＨ別しつ工−ハリング１９の
シート２０に配列し直す機能とを有する。

第２の実施例では、各動作速度グレードごとにまとめた
ロット構成ができる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ウェーハ検査工程のデー
タをダイボンディング工程で活用することができるよう
になり、必要なものを必要な時間に完成品として製造で
きるようにすることにより、製造期間の短縮を大幅には
かることができる効果がある。

又、需要の少いグレードのものを最後まで完成させなで
も良くなることにより、製造コストと在庫コストの低減
ができる効果がある。

更に、多額の設備投資を行うことなく、ウェーハ検査工
程のデータをダイボンディング工程で活用できるように
なる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を説明するための工程順に示すウェーハの平面図、第２
図は第１図のウェーハ加工を行うための製造装置のブロ
ック図、第３図は第２図のディスクユニットによりディ
スクに書込まれたデータのデータフォ〜マット図、第４
図は本発明の第２の実施例を説明するためのダイボンデ
ィング装置で配列した同一機能に区分された半導体チッ
プの平面図である。 １、〜１ｄ・・・ウェーハ、２−．２ｂ・・・ディスク
ユニット、３・・・ブローバ、４・・・テスタ、５．。 ５ｂ・・・配線、６・・・マーキング専用装置、７・・
・半導体チップ、８・・・ダイシング装置、９・・・ス
クライブ線、ユＯ・・・カラー撮像カメラ、１１・・・
画像認識部、１２・・・ダイボンディング装置、１３・
・・製品名、１４・・・位置座標データ、１４．・・・
Ｘ座標、１４ｂ・・・Ｙ座標、１５・・・動作速度デー
タ、１６・・・ウェーハ番号、１８・・・ディスク、１
９・・・ウェーハリング、２０・・・シート。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェーハ上の所定位置に形成された複数の半導体
   チップを測定し、それぞれの半導体チップの位置座標デ
   ータと動作速度データとを対応して記憶装置に記憶し、
   前記記憶装置から読出したそれぞれの半導体チップに対
   応する位置座標データと動作速度データにもとづき良品
   の半導体チップに動作速度別に異なるマーキングを施し
   、前記ウェーハをそれぞれの半導体チップ単位に切断し
   、ダイボンディング装置に取付けた撮像カメラにより前
   記マーキングごとに同一動作速度の半導体チップを選別
   しながらダイボンディングすることを特徴とするマーキ
   ングによるダイボンディング方法。
2. （２）動作速度のマーキングはそれぞれの動作速度に対
   応して異なる色でマーキングする特許請求の範囲第（１
   ）項に記載のマーキングによるダイボンディング方法。
3. （３）同一動作速度の半導体チップの選別はダイボンデ
   ィング前に動作速度別に前記半導体チップを配列する特
   許請求の範囲第（１）項に記載のマーキングによるダイ
   ボンディング方法。