CN101997210A - 薄膜状电连接体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及薄膜状电连接体及其制造方法。本发明提供一种与以往相比能以低成本制造且以剩余宽度不足0.15mm的窄间距也容易形成孔的电连接体。本发明的薄膜状电连接体(1)用于电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部(7)的两枚绝缘片(3a、3b)、和多个线夹(5);各线夹(5)其一部分被夹持在两枚绝缘片之间,而且未被夹持的部分(5a)从被夹持的部分(5b)向开口部(7)伸出,并且以形成有与电子器件的端子的接触点的方式被折弯;绝缘片(3a、3b)在其之间不存在线夹(5)的部分一体化;绝缘片(3a、3b)通过丝网印刷而形成,作为丝网印刷用的油墨使用被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料。

Description

薄膜状电连接体及其制造方法
技术领域
本发明涉及关对于各种电子用设备所使用的具备面安装型的球状端子或平面状端子的集成电路、印刷基板等电子器件,用于将这些电子器件彼此电连接的电连接体及其制造方法,尤其涉及电子器件的高频实验或安装所使用的薄型(薄膜状)的电连接体及其制造方法。
背景技术
为了两个电子器件彼此的连接,即为了将配置在这两个电子器件的每个上的多个端子彼此之间电连接,使用了具备多个导电性的线夹的电连接体。使用电连接体来连接两个电子器件彼此的情况下,为了防止电子器件各自具有的配置在区域阵列上的多个端子彼此发生电短路,电连接体具备的多个线夹必须用绝缘体以规定的间隔(间距)保持。
一直以来,作为电连接体中的绝缘体的形成方法及线夹的固定方法,已知有如下方法:使用具有绝缘性的塑料,通过注射成形制作设置有所希望的个数的容纳线夹的孔的绝缘体(载体),并将线夹插入该孔的方法(参照专利文献1、2);或者,使用金属模用冲头等在具有绝缘性的塑料片上设置孔,并且通过粘接片等粘接剂粘贴在线夹上的方法(参照专利文献3、4);或者,通过包塑成形(over moulding)或叠片将硅橡胶粘贴在无导电性的玻璃纤维布等上之后,利用特殊的专用工具插入线夹的、或用冲头等金属模、刀具、激光器等开出孔插入线夹,连接在布的纤维上的方法(参照专利文献5)。
然而,用专利文献1、2所公开的方法来制作与进行了端子细微化或窄间距化的电子器件相对应的电连接体的绝缘体(载体)的场合,一般是将在PPS、LCP等树脂中混合了60%左右的玻璃纤维的材料作为成形用材料,但是为了对其进行注射成形所需要的金属模需要热流道的结构,由于零件小,而且要用高温强度优良的材料来制作,因而初期成本高。另外,在该方法中,使用可以高速填充薄壁的注射成形机,而且在注射成形的过程中由于需要将金属模保持在比较高的温度其运行成本也高,并且,将线夹插入设置于载体上的线夹用孔中的工序中所使用的专用工具等的初期成本也不便宜。另外,在要求高速化的测试插座中,一般虽要尽量缩短线夹的全长,但为了通过注射成形来制作高密度(窄间距)、高度低(薄型)的成形体,则需要高技术和价格更高的金属模,成本变得更高。
另一方面,专利文献3、4所公开的方法,由于绝缘体使用片材,因而关于高度低的产品的制作,虽然比专利文献1、2所记载的方法容易,但需要对成为绝缘体的片材和粘接剂(粘接片等)这两种材料进行开孔加工。尤其是该场合的粘接剂大多使用环氧系或酰亚胺系等热硬化性树脂作为粘接材料,对它们的开孔加工,由于用防护膜夹着这些半硬化状态的比较柔软的材料来进行加工,因此孔的形状容易变形,而且,在加工所使用的金属模的寿命缩短等方面存在成本上的问题。另外,为了对应进行了端子的细微化或窄间距化的电子器件,要以窄间距在片材上开孔的场合,用金属模进行开孔加工存在困难。即,用金属模在片材上开孔的场合,所开的孔彼此之间剩余的片材部分的宽度(剩余宽度)越窄越难以加工,要对应该剩余宽度不足0.15mm那样的窄间距是非常困难的。再有,为了不错位地粘贴薄的片材和线夹,需要夹具和很高的技术,并且还必须考虑片材自身的强度(张力)。
另外,专利文献5所公开的方法也是通过激光加工等在进行了加强、绝缘处理的布上开孔,由于进行一个一个地插入线夹的处理,因而成本变高,而且还存在由于布的纤维的粗细或刚性造成的影响而在插入线夹时错位,或者线夹的姿势(与电子器件的端子接触时的接触点)不稳定之类的问题。再有,在通过激光进行的开孔加工中,由于所加工的孔周围因加工热而引起变质(污点),因此与使用了金属模的开孔加工同样,要对应剩余宽度狭窄的窄间距是非常困难的。
专利文献1:日本特许第3753615号公报
专利文献2:日本特许第3860561号公报
专利文献3:日本特许第3847227号公报
专利文献4:日本特许第3703748号公报
专利文献5:日本特许第4102196号公报
发明内容
本发明就是鉴于这种现有技术的情况而提出的方案,主要目的是提供一种与以往相比能够以低成本制造,并且以剩余宽度不足0.15mm那样的窄间距也容易形成孔的电连接体及其制造方法。
本发明的发明者们着眼于丝网印刷能够精致地再现细微且复杂的平面形状,发现通过将其用于电连接体中的绝缘体的形成而能够实现上述目的,从而完成了本发明。即、根据本发明,提供以下的薄膜状电连接体以及薄膜状电连接体的制造方法。
(1).一种薄膜状电连接体,用于电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化;上述两枚绝缘片通过丝网印刷而形成,作为丝网印刷用的油墨使用被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料。
(2).在方案1所述的薄膜状电连接体中,上述绝缘片由包括聚酰亚胺及硅酮弹性体的组中选择的至少一种材料形成。
(3).在方案1或2所述的薄膜状电连接体中,上述线夹由包括铍青铜、镍冰筒、钛铜、磷青铜的组中选择的至少一种材料形成。
(4).在方案1~3中任一项所述的薄膜状电连接体中,上述电子器件是由包括集成电路、电子部件、电缆、基板、连接器、麦克风、马达、天线以及扬声器的组中选择的至少一种。
(5).一种薄膜状电连接体的制造方法(第一制造方法),该薄膜状电连接体用于电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化;该薄膜状电连接体的制造方法包括以下工序A~D:
A.将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用油墨,在具有导电性及弹性的导电性片材的一方表面上,通过至少一次丝网印刷形成以一定间隔形成有多个开口部的第一绝缘片,通过使其干燥硬化,制成第一绝缘片-导电性片材复合体的工序;
B.通过蚀刻将成为上述线夹的部分以外的部分从构成由上述工序A制成的第一绝缘片-导电性片材复合体的上述导电性片材去除,制成第一绝缘片-线夹复合体的工序;
C.使用与在上述工序A中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在构成由上述工序B制成的第一绝缘片-线夹复合体的上述第一绝缘片的存在上述线夹的那方表面上,形成具有形状、尺寸及位置与上述第一绝缘片的开口部一致的开口部的第二绝缘片,通过使其干燥硬化,制成第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体的工序;以及
D.对构成由上述工序C制成的第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体的各线夹向上述开口部伸出的部分,以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式进行弯曲加工的工序。
(6).一种薄膜状电连接体的制造方法(第二制造方法),该薄膜状电连接体电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化;该薄膜状电连接体的制造方法包括以下工序a~f:
a.对具有导电性及弹性的导电性片材进行加工,制作在平面方向以一定间隔排列的多个线夹通过连接线夹之间的桥状件而一体结合的线夹片的工序;
b.将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用的油墨,通过至少一次丝网印刷在表面平坦的底座片上形成以一定间隔形成有多个开口部的第一绝缘片的工序;
c.使用与上述工序b中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在表面平坦的底座片上形成第二绝缘片的工序,该第二绝缘片具有在使表面彼此相对地与上述第一绝缘片重合时,形状、尺寸及位置与上述第一绝缘片的开口部一致的开口部;
d.在由上述工序b形成的第一绝缘片及由上述工序c形成的第二绝缘片的表层部的油墨完全干燥前的半硬化状态时,在上述第一绝缘片上重合由上述工序a制作的线夹片,接着,在上述线夹片的与上述第一绝缘片重合的面的相反一侧的面上重合上述第二绝缘片,制成第一绝缘片、线夹片和第二绝缘片的叠层体的工序;
e.从由上述工序d制成的叠层体剥离第一绝缘片及第二绝缘片各自在丝网印刷时所使用的底座片之后,对上述叠层体进行加热处理而使第一绝缘片及第二绝缘片的油墨完全干燥硬化的工序;以及
f.在上述工序e中使油墨完全干燥硬化之后,去除构成上述叠层体的上述线夹片的上述桥状件而分离各线夹,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式对各线夹的向上述开口部伸出的部分进行弯曲加工的工序。
(7).在方案5或6所述的薄膜状电连接体的制造方法中,还包括对上述线夹实施电镀的工序。
本发明的效果如下。
根据本发明,对于具有多个开口部(孔)的绝缘片的形成,无需进行开孔加工,通过丝网印刷,从开始将形成有开口部的绝缘片作为印刷物便能够得到,因此不需要用于开孔加工的金属模,还可抑制因开孔加工产生的材料碎屑的发生。例如,在制作以1mm间距排列有长边为1mm、短边为0.5mm的长方形的开口部的绝缘片的场合,由于开口部的面积与开口部以外的部分(实体部分)的面积为相同面积,因此若通过使用了金属模等的开孔加工来形成开口部,则材料的一半将作为碎屑被废弃,但是若通过丝网印刷来制作从开始就形成有开口部的绝缘片,则不会产生那样大量的材料碎屑,因此,不仅能够以低成本制造,而且就保护资源的观点也很优良。
此外,一直以来,绝缘体所使用的片材或布之类的比较大量生产的材料其厚度已标准化,难以设计与标准产品不同厚度的绝缘体等,设计的自由度低下,但如本发明那样通过丝网印刷进行绝缘片的形成的场合,通过印刷条件的调整等,便能够灵活地对应绝缘片的厚度或开口部的平面形状的变更,设计自由度增高。
另外,在通过注射成形对绝缘体进行成形的场合,要进行细微且形状复杂的绝缘体的成形,需要价格高昂的金属模或可高速填充薄壁的注射成形机,并且生产效率也降低,但通过丝网印刷进行绝缘片的成形的场合,即使是细微且形状复杂的绝缘体,只要准备一枚或多枚价格远低于金属模的丝网,便能够进行制作,因此在成本和生产效率这两方面都是有利的。
再有,通过丝网印刷形成的绝缘片通过使其油墨干燥硬化而与线夹接合成一体,因此不使用粘接剂等辅助材料便能使绝缘片与线夹一体化,并且也不需要将线夹一个一个地安装在绝缘体上的工序。
此外,在利用金属模或激光器进行的对绝缘体的开孔加工中,形成剩余宽度不足0.15mm那样的窄间距的孔是非常困难的,与之相比,如本发明那样通过丝网印刷进行绝缘片的形成的场合,还能够以剩余宽度为50μm左右的窄间距设置开口部,可容易地以窄间距得到低高度的电连接体。
附图说明
图1是表示本发明的薄膜状电连接体的实施方式的一个例子的俯视图。
图2是表示本发明的薄膜状电连接体的实施方式的一个例子的部分立体图。
图3是表示本发明的薄膜状电连接体的具体使用方式的局部剖视图。
图4是表示本发明的薄膜状电连接体的实施方式的另一个例子的俯视图。
图5是在第一制造方法的工序A中制作的第一绝缘片-导电性片材复合体的概略剖视图。
图6是在第一制造方法的工序B中制作的第一绝缘片-线夹复合体的概略剖视图。
图7是在第一制造方法的工序C中制作的第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体的概略剖视图。
图8是在第二制造方法的工序a中制作的线夹片的俯视图。
图9是表示第一及第二绝缘片的开口部的形状、配置的一个例子的俯视图。
图10是表示第二制造方法的工序b的印刷形成第一绝缘片的例子的局部概略剖视图。
图11是表示第二制造方法的工序c的印刷形成第二绝缘片的例子的局部概略剖视图。
图12是表示在第二制造方法的工序d中,在第一绝缘片上重合了线夹片的状态的局部概略剖视图。
图13是表示在第二制造方法的工序d中,在第一绝缘片上重合线夹片,然后在其上重合第二绝缘片而做成叠层体的状态的局部概略剖视图。
图14表示在第二制造方法的工序e中,从叠层体剥离了底座片的状态的局部概略剖视图。
图15是表示绝缘片的剩余宽度的俯视图。
图中:
1-薄膜状电连接体,3a、3b-绝缘片,5-线夹,7-开口部,11、13-接触点,15-导电性片材,17-第一绝缘片,19-第一绝缘片-导电性片材复合体,21-第一绝缘片-线夹复合体,23-第二绝缘片,25-第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体,27-桥状件,29-线夹片,31-底座片,33-第一绝缘片,35-底座片,37-第二绝缘片,39-叠层体,51、61-电子器件,53、63-端子。
具体实施方式
以下基于具体的实施方式对本发明进行说明,但是本发明并不是解释为限定于此,只要不脱离本发明的范围,基于本领域人员的知识可加以各种变更、修改、改良。
图1是表示本发明的薄膜状电连接体的实施方式的一个例子的俯视图,图2是表示本发明的薄膜状电连接体的实施方式的一个例子的部分立体图,图3是代表性地表示本发明的薄膜状电连接体的具体使用方式的局部剖视图。
本发明的薄膜状电连接体1是为了电连接多个电子器件51、61彼此之间而使用的连接体,其具备:以一定间隔形成有多个开口部7的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片3a、3b;以及具有导电性及弹性的片状的多个线夹5。各线夹5其一部分5b被夹持在两枚绝缘片3a、3b之间,而且,未被夹持的部分5a从被夹持的部分5b向开口部7伸出,并且,以形成有与电子器件51、61的端子53、63的接触点11、13的方式折弯。另外,两枚绝缘片3a、3b在两枚绝缘片3a、3b之间不存在线夹5的部分一体化。
本发明的薄膜状电连接体1具有这样的基本结构,作为其特征的结构是,两枚绝缘片3a、3b通过丝网印刷形成,该丝网印刷使用被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用的油墨。
如果利用丝网印刷,则在具有多个开口部(孔)7的绝缘片3a、3b的形成中不需要开孔加工,从开始将形成有开口部的绝缘片作为印刷物就可以得到,因此不需要用于开孔加工的金属模或激光设备等,并且还可抑制由于开孔加工而产生的材料碎屑的发生。例如,在制作以1mm的间距排列有长边为1mm、短边为0.5mm的长方形的开口部7的绝缘片3a、3b的场合,由于开口部7的面积与开口部7以外的部分(实体部分)的面积为相同的面积,因此若通过使用了金属模等的开孔加工来形成开口部,则材料的一半将成为碎屑而被废弃,但是如果通过丝网印刷制作从开始就形成有开口部的绝缘片3a、3b,则不会产生这种大量的材料碎屑,因而不仅能够以低成本制造,而且从资源保护的观点来看也很优良。
另外,一直以来,绝缘体所使用的片材或布之类的比较大量生产的材料,其厚度已标准化,与标准产品不同厚度的绝缘体的设计比较困难等设计的自由度降低,但如本发明那样,通过丝网印刷进行绝缘片的形成的场合,能够通过选择使用的网眼号或调整印刷条件等来灵活地对应绝缘片的厚度或开口部的平面形状的变更,设计的自由度增高。例如,就厚度而言,能够通过油墨的粘度或印刷次数等进行调整,而且,通过变更网眼号,从如图1那样的开口部7的平面形状为方形的构件到如图4那样的开口部7的平面形状为异形的构件都能很容易的制造。
另外,在通过注射成形对绝缘体进行成形的场合,要进行细微且形状复杂的绝缘体的成形,需要价格昂贵的金属模或可以高速填充薄壁的注射成形机,并且生产效率也降低,但通过丝网印刷进行绝缘片的成形的场合,即使是细微且形状复杂的绝缘体,由于只要准备一枚或多枚价格远低于金属模的丝网便能够进行制作,因此在成本和生产效率这两方面都是有利的。
关于使用了本发明的薄膜状电连接体的电子器件之间的连接,通过在图3中的一方的电子器件51与另一方的电子器件61之间插入薄膜状电连接体1之后,使这些器件彼此的间隔变窄,从而线夹5由于折弯成规定形状的线夹5的弹性被按压在端子53、63上而产生端子间的电导通,但此时,通过以线夹5的接触点11为作用点、以接触点13为支点的接触力,线夹5与绝缘片3a、3b的重叠部分向上方抬起。并且,由于相邻的线夹5的弹性,对绝缘片3a、3b的材料部分(开口部以外的实体部分)作用剪切应力,因而有可能在材料部分产生破裂,或者产生因材料部分的变形而引起的线夹5的配置位置混乱或歪斜导致的接触不良。例如,在如图1那样的方形的开口部7的场合,根据其配置间隔,材料部分的宽度A过小,容易发生断裂或接触不良。要想避免这种不良情况,有效的方法是,如图4所示,将开口部7的形状变更成异形,加大材料部分的宽度A,但是若要像以往那样使用金属模形成这种异形的开口部,则金属模费用增大,并且在将开口部7的形状设计成仅使线夹形状偏置的形状(沿着线夹的外形的形状)以使开口部7的开口面积为最小的场合,异形部分的模具侧刀刃部形状由于凹凸增多而容易引起应力集中,因此金属模的使用寿命则缩短。如果像本发明那样利用丝网印刷,则即使是方形以外的异形的开口部,也能够使用廉价的丝网而容易地进行设计。
另外,通过丝网印刷形成的绝缘片通过使其油墨干燥硬化而与线夹接合而一体化,因此不使用粘合剂等辅助材料便能够将绝缘片与线夹一体化,并且也不需要将线夹一个一个地安装在绝缘体上的工序。
此外,在利用金属模或激光器进行的对绝缘体的开孔加工中,使图15所示的开口部7、7之间的剩余宽度W达到0.15mm左右虽是窄间距化的界限,但通过丝网印刷,在印刷形成具有开口部的绝缘片的场合,可以使剩余宽度W窄间距化到50μm左右。
作为本发明的薄膜状电连接体所使用的线夹的材料,只要是具有导电性及弹性的材料,则没有特别限制,例如能够适当地使用铍青铜、镍冰铜(nickelberyllium)、钛铜、磷青铜等。
线夹的厚度优选为0.01-0.10mm,更优选为0.02-0.05mm。若不足0.01mm,则强度过低而难以得到对电子器件的端子的适度的接触负载,若超过0.1mm,则强度过高,存在难以确保位于薄膜状电连接体的一侧的电子器件的端子为了将线夹按压在位于相反一侧的另一电子器件的端子上所需的足够的位移量,难以确保稳定的连接的问题。
作为构成绝缘片的材料,必需是具有电绝缘性及弹性,并且可通过丝网印刷来形成印刷物的材料,作为这种材料,从聚酰亚胺、硅酮弹性体、环氧树脂、橡胶等工程塑料至天然材料广泛存在,但在维持低温至高温的弹性率(挠性)或强度方面,聚酰亚胺、硅酮弹性体较为合适。
本发明的薄膜状电连接体可适合于用作将具备球状端子或面状端子的电子器件彼此之间进行电连接的场合(例如,将集成电路安装在基板上的场合)的插座或触点基板,更具体地说,在具备球状端子或面状端子的电子器件,例如安装用基板、各种试验用基板等上,安装其他电子器件例如集成电路、电子部件、电缆、基板、连接器、麦克风、马达、天线以及扬声器等时非常适合于使用上述连接体。
以下对本发明的薄膜状电连接体的制造方法(第一制造方法及第二制造方法)进行说明。
第一制造方法包括以下工序A~D。
工序A:
在工序A中,将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用油墨,如图5所示,在具有导电性及弹性的导电性片材15的一方表面上,通过至少一次丝网印刷形成以一定间隔形成有多个开口部7a的第一绝缘片17,通过使其干燥硬化,制成第一绝缘片-导电性片材复合体19。
作为构成导电性片材15的具有导电性及弹性的材料,适合于使用铍青铜、镍冰铜(nickel beryllium)、钛铜、磷青铜等。另外,作为油墨的构成材料即具有电绝缘性及弹性的材料,适合于使用聚酰亚胺或硅酮弹性体,作为溶剂适合于使用三甘醇二甲醚(triethylene glycol dimrthyl ether)等。油墨优选使用固态成分为20~35质量%程度,粘度为50~200Pa·s程度的油墨。作为丝网印刷所使用的丝网印刷版(网眼号)的样式,优选使用纱厚度为30~100μm、乳剂厚度为15~100μm、纱线直径为15~40μm的丝网印刷版。丝网印刷的次数既可以进行一次,也可以进行多次,直到得到规定的厚度为止。在导电性片材15上印刷形成的第一绝缘片17的干燥优选在50℃左右的温度氛围中进行。
所印刷的第一绝缘片17的开口部7a的平面形状既可以是图1那样的方形,也可以是图4那样的异形。另外,开口部7a的配置间隔(间距)也没有特别限定,开口部间的剩余宽度可以窄到50μm左右。
工序B:
在该工序中,通过蚀刻将成为线夹部分以外的部分从由上述工序A制成的构成第一绝缘片-导电性片材复合体19的导电性片材15去除,如图6所示,制作由第一绝缘片17和线夹5构成的第一绝缘片-线夹复合体21。
即、在第一绝缘片-导电性片材复合体19的导电性片材15的未印刷形成第一绝缘片17的一侧的面的成为线夹的部分上形成蚀刻保护膜并进行蚀刻,去除成为线夹的部分以外的部分,做成仅使成为线夹5的部分与第一绝缘片17一体化的复合体。蚀刻保护膜的形成既可以使用一般的光致抗蚀剂的制膜方法,也可以与绝缘片的形成同样地使用丝网印刷。另外,该工序的顺序也可以在形成蚀刻保护膜后形成绝缘片。这样,通过预先在绝缘片一侧还形成保护膜,可以制成更精致的线夹5的形状。
工序C:
在该工序中,使用与在上述工序A中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在由上述工序B制成的构成第一绝缘片-线夹复合体21的第一绝缘片17的存在线夹5的一方表面上,形成具有形状、尺寸及位置与第一绝缘片17的开口部7a一致的开口部7b的第二绝缘片23,通过使其干燥硬化,如图7所示,制成由第一绝缘片17、线夹5、第二绝缘片23构成的第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体25。
第二绝缘片23的丝网印刷所使用的网眼号的优选样式,与在工序A中第一绝缘片17的丝网印刷所使用的网眼号的优选样式相同。另外,与第一绝缘片17的丝网印刷同样,即使在第二绝缘片23的丝网印刷中,丝网印刷的次数既可以进行一次也可以进行多次直到得到规定的厚度。印刷形成的第二绝缘片23的干燥优选在50℃左右的温度气氛中进行。第二绝缘片23通过使其油墨干燥硬化,从而与线夹5接合,并且在线夹5不存在于其间的部分,与第一绝缘片17一体化。
工序D:
在该工序中,对由上述工序C制成的构成第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体25的各线夹5的向开口部伸出的部分如图3所示,以形成电子器件51、61的端子53、63的接触点11、13的方式进行弯曲加工。弯曲加工可通过冲压加工等进行。
此外,在该第一制造方法中,根据需要,还可以包括对线夹实施电镀的工序。该工序优选在工序B的蚀刻后的某个阶段,例如工序C的第二绝缘片的丝网印刷前后、或工序D的弯曲加工之后等进行。
第二制造方法包括以下工序a~f。
工序a:
在该工序中,对具有导电性及弹性的导电性片材进行加工,如图8所示,通过连接在平面方向以一定间隔排列的多个线夹彼此之间的桥状件27,从而制作一体结合的线夹片29。
作为用于从导电性片材制作线夹片的加工方法,可列举蚀刻加工或冲压加工为合适的方法。即、在导电性片材的表面上形成与线夹片的整体形状对应的蚀刻保护膜并进行蚀刻,去除成为线夹片29的部分以外的部分,得到线夹片29,或者利用冲压加工从导电性片材冲裁成为线夹片29的部分,得到线夹片29。
作为构成导电性片材的具有导电性及弹性的材料,适合于使用铍青铜、镍冰铜、钛铜、磷青铜等。另外,图8的线夹片是配置有16个(4个×4个)线夹5的线夹片,但在本制造方法中,线夹片29中的线夹5的个数为任意的,而且,线夹5的配置间隔(间距)也是任意的。连接线夹5之间的桥状件27为最后被中断的部位,因此设置于在后述的工序中与绝缘片重合时,至少其一部分从绝缘片的开口部露出的位置上。
工序b:
在该工序中,将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用的油墨,在表面平坦的底座片上通过至少一次丝网印刷形成以一定间隔形成有多个开口部的第一绝缘片。
另外,作为油墨的构成材料即具有电绝缘性及弹性的材料,适合于使用聚酰亚胺或硅酮弹性体,作为溶剂适合于使用三甘醇二甲醚等。油墨优选使用固态成分为25~35质量%程度、粘度为50~200Pa·s程度的油墨。作为印刷了第一绝缘片的底座片,是由具有0.15mm以上的厚度的PET(聚对苯二甲酸乙二醇脂)或不锈钢构成的片材,在以后的工序中,优选在其表面(印刷面)实施由硅、特氟隆等形成的涂层处理(脱模处理),以便使第一绝缘片容易从底座片剥离。
这些片材内、由PET构成的片材(PET片材),由于担心因反复进行伴随加热的干燥处理而变形,因此就反复使用的场合的耐久性方面而言,尽管比不锈钢构成的片材(不锈钢片材)差,但右由于能够原样利用以预先实施了脱模处理的状态在市场上流通的PET薄膜,因此具有节省实施脱模处理所需劳力和时间等的优点。另一方面,不锈钢片材由于预先实施了脱模处理的产品在市场上没有销售,因此通过特氟隆等的脱模处理需要独自进行,但由于不会因反复进行伴随加热的干燥处理而变形,因而在反复使用的场合的耐久性方面比PET片材有利。另外,在第一绝缘片的厚度增厚,预测到从底座片剥离时的剥离力变强的场合,将强度比PET片材高的不锈钢片材用于底座片上的方法能够制造成品率优良的薄膜状电连接体。
此外,即使在使用由任意的材质构成的片材作为底座片的场合,在反复使用的过程中,通过脱模处理给与的脱模能力也逐渐下降,最终干燥硬化后的第一绝缘片不能从底座片剥落。另外,在反复使用的过程中,还存在以下问题,即、在片材表面发生损伤(例如碰伤),第一绝缘片难以从底座片剥离,或者底座片表面的损伤转印到第一绝缘片上,导致第一绝缘片的截面形状发生变化。因此,为了利用本制造方法稳定地制造薄膜状电连接体,必须适当地进行底座片的寿命管理。
作为丝网印刷所使用的丝网印刷版(网眼号)的样式,优选使用纱厚度为30~100μm、乳剂厚度为15~100μm、纱线直径为15~40μm的丝网印刷版。丝网印刷的次数既可以进行一次,也可以进行多次,直到得到规定的厚度为止。在进行多次丝网印刷的场合,优选除了最后的印刷(最表层的印刷)以外,对每一次印刷都进行印刷层的干燥。虽然不干燥也能进行叠层印刷,但油墨内的溶剂会浸透到先前印刷了的层中,由于有可能在其后的印刷时因与网眼的接触或涂刷器等的外力而损伤先前印刷的层的形状而不理想。而且,在进行多次丝网印刷的场合,优选在印刷机上设置与底座片的一部分嵌合而规定底座片的位置那样的具有台阶等的定位结构,以便使丝网与底座片的位置关系在每次印刷时都不改变。
图10是通过在底座片31上反复进行三次丝网印刷从而印刷形成了第一绝缘片33的例子。在该例子中,首先,在底座片31上丝网印刷了第一次的印刷层33a之后,在50℃左右的温度氛围中干燥5~20分时,在干燥了的第一次的印刷层33a上丝网印刷第二次的印刷层33b。然后,在使该第二次的丝网印刷层33b同样地干燥之后,丝网印刷第三次的印刷层33c,但作为最表层的第三次的印刷层33c未完全使其干燥硬化,处于油墨中的溶剂未充分挥发的半硬化状态。第一次的印刷层33a与第二次的印刷层33b的厚度优选两层合在一起为25~35μm,最表层的厚度优选为线夹片的厚度的1/3~2/3左右。最表层的厚度能够根据进行丝网印刷时的油墨吐出量来调整,优选调整成在后述的工序d中使线夹片重合时,即使线夹片沉入表层部,油墨也不会在开口部溢出的程度。
被印刷的第一绝缘片的开口部的平面形状既可以是图1那样的方形,也可以使图4那样的异形。而且,开口部的配置间隔(间距)也没有特别限定,开口部间的剩余宽度可以窄到50μm左右。
工序c:
在该工序中,使用与上述工序b中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在表面平坦的底座片上形成第二绝缘片,该第二绝缘片具有在使表面彼此相对地与上述第一绝缘片重合时,形状、尺寸及位置与第一绝缘片的开口部一致的开口部。
第二绝缘片的丝网印刷所使用的网眼号的优选样式,与在工序b中第一绝缘片的丝网印刷所使用的网眼号的优选样式相同,底座片的材质等也与第一绝缘片的丝网印刷所使用的底座片的材质等相同。另外,与第一绝缘片的丝网印刷同样,即使在第二绝缘片的丝网印刷中,丝网印刷的次数既可以进行一次,也可以进行多次直到得到规定的厚度。与第一绝缘片的丝网印刷同样,在进行多次丝网印刷的场合,优选除了最后的印刷(最表层的印刷)以外,对每一次印刷都进行印刷层的干燥。
图11是通过在底座片35上反复进行三次丝网印刷而印刷形成了第二绝缘片37的例子。在该例子中,首先,在底座片35上丝网印刷了第一次的印刷层37a之后,在50℃左右的温度氛围中干燥5~20分钟,在干燥了的第一次印刷层37a上丝网印刷第二次的印刷层37b。然后,在使该第二次的丝网印刷层37b同样地干燥之后,丝网印刷第三次的印刷层37c,但作为最表层的第三次的印刷层37c未完全干燥硬化,处于油墨中的溶剂未充分挥发的半硬化状态。第一次的印刷层37a与第二次的印刷层37b的厚度优选两层合在一起为25~35μm,最表层的厚度优选为线夹片的厚度的1/3~2/3左右。最表层的厚度能够根据进行丝网印刷时的油墨吐出量来调整,优选调整成在后述的工序d中使线夹片重合时,即使线夹片沉入表层部,油墨也不会在开口部溢出的程度。若油墨在开口部溢出并附着在线夹上,则存在引起导通不良的情况。
如上所述,虽然第二绝缘片需要具有在使表面彼此相对地与第一绝缘片重合时,形状、尺寸及位置与第一绝缘片的开口部一致的开口部,但如图9所示,在开口部7的形状、配置相对于与箭头所示的开口部7的排列方向形成45°的角度的直线L为对称的场合,也能够将第一绝缘片的丝网印刷所使用的网眼号用于第二绝缘片的丝网印刷,从而在成本方面是有利的。
工序d:
在该工序中,在由上述工序b所形成的第一绝缘片及由上述工序c所形成的第二绝缘片的表层部的油墨完全干燥前的半硬化状态时,首先,如图12所示,在第一绝缘片33上重合由工序a所制作的线夹片29,接着,如图13所示,在线夹片29的与第一绝缘片33重合的面相反一侧的面上,重合第二绝缘片37,制成第一绝缘片(还包含底座片)、线夹片和第二绝缘片(还包含底座片)的叠层体39。
在该重合时,以第一绝缘片及第二绝缘片的各开口部的位置、和线夹片的各线夹的位置关系为正确的位置关系(线夹的一部分从开口部的一个边缘部向开口部突出的状态)的方式定位并重合。为了容易地进行该定位,优选例如在第一绝缘片(还包含底座片)、第二绝缘片(还包含底座片)、线夹片的每个上预先设置定位用孔,只要使具有与定位用孔的直径相应直径的销通过各片材的定位用孔并重合,便能定位于正确的位置。
如以往那样,为了将两枚绝缘片与线夹一体化而使用粘接剂的场合,一般是使粘接剂在线夹的周围流动而进行无间隙地填充,或为了保持粘接时的位置关系而进行加压,但在本制造方法中,第一绝缘片与第二绝缘片的表层部由于处于油墨完全干燥前的半硬化状态,因此若使其与线夹片重合,则线夹片因重力使得其厚度一半左右沉入第一绝缘片的表层部和第二绝缘片的表层部的每个中,并且油墨在线夹的周围蔓延,在其间不存在线夹的部分,第一绝缘片和第二绝缘片的间隙被填充,因此即使不进行加压处理,也能得到高精度地贴合的叠层体。
此外,在该工序中,在未将第一绝缘片33及第二绝缘片37分别从底座片31、35剥离的状态下进行重合。若剥离第一绝缘片及第二绝缘片,则难以确保第一绝缘片及第二绝缘片的平面度,因此难以高精度地进行叠层。
工序e
在该工序中,从由上述工序d制成的叠层体39剥离了第一绝缘片33及第二绝缘片37各自的丝网印刷时所使用的底座片31、35之后,对叠层体进行加热处理而使第一绝缘片33及第二绝缘片37的油墨完全干燥硬化。
该干燥硬化优选例如在干燥炉中以200℃通过一小时左右的加热处理来进行。通过这样使其干燥硬化,构成叠层体39的第一绝缘片33、线夹片29和第二绝缘片37牢固地一体化。
工序f:
在该工序中,在上述工序e中使油墨完全干燥硬化之后,去除构成叠层体39的线夹片29的桥状件27而分离各线夹5,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式对各线夹5向上述开口部伸出的部分进行弯曲加工。
线夹片29的桥状件27如上所述,如果设置在至少其一部分从绝缘片的开口部露出的位置,则通过在开口部进行冲压加工等便能够容易地去除。另外,线夹5的弯曲加工还通过在开口部将冲头抵在线夹5上来进行冲压加工,从而能够弯曲成例如图3那样的形状。
此外,在该第二制造方法中,根据需要还可以包含对线夹实施电镀的工序。该工序优选在工序a的制作了线夹片之后的任意阶段,例如在工序a的制作了线夹片之后,或工f的弯曲加工前后等进行。
本发明能够作为用于电连接多个电子器件彼此之间的薄膜状电连接体及其制造方法而良好地应用。

Claims (7)

1.一种薄膜状电连接体,用于电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化,其特征在于,
上述两枚绝缘片通过丝网印刷而形成,作为丝网印刷用的油墨使用被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料。
2.根据权利要求1所述的薄膜状电连接体,其特征在于,
上述绝缘片由包括聚酰亚胺及硅酮弹性体的组中选择的至少一种材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜状电连接体,其特征在于,
上述线夹由包括铍青铜、镍冰筒、钛铜、磷青铜的组中选择的至少一种材料形成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的薄膜状电连接体,其特征在于,
上述电子器件是由包括集成电路、电子部件、电缆、基板、连接器、麦克风、马达、天线以及扬声器的组中选择的至少一种。
5.一种薄膜状电连接体的制造方法,该薄膜状电连接体用于电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化,该薄膜状电连接体的制造方法的特征在于,
包括以下工序A~D:
A.将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用油墨,在具有导电性及弹性的导电性片材的一方表面上,通过至少一次丝网印刷形成以一定间隔形成有多个开口部的第一绝缘片,通过使其干燥硬化,制成第一绝缘片-导电性片材复合体的工序;
B.通过蚀刻将成为上述线夹的部分以外的部分从构成由上述工序A制成的第一绝缘片-导电性片材复合体的上述导电性片材去除,制成第一绝缘片-线夹复合体的工序;
C.使用与在上述工序A中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在构成由上述工序B制成的第一绝缘片-线夹复合体的上述第一绝缘片的存在上述线夹的那方表面上,形成具有形状、尺寸及位置与上述第一绝缘片的开口部一致的开口部的第二绝缘片,通过使其干燥硬化,制成第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体的工序;以及
D.对构成由上述工序C制成的第一绝缘片-线夹-第二绝缘片复合体的各线夹向上述开口部伸出的部分,以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式进行弯曲加工的工序。
6.一种薄膜状电连接体的制造方法,该薄膜状电连接体电连接多个电子器件彼此之间,具备以一定间隔形成有多个开口部的具有电绝缘性及弹性的两枚绝缘片、和具有导电性及弹性的片状的多个线夹,上述各线夹其一部分被夹持在上述两枚绝缘片之间,而且,未被夹持的部分从被夹持的部分向上述开口部伸出,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式折弯,上述两枚绝缘片在两枚绝缘片之间不存在上述线夹的部分一体化,该薄膜状电连接体的制造方法的特征在于,
包括以下工序a~f:
a.对具有导电性及弹性的导电性片材进行加工,制作在平面方向以一定间隔排列的多个线夹通过连接线夹之间的桥状件而一体结合的线夹片的工序;
b.将被溶剂溶解的具有电绝缘性及弹性的材料作为印刷用的油墨,通过至少一次丝网印刷在表面平坦的底座片上形成以一定间隔形成有多个开口部的第一绝缘片的工序;
c.使用与上述工序b中使用的油墨相同的油墨,通过至少一次丝网印刷,在表面平坦的底座片上形成第二绝缘片的工序,该第二绝缘片具有在使表面彼此相对地与上述第一绝缘片重合时,形状、尺寸及位置与上述第一绝缘片的开口部一致的开口部;
d.在由上述工序b形成的第一绝缘片及由上述工序c形成的第二绝缘片的表层部的油墨完全干燥前的半硬化状态时,在上述第一绝缘片上重合由上述工序a制作的线夹片,接着,在上述线夹片的与上述第一绝缘片重合的面的相反一侧的面上重合上述第二绝缘片,制成第一绝缘片、线夹片和第二绝缘片的叠层体的工序;
e.从由上述工序d制成的叠层体剥离第一绝缘片及第二绝缘片各自在丝网印刷时所使用的底座片之后,对上述叠层体进行加热处理而使第一绝缘片及第二绝缘片的油墨完全干燥硬化的工序;以及
f.在上述工序e中使油墨完全干燥硬化之后,去除构成上述叠层体的上述线夹片的上述桥状件而分离各线夹,并且以形成有与上述电子器件的端子的接触点的方式对各线夹的向上述开口部伸出的部分进行弯曲加工的工序。
7.根据权利要求5或6所述的薄膜状电连接体的制造方法,其特征在于,
还包括对上述线夹实施电镀的工序。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8911242B2 (en) * 2012-03-05 2014-12-16 Tyco Electronics Corporation Electrical component having an array of electrical contacts
DE102017002150A1 (de) * 2017-03-06 2018-09-06 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Elektrisches Kontaktelement
CN110062319B (zh) * 2019-04-01 2021-05-11 广州市建桥音响配件有限公司 一种喇叭试音平台
CN113783066B (zh) * 2021-08-09 2023-10-24 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
TWI817378B (zh) * 2022-03-08 2023-10-01 欣興電子股份有限公司 連接器及其製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2992864B2 (ja) * 1994-02-02 1999-12-20 秀敏 佐古 回路基板の製造方法
US6562179B1 (en) * 1999-11-04 2003-05-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these
JP2006344604A (ja) * 2001-10-02 2006-12-21 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1387587A (en) 1971-07-22 1975-03-19 Plessey Co Ltd Electrical interconnectors and connector assemblies
JPS5555985U (zh) 1978-10-12 1980-04-16
JPH04102196A (ja) 1990-08-22 1992-04-03 Tokyo Electric Co Ltd 商品販売データ処理装置
US5173055A (en) 1991-08-08 1992-12-22 Amp Incorporated Area array connector
US6045367A (en) 1997-09-24 2000-04-04 Teledyne Industries, Inc. Multi-pin connector
US7247035B2 (en) * 2000-06-20 2007-07-24 Nanonexus, Inc. Enhanced stress metal spring contactor
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US6146151A (en) 1999-08-18 2000-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming an electrical connector and an electrical connector obtained by the method
US6328573B1 (en) 2000-02-29 2001-12-11 Hirose Electric Co., Ltd. Intermediate electrical connector
JP3753615B2 (ja) 2001-01-19 2006-03-08 日本航空電子工業株式会社 プラスチックフィルムlcd電気接続構造及び接続方法
US6694609B2 (en) 2001-03-22 2004-02-24 Molex Incorporated Method of making stitched LGA connector
JP3703748B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-05 山一電機株式会社 Icソケット
JP3847227B2 (ja) 2001-10-02 2006-11-22 日本碍子株式会社 コンタクトシート
JP4213559B2 (ja) * 2002-12-27 2009-01-21 日本碍子株式会社 コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
US7114961B2 (en) * 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
JP3860561B2 (ja) 2003-06-27 2006-12-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Icソケット
JP2006049101A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Molex Japan Co Ltd シート状コネクタとその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2992864B2 (ja) * 1994-02-02 1999-12-20 秀敏 佐古 回路基板の製造方法
US6562179B1 (en) * 1999-11-04 2003-05-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these
JP2006344604A (ja) * 2001-10-02 2006-12-21 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート

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