TWI722555B - 電鍍治具 - Google Patents

Abstract

一種電鍍治具，包含具有四邊形中空部的主體。其中，四邊形中空部界定主體之內周面。主體於內周面向四邊形中空部延伸凸緣。相應四邊形中空部之每一邊於凸緣上設置至少一導電體。

Description

電鍍治具

本揭露係關於一種電鍍治具，尤其是關於一種用於電鍍方形基板之電鍍治具。

半導體封裝過程中，多需要在基板施作金屬層，以進一步形成具有不同功能之電路層。而於基板上施作金屬層之方法有許多種，電鍍為其中之一。

現有技術中，待電鍍之基板多為圓形，因此，電鍍時所使用之治具多針對圓形基板設計。然而，當待電鍍之基板為方形時，現有技術針對圓形基板設計之電鍍治具便無法適用。

有鑑於此，本揭露的目的在於提供一種用於電鍍方形基板之電鍍治具。

本揭露提供一種電鍍治具，包含具有四邊形中空部之主體。四邊形中空部具有內周面，四邊形中空部於內周面向內延伸凸緣。相應四邊形中空部之每一邊於凸緣上設置至少一導電體。

於部分實施態樣中，相應四邊形中空部之每一邊於凸緣上設置二導電體。

於部分實施態樣中，每一導電體包含複數引腳。

於部分實施態樣中，每一導電體包含櫛形結構。

於部分實施態樣中，主體上設有電力輸入總成，電力輸入總成與導電體電性連接。

於部分實施態樣中，電力輸入總成包含電力輸入元件以及複數導電線。電力輸入元件經由導電線電性連接導電體。

於部分實施態樣中，主體上設有複數溝槽，導電線嵌設於溝槽。

於部分實施態樣中，電鍍治具更包含保護板，覆蓋主體之溝槽。

於部分實施態樣中，電鍍治具更包含密封元件，環繞凸緣設置於凸緣以及導電體之間。

於部分實施態樣中，密封元件具有環狀凸塊，用以在四邊形中空部接收基板時抵接基板。

於部分實施態樣中，電鍍治具更包含蓋板，具有相應於四邊形中空部之四邊形凸塊。

於部分實施態樣中，電鍍治具更包含密封元件，環繞四邊形凸塊設置於主體以及蓋板之間。

於部分實施態樣中，蓋板具有環繞四邊形凸塊之凹槽，密封元件嵌設於凹槽中。

於部分實施態樣中，每一導電體包含至少一第一定位部件，用以將相對應之導電體定位於主體之至少一第二定位部件。

於部分實施態樣中，電力輸入元件經由導電線電性連接導電體之第一定位部件。

於部分實施態樣中，主體更具有至少另一穿孔。

以下揭示內容提供用於實施所提供之主題之不同特徵的許多不同實施例或實例。下文描述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等組件及配置僅為實例且不意欲為限制性的。在本揭露中，在以下描述中提及第一特徵形成於第二特徵上方或上可包括第一特徵與第二特徵直接接觸地形成的實施例，且亦可包括額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成，使得第一特徵與第二特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複附圖標號及/或字母。此重複係出於簡化及清楚之目的，且本身並不指示所論述之各種實施例及/或組態之間的關係。

在下文更詳細地論述本揭露之實施例。然而，應瞭解，本揭露提供可在廣泛多種特定情境中體現之許多適用的概念。所論述特定實施例僅為說明性的且並不限制本揭露之範疇。

此外，為了易於描述，諸如「在……之下」、「在……下方」、「在……上方」、「上部」、「下部」、「左側」、「右側」及其類似術語之空間相對術語可在本文中用於描述一個元件或特徵與另一(或多個)元件或特徵之如圖式中所說明的關係。除圖式中所描繪之定向以外，空間相對術語意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)，且本文中所使用之空間相對描述詞可同樣相應地進行解譯。應理解，當元件被稱為「連接至」或「耦接至」另一元件時，該元件可直接連接至或耦接至另一元件，或可存在介入元件。

闡述本揭露之廣泛範疇的數值範圍及參數為近似值，且可儘可能精確地報告特定實例中闡述之數值。然而，一些數值可含有由各別測試量測值中發現之標準差必然引起的某些誤差。此外，如本文中所使用，術語「約」通常意謂在給定值或範圍之±10%、±5%、±1%或±0.5%內。替代地，一般熟習此項技術者認為，術語「約」意謂在平均值之可接受標準誤差內。除在操作/工作實例中以外，或除非以其他方式明確指定，否則數值範圍、量、值及百分比(諸如，本文中所揭示之材料數量、持續時間、溫度、操作條件、量之比率及其類似者之彼等者)中之所有應理解為在所有情況下由術語「約」修飾。因此，除非有相反指示，否則本揭露及所附申請專利範圍中所闡述之數值參數為可變化之近似值。至少，應根據所報導之有效數位之數字且藉由應用一般捨位技術理解各數值參數。範圍可在本文中表現為自一個端點至另一端點或在兩個端點之間。除非另外指定，否則本文中所揭示之所有範圍包括端點。術語「大體上共面」可指沿著同一平面處於數微米(μm)內(諸如，沿著同一平面處於10 μm內、5 μm內、1 μm內或0.5 μm內)之兩個表面。在稱數值或特性「大體上」相同時，該術語可指該等值處於該等值之平均值的±10%、±5%、±1%或±0.5%內。

針對方形之待電鍍基板，本揭露提供一種電鍍治具1。請參閱圖1到3。圖1係本揭露一些實施例之電鍍治具1之一主體11之立體圖，圖2係本揭露一些實施例之主體11之正視圖，圖3係本揭露一些實施例之主體11沿圖2剖面線A-A'之剖面圖。

如圖所示，電鍍治具1包含主體11，主體11具有一四邊形中空部110。具體而言，四邊形中空部110包含貫穿主體11之空間，此空間形成於主體11時，在主體11一面上所顯示之形狀係為四邊形。其中，四邊形中空部110貫穿主體11後，產生之空間界定主體11之一內周面110A，且主體11於内周面110A向四邊形中空部110延伸一凸緣110F。相應於四邊形中空部110之每一邊，於凸緣110F上設置至少一導電體EL。

更詳細來說，由於四邊形中空部110相應於主體11具有四個邊，因此，內周面110A包含對應於四個邊之四個周面，而凸緣110F包含由內周面110A之四個周面向四邊形中空部110延伸之部分。據此，凸緣110F包含對應於內周面110A之四個周面之四個區域，且每一區域對應內周面110A之一個周面。換言之，凸緣110F之每一區域對應四邊形中空部110相應於主體11之一邊。

接著，相應於四邊形中空部110之每一邊，至少一導電體EL設置於相應之凸緣110F之一個區域上。於一些實施例中，凸緣110F之每一區域上設置單一導電體EL，單一導電體EL之長度實質上約等於凸緣110F之一個區域之長度。

請一併參考圖4，導電體EL之設置係用以當四邊形中空部110接收待電鍍之一基板9時接觸基板9，因此，所有導電體EL接觸基板9的接觸面朝向同一方向，即面向基板9之方向。於某些實施例中，基板9之尺寸實質上與四邊形中空部110相同，並可嵌入四邊形中空部110。當基板9嵌入四邊形中空部110時，基板9之四個邊之區域可分別與凸緣110F四個區域上之導電體EL接觸。

惟前述實施態樣並非用以限制基板9之設置、導電體EL之數量及設置位置，使用者可透過本揭露之內容，依據需求調整基板9之設置、導電體EL之數量及設置位置，以使基板9可接觸所設置之導電體EL。

於一些實施例中，主體11上設置一電力輸入總成，用以連接電鍍用之電力輸入端並將電輸入傳遞至基板9。具體而言，如圖1及圖2所示，電力輸入總成包含複數電力輸入元件112以及複數導電線114，電力輸入元件112透過複數導電線114與導電體EL電性連接。據此，當四邊形中空部110接收基板9且基板9接觸於導電體EL時，電力輸入元件112便可接收電鍍用之電輸入，並將電輸入透過導電線114以及導電體EL傳遞至基板9。

於一些實施例中，如圖3所示，凸緣110F對齊主體11之一平面向四邊形中空部110延伸。於一些實施例中，如圖5所示，凸緣110F自內周面110A之中間部分區段，向四邊形中空部110延伸。然前述實施態樣並非用以限制凸緣110F之設置位置，使用者可透過本揭露之內容，依據需求調整凸緣110F之設置位置。

透過前述實施例之技術，當方形之基板9置於電鍍治具1之主體11內進行電鍍時，方形之基板9可透過四邊接觸之導電體EL平均地接收電輸入，如此一來，便可均勻地對基板9之所有區域進行電鍍，使得基板9電鍍後之金屬膜厚度具高度一致性。

於一些實施例中，導電體EL於凸緣110F上之設置可調整。圖6係本揭露一些實施例之主體11之正視圖。如圖所示，由於四邊形中空部110相應於主體11具有四個角，因此，凸緣110F包含具有對應於四個角之四個角區域。相應於四邊形中空部110之每一角，至少一導電體EL設置於對應之凸緣110F之角區域上。

詳細來說，每一導電體EL相應地設置於對應之凸緣110F之角區域上，並分別向角區域連接之二邊之方向延伸。據此，每一導電體EL可視為同時對應於四邊形中空部110之二邊設置。此種導電體EL之配置亦可平均地對方型之基板9提供電鍍所需之電輸入。

於一些實施例中，導電體EL於凸緣110F上之數量可調整。圖7係本揭露一些實施例之主體11之正視圖。如圖所示，相應於四邊形中空部110之每一邊，二導電體EL設置於相應之凸緣110F之一區域上。而於此些實施例中，每一電力輸入元件112透過導電線114連接二導電體EL。

透過凸緣110F之一區域上設置二導電體EL，除可更平均地對方型之基板9提供電鍍所需之電輸入外，更可在部分導電體EL短路失效時降低對基板9之電鍍之影響。具體來說，當導電體EL於凸緣110F上之數量增加且體積減少時，每一導電體EL對基板9可產生影響之電鍍區域便隨之縮小。據此，當有導電體EL短路失效時，對電鍍影響之區域亦相對減少。

於一些實施例中，導電體EL之形狀可以調整。圖8係本揭露一些實施例之主體11之正視圖。如圖所示，相應於四邊形中空部110之每一邊，於凸緣110F上設置二導電體EL。於此些實施例中，每一電力輸入元件112透過導電線114連接二導電體EL。更者，每一導電體EL包含複數引腳。

更進一步來說，如圖所示，導電體EL包含櫛形結構（或梳狀結構）。透過此種多引腳之結構，可增加每一導電體EL接觸基板9之接觸點，如此一來，電輸入可更平均地被施加於基板9，使得電鍍後之基板9上形成之金屬膜之均勻度進一步提升。於某些實施例中，導電體EL之引腳總數量約為40到400。於某些實施例中，導電體EL之引腳總數量約為260。

於某些實施例中，可利用密封元件避免電鍍液接觸導電體EL。請參閱圖9及圖10。圖9係本揭露一些實施例之主體11之正視圖，圖10係本揭露一些實施例之主體11沿圖9剖面線B-B'之剖面圖。具體而言，電鍍治具1更包含一密封元件S1，環繞設置於凸緣110F上，並介於凸緣110F以及導電體EL之間。

請一併參考圖11，於一些實施例中，環形之密封元件S1具有一環狀凸塊SP，用以在四邊形中空部110接收一基板9時抵接基板9。其中，密封元件S1包含防水且同時具有彈性之材質。如此一來，當電鍍液針對基板9於圖式之右面進行電鍍時，密封元件S1便可阻絕電鍍液接觸導電體EL，進一步避免引響導電體EL與基板9間之電性接觸。

於一些實施例中，電鍍治具1更包含一蓋板13。請參閱圖12及13。圖12係本揭露一些實施例之蓋板13之正視圖，圖13係本揭露一些實施例之蓋板13沿圖12剖面線C-C'之剖面圖。如圖所示，蓋板13具有一四邊形凸塊130。具體來說，四邊形凸塊130包含自蓋板13之一面凸起之凸塊，此凸塊形成於蓋板13時，相應於蓋板13之一面上所顯示之形狀係為四邊形。

於一些實施例中，四邊形凸塊130之形狀相應於四邊形中空部110於主體11上形成之形狀。更詳細來說，四邊形凸塊130相應於蓋板13所顯示之形狀，實質上與四邊形中空部110相應於主體11所顯示之形狀相同。請一併參考圖14，如此一來，當四邊形中空部110接收基板9後，蓋板13可用於覆蓋基板9及主體11，並利用四邊形凸塊130將基板9固定於四邊形中空部110內。換言之，四邊形中空部110於接收基板9後，可進一步接收四邊形凸塊130。

於某些實施例中，可利用密封元件避免電鍍液自主體11與蓋板13結合處滲入，進而影響導電體EL。請參閱圖15及16。圖15係本揭露一些實施例之蓋板13之正視圖，圖16係本揭露一些實施例之蓋板13沿圖15剖面線D-D'之剖面圖。

具體而言，電鍍治具1更包含一密封元件S2，環繞四邊形凸塊130設置於主體11以及蓋板13之間。如圖所示，密封元件S2可先環繞四邊形凸塊130設置於蓋板13上。接著，請一併參考圖17，當蓋板13與主體11結合時，密封元件S2便可夾固於主體11以及蓋板13之間。其中，密封元件S2包含防水且同時具有彈性之材質。如此一來，密封元件S2便可用以避免電鍍液自主體11與蓋板13結合處滲入。

於一些實施例中，密封元件S2之設置可進行調整。請參閱圖18及19。圖18係本揭露一些實施例之蓋板13之正視圖，圖19係本揭露一些實施例之蓋板13沿圖18剖面線E-E'之剖面圖。詳言之，蓋板13具有環繞四邊形凸塊之一凹槽13C，密封元件S2係嵌設於凹槽13C中。請一併參考圖20，當蓋板13與主體11結合時，密封元件S2便可夾固於主體11以及蓋板13之間。

於一些實施例中，主體11具有可被吊掛之結構，且導電體EL可定位於主體11上。請參閱圖21及圖22。圖21係本揭露一些實施例之主體11之正視圖，圖22係本揭露一些實施例之主體11沿圖21剖面線F-F'之剖面圖。需特別說明，為求圖式易於理解，針對導電體EL之部分，圖21僅對單一導電體EL進行元件符號標註。

具體而言，主體11更具有至少一開口116。透過至少一開口116之設置，主體11可被電鍍裝置吊掛，並進一步進行電鍍操作。另外，每一導電體EL包含至少一定位部件L1，用以將相對應之導電體EL定位於主體11之至少一定位部件L2。

於此些實施例中，如圖21所示，每一導電體EL具有三定位部件L1，主體11具有三定位部件L2。請一併參考圖23及圖24，圖23係本揭露一些實施例之導電體EL之定位部件L1之局部放大圖，圖24係本揭露一些實施例之主體11之定位部件L2之局部放大圖。

更進一步來說，每一定位部件L1包含圓形開口，每一定位部件L2包含圓形凸塊，定位部件L1之圓形開口用以適接相應之定位部件L2之圓形凸塊。如此一來，便可透過定位部件L1以及定位部件L2之結合，將導電體EL固定於主體11上。

於一些實施例中，如圖21所示，每一電力輸入元件112透過導電線114連接二導電體EL相應之定位部件L1。詳細來說，定位部件L1與導電體EL可為一體成形，並包含金屬導體材質，因此，電性連接導電體EL之定位部件L1等同於電性連結導電體EL。

於一些實施例中，如圖22所示，導電體EL之每一定位部件L1沿主體11之一面，向內周面110A彎曲延伸，並貼著內周面110A設置。接著，定位部件L1延伸至凸緣110F後再向四邊形中空部110彎曲延伸以連接導電體EL。於一些實施例中，如圖25所示，主體11具有二開口116。

於一些實施例中，主體11更設有導電線114嵌入之溝槽。請參考圖26到圖28。圖26係本揭露一些實施例之主體11之正視圖，圖27係本揭露一些實施例之主體11沿圖26剖面線G-G'之剖面圖，圖28係本揭露一些實施例之主體11沿圖26剖面線H-H'之剖面圖。

如圖所示，主體11上設有複數溝槽11C，導電線114嵌設於溝槽11C中。更者，電鍍治具1更包含一保護板15，用於覆蓋主體11之溝槽11C。其中，保護板15主要係依照主體11之形狀設置，並於需要處設開口。需特別說明，於此些實施例中，保護板15包含透明材質，因此，圖26之正視圖仍以主體11及相應元件之顯示為主。

於此些實施例中，保護板15於相應開口116處設有開口，以避免妨礙電鍍治具1之吊掛。另外，保護板15於相應電力輸入元件112處設有開口，以避免妨礙電力輸入元件112接收電力輸入。再者，保護板15於相應四邊形中空部110處設有開口，以避免妨礙接收基板9。

於一些實施例中，可調整導電體EL之形狀以加強導電體EL與基板9之接觸。請參考圖29及圖30，圖29係本揭露一些實施例之導電體EL之正視圖，圖30係本揭露一些實施例之導電體EL沿圖29剖面線I-I'之剖面圖。如圖所示，每一導電體EL之引腳部分可向接收基板9處微彎，如此一來，便可加強導電體EL與基板9之接觸。

利用前述本揭露之實施例之電鍍治具1，方形之基板9亦可均勻地完成金屬膜之電鍍。再者，透過前述本揭露之一些實施例之導電體EL之設置，方形之基板9完成電鍍後，基板9上之金屬膜之均勻度（Uniformity）小於10%。更者，透過前述本揭露之一些實施例之導電體EL之設置，方形之基板9完成電鍍後，基板9上之金屬膜之均勻度小於6%。

上述之實施例僅用來例舉本揭露之實施態樣，以及闡釋本揭露之技術特徵，並非用來限制本揭露之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本揭露所主張之範圍，本揭露之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

1             電鍍治具 9             基板 11            主體 11C          溝槽 13            蓋板 13C         凹槽 110          四邊形中空部 110A        內周面 110F        凸緣 112          電力輸入元件 114          導電線 116          開口 130          四邊形凸塊 EL           導電體 L1           定位部件 L2           定位部件 S1           密封元件 S2           密封元件 SP           環狀凸塊

結合附圖閱讀以下詳細描述會最佳地理解本揭露之態樣。應注意，各種特徵可能未按比例繪製。事實上，可出於論述清楚起見，而任意地增大或減小各種特徵之尺寸。

圖1為本揭露之一些實施例之電鍍治具之主體之立體圖。

圖2為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖3為本揭露之一些實施例之主體沿圖2剖面線A-A'之剖面圖。

圖4為本揭露之一些實施例之主體接收基板之示意圖。

圖5為本揭露之一些實施例之主體沿圖2剖面線A-A'之剖面圖。

圖6為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖7為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖8為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖9為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖10為本揭露之一些實施例之主體沿圖9剖面線B-B'之剖面圖。

圖11為本揭露之一些實施例之主體接收基板之示意圖。

圖12為本揭露之一些實施例之電鍍治具之蓋板之正視圖。

圖13為本揭露之一些實施例之蓋板沿圖12剖面線C-C'之剖面圖。

圖14為本揭露之一些實施例之電鍍治具之使用示意圖。

圖15為本揭露之一些實施例之蓋板之正視圖。

圖16為本揭露之一些實施例之蓋板沿圖15剖面線D-D'之剖面圖。

圖17為本揭露之一些實施例之電鍍治具之使用示意圖。

圖18為本揭露之一些實施例之蓋板之正視圖。

圖19為本揭露之一些實施例之蓋板沿圖18剖面線E-E'之剖面圖。

圖20為本揭露之一些實施例之電鍍治具之使用示意圖。

圖21為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖22為本揭露之一些實施例之主體沿圖21剖面線F-F'之剖面圖。

圖23為本揭露之一些實施例之導電體之定位部件之局部放大圖。

圖24為本揭露之一些實施例之主體之定位部件之局部放大圖。

圖25為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖26為本揭露之一些實施例之主體之正視圖。

圖27為本揭露之一些實施例之主體沿圖26剖面線G-G'之剖面圖。

圖28為本揭露之一些實施例之主體沿圖26剖面線H-H'之剖面圖。

圖29為本揭露之一些實施例之導電體之正視圖。

圖30為本揭露之一些實施例之導電體沿圖29剖面線I-I'之剖面圖。

11     主體 112   電力輸入元件 114   導電線 116   開口 EL    導電體 L1    定位部件 L2    定位部件

Claims (16)

1. 一種電鍍治具，包含：一主體，具有一四邊形中空部，其中，該四邊形中空部界定該主體之一內周面，該主體於該內周面向該四邊形中空部延伸一凸緣，相應該四邊形中空部之每一邊於該凸緣上設置至少一導電體，其中該內周面與該凸緣界定一容置區域，該導電體設置於該容置區域內的該凸緣上。
2. 如請求項1所述之電鍍治具，其中，相應該四邊形中空部之每一邊於該凸緣上設置二導電體。
3. 如請求項1所述之電鍍治具，其中，每一導電體包含複數引腳。
4. 如請求項3所述之電鍍治具，其中，每一導電體包含梳狀結構。
5. 如請求項1所述之電鍍治具，其中，該主體上設有一電力輸入總成，該電力輸入總成與該等導電體電性連接。
6. 如請求項5所述之電鍍治具，其中，該電力輸入總成包含：一電力輸入元件；以及複數導電線；其中，該電力輸入元件經由該等導電線電性連接該等導電體。
7. 如請求項6所述之電鍍治具，其中，該主體上設有複數溝槽，該等導電線嵌設於該等溝槽。
8. 如請求項7所述之電鍍治具，更包含：一保護板，覆蓋該主體之該等溝槽。
9. 如請求項1所述之電鍍治具，更包含：一密封元件，環繞該凸緣設置於該凸緣以及該等導電體之間。
10. 如請求項9所述之電鍍治具，其中，該密封元件具有一環狀凸塊，用以在該四邊形中空部接收一基板時抵接該基板。
11. 如請求項1所述之電鍍治具，更包含：一蓋板，具有相應於該四邊形中空部之一四邊形凸塊。
12. 如請求項11所述之電鍍治具，更包含：一密封元件，環繞該四邊形凸塊設置於該主體以及該蓋板之間。
13. 如請求項12所述之電鍍治具，其中，該蓋板具有環繞該四邊形凸塊之一凹槽，該密封元件嵌設於該凹槽中。
14. 如請求項1所述之電鍍治具，其中，每一導電體包含至少一第一定位部件，用以將相對應之該導電體定位於該主體之至少一第二定位部件。
15. 如請求項14所述之電鍍治具，其中，該主體上設有一電力輸入總成，該電力輸入總成包含：一電力輸入元件；以及複數導電線；其中，該電力輸入元件經由該等導電線電性連接該等導電體之該等第一定位部件。
16. 如請求項1所述之電鍍治具，其中，該主體更具有至少一開口。

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