CN102051658B - 电镀治具 - Google Patents

Abstract

一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件。所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件。每一传导件均具有一个第一固定孔。所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间。所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间。所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔。所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应。所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应。所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合以固定电路板，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

Description

电镀治具

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种可避免电路板铜箔损伤的电镀治具。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，andManufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

制作导孔是实现多层电路板的各导电层之间的电连接的主要方式。所述导孔是指穿透各层导电线路之间的树脂层的通孔、盲孔或埋孔，其孔壁具有用于电连接各层导电线路的导电材料。该导电材料通常通过孔壁电镀工艺形成，孔壁电镀通常采用龙门式镀铜，龙门式镀铜是一种垂直浸镀方式。电镀前，先在电路板表面贴上一层干膜以保护电路板的铜箔，然后通过多个螺丝将电路板固定于治具上，再将治具垂直固定于电镀槽内导电的飞杠(fly bar)上。电镀时，飞杠带动治具及电路板沿垂直于电路板板面方向来回摆动以提高电镀液的交换效率并避免孔内残留气泡。常用的治具为方形框体，使用多个螺丝将电路板锁固于治具时，该多个螺丝锁固于治具的程度可能不一致，在缺乏补强措施的情况下，将导致电路板发生扭曲，严重时会损坏电路板的铜箔。此外，飞杠的摆动也使得电路板受到电镀液的冲击，对于厚度较小的电路板，尤其是厚度较小的软性电路板，这种冲击带来的不良后果更为明显，甚至可能使得铜箔层出现扭曲的现象。

因此，有必要提供一种电镀治具，以避免电路板铜箔在电镀过程受到损伤。

发明内容

一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件。所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件。每一传导件均具有一个第一固定孔。所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间。所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间。所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔。所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应。所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应。所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合从而将所述电路板固定于第一盖板和第二盖板之间，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

与现有技术相比，本技术方案的电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和固定件。使用本技术方案提供的电镀治具固持电路板时，固定件与挂架的第一固定孔和第二盖板的第二固定孔相作用固定电路板。一方面可避免固定件损坏电路板。另一方面可将电路板稳定地固持于其间，从而缓解镀液对于电路板铜箔的冲击，避免铜箔出现扭曲或破裂的现象。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电镀治具的分解示意图。

图2是使用本技术方案实施例提供的电镀治具固定电路板的结构示意图。

图3是图2沿III-III线的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和实施例，对本技术方案提供的电镀治具进行详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供一种电镀治具10，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具10包括挂架11、第一盖板12、第二盖板13、密封环14和多个固定件15。

所述挂架11包括至少一个挂钩110、一个框体111和多个传导件112。

所述挂钩110用于与电镀装置(图未示)相连接。所述电镀装置可包括电源、电镀槽、阳极以及导电飞杠。所述阳极和导电飞杠均设置于电镀槽内，且分别连接于所述电源的正极与负极。电镀时，往电镀槽内注入电镀液，将待镀物连接于导电飞杠，通以电流后，镀液中的金属离子在电位差的作用下移到待镀物表面形成镀层。本实施例中，所述挂钩110为两个，且均连接于电镀装置的导电飞杠上。

所述框体111连接于所述挂钩110。所述框体111可为矩形，其包括首尾相接的且位于同一平面内的第一连接杆1111、第二连接杆1112、第三连接杆1113和第四连接杆1114。所述第一连接杆1111、第二连接杆1112、第三连接杆1113和第四连接杆1114均由导电材料制成，并且，为避免其表面形成镀层，可在所述第一连接杆1111、第二连接杆1112、第三连接杆1113及第四连接杆1114外表面覆盖绝缘层。所述挂钩110连接于所述第一连接杆1111。所述第三连接杆1113与所述第一连接杆1111平行相对。所述第二连接杆1112与第四连接杆1114平行相对，且均垂直连接于所述第一连接杆1111与第三连接杆1113之间。

所述多个传导件112自所述框体111延伸，用于向固定件15及电路板传导来自电镀装置的电流。所述传导件112也由导电材料制成，并在其表面覆盖绝缘层以避免在传导件112表面形成镀层。每一传导件112均包括第一传导部1121和第二传导部1122。所述第一传导部1121自所述框体111沿垂直于框体111所在平面的方向延伸，也就是说，所述第一传导部1121垂直于第一连接杆1111、第二连接杆1112、第三连接杆1113和第四连接杆1114。第二传导部1122自第一传导部1121远离框体111的一端沿垂直于第一传导部1121的方向延伸，也就是说，所述第二传导部1122的延伸方向与所述框体111所在平面相平行。每一传导件112均具有一个开设于所述第二传导部1122的第一固定孔1123。所述第一固定孔1123可为螺孔，其暴露于覆盖在传导件112表面的绝缘层。所述多个传导件112的数量为偶数个，且偶数个传导件112两两相对地设置于框体111的两侧，以固持电路板的相对两侧。本实施例中，传导件112的数量为四个，其中两个传导件112连接于所述框体111的第二连接杆1112，另外两个传导件112连接于所述框体111的第四连接杆1114。并且，每个连接于第二连接杆1112的传导件112均与一个连接于第四连接杆1114的传导件112相对应，连接于第二连接杆1112的两个传导件112的第二传导部1122向第四连接杆1114方向延伸，连接于第四连接杆1114的两个传导件112的第二传导部1122向第二连接杆1112方向延伸。当然，所述传导件112的数量并不限于为四个，还可以为两个、六个、八个或其他偶数个。

所述第一盖板12和第二盖板13用于夹持电路板于其间，所述第一盖板12位于所述框体111和第二盖板13之间。所述第一盖板12可为长方形板，其长与宽均大于所述电路板。所述第一盖板12具有相对的第一表面120和第二表面121。所述第一表面120靠近所述框体111，第二表面121与所述第二盖板12相对。所述第一盖板12还具有环形凹槽122，其为自第二表面121靠近边缘处向第一表面120方向开设的盲槽。本实施例中，所述凹槽122为长方形闭合环槽。

所述第二盖板13可为形状大小均与第一盖板12相近的长方形板。所述第二盖板13具有相对的第三表面130和第四表面131。所述第三表面130靠近所述框体111并与所述第一盖板12的第二表面121相对。所述第四表面131远离所述框体111。所述第二盖板13还具有多个第二固定孔132和多个流通孔133。所述多个第二固定孔132可为螺孔，其与所述第一固定孔1123一一对应。所述多个流通孔133均为通孔，其与所述电路板的多个待镀孔一一对应。每一流通孔133的直径均大于与之对应的待镀孔的直径，如每一流通孔133的直径均比与之对应的待镀孔的直径大0.05mm-0.35mm。本实施例中，每一流通孔133的直径均比与之对应的待镀孔的直径大0.2mm。所述第一盖板12和第二盖板13的材质可为玻纤布、塑料等。

所述第一盖板12和第二盖板13的厚度可根据电路板的面积大小而进行选择，通常对于面积较大的电路板而言，配合使用的第一盖板12和第二盖板13的厚度应相对较大以提供充分的支撑强度。同时，为保证电路板的待镀孔能全部电镀上铜，所述第一盖板12和第二盖板13的厚度也不宜过大。优选的，所述第一盖板12的厚度范围为0.2mm-0.6mm，第二盖板13的厚度范围也为0.2mm-0.6mm。

所述密封环14位于所述第一盖板12和第二盖板13之间，且环绕设置于待镀电路板的外围，用于防止镀液接触电路板除待镀孔以外的部分，从而使得待镀电路板可以不用在电镀前贴覆干膜，也就是说，可以免去现有技术中电镀前在电路板表面贴干膜的步骤。所述密封环14可采用橡胶制成，其为方形框体，且其长与宽均与所述凹槽122相匹配以可嵌设于所述凹槽122，同时，长与宽应略大于所述电路板以将电路板设置于其内。本实施例中，所述密封环14嵌设于所述第一盖板12的凹槽122，并与第二盖板13的第三表面130相接触。可以理解，还可仅在第二盖板12的第三表面13开设凹槽，或者在第一盖板12的第二表面121以及第二盖板13的第三表面130均开设凹槽以更加牢固地固定所述密封环14。

所述多个固定件15与所述多个第二固定孔132一一对应，用于与第一固定孔1123和第二固定孔132相配合从而将所述电路板固定于第一盖板12和第二盖板13之间，并使得电流从框体111、多个传导件112以及多个固定件15传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述固定件15为可导电的螺钉。本实施例中，所述固定件15也为四个。

请一并参阅图2和图3，使用本技术方案提供的电镀治具10固持电路板时，可采用以下步骤：

首先，提供一个电路板100，其具有相对的第一表面101和第二表面102。所述电路板100可为硬板或软性电路板，其包括绝缘层和分别形成于所述绝缘层相对的两个表面的两个铜箔层。所述电路板100还具有多个待镀孔103。每一待镀孔103均为贯穿第一表面101和第二表面102的通孔。当然，所述待镀孔103也可为自第二表面102向第一表面101方向开设的盲孔。

然后，将所述电路板100置于第一盖板12和第二盖板13之间。具体地，可将电路板100的第一表面101朝向第一盖板12，将电路板100置于所述密封环14内，再使第二盖板13的第三表面130朝向电路板100的第二表面102，将第二盖板13置于电路板100上。本实施例中，所述电路板100的边缘恰与所述密封环14的内缘相接触。由于本技术方案的电镀治具具有可避免镀液接触电路板上其他部位的密封环14，从而可省去电镀前在电路板100的第一表面101或第二表面102贴干膜的步骤。优选地，所述第一盖板12、第二盖板13及电路板100的厚度之和的范围为0.45mm-1.25mm。

最后，通过固定件15将所述第一盖板12、电路板100和第二盖板13固定于所述挂架11的框体111与传导件112之间。使固定件15依次穿过传导件112的第一固定孔1123和第二盖板13的第二固定孔132直至与电路板100的第二表面102相接触，如此，一方面，可将电路板100稳定地固持于其间，另一方面，电镀装置的电源提供的电流可依次经过挂钩110、框体111、传导件112和固定件15，最终到达电路板100的第二表面102，从而实现向电路板100提供电流。

当然，若所述电镀治具10仅有两个传导件112，也可实现固定一块电路板100。还可在所述电镀治具10上多设置几个传导件112以固定多块电路板100进行电镀。

与现有技术相比，本技术方案的电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和固定件。使用本技术方案提供的电镀治具固持电路板时，固定件与挂架的第一固定孔和第二盖板的第二固定孔相作用固定电路板。一方面可避免损坏电路板。另一方面可将电路板稳定地固持于其间，从而缓解镀液对于电路板铜箔的冲击。此外，本技术方案的电镀治具还包括密封环，其可避免镀液接触电路板上不需要电镀处，从而可省去电镀前在电路板表面贴干膜的步骤。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀，所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件，所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件，每一传导件均具有一个第一固定孔，所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间，所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间，所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔，所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应，所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应，所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合从而将所述电路板固定于第一盖板和第二盖板之间，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

2.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述电镀治具还包括位于所述第一盖板和第二盖板之间的密封环，所述密封环环绕设置于所述电路板的外围，用于防止镀液接触电路板除待镀孔以外的部分。

3.如权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板和第二盖板中，至少一个开设有环形凹槽，所述凹槽与所述密封环相对应，用于嵌设部分密封环。

4.如权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板与第二盖板相对的表面上开设有一个环形凹槽，所述第二盖板与第一盖板相对的表面上也开设有一个环形凹槽，所述两个凹槽均与所述密封环相对应，以使所述密封环嵌设于两个凹槽之间。

5.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述第一盖板的厚度在0.2毫米-0.6毫米之间，所述第二盖板的厚度在0.2毫米-0.6毫米之间。

6.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，每个传导件均包括第一传导部和第二传导部，所述第一传导部连接于所述框体与第二传导部之间，所述第二传导部与所述框体相对，所述第一固定孔开设于所述第二传导部。

7.如权利要求6所述的电镀治具，其特征在于，所述多个传导件的数量为偶数个，且偶数个传导件两两相对地设置于框体的两侧，以固持电路板的相对两侧。

8.如权利要求7所述的电镀治具，其特征在于，所述框体包括第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆以及第四连接杆，所述第一连接杆和第三连接杆相对，所述第二连接杆和第四连接杆相对，且均连接于第一连接杆和第三连接杆之间，所述多个传导件中，一半数量的传导件连接于第一连接杆，且该一半数量的传导件的第二传导部向靠近第三连接杆的方向延伸，另一半数量的传导件连接于第三连接杆，且该另一半数量的传导件的第二传导部向靠近第一连接杆的方向延伸。

9.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述挂架还包括挂钩，所述挂钩连接于所述框体，用于将挂架连接于电镀装置。

10.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述多个固定件为多个可导电的螺钉。

Images