KR20080009967A - 기판 도금용 지그 - Google Patents

기판 도금용 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR20080009967A
KR20080009967A KR1020060069811A KR20060069811A KR20080009967A KR 20080009967 A KR20080009967 A KR 20080009967A KR 1020060069811 A KR1020060069811 A KR 1020060069811A KR 20060069811 A KR20060069811 A KR 20060069811A KR 20080009967 A KR20080009967 A KR 20080009967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
jig
plating
pcb
substrate panel
Prior art date
Application number
KR1020060069811A
Other languages
English (en)
Inventor
한미자
박대현
김한
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060069811A priority Critical patent/KR20080009967A/ko
Publication of KR20080009967A publication Critical patent/KR20080009967A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 도금용 지그를 개시한다.
본 발명의 기판 도금용 지그는 네 모서리에 기준홀이 형성된 기판 판넬을 지지하는 도금용 지그에 있어서, 상·하 간격을 두고 배치되는 수평프레임 및 이들 수평프레임의 양끝단에 수직하게 연결하는 수직프레임과, 상기 기판 판넬의 기준홀에 일단이 걸림되고 타단은 대각선상에 위치되는 수평프레임 또는 수직프레임 일단에 연결 고정되는 탄성체를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기판 도금용 지그는, 여러 기판 제조공정을 거치는 과정에서 스케일 산포가 발생한 기판 판넬에 대하여 탄성체로 가변 지지하는 간소한 구조 변경을 통해 기판 판넬을 평탄한 상태로 유지시키므로 결과적으로 양호한 통전율을 보장하여 도금특성을 개선시키므로 기판의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 산업상 대단히 유용한 효과를 제공한다.
인쇄회로기판, 기판 판넬, 지그, 도금

Description

기판 도금용 지그 {A Fixing Jig Device For Use In Electroplating Of PCB}
도 1은 종래 기술에 따른 기판 도금용 지그를 설명하기 위한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 도금용 지그를 설명하기 위한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 기판 도금용 지그의 사용상태를 나타낸 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 도금용 지그
11, 13 : 수평프레임
15,17 : 수직프레임
19 : 접점
20 : 기판 판넬
21,22,23,24 : 기준홀
30 : 탄성체
35 : 걸림편
본 발명은 도금공정에 사용되는 인쇄회로기판용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 판넬이 평탄한 상태로 거치될 수 있게 수직·수평 방향으로 탄성력을 가하는 간소한 구조변경을 통해 도금공정에서의 양호한 도금특성을 보장할 수 있는 기판 도금용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.
즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.
이러한 인쇄회로기판은 공지의 전기 도금장치에 의해 도금이 실시되며, 이때 상기 도금장치는 전해조의 전해액에 도금할 금속(예를 들어 구리·니켈·크롬)을 투입한 후 통전부를 통해 전기를 공급하여 도금할 인쇄회로기판을 금속 도금하도록 되어 있다.
즉, 상기 통상의 전기 도금장치는 크게 3단계 공정을 거치는데, 먼저 도금할 기판을 세정 및 린스하는 전처리 단계와, 이 전처리 단계를 마친 기판을 도금하는 도금단계 및, 도금이 완료된 기판을 후처리하는 단계로 이루어져 있다. 이때 상기 각각의 단계에서는 도금장비의 안내레일을 따라 이동하는 도금할 기판을 현수 보유 지지하는 캐리어가 설치되어 있으며, 이 캐리어에는 도금할 기판을 클램핑하는 사각 프레임 형상을 갖는 지그가 설치되어 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 도금용 지그를 나타낸 사시도로서, 이에 나타내 보인 바와 같이 기판 도금용 지그는 크게 상·하 간격을 두고 수평방향으로 배치되는 수평프레임(110,115)과, 이들 상·하 수평프레임(110,115)의 양단을 수직하게 연결하여 사각틀 형태를 갖도록 하는 한쌍의 수직프레임(120,125)으로 구성된다.
그리고 상기 한쌍의 수직프레임(120,125)에는 도금용 기판 판넬(200)에 전류를 공급하기 위한 다수의 접점(100)이 배치되는 구성이다. 또한, 상기 기판 도금용 지그(100)는 기판 판넬(200)을 고정하기 위하여 상기 기판 판넬(200)의 네 모서리에 형성된 기준홀(250)에 대응되는 위치에 고정핀(170)이 돌출되게 구비되는 구조이다.
이러한 종래의 도금용 지그를 통한 전기 도금의 일반적인 공정은 탈수, 연마, 탈지, 침지, 전기도금, 후처리, 건조의 순서대로 진행되고, 이때 침지공정은 지그(100)에 기판 판넬(200)을 거치 고정시킨 후 도금액이 담겨진 도금조에 침지시키는 것이다.
그러나, 상기 지그(100)에 거치 고정되는 상기 기판 판넬(200)은 여러 기판 제조공정을 거치면서 사이즈가 변하는 스케일 문제가 발생하게 되는데, 이때, 상기 지그(100)는 상기 기판 판넬(200)을 고정하기 위한 고정핀(170)이 규격화되어 있어 결과적으로 상기 지그(100)에 고정되는 기판 판넬(200)은 전체적으로 휨 현상이 발생하게 된다.
이러한 상기 기판 판넬(200)의 휨 현상은 통전율을 불량하게 할 뿐만 아니라 도금조에 침지시킬 때 상기 기판 판넬(200)이 좌·우로 쉽게 요동하는 현상을 유발하여 결과적으로 도금 완료시 도금의 불균일성과 도금량 편중으로 인한 도금불량을 유발하는 문제점을 초래하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 지그에 고정되는 기판 판넬을 탄력적으로 신장되게 하여 기판 제조공정에서 발생된 기판 판넬의 크기 산포를 보상함으로써 평탄한 상태를 유지되게 하여 도금특성을 양호하게 하여 제품의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 기판 도금용 지그를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판 도금용 지그는 네 모서리에 기준홀이 형성된 기판 판넬을 지지하는 도금용 지그에 있어서,
상·하 간격을 두고 배치되는 수평프레임 및 이들 수평프레임의 양끝단에 수 직하게 연결하는 수직프레임과; 상기 기판 판넬의 기준홀에 일단이 걸림되고 타단은 대각선상에 위치되는 수평프레임 또는 수직프레임 일단에 연결 고정되는 탄성체를 더 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 탄성체는 코일 스프링이며 그 일단은 후크 형태의 걸림편을 형성하여 상기 기판 판넬의 기준홀에 삽입 걸림되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 탄성체는 탄력적으로 수축 변형력을 갖는 코일 스프링인 것에 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 본 발명에 따른 기판 도금용 지그의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 도금용 지그를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 기판 도금용 지그의 사용상태를 나타낸 사시도이다.
먼저, 본 발명의 기판 도금용 지그는 도금할 기판 판넬(20)을 세정 및 린스하는 전처리 단계와, 이 전처리 단계를 마친 기판 판넬(20)을 도금하는 도금단계 그리고 도금이 완료된 기판을 후처리하는 단계로 된 통상의 도금처리 공정에 사용되는 것으로서, 사각 판재형상의 기판 판넬(20)을 탄력적으로 지지하는 기술적 특징을 갖는다.
이에 나타내 보인 바와 같이 기판 도금용 지그는 크게 전체적인 뼈대를 형성하는 프레임을 구비하는 바, 이때의 프레임은 상·하 일정한 간격을 두고 설치되는 것으로 소정의 길이를 갖는 수평프레임(11,13)과, 상기 수평프레임(11,13)의 양끝단에 수직하게 연결되어 전체적으로 사각 형상으로 구비되게 하는 수직프레임(15,17)으로 구성된다.
이러한 구성의 상기 수평프레임(11,13) 수직프레임(15,17)은 거치 대상용 기판 판넬의 크기에 따라 그 전체적인 크기가 결정되는 것이다.
한편, 상기 지그(10)에는 거치되는 기판 판넬(20)에 대하여 전류를 통전시키기 위한 다수의 접점(19)이 등간격으로 구성되는 바, 이때의 상기 접점(19)은 외부로부터 전원을 공급받도록 배선되는 구조이다.
이러한 구성의 접점(19)은 도시하지는 않았으나 기판 판넬의 일면에 접촉되 는 고정 접지핀과, 이 고정 접지핀과 대향 배치되어 상기 기판 판넬의 타면에서 접촉되는 회동 접지핀으로 구성되며, 이때 상기 회동 접지핀은 상기 수직프레임 상에 회동 가능하게 설치되는 회동 브라켓트 상에 구비되는 구조로서, 이러한 구성은 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 본 발명의 기판 도금용 지그(10)는 네 모서리측에 탄성체(30)를 부가 구성하는 간소한 구조 변경을 통해 사이즈 또는 휨 변형 등의 산포가 발생하는 기판 판넬(20)을 평탄하게 지지하게 된다.
즉, 본 발명의 기판 도금용 지그(10)는 네 모서리측에 탄력적으로 수축 변형되는 탄성체(30)가 구비되는 구조이며, 이때의 탄성체(30)는 그 일단이 상기 기판 판넬(20)의 네 모서리측에 소정 크기로 형성되는 기준홀(21,22,23,24)에 걸림되는 구조이다.
이러한 탄성체(30)는 통상의 코일 스프링이 사용될 수 있으며, 그 일단은 후크 형태의 걸림편(35)을 형성하여 상기 기판 판넬(20)의 기준홀(21,22,23,24)에 삽입 걸림되는 구성이고, 타단은 지그(10)의 틀을 형성하는 수평프레임(11,13) 또는 수직프레임(15,17)에 회동 가능하게 연결 고정되는 구조이다.
여기서, 상기 탄성체(30)는 걸림편(35)의 두께를 증대시켜 상기 기판 판넬(20)의 기준홀(21,22,23,24)에 안정적으로 걸림되게 하거나 또는 고무 또는 합성수지재로 된 댐퍼캡을 끼움시켜 기준홀(21,22,23,24)에 걸림되게 구성하는 것이 바 람직하다.
또한, 상기 탄성체(30)는 상기 기판 판넬(20)에 대하여 사방면으로 안정된 탄성 신장력을 작용할 수 있도록 상기 기판 판넬(20)의 모서리측 즉, 기준홀(21,22,23,24)에 대하여 대각방향으로 배치될 수 있게 구비되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 기판 도금용 지그에 기판 판넬을 조립하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 기판 도금용 지그(10)의 일측에 상기 기판 판넬(20)을 위치시킨다.
이어서, 상기 지그(10)의 네 모서리측에 마련되는 각각의 탄성체(30) 타단을 소정의 힘으로 잡아 당긴 상태에서 그 끝단에 구성되는 걸림편(35)을 상기 기판 판넬(20)의 해당 기준홀에 끼움시킨다.
이와 같은 구성에 의해 상기 기판 판넬(20)은 기준홀(21,22,23,24)이 확장되는 방향으로 탄력적인 지지력을 작용받게 된다.
따라서, 여러 기판 제조공정을 거치면서 휨변형 및 사이즈 산포가 발생한 기판 판넬(20)은 상기 네 모서리측에 연결된 탄성체(30)에 의해 탄력적으로 신장되어 평탄한 상태를 유지하게 되는 것이다.
따라서, 상기 기판 판넬(20)은 평탄한 상태를 안정되게 유지하는 것에 의해 도금 공정에서의 양호한 통전율이 보장된다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 기판 도금용 지그는, 여러 기판 제조공정을 거치는 과정에서 스케일 산포가 발생한 기판 판넬에 대하여 탄성체로 가변 지지하는 간소한 구조 변경을 통해 기판 판넬을 평탄한 상태로 유지시키므로 결과적으로 양호한 통전율을 보장하여 도금특성을 개선시키므로 기판의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 산업상 대단히 유용한 효과를 제공한다.

Claims (3)

  1. 네 모서리에 기준홀이 형성된 기판 판넬을 지지하는 도금용 지그에 있어서,
    상·하 간격을 두고 배치되는 수평프레임 및 이들 수평프레임의 양끝단에 수직하게 연결하는 수직프레임과;
    상기 기판 판넬의 기준홀에 일단이 걸림되고 타단은 대각선상에 위치되는 수평프레임 또는 수직프레임 일단에 연결 고정되는 탄성체;
    를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 탄성체는 코일 스프링이며 그 일단은 후크 형태의 걸림편을 형성하여 상기 기판 판넬의 기준홀에 삽입 걸림되는 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 탄성체는 탄력적으로 수축 변형력을 갖는 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.
KR1020060069811A 2006-07-25 2006-07-25 기판 도금용 지그 KR20080009967A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060069811A KR20080009967A (ko) 2006-07-25 2006-07-25 기판 도금용 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060069811A KR20080009967A (ko) 2006-07-25 2006-07-25 기판 도금용 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080009967A true KR20080009967A (ko) 2008-01-30

Family

ID=39222179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060069811A KR20080009967A (ko) 2006-07-25 2006-07-25 기판 도금용 지그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080009967A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383903B1 (ko) * 2012-04-16 2014-04-10 박경이 도금랙 어셈블리
KR20150145540A (ko) 2014-06-20 2015-12-30 (주)포인텍 기판 도금용 지그
KR20230026834A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 (주)선우하이테크 기판 고정용 클램핑 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383903B1 (ko) * 2012-04-16 2014-04-10 박경이 도금랙 어셈블리
KR20150145540A (ko) 2014-06-20 2015-12-30 (주)포인텍 기판 도금용 지그
KR20230026834A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 (주)선우하이테크 기판 고정용 클램핑 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140028858A (ko) 도금 장치
KR100994878B1 (ko) 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치
KR100723664B1 (ko) Pcb기판 무전해 바스켓장치
KR20150145540A (ko) 기판 도금용 지그
KR20080009967A (ko) 기판 도금용 지그
KR200485343Y1 (ko) 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블
CN203846132U (zh) 一种电镀用电路板夹具
KR20090132090A (ko) 인쇄회로기판 도금용 지그
KR20140137162A (ko) 기판 도금용 지그
KR101063135B1 (ko) 인쇄회로기판 도금용 지그장치
KR20100026794A (ko) 인쇄회로기판 무전해도금용 랙
CN102051658B (zh) 电镀治具
CN213280239U (zh) 一种印刷电路板加工生产用钻孔清洁工装
KR101209671B1 (ko) 박판용 피씨비 무전해 바스켓 장치
KR101688004B1 (ko) 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치
KR102540074B1 (ko) 인쇄회로기판용 도금 두께 측정장치
KR200438191Y1 (ko) Pcb기판 도금용 지그 장치
KR200408105Y1 (ko) Pcb기판 도금용 지그장치
KR102317544B1 (ko) 인쇄회로기판 도금용 지그장치
JP3348092B2 (ja) 無電解めっき用治具
JP3340726B2 (ja) フレキシブルプリント基板のめっき装置
CN213680957U (zh) 一种适用于电路板的电镀夹持装置
KR20140055747A (ko) 기판 도금용 지그
TWI767561B (zh) 具有偏移角度之載具
KR20110028070A (ko) 전해 도금용 지그

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J501 Disposition of invalidation of trial