KR200408105Y1 - Ｐｃｂ기판 도금용 지그장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 PCB기판의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그장치에 관한 것으로, 이를 위해 상부 양측에 행거바가 연결되고, 상기 행거바의 단부에는 부즈바에 고정될 수 있는 클램프가 연결되되, 상기 클램프는 전원이 연결되는 프레임;과, 상기 프레임을 지지삼아 회동될 수 있도록 상기 프레임의 양측에 힌지 결합되는 회동바;와, 상기 각 회동바를 강재하여 회동시킬 수 있도록 상기 회동바의 일측에 탈/부착 가능하게 볼트 결합되는 회동암;과, 상기 각 회동암의 단부를 압박하여 동반 회동하는 회동바를 프레임에 탄력적으로 고정시킬 수 있도록 내측에 단차가 형성된 후크; 및 상기 각 회동바의 회동에 따라 선택적으로 PCB기판의 양면을 가압할 수 있도록 회동바 및 프레임에 각각 등분된 간격을 두고 다수 돌출 형성된 접지핀;을 포함하여 이루어지며, 상기 각 접지핀은 도금조의 도금액이 PCB기판의 접지면에 침투되는 것을 방지하기 위해 고무팁이 외장되는 것을 특징으로 한다.
PCB, 지그, 도금, 행거, 부즈, 통전, 회동암, 힌지

Description

ＰＣＢ기판 도금용 지그장치{A Fixing Jig Device For Use In Electroplating Of Printed Circuit Boards}
도 1은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치의 사시도,
도 2는 도 1의 A선을 단계별로 도시한 확대 사시도,
도 3은 도 1의 B선을 단계별로 도시한 확대 사시도,
도 4는 도 1의 C선을 단계별로 도시한 확대 사시도,
도 5는 도 1에 따른 D선의 확대사시도,
도 6은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치의 사용상태도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 프레임 11: 행거바
12: 가로바 13: 클램프
14: 지지부 14a: 지지대
14b: 지지부재 15: 삽입돌기
20: 회동바 21: 전극봉
22: 연장부재 23: 브라켓
30: 접지핀 31: 고무팁
40: 회동암 41: 강선
42: 합성수지 43: 제 2단차
50: 후크 51: 단차
52: 스토퍼 100: 지그장치
200: PCB 210: 접지면
300: 부즈바
본 고안은 PCB기판의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회동바에 균일한 가압력이 전달되도록 구성되는 동시에 회동바에 연결된 회동암을 통해 PCB기판의 무게에 따라 가압력이 가변되도록 구성하여 PCB기판이 보다 안정적으로 고정될 수 있도록 구성되고, 또한 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되기 때문에 통전율 불량에 따라 PCB기판에 나타나는 도금 두께 미달과, 도금 편차를 미연에 방지할 수 있는 PCB기판 도금용 지그장치에 관한 것이다.
일반적으로 PCB는 IC 또는 전자부품들을 실장하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면에 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것을 칭한다.
PCB기판은 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.
여기서 단면기판은 PCB기판은 주로 페놀원판을 기판으로 사용하여 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용되고, 양면 PCB기판은 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하여 컬러TV, VTR, 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에 다층 PCB는 컴퓨터, 전자교환기, 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 사용된다.
근래에 들어 PCB기판을 동(Cu)으로 전기 도금하는 장치로 여러가지 기기가 사용되고 있는데, 이는 대부분 PCB기판 지그장치를 사용한다.
종래의 PCB기판 지그장치는 크게 프레임과, 상기 프레임에 힌지결합되는 회동바로 구성된다.
이러한 종래의 지그장치를 통한 전기 도금의 일반적인 공정은 탈수, 연마, 탈지, 침지, 전기도금, 후처리, 건조의 순서대로 진행된다.
이 때 침지공정은 지그장치에 PCB기판을 얹혀 장착한 후 도금액이 담겨진 도금조에 침지시키도록 되어 있다.
그러나 이와 같은 종래의 지그장치는 프레임에만 전원이 연결되기 때문에 통전율이 극히 불안정할 수 밖에 없는 문제점이 있다.
또한 아주 얇은 PCB기판이나 두꺼운 PCB기판을 고정할 때 PCB기판을 가압하는 회동바가 균일한 힘을 분포시지 못하기 때문에 PCB기판을 도금조에 침지시킬 경우, PCB기판이 좌/우로 요동하는 문제점이 있다.
이에 따라 PCB기판의 흔들림 현상으로 도금편차에 의한 불량도금이 자주발생되는 단점이 있다.
따라서 회동바에 균일한 가압력이 전달되도록 구성되는 동시에 회동바에 연결된 회동암을 통해 PCB기판의 무게에 따라 가압력이 가변되도록 구성하여 PCB기판이 보다 안정적으로 고정될 수 있도록 구성되고, 또한 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되기 때문에 통전율 불량에 따라 PCB기판에 나타나는 도금 두께 미달과, 도금 편차를 미연에 방지할 수 있는 지그장치가 요구되고 있는 실정이다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 고안의 제 1목적은, PCB기판의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그장치를 제공하는 것이다.
더 나아가 본 고안의 제 2목적은, PCB기판의 무게 또는 두께에 따라 가압력이 가변되도록 구성하여 PCB기판이 보다 안정적으로 고정될 수 있도록 구성되고, 또한 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되기 때문에 통전율 불량에 따라 PCB기판에 나타나는 도금 두께 미달과, 도금 편차를 미연에 방지할 수 있는 PCB기판 도금용 지그장치를 제공하는 것이다.
이러한 본 고안의 목적들은, PCB기판을 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 지그장치에 있어서,
상부 양측에 행거바(11)가 연결되고, 상기 행거바(11)의 단부에는 부즈바(300)에 고정될 수 있는 클램프(13)가 연결되되, 상기 클램프(13)는 전원이 연결되 는 프레임(10);과, 상기 프레임(10)을 지지삼아 회동될 수 있도록 상기 프레임(10)의 양측에 힌지 결합되는 회동바(20);와, 상기 각 회동바(20)를 강재하여 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 볼트 결합되는 회동암(40);과, 상기 각 회동암(40)의 단부를 압박하여 동반 회동하는 회동바(20)를 프레임(10)에 탄력적으로 고정시킬 수 있도록 내측에 단차(51)가 형성된 후크(50); 및 상기 각 회동바(20)의 회동에 따라 선택적으로 PCB기판(200)의 양면을 가압할 수 있도록 회동바(20) 및 프레임(10)에 각각 등분된 간격을 두고 다수 돌출 형성된 접지핀(30);을 포함하여 이루어지며, 상기 각 접지핀(30)은 도금조의 도금액이 PCB기판(200)의 접지면(210)에 침투되는 것을 방지하기 위해 고무팁(31)이 외장되는 것을 특징을 하는 PCB기판 도금용 지그장치에 의해서 달성된다.
상기에서 회동암(40)은 PCB기판(200)의 무게 및 두께에 상응하여 회동바(20)를 통해 접지핀(30)에 가압력을 가변시킬 수 있도록 다양한 직경의 강선(41)을 심재로 하여 외측으로 합성수지(42)가 소정두께로 피복되어 구성되는 것이 바람직하다.
상기에서 고무팁(31)은 불소고무로 구성되는 것이 바람직하다.
상기에서 후크(50)는 유격을 통해 회동암(40)이 탄력적으로 탈/부착 될 수 있도록 힌지축을 중심으로 한정된 각도로 회동하는 스토퍼(52)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
상기에서 프레임(10)은 회동암(40)의 접지핀(30)으로 균일한 가압력이 전달되도록 프레임(10)의 양측 중앙부위에 형성된 지지부(14)를 더 포함하는 것이 바람 직하다.
상기에서 지지부(14)는 프레임(10)의 양측 중앙에 일체로 접합된 "┓"자 형상의 지지대(14a)와, 상기 회동바(20)의 휨을 방지하여 회동바(20)의 각 접지핀(30)에 균일한 가압력이 전달될 수 있도록 상기 지지대(14a)와 회동바(20)의 사이에 끼워지는 지지부재(14b)로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기에서 각 회동바(20)는 회동바(20)에 구비된 접지핀(30)이 통전 가능하도록 일단부에 전극봉(21)이 축설된 것이 바람직하다.
상기에서 각 전극봉(21)은 클램프(13)에 전기적으로 연결되어 통전되되, 프레임(10)의 상단부에 결합된 "┗" 형상의 브라켓(23)에 힌지 결합되어 상기 회동바(20)과 더불어 회동되는 것이 바람직하다.
상기에서 각 회동암(40)은 후크(50)의 단차(51)에 형상적으로 대응되는 제 2단차(43)가 형성되는 것이 바람직하다.
상기에서 프레임(10)은 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)과 PCB기판(200)의 접지면(210)이 정확히 맞닿도록 하기 위해 PCB기판(200)의 수평/수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기(15)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하에서는 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안은 PCB기판(200)의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그장치(100)에 관한 것이다.
이러한 본 고안의 PCB기판 도금용 지그장치(100)은 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 프레임(10)과, 상기 프레임(10)에 힌지 결합되어 PCB기판(200)을 프레임(10) 상에 가압하는 회동바(20)와, 상기 회동바(20)에 결합되어 회동력을 강재하는 회동암(40)과, 상기 회동암(40)을 프레임(10)에 탄력적으로 고정하기 위한 후크(50)로 구성된다.
여기서 프레임(10)은 PCB기판(200)이 안착할 수 있도록 그 형상에 기인하여 격자형상으로 구성된다.
이러한 프레임(10)은 상부 양측으로 행거바(11) 연결되는데, 이 때 상기 행거바(11)의 단부에는 부즈바(300)에 고정될 수 있는 클램프(13)가 연결되는 구조이다.
여기서 클램프(13)는 통전 가능한 금속재질로 구성되며, 전원(극전)이 연결되는 구성이다. 따라서 클램프(13)를 통해 직접적으로 프레임(10)으로 통전될 수 있는 구조가 마련된다.
한편 상기 프레임(10)의 양측에 각각 힌지 연결되는 것이 회동바(20)이다. 이러한 상기 각 회동바(20)는 원활한 회전구조를 얻기 위해 원형으로 구성되어 있 으며, 프레임(10)의 양측 바깥쪽에 배치된다.
이 때 상기 회동바(20)에는 PCB기판(200)을 가압하기 위한 접지핀(30)이 등분된 간격을 두고 다수 구비되는데, 이러한 접지핀(30)은 프레임(10)의 상면에 돌출 형성된 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되기 위해 회동바(20)에서 연장된 연장부재(22)의 하부에 배치되는 구조이다.
아울러 상기 회동바(20)를 강재하여 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 볼트 결합되는 것이 회동암(40)이다.
상기 회동암(40)은 사용자가 손으로 회동바(20)를 압박하여 선택적으로 PCB기판(200)을 프레임(10)에 고정하기 위한 것이다.
이러한 상기 회동암(40)은 PCB기판(200)의 무게 또는 두께에 상응하여 회동바(20)를 통해 접지핀(30)에 가변된 가압력이 제공되도록 한다.
이를 위해 상기 회동암(40)은 탄력성을 갖도록 다양한 직경의 강선(41)을 심재로 하여 외측으로 합성수지(42)가 소정두께로 피복되어 구성되는 것이 바람직하다.
그리고 후크(50)는 회동암(40)을 프레임(10)에 탄력적으로 고정하기 위한 것으로, 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 한쌍으로 개시된다.
아울러 상기 프레임(10)은 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)이 PCB기판(200)의 접지면(210)에 정확히 맞닿도록 하기 위해 PCB기판(200)의 수평/수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기(15)가 더 형성된 구조이다.
이를 통해 PCB기판(200)의 수평/수직면을 맞추면서 간단히 고정시킬 수 있어 작업성이 향상되는 특징이 있다.
도 2는 도 1의 A선을 단계별로 도시한 확대 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, A선은 후크를 나타내고 있다.
상기 후크(50)는 자유 회동될 수 있도록 힌지 연결되어 있는 구조이다. 이러한 후크(50)는 회동암(40)을 원할이 탈/부착시킬 수 있도록 유격이 형성되는데, 이는 후크(50)의 회동을 제한하는 스토퍼(52)에 의해 가능하다.
결국 상기 후크(50)는 스토퍼(52)로 인해 유격이 형성되고, 이로 인해 회동암(40)이 후크(50)에 대해 탄력적으로 탈/부착될 수 있는 구조가 마련되는 것이다.
아울러 상기 후크(50)는 회동바(20)를 원터치로 탈/부착시킬 수 있도록 안측으로 단차(51)가 형성되어 있는 구조이다.
이 때 상기 회동암(40)도 마찬가지로 상기 후크(50)의 단차(51)에 형상적으로 대응되는 제 2단차(43)가 형성되어 있어 원터치로 회동암(40)이 후크(50)에 고정될 수 있는 있는 구조가 마련된다.
도 3은 도 1의 B선을 단계별로 도시한 확대 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, B선은 프레임(10)의 지지부(14)를 나타내고 있다.
여기서 상기 지지부(14)는 회동바(20)의 접지핀(30)으로 균일한 가압력이 전달되도록 상기 프레임(10)의 양측 중앙부위에 형성된다.
이러한 상기 지지부(14)는 프레임(10)의 양측 중앙에 일체로 접합된 "┓"자 형상의 지지대(14a)와, 상기 회동바(20)의 휨을 방지하여 회동바(20)의 각 접지핀(30)에 균일한 가압력이 전달될 수 있도록 상기 지지대(14a)와 회동바(20)의 사이에 끼워지는 지지부재(14b)로 이루어진다.
즉 회동바(20)는 프레임(10)에 대해 양측이 힌지 결합되기 때문에 회동암(40)을 통해 강재 회동하게 되면 중앙부위는 제대로 힘을 전달 받지 못하기 때문에 휨 현상이 발생된다.
따라서 그 부위의 접지핀(30)은 PCB기판(200)에 가압력이 제대로 전달받지 못하거나, 또는 밀착되는 않는 문제점이 발생된다.
이러한 문제점을 감안하여 회동바(20)는 원형으로 구성되며, 상기 지지대(14a)와 회동바(20)의 사이에는 회동바를 지지하는 지지부재(14b)가 개시된 것이다.
도 4는 도 1의 C선을 단계별로 도시한 확대 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, C선은 프레임(10) 및 회동바(20)의 접지핀(30)을 나타내고 있다.
여기서 상기 접지핀(30)은 회동바(20) 및 프레임(10)에 각각 등분된 간격을 두고 다수 돌출 형성된 구조이다. 즉 각각의 접지핀(30)은 PCB기판(200)의 접지면(210)을 압박하여 프레임(10) 상에 고정시키는 역할을 한다.
이 때 상기 각 접지핀(30)은 도금조의 도금액이 PCB기판(200)의 접지면(210)에 침투되는 것을 방지하기 위해 고무팁(31)이 외장되어 구성된다.
여기서 상기 고무팁(31)은 도금액에 침지될 때 녹거나 부식되는 것을 방지하기 위해 불소고무로 구성되는 것이 바람직하다.
한편 상기 프레임(10) 및 회동바(20)의 접지핀(30)은 상호 맞물리도록 동일선상에 배치된다. 이 때 상기 프레임(10)에 안착되는 PCB기판(200)의 접지면(210) 역시 접지핀(30)을 통전 되도록 상기 각 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되는 구조이다.
도 5는 도 1에 따른 D선의 확대사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, D선은 회동바(20)에 축설된 전극봉(21)을 나타내고 있다.
상기 전극봉(21)은 회동바(20)에 구비된 접지핀(30)이 PCB기판(200)으로 통전되도록 상기 회동바(20)에 축설되는 구조이다.
이러한 전극봉(21)은 클램프(13)에 전기적으로 연결되어 통전되되, 프레임(10)의 상단부에 결합된 "┗" 형상의 브라켓(23)에 힌지 결합되어 상기 회동바(20)과 더불어 회동되는 구조이다.
따라서 회동바(20)는 전극봉(21)을 통해 통전되고, 상기 프레임(10)은 클램프(13)를 통해 통전되기 때문에 통전율 불량에 따라 PCB기판(200)에 나타나는 도금 두께 미달과, 도금 편차를 미연에 방지할 수 있는 것이다.
도 6은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치의 사용상태도이다.
도 6을 참조하여 PCB기판 도금용 지그장치의 고정순서는 다음과 같다.
먼저 프레임(10)의 삽입돌기(15)에 PCB기판(200)을 삽입하여 프레임(10)에 대해 PCB기판(200)의 수평/수직면을 맞춘다.
이 후 상기 회동암(40)을 프레임(10)을 향해 회동시켜 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판(200)의 접지면(210)에 접촉되도록 하여 통전되도록 한다.
그리고 회동암(40)을 압박하여 클램프(13)에 결합되게 함으로써, 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판(200)을 압박하여 고정되도록 한다.
이 때 결합된 PCB기판(200)을 손으로 흔들어 PCB기판(200)이 흔들릴 경우에는, 보다 강한 접지핀(30)의 가압력이 요구됨으로 보다 굵은 강선(41)을 심재로 한 회동암(40)을 교환하여 이를 극복할 수 있다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그장치에 따르면, PCB기판의 무게에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 고정될 수 있는 특징이 있다.
또한 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되기 때문에 통전율 불량에 따라 PCB기판에 나타나는 도금 두께 미달과, 도금 편차을 미연에 방지할 수 있는 특징이 있다.
또한 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있어 PCB기판의 미세 흔들림 현상을 방지할 수 있으며, 아울러 원터치 방식으로 PCB기판의 수평/수직면을 맞추면 서 간단히 고정시킬 수 있어 작업성이 향상되는 특징이 있다.
비록 본 고안이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구의 범위는 본 고안의 진정한 범위내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함할 것이라고 여겨진다.

Claims (10)

  1. PCB기판을 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 지그장치에 있어서,
    상부 양측에 행거바(11)가 연결되고, 상기 행거바(11)의 단부에는 부즈바(300)에 고정될 수 있는 클램프(13)가 연결되되, 상기 클램프(13)는 전원이 연결되는 프레임(10);
    상기 프레임(10)을 지지삼아 회동될 수 있도록 상기 프레임(10)의 양측에 힌지 결합되는 회동바(20);
    상기 각 회동바(20)를 강재하여 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 볼트 결합되는 회동암(40); 및
    상기 각 회동암(40)의 단부를 압박하여 동반 회동하는 회동바(20)를 프레임(10)에 탄력적으로 고정시킬 수 있도록 내측에 단차(51)가 형성된 후크(50); 및
    상기 각 회동바(20)의 회동에 따라 선택적으로 PCB기판(200)의 양면을 가압할 수 있도록 회동바(20) 및 프레임(10)에 각각 등분된 간격을 두고 다수 돌출 형성된 접지핀(30);을 포함하여 이루어지며,
    상기 각 접지핀(30)은 도금조의 도금액이 PCB기판(200)의 접지면(210)에 침투되는 것을 방지하기 위해 고무팁(31)이 외장되는 것을 특징을 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 회동암(40)은 PCB기판(200)의 무게 및 두께에 상응하여 회동바(20)를 통해 접지핀(30)에 가압력을 가변시킬 수 있도록 다양한 직경의 강선(41)을 심재로 하여 외측으로 합성수지(42)가 소정두께로 소성 가공되어 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 고무팁(31)은 불소고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 후크(50)는 유격을 통해 회동암(40)이 탄력적으로 탈/부착 될 수 있도록 힌지축을 중심으로 한정된 각도로 회동하는 스토퍼(52)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임(10)은 회동암(40)의 접지핀(30)으로 균일한 가압력이 전달되도 록 프레임(10)의 양측 중앙부위에 형성된 지지부(14)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 지지부(14)는 프레임(10)의 양측 중앙에 일체로 접합된 "┓"자 형상의 지지대(14a)와, 상기 회동바(20)의 휨을 방지하여 회동바(20)의 각 접지핀(30)에 균일한 가압력이 전달될 수 있도록 상기 지지대(14a)와 회동바(20)의 사이에 끼워지는 지지부재(14b)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 각 회동바(20)는 회동바(20)에 구비된 접지핀(30)이 통전 가능하도록 일단부에 전극봉(21)이 축설된 것은 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 각 전극봉(21)은 클램프(13)에 전기적으로 연결되어 통전되되, 프레임(10)의 상단부에 결합된 "┗" 형상의 브라켓(23)에 힌지 결합되어 상기 회동바(20)과 더불어 회동되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 각 회동암(40)은 후크(50)의 단차(51)에 형상적으로 대응되는 제 2단차(43)가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
  10. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 프레임(10)은 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)과 PCB기판(200)의 접지면(210)이 정확히 맞닿도록 하기 위해 PCB기판(200)의 수평/수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기(15)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치.
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