KR200438191Y1 - Pcb기판 도금용 지그 장치 - Google Patents

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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating

Abstract

본 고안은 PCB기판 도금용 지그 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB기판을 도금 지그에 용이하게 장/탈착시킬 수 있게 하여 작업능률을 향상시킴과 동시에 생산성 향상을 가져오게 하는데 목적을 둔 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 PCB 기판을 도금조에 침지시켜 전기 도금하기 위한 지그 장치에 있어서, 상부 바(11) 양측에 클램프(12)가 형성되고 상부 바(11) 하부에 양측으로 스프링(13)이 탄설된 개폐고리(14)가 설치되며 양 측면 바(15) 각각에 다수개의 접지핀(16)이 일정 간격으로 형성된 사각형 고정 프레임(10)과; 상기 고정 프레임(10)의 하부 바(17) 양측으로 힌지결합되어 회동되는 회동 프레임(20)과; 상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 결합홈(31)이 형성되어 PCB기판이 삽입되도록 가이드하면서 이탈되지 않도록하는 PCB 결합 고정구(30)와; 상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 상기 고정 프레임(10)의 양쪽 측면 바(15)에 형성된 접지핀(16)과 서로 대항되는 위치에 고정 설치되는 접지핀(22)과; 상기 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)을 연결하여 소정 각도 이상으로 벌어지지 않도록 하는 연결 끈(40)으로 구성한 것이다.
PCB, 지그, 도금, 프레임, 힌지축, 개폐고리, 스프링, 접지핀

Description

PCB기판 도금용 지그 장치{A Fixing Jig Device For Use In Electroplating Of Printed Circuit Boards}
도 1은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그 장치의 사시도,
도 2는 본 고안인 지그 장치에 PCB 기판이 장착된 상태의 사시도
도 3은 도 1의 "A-A"선의 단면도
도 4는 본 고안에 따른 작동 상태를 나타낸 사시도
도 5은 도 4의 측면도
도 6은 도 2의 "B" 부분을 발췌 확대한 것으로 개폐고리가 회동프레임을 결합고정된 상태의 부분 확대 사시도
도 7은 도 6에서 개폐고리가 해제되어 회동 프레임이 열리는 상태의 부분 확대 사시도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 고정 프레임 11: 상부 바
12: 클램프 13: 스프링
14: 개폐고리 14a: 걸림홈
15: 측면 바 16: 접지핀
17: 하부 바 18: 힌지축
19: 힌지축 20: 회동 프레임
21: 측면 바 22: 접지핀
23: 상부 가로 바 30: PCB 결합 고정구
31: 결합홈 32: 가이드
40: 연결끈 100: PCB 기판
200: 부즈 바
본 고안은 PCB기판의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB기판을 도금지그에 용이하게 장/탈착시킬 수 있게 하여 작업능률을 향상시킴과 동시에 생산성 향상을 가져오게 한 도금용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 PCB는 IC 또는 전자부품들을 부착하여 하나의 보드를 형성시키기 위해 절연보드의 양면 또는 단면에 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것을 칭한다.
PCB 기판은 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.
여기서 단면기판은 PCB기판을 주로 페놀원판을 기판으로 사용하여 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용되고, 양 면 PCB기판은 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하여 컬러TV, VTR, 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다.
이 밖에 다층 PCB는 컴퓨터, 전자교환기, 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 사용된다.
상기와 같이 각종 전자제품 내부에 삽입되어 있는 PCB 기판은 여러가지 공정을 거쳐 생산하게 되는데, 그 공정중 도금공정에서는 PCB 기판을 잡아주기 위한 별도의 지그(Jig)가 요구된다.
따라서, 종래 도금공정에서 사용되는 PCB 기판을 잡아주기 위한 지그는 PCB 기판을 고정하기 위해서 클립을 일정 간격으로 설치하여 PCB 기판의 가장자리에 클립으로 고정시킨 다음 도금액이 담겨진 도금조에 침지시켜 도금하게 된다.
이와 같이 PCB 기판을 지그에 고정할 때 클립을 일일이 집어서 고정하기 때문에 작업의 시간이 많이 걸려 작업 능률 저하로 이어질 뿐만 아니라 작업하기가 상당히 불편한 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은, PCB 기판을 도금하기 위하여 PCB 기판을 고정하는 지그에 용이하게 장/탈착할 수 있게 하는데 그 목적을 둔 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,
PCB 기판을 도금조에 침지시켜 전기 도금하기 위한 지그 장치에 있어서,
상부 바(11) 양측에 클램프(12)가 형성되고 상부 바(11) 하부에 양측으로 스프링(13)이 탄설된 개폐고리(14)가 설치되며 양 측면 바(15) 각각에 다수개의 접지핀(16)이 일정 간격으로 형성된 사각형 고정 프레임(10)과;
상기 고정 프레임(10)의 하부 바(17) 양측으로 힌지결합되어 회동되는 회동 프레임(20)과;
상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 결합홈(31)이 형성되어 PCB기판이 삽입되도록 가이드하면서 이탈되지 않도록하는 PCB 결합 고정구(30)와;
상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 상기 고정 프레임(10)의 양쪽 측면 바(15)에 형성된 접지핀(16)과 서로 대항되는 위치에 고정 설치되는 접지핀(22)과;
상기 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)을 연결하여 소정 각도 이상으로 벌어지지 않도록 하는 연결 끈(40)으로 구성됨을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그 장치를 제공하므로서 그 목적은 달성된다.
또한, 상기 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)에는 테프론 코팅이 되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 고안에 따른 PCB 기판 도금용 지그 장치에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안에 따른 PCB기판 도금용 지그 장치의 사시도이고, 도 2는 본 고안인 지그 장치에 PCB 기판이 장착된 상태의 사시도이며, 도 3은 도 1의 "A-A"선의 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 작동 상태를 나타낸 사시도이며, 도 5은 도 4의 측면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안은 PCB 기판(100)의 표면을 도금하기 위해 PCB 기판을 도금용 지그 장치에 결합 고정시키게 되는데 PCB 기판 도금용 지그 장치는 부즈 바(200)에 고정되도록 하는 클램프(12)와, 클램프(12)가 장착되고 전기가 PCB 기판에 통전이 잘되도록 접지핀(16)이 설치된 고정 프레임(10)과, 상기 고정 프레임(10)의 하부에 힌지 연결되어 회동이 가능하고 또한 PCB 기판(100)을 용이하게 결합/해제되게 PCB 결합 고정구(30)가 장착되고, 고정 프레임(10)의 접지핀(16)과 맞닿는 대응되는 위치에 접지핀(22)이 설치된 회동용 프레임(20)과, 상기 회동용 프레임(20)과 고정용 프레임(10)으로부터 소정 각도까지만 벌어질 수 있게 제한하는 연결끈(40)으로 이루어진다.
상기 클램프(12)는 고정 프레임(10)의 상부 바(11) 양측에 나사로 결합 고정되어 있고, 상부 바(11)의 하부 양측에는 스프링(13)이 탄설된 개폐고리(14)가 힌지 결합되어 설치되어 있다.
이와 같은 본 고안은, 지그 장치에 PCB 기판(100)을 고정시키기 위하여 개폐고리(14)를 해제시켜 고정 프레임(10)에 결합되어 있는 회동 프레임(20)의 상부 가로바(23)를 열리게 한다.
회동 프레임(20)이 소정 각도까지 열리다 보면 연결끈(40)에 의하여 더 이상 회동되지 않게 된다.
이 상태에서 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 결합홈(31)이 형성된 PCB 결합 고정구(30)로 PCB 기판(100)의 양 측단을 삽입시킨다.
삽입된 PCB 기판(100)은 PCB 결합 고정구(30)의 가이드(32)에 의하여 회동 프레임(20)에서 이탈되지 않고 고정된다.
이 상태에서 고정 프레임(10)으로 부터 벌어진 회동 프레임(20)을 고정 프레임(10)쪽으로 회동시킨 다음 개폐고리(14)를 위로 올려서 열고 회동 프레임(20)의 상부 가로 바(23)를 개폐고리(14)의 걸림홈(14a)에 결합시켜 고정되게 한다.
상기 개폐고리(14)의 작동 상태는 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이 힌지축(18)을 중심으로 위/아래로 회동되면서 회동 프레임(20)의 상부 가로 바(23)를 잠금/해제하여 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)이 힌지축(19)을 축으로 결합, 분리되는 것이다.
이와 같이 회동 프레임(20)에 PCB 기판(100)을 삽입 결합한 다음 회동 프레임(20)을 고정 프레임(10)에 고정시킨 상태에서 클램프(12)를 부즈 바(200)에 결합하여 도금조에 침지시켜 도금한다.
도금 작업이 완료되면 도금조에서 지그 장치를 꺼낸 다음 개폐고리(14)를 열고 회동 프레임(20)을 고정 프레임(10)으로부터 소정 각도만큼 회동시킨 다음 PCB 기판(100)을 PCB 결합 고정구(30)에서 빼낸 다음 도금해야 할 또 다른 PCB 기판(100)을 상기와 같은 방법으로 교체하여 도금하면 되는 것이다.
한편, 본 고안의 PCB 결합 고정구(30)는 고정 프레임(10) 양 측면에 부착시켜 사용할 수도 있다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 PCB 기판 도금용 지그 장치는, 고정 프레임 으로 부터 소정 각도로 열리는 회동 프레임에 PCB 기판을 용이하게 장/탈착시킬 수 있게 결합홈이 형성된 PCB 기판 고정구를 설치하므로서 작업능률을 향상시킴과 동시에 생산성 향상을 가져오게 할 뿐만 아니라 PCB 기판의 교체작업하기가 쉬워 종전의 클램프 작업으로 인한 작업자의 불편한 점을 해소하는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. PCB 기판을 도금조에 침지시켜 전기 도금하기 위한 지그 장치에 있어서,
    상부 바(11) 양측에 클램프(12)가 형성되고 상부 바(11) 하부에 양측으로 스프링(13)이 탄설된 개폐고리(14)가 설치되며 양 측면 바(15) 각각에 다수개의 접지핀(16)이 일정 간격으로 형성된 사각형 고정 프레임(10)과;
    상기 고정 프레임(10)의 하부 바(17) 양측으로 힌지결합되어 회동되는 회동 프레임(20)과;
    상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 결합홈(31)이 형성되어 PCB기판이 삽입되도록 가이드하면서 이탈되지 않도록하는 PCB 결합 고정구(30)와;
    상기 회동 프레임(20)의 양쪽 측면 바(21)에 상기 고정 프레임(10)의 양쪽 측면 바(15)에 형성된 접지핀(16)과 서로 대항되는 위치에 고정 설치되는 접지핀(22)과;
    상기 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)을 연결하여 소정 각도 이상으로 벌어지지 않도록 하는 연결 끈(40)으로 구성됨을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그 장치
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정 프레임(10)과 회동 프레임(20)은 테프론 코팅이 되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그 장치
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