JP3348092B2 - 無電解めっき用治具 - Google Patents
無電解めっき用治具Info
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- JP3348092B2 JP3348092B2 JP2001037258A JP2001037258A JP3348092B2 JP 3348092 B2 JP3348092 B2 JP 3348092B2 JP 2001037258 A JP2001037258 A JP 2001037258A JP 2001037258 A JP2001037258 A JP 2001037258A JP 3348092 B2 JP3348092 B2 JP 3348092B2
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- jig
- plating
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄く屈曲性に優
れ、硬質プリント基板間の接続などの配線用として非常
に有用なフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））
の無電解めっきを行うため、特に、ＦＰＣにおける貫通
穴であるスルーホール内壁部の無電解めっきを行うため
の無電解めっき用治具に関するものである。
れ、硬質プリント基板間の接続などの配線用として非常
に有用なフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））
の無電解めっきを行うため、特に、ＦＰＣにおける貫通
穴であるスルーホール内壁部の無電解めっきを行うため
の無電解めっき用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣは、ポリエステル、ポリイミド、
ポリアミド紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材ＢＴレジンなどをベースフィルムと
して用い、このベースフィルムの片面あるいは両面に銅
箔、特に可撓性の高い圧延銅箔、特殊例としてアルミニ
ウム箔、ステンレス箔、などの導体を積層して、表面を
絶縁フィルムまたは液状レジストなどで被覆したもの
で、厚さ数１０〜数１００μｍの薄層である。従って、
ＦＰＣは屈曲性に優れ、電卓、カメラ、プリンターをは
じめとして民生機器、産業機器を問わず、可動部や狭い
空間での配線用として採用されている。
ポリアミド紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材ＢＴレジンなどをベースフィルムと
して用い、このベースフィルムの片面あるいは両面に銅
箔、特に可撓性の高い圧延銅箔、特殊例としてアルミニ
ウム箔、ステンレス箔、などの導体を積層して、表面を
絶縁フィルムまたは液状レジストなどで被覆したもの
で、厚さ数１０〜数１００μｍの薄層である。従って、
ＦＰＣは屈曲性に優れ、電卓、カメラ、プリンターをは
じめとして民生機器、産業機器を問わず、可動部や狭い
空間での配線用として採用されている。
【０００３】両面に銅箔の導体層を有するＦＰＣの製造
工程においては、銅箔を前記不導体（絶縁材料）のベー
スフィルムに積層した基板の所要箇所に、ドリリングマ
シーンなどによりスルーホールを穿ち、このスルーホー
ルの内壁部に銅のみ、あるいははんだとの二重構造のめ
っきを施すスルーホールめっきを行い、内外層回路相互
間の導通を可能とする工程がある。尚、非貫通穴である
ブラインドビアホール内壁部へのめっきも同様のめっき
工程で行われる。
工程においては、銅箔を前記不導体（絶縁材料）のベー
スフィルムに積層した基板の所要箇所に、ドリリングマ
シーンなどによりスルーホールを穿ち、このスルーホー
ルの内壁部に銅のみ、あるいははんだとの二重構造のめ
っきを施すスルーホールめっきを行い、内外層回路相互
間の導通を可能とする工程がある。尚、非貫通穴である
ブラインドビアホール内壁部へのめっきも同様のめっき
工程で行われる。
【０００４】従来、前記スルーホールめっきは、図２に
示す銅などの金属枠部２１に固定用のビスとナット２２
を備えた基板取付部２３を有する金属枠治具２０など
で、３０ｃｍ×５０ｃｍ程度の大きさの紙のようにペラ
ペラな基板１１を伸張した状態で固定し、基板１１を固
定した金属枠治具２０ごと移動しながら、無電解銅めっ
きと電解銅めっきを連続して行うことにより成される。
この時の作業には、１万ｍ２Ｂ／月のラインでは、１ラ
インにつき１０〜１５人の作業者を必要としている。
示す銅などの金属枠部２１に固定用のビスとナット２２
を備えた基板取付部２３を有する金属枠治具２０など
で、３０ｃｍ×５０ｃｍ程度の大きさの紙のようにペラ
ペラな基板１１を伸張した状態で固定し、基板１１を固
定した金属枠治具２０ごと移動しながら、無電解銅めっ
きと電解銅めっきを連続して行うことにより成される。
この時の作業には、１万ｍ２Ｂ／月のラインでは、１ラ
インにつき１０〜１５人の作業者を必要としている。
【０００５】無電解銅めっき工程では、基板１１を固定
した金属枠治具２０ごと、例えば、整面及び表面洗浄
液、ソフトエッチング液、酸洗液、前処理液、キャタリ
スト、アクセラレータ、無電解銅液を容れた各液槽に順
に浸漬し、基板１１の貫通穴であるスルーホールにおけ
る不導体であるベースフィルムの内壁部表面に、化学還
元反応で銅を厚さ０．５μｍ程析出させる。この際、ベ
ースフィルム表面上に析出した銅がベースフィルム両側
の銅箔の内壁部に接触し、スルーホール内壁部に導電性
が付与される。
した金属枠治具２０ごと、例えば、整面及び表面洗浄
液、ソフトエッチング液、酸洗液、前処理液、キャタリ
スト、アクセラレータ、無電解銅液を容れた各液槽に順
に浸漬し、基板１１の貫通穴であるスルーホールにおけ
る不導体であるベースフィルムの内壁部表面に、化学還
元反応で銅を厚さ０．５μｍ程析出させる。この際、ベ
ースフィルム表面上に析出した銅がベースフィルム両側
の銅箔の内壁部に接触し、スルーホール内壁部に導電性
が付与される。
【０００６】その後、電解銅めっき工程において、例え
ば、硫酸銅、硫酸、微量の塩素イオン及び光沢剤などか
らなる銅めっき液及び陽極に銅板を用い、銅イオン源と
して硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）を用いる酸性浴の
硫酸銅めっきにより、導電性が付与されたスルーホール
の内壁部に銅を析出させ、該スルーホール内壁部全体に
電気回路としての機能が保証できる厚さ、例えば、１５
〜２０μｍの銅を成長させて、基板両面の銅箔が十分に
導通する状態にする。電解銅めっき後の洗浄後は、基板
１１を乾燥させる。
ば、硫酸銅、硫酸、微量の塩素イオン及び光沢剤などか
らなる銅めっき液及び陽極に銅板を用い、銅イオン源と
して硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）を用いる酸性浴の
硫酸銅めっきにより、導電性が付与されたスルーホール
の内壁部に銅を析出させ、該スルーホール内壁部全体に
電気回路としての機能が保証できる厚さ、例えば、１５
〜２０μｍの銅を成長させて、基板両面の銅箔が十分に
導通する状態にする。電解銅めっき後の洗浄後は、基板
１１を乾燥させる。
【０００７】尚、めっき液を選択すれば、無電解銅めっ
きのみによりベースフィルム表面上に膜厚１５〜２０μ
ｍの銅皮膜を形成することは可能であるが、析出する銅
の物性が悪い、コストが高い、生産性が悪いなどの理由
により、ほとんど実用化されていない。
きのみによりベースフィルム表面上に膜厚１５〜２０μ
ｍの銅皮膜を形成することは可能であるが、析出する銅
の物性が悪い、コストが高い、生産性が悪いなどの理由
により、ほとんど実用化されていない。
【０００８】以上示したように、ＦＰＣの製造における
スルーホールめっき工程では、無電解めっき用治具及び
電解めっき用治具として、図２に示すような金属枠治具
２０を用いていた。
スルーホールめっき工程では、無電解めっき用治具及び
電解めっき用治具として、図２に示すような金属枠治具
２０を用いていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のスルーホールめっき工程では、従来の無電解めっき
用治具及び電解めっき用治具である金属枠治具２０を用
い、金属枠治具２０に基板１１を取り付けたまま無電解
銅めっきと電解銅めっきを行うため、電解銅めっきでは
金属枠治具２０ごと基板１１が陰極になるので、電解銅
めっきである硫酸銅めっきを行うごとに、金属枠治具２
０の金属枠部２１及び基板取付部２３等にも銅が析出し
て次第にその析出した銅の厚さが厚くなる。従って、金
属枠治具２０の基板取付部２３にビスとナット２２で固
定した基板１１に流れる電流値が変化するために、基板
１１にめっきされる銅の膜厚が変化したり、膜厚が不均
一になったり、基板取付部２３における固定用のビスと
ナット２２が回らなくなるなどの不具合が発生し、めっ
き工程で金属枠治具２０を３０回程使用したら新しい金
属枠治具２０に交換する必要があるという問題点があっ
た。
来のスルーホールめっき工程では、従来の無電解めっき
用治具及び電解めっき用治具である金属枠治具２０を用
い、金属枠治具２０に基板１１を取り付けたまま無電解
銅めっきと電解銅めっきを行うため、電解銅めっきでは
金属枠治具２０ごと基板１１が陰極になるので、電解銅
めっきである硫酸銅めっきを行うごとに、金属枠治具２
０の金属枠部２１及び基板取付部２３等にも銅が析出し
て次第にその析出した銅の厚さが厚くなる。従って、金
属枠治具２０の基板取付部２３にビスとナット２２で固
定した基板１１に流れる電流値が変化するために、基板
１１にめっきされる銅の膜厚が変化したり、膜厚が不均
一になったり、基板取付部２３における固定用のビスと
ナット２２が回らなくなるなどの不具合が発生し、めっ
き工程で金属枠治具２０を３０回程使用したら新しい金
属枠治具２０に交換する必要があるという問題点があっ
た。
【００１０】また、前記問題点を解決するために、前記
金属枠治具２０を用いた無電解銅めっき工程後の電解銅
めっき工程において、基板と電気的接触をとるため及び
基板を固定するための複数箇所に設けられた小さな金属
接点と外部電源に接続される電極以外に合成樹脂製の枠
に金属部が露出していない樹脂枠治具を用い、樹脂枠治
具の前記接点には殆ど銅が析出しないために、樹脂枠治
具を物理的に壊れるまで使用できるようにしためっき装
置を用いることが考えられる。
金属枠治具２０を用いた無電解銅めっき工程後の電解銅
めっき工程において、基板と電気的接触をとるため及び
基板を固定するための複数箇所に設けられた小さな金属
接点と外部電源に接続される電極以外に合成樹脂製の枠
に金属部が露出していない樹脂枠治具を用い、樹脂枠治
具の前記接点には殆ど銅が析出しないために、樹脂枠治
具を物理的に壊れるまで使用できるようにしためっき装
置を用いることが考えられる。
【００１１】しかしながら、電解銅めっき工程で前記樹
脂枠治具を用いるとしても、その前工程の無電解銅めっ
き工程で使用する金属枠治具２０では、基板１１をビス
とナット２２を用いた基板取付部２３で固定しているた
め、作業者がゴム手袋あるいはビニール製手袋をした手
で無電解銅めっき後の濡れた基板１１を金属枠治具２０
から外すのに手間が掛かり、作業性が悪い。
脂枠治具を用いるとしても、その前工程の無電解銅めっ
き工程で使用する金属枠治具２０では、基板１１をビス
とナット２２を用いた基板取付部２３で固定しているた
め、作業者がゴム手袋あるいはビニール製手袋をした手
で無電解銅めっき後の濡れた基板１１を金属枠治具２０
から外すのに手間が掛かり、作業性が悪い。
【００１２】そこで、無電解銅めっき後に、前記金属枠
治具２０に基板１１を取り付けたまま基板１１を乾燥す
れば、金属枠治具２０からの基板１１の取り外しにゴム
手袋などを使用する必要がなく、ナイロンあるいは綿の
手袋で基板１１の取り外し作業ができるので、作業性は
良くなる。しかし、無電解銅めっき後に、金属枠治具２
０に基板１１を取り付けたまま乾燥すると、基板１１に
金属枠治具２０の基板取付部２３の跡が染みとして残る
ので、外観不良となる。
治具２０に基板１１を取り付けたまま基板１１を乾燥す
れば、金属枠治具２０からの基板１１の取り外しにゴム
手袋などを使用する必要がなく、ナイロンあるいは綿の
手袋で基板１１の取り外し作業ができるので、作業性は
良くなる。しかし、無電解銅めっき後に、金属枠治具２
０に基板１１を取り付けたまま乾燥すると、基板１１に
金属枠治具２０の基板取付部２３の跡が染みとして残る
ので、外観不良となる。
【００１３】また、前記樹脂枠治具に基板を固定したま
ま無電解銅めっきと電解銅めっきを行えば、前記のよう
な作業性が悪い問題は回避できるが、樹脂枠治具は主要
部が不導体であるので、無電解銅めっきにより樹脂枠治
具の合成樹脂部に銅が析出するために、その後の電解銅
めっきにおいて前記金属枠治具２０を使用した場合と同
様の不具合が発生するので、樹脂枠治具を用いて無電解
銅めっきを行うことはできない。
ま無電解銅めっきと電解銅めっきを行えば、前記のよう
な作業性が悪い問題は回避できるが、樹脂枠治具は主要
部が不導体であるので、無電解銅めっきにより樹脂枠治
具の合成樹脂部に銅が析出するために、その後の電解銅
めっきにおいて前記金属枠治具２０を使用した場合と同
様の不具合が発生するので、樹脂枠治具を用いて無電解
銅めっきを行うことはできない。
【００１４】また、スルーホールめっきの生産性を上げ
るために、前記基板を複数枚収容できるカゴに入れ、各
基板を横棒で仕切って基板どうしが接触しないようにし
て、複数枚同時に無電解銅めっき処理を行う方法が考え
られる。しかし、基板が紙のようにペラペラなため、カ
ゴに基板同士が接触しないようにして収容するのが困難
であるので、複数枚の基板を同時に処理することはでき
ず、基板の収容に前記金属枠治具２０のような治具を使
用せざるを得ない。
るために、前記基板を複数枚収容できるカゴに入れ、各
基板を横棒で仕切って基板どうしが接触しないようにし
て、複数枚同時に無電解銅めっき処理を行う方法が考え
られる。しかし、基板が紙のようにペラペラなため、カ
ゴに基板同士が接触しないようにして収容するのが困難
であるので、複数枚の基板を同時に処理することはでき
ず、基板の収容に前記金属枠治具２０のような治具を使
用せざるを得ない。
【００１５】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたもので、無電解めっきから乾燥までの工程に用いて
も、前記基板に外観不良を生じさせずにめっきすること
ができ、また複数枚同時に処理することができる無電解
めっき用治具を提供することである。
れたもので、無電解めっきから乾燥までの工程に用いて
も、前記基板に外観不良を生じさせずにめっきすること
ができ、また複数枚同時に処理することができる無電解
めっき用治具を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フレキシブル
プリント基板の無電解めっきに用いる治具であって、前
記基板の外形よりも大きな内側空間を有する矩形状の導
電性の枠部と、前記枠部の両側枠に渡して橋状に設けら
れ、両側枠に沿ってスライド自在に設けられた導電性の
補助枠部と、前記枠部及び前記補助枠部とにそれぞれ取
り付けられ、前記基板を挟持する導電性の取付部材と、
前記補助枠部を基板が伸張する方向に付勢する導電性の
伸張部材とを備えたことを特徴とする無電解めっき用治
具。
プリント基板の無電解めっきに用いる治具であって、前
記基板の外形よりも大きな内側空間を有する矩形状の導
電性の枠部と、前記枠部の両側枠に渡して橋状に設けら
れ、両側枠に沿ってスライド自在に設けられた導電性の
補助枠部と、前記枠部及び前記補助枠部とにそれぞれ取
り付けられ、前記基板を挟持する導電性の取付部材と、
前記補助枠部を基板が伸張する方向に付勢する導電性の
伸張部材とを備えたことを特徴とする無電解めっき用治
具。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
一実施形態について説明する。図１は、本発明による無
電解めっき用治具の実施形態を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
一実施形態について説明する。図１は、本発明による無
電解めっき用治具の実施形態を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
【００１８】図１に示すように、本発明の実施形態の無
電解めっき用治具１０は、ＦＰＣの製造のための材料で
ある不導体のベースフィルム両面に銅箔を積層した基板
１１の外形よりも大きな内側空間を有する矩形状の導電
性の、例えば、ステンレス製の枠部１２と、枠部１２の
両側枠に渡して橋状に設けられ、両側枠に沿ってスライ
ド自在に設けられたガイド部１３に固定された導電性
の、例えば、ステンレス製の補助枠部１４と、枠部１２
の一部である横枠１５及び補助枠部１４とにそれぞれ取
り付けられ、基板１１を挟持する導電性の、例えば、ス
テンレス製の取付部材１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
と、補助枠部１４を基板１１が伸張する方向に付勢する
導電性の、例えば、ステンレス製の伸張部材であるばね
１７とを備えている。尚、無電解めっき用治具１０は、
ステンレス以外の無電解めっきで用いる各種処理液に対
して耐性がある導電性のもので少なくとも前記処理液に
接触する部分が形成されたものであればよく、更に、無
電解めっきされても治具として影響がない程度に、前記
処理液に接触する部分の一部が不導電性のもので形成さ
れたものでもよい。
電解めっき用治具１０は、ＦＰＣの製造のための材料で
ある不導体のベースフィルム両面に銅箔を積層した基板
１１の外形よりも大きな内側空間を有する矩形状の導電
性の、例えば、ステンレス製の枠部１２と、枠部１２の
両側枠に渡して橋状に設けられ、両側枠に沿ってスライ
ド自在に設けられたガイド部１３に固定された導電性
の、例えば、ステンレス製の補助枠部１４と、枠部１２
の一部である横枠１５及び補助枠部１４とにそれぞれ取
り付けられ、基板１１を挟持する導電性の、例えば、ス
テンレス製の取付部材１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
と、補助枠部１４を基板１１が伸張する方向に付勢する
導電性の、例えば、ステンレス製の伸張部材であるばね
１７とを備えている。尚、無電解めっき用治具１０は、
ステンレス以外の無電解めっきで用いる各種処理液に対
して耐性がある導電性のもので少なくとも前記処理液に
接触する部分が形成されたものであればよく、更に、無
電解めっきされても治具として影響がない程度に、前記
処理液に接触する部分の一部が不導電性のもので形成さ
れたものでもよい。
【００１９】無電解めっき用治具１０においては、枠部
１２の上方に設けられた横枠１５に取付部材１６ａ、１
６ｂが設けられ、枠部１２の側枠にガイドされて移動可
能なガイド部１３に補助枠部１４が固定され、補助枠部
１４に取付部材１６ｃ、１６ｄが設けられ、補助枠部１
４にばね１７が取り付けられている。尚、前記ばね１７
は、基板１１を伸張できる部材であればよく、その取り
付け個数は２個が好ましいが、その他の個数でもよく、
ばね１７の引張強度は適宜選択すればよい。また、ばね
１７は補助枠部１４及び／又は枠部１２の下枠に固定さ
れていてもよい。
１２の上方に設けられた横枠１５に取付部材１６ａ、１
６ｂが設けられ、枠部１２の側枠にガイドされて移動可
能なガイド部１３に補助枠部１４が固定され、補助枠部
１４に取付部材１６ｃ、１６ｄが設けられ、補助枠部１
４にばね１７が取り付けられている。尚、前記ばね１７
は、基板１１を伸張できる部材であればよく、その取り
付け個数は２個が好ましいが、その他の個数でもよく、
ばね１７の引張強度は適宜選択すればよい。また、ばね
１７は補助枠部１４及び／又は枠部１２の下枠に固定さ
れていてもよい。
【００２０】以上示したように、基板１１を挟持する取
付部材１６ｃ、１６ｄが備えられた移動可能な補助枠部
１４をばね１７などを用いて引っ張るので、基板１１は
伸張されて皺がよらず、基板１１を取り付けた無電解め
っき用治具１０を複数個近接して並べても、基板１１同
士が接触することがない。
付部材１６ｃ、１６ｄが備えられた移動可能な補助枠部
１４をばね１７などを用いて引っ張るので、基板１１は
伸張されて皺がよらず、基板１１を取り付けた無電解め
っき用治具１０を複数個近接して並べても、基板１１同
士が接触することがない。
【００２１】尚、取付部材１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１
６ｄは、小さい接触面積で基板１１を挟持などして固定
できるもので、基板１１を容易に取り付けられ、取り付
けられた基板１１は容易に外れないが、外す時は簡単な
操作により容易に基板１１を外すことができるものであ
ればよく、ばねで付勢されたクリップなどでもよい。
６ｄは、小さい接触面積で基板１１を挟持などして固定
できるもので、基板１１を容易に取り付けられ、取り付
けられた基板１１は容易に外れないが、外す時は簡単な
操作により容易に基板１１を外すことができるものであ
ればよく、ばねで付勢されたクリップなどでもよい。
【００２２】以上のようにして基板１１を無電解めっき
用治具１０に取り付けて、無電解めっき処理、洗浄処理
と乾燥処理を行う。無電解めっき用治具１０は、基板１
１を短線状などの小接触面積で挟持などして固定するの
で、その部分には無電解めっき後の洗浄処理の液が僅か
しか残らず、また残った液は乾燥炉で完全に乾燥される
ので、基板１１に染みによる外観不良が発生しない。従
って、無電解めっき用治具１０に基板１１を取り付けた
まま乾燥処理まで行った後、無電解めっき用治具１０か
ら基板１１を取り外すことができるので、基板１１の取
り外し作業の作業性がよい。また、ばね１７などの伸張
部材で基板１１を伸張するので、基板１１を取り付けた
無電解めっき用治具１０を複数個近接して並べても、基
板１１同士が接触することがないので、取り扱い易く作
業性が良い。
用治具１０に取り付けて、無電解めっき処理、洗浄処理
と乾燥処理を行う。無電解めっき用治具１０は、基板１
１を短線状などの小接触面積で挟持などして固定するの
で、その部分には無電解めっき後の洗浄処理の液が僅か
しか残らず、また残った液は乾燥炉で完全に乾燥される
ので、基板１１に染みによる外観不良が発生しない。従
って、無電解めっき用治具１０に基板１１を取り付けた
まま乾燥処理まで行った後、無電解めっき用治具１０か
ら基板１１を取り外すことができるので、基板１１の取
り外し作業の作業性がよい。また、ばね１７などの伸張
部材で基板１１を伸張するので、基板１１を取り付けた
無電解めっき用治具１０を複数個近接して並べても、基
板１１同士が接触することがないので、取り扱い易く作
業性が良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、基板の取り付け、取り
外しが容易であり、且つ無電解めっき後に基板を取り付
けたまま乾燥処理を行っても基板に染みによる外観不良
が発生しないので、乾燥処理後に基板を取り外すことが
できるため作業性が良く、無電解めっき後の乾燥処理後
に、電解めっき専用治具に基板を付け替えて電解めっき
処理を行うことができる。また、基板が伸張して無電解
めっき用治具に取り付けられるため、基板が取り付けら
れた無電解めっき用治具を複数個近接して並べることに
より基板を複数枚同時に処理することができるので、生
産性が良い。
外しが容易であり、且つ無電解めっき後に基板を取り付
けたまま乾燥処理を行っても基板に染みによる外観不良
が発生しないので、乾燥処理後に基板を取り外すことが
できるため作業性が良く、無電解めっき後の乾燥処理後
に、電解めっき専用治具に基板を付け替えて電解めっき
処理を行うことができる。また、基板が伸張して無電解
めっき用治具に取り付けられるため、基板が取り付けら
れた無電解めっき用治具を複数個近接して並べることに
より基板を複数枚同時に処理することができるので、生
産性が良い。
【図１】本発明による無電解めっき用治具の実施形態を
示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】従来の無電解めっき用治具を示し、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図である。
面図、（ｂ）は側面図である。
１０ 無電解めっき用治具 １１ 基板 １２ 枠部 １３ ガイド部 １４ 補助枠部 １５ 横枠 １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ 取付部材 １７ ばね ２０ 金属枠治具 ２１ 金属枠部 ２２ ビスとナット ２３ 基板取付部
フロントページの続き (56)参考文献 特開2002−235178（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−145030（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−106055（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206686（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−10365（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−26458（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−114564（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−42065（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−117278（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/31 H05K 3/18
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板の無電解めっ
きに用いる治具であって、 前記基板の外形よりも大きな内側空間を有する矩形状の
導電性の枠部と、 前記枠部の両側枠に渡して橋状に設けられ、両側枠に沿
ってスライド自在に設けられた導電性の補助枠部と、 前記枠部及び前記補助枠部とにそれぞれ取り付けられ、
前記基板を挟持する導電性の取付部材と、 前記補助枠部を基板が伸張する方向に付勢する導電性の
伸張部材と、 を備えたことを特徴とする無電解めっき用治具。
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