JP5406065B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具、並びに遮蔽板 - Google Patents
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らハンガー型基板保持具を介して製品上部で給電しながら、陰極バーに沿ってめっき処理槽内のめっき液中を横向きで水平に進行させながら電解めっき処理を施す、いわゆるラックレス方式のめっき装置を用いている。
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第4の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第5の工程と、
前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第6の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第4の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両端部を前記基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第5の工程と、
前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第6の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、回路基材と遮蔽板との間隙を5mm以上とすることで、特に多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の電給を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第4の工程と、
前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第5の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けより下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けるラック型基板保持具において、
前記下端基材受けには、補助遮蔽板が取り付けられていることを特徴とするラック型基板保持具を提供する。
前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有する遮蔽板において、
前記遮蔽板は、前記回路基材の下端より下方に向かって回路基材側に傾斜部を形成して成ることを特徴とするハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板を提供する。
端部より下方に30mm以上、好ましくは60mm以上延長し、遮蔽板の下端部にも補助遮蔽板を設置したものを、電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制できる。但し、遮蔽板の下端部をあまり長くしても、遮蔽効果がさほど上がらなくなるので、重量の増加やめっき液の持ち出し量が増えるといったデメリットを勘案すると、遮蔽板の延長は120mm以下とするのが妥当である
多層プリント配線板の製造方法において、3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第4の工程と、前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第5の工程と、前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第6の工程とを含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供することによって実現した。
ド等を型抜きした片面銅張積層板8と上記の内層回路を形成した両面銅張積層板4を積層するための接着剤5とを位置合せすることもできる。
2の表面)と、めっき処理が施されない第3層の裏面(すなわち、銅箔7の表面)とを、同時に、フォトファブリケーション手法によるエッチング処理によって回路パターン2b及び回路パターン7bを形成する。このとき、ステップビアホール12の開口面である第1層面にはテンティング性(すなわち、エッチングによるレジスト周辺の破損防止)を確保するために、20μm以上の厚さを有するドライフィルムレジストを適用することが好ましい。
横枠24は、それぞれ、左右の縦枠21に取り付けられ、該左右の縦枠21を所定の間隔に保つと共に、回路基材29の上下を支える基材受けの役割を果たしている。
に120mm以上長い場合には、遮蔽板57の重量が増加して全体が傾き把持部57aに負荷が加わったり、付着した液によるめっき液の持ち出し量が増加するなどのデメリットがある。
2 銅箔
2a コンフォーマルマスク
2b 回路パターン
3 銅箔
3a コンフォーマルマスク
3b 回路パターン
4 両面銅張積層板
5 接着剤
6 可撓性絶縁ベース材
7 銅箔
7b 回路パターン
8 片面銅張積層板
9 回路基材
10 導通用孔
11 めっき層(めっき皮膜)
12 ステップビアホール
13 遮蔽板
20,30,40 ラック型基板保持具
21,31,31',41 縦枠
21a,31a,31a',41a 支柱
21b,31b,31b',41b 基板押さえ板
21c,31c,41c 蝶番
22,32,42 フック
23,33,43 上側横枠
24,34,44 下側横枠
25,35,45 上端基材受け
26,36,46 下端基材受け
27,37,37',47 遮蔽板
28,38,38',48 補助遮蔽板
29,39,49 回路基材
50,60,70,80 ハンガー型基板保持具
51,61,71,81 クリップ
52,62,72,82 フック
53,63,73,83 肩部
56,66,76 下端基材受け
57,67,77,87 遮蔽板
57a,67a,77a,87a 把持部
57b,67b,77b,87b 張出部
58,68,78,88 補助遮蔽板
59,69,79,89 回路基材
Claims (5)
- 多層プリント配線板の製造方法において、
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第4の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第5の工程と、
前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第6の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。 - 多層プリント配線板の製造方法において、
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第4の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両端部を前記基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第5の工程と、
前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第6の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。 - 多層プリント配線板の製造方法において、
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第1の工程と、
前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第2の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第3の工程と、
陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の電給を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第4の工程と、
前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第5の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。 - 短冊状の多層プリント配線板の製造に用いられるラック型基板保持具であって、
3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けより下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けるラック型基板保持具において、
前記下端基材受けには、補助遮蔽板が取り付けられていることを特徴とするラック型基板保持具。 - 陰極バーに横移動自在に懸架され、3層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する短冊状の回路基材を垂下係止すると共に給電を行うハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板であって、
前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有する遮蔽板において、
前記遮蔽板は、前記回路基材の下端より下方に向かって回路基材側に傾斜部を形成して成ることを特徴とするハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板。
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