JP5406065B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具、並びに遮蔽板 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具、並びに遮蔽板に関するものであり、特に、ビアホール開口面のみにめっき処理を施す片面めっきによる多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びその多層プリント配線板の製造に用いられる基板保持具、並びに遮蔽板に関するものである。

近年、携帯電話などの小型電子機器に搭載された実装基板は、微細化及び高密度化の要求が一段と高まってきている。このような実装基板に対する微細化及び高密度化の技術の一環として、各種電子部品を実装する実装基板部とフレキシブルケーブル部とを一体化した、いわゆる可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板に関する技術が開示され、この技術に基づく多層フレキシブルプリント配線板が携帯電話などの小型電子機器の用途を中心に広く普及している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

この技術による多層フレキシブルプリント配線板は、ＮＣドリルや金型等で配線板に穴明けした後にスルーホールめっきを施してから基板両面の回路形成を行う、いわゆる基板両面のスルーホール接続が主流である。しかしながら、電子機器の小型化及び高機能化に伴い、より高密度に基板への部品実装を行うため、部品実装用のスルーホールに対して電子部品の端子を挿し込んで実装する形態から、電子部品を直接基板上に実装する表面実装が行われるようになってきた。そのため、表面部品実装用のスルーホールが部品実装ランド上に存在すると、半田が反対側の基板面へ流れてしまい、正常に部品実装を行うことができない場合がある。

そこで、レーザ、プラズマ、または樹脂エッチング等の手法によって微細な有底のビアホールを形成し、そこにめっき処理を施すことにより、該ビアホールが部品実装ランド上に存在しても、電子部品を実装可能なブラインドビアホール接続を行う手法が、携帯電話の液晶廻りを中心として、小型化が進んでいる携帯機器向け用の基板などに使用されている。

しかしながら、この手法では基板の両面にめっき処理を施すため、ビアホールの非開口面側においても導体の厚みが増加してしまうので、その後のフォトファブリケーション手法（露光処理によるエッチング手法）によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が困難となる。

そこで、このような不具合を解決するために、前述のスルーホールやブラインドビアホール接続による多層フレキシブルプリント配線板にめっき処理を施す場合に、ラック型基板保持具を用いてめっき処理を行う技術が開示されている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。すなわち、この技術によれば、ラック型基板保持具には、基板の面内でのめっき厚を均一化するための遮蔽板が、枠体の両面において上下左右の周辺部に設けられている。

また、ラック型基板保持具の個体差によるめっき厚のばらつきの影響を回避するために、ラック型基板保持具を使用する代わりに、ハンガー型基板保持具を使用する技術も開示されている（例えば、特許文献５参照）。この技術によれば、めっき厚のばらつきの影響を回避するために、ラック型基板保持具を使用せずに、陰極バーに横移動自在に支持されたハンガー型基板保持具に、めっき処理される回路基材の上部を懸垂状態に挟持して複数の回路基材を隣接させている。そして、複数の回路基材を隣接させた状態で、陰極バーか
らハンガー型基板保持具を介して製品上部で給電しながら、陰極バーに沿ってめっき処理槽内のめっき液中を横向きで水平に進行させながら電解めっき処理を施す、いわゆるラックレス方式のめっき装置を用いている。

しかし、これらのめっき装置を用いて、基板の片面のみにめっき処理を施すためには、非めっき面に対してめっきマスクを用いる必要がある。そのため、マスキングを行うためのめっきマスク形成工程、及びマスクを剥離するための剥離工程がさらに必要となるため、めっき処理工数の増加や製品歩留まりの低下の原因となっている。

また、両面フレキシブルプリント配線板のビアホール開口面のみにめっき処理を施す手法の一例として、２枚の両面銅貼積層板を両面微粘着フィルム等でビアホール開口面を外向きにして貼り合せ、導通用孔を形成してそのままビアホールめっきを行い、その後、微粘着フィルムを剥離することで、ビアホール開口面側のみにめっき被膜を形成した両面フレキシブルプリント配線板を製造する方法が開示されている（例えば、特許文献６参照）。

この技術によれば、２枚の両面フレキシブルプリント配線板のビアホールめっきを一括して行えるメリットはあるものの、微粘着フィルムによる貼り合せ及びその剥離工程等が煩雑なものとなる。特に、多層フレキシブルプリント配線板では、両面フレキシブルプリント配線板のようにロール・トゥ・ロールでめっき処理を行うことが困難である。すなわち、ロール・トゥ・ロールのめっき処理であれば、微粘着フィルムの貼り合せ及びその剥離工程等を連続して行うことも可能であるが、短尺のシート毎に貼り合せ及び剥離を行うと加工コストが高くなるおそれがある。

また、熱発泡フィルムを用いた場合においても、その熱発泡フィルムを剥離した後のフィルム残渣物の処理を行う必要である。そのため、これらの副資材のコストが高くなってしまうおそれがある。また、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染や糊残りに起因するエッチング不良や端子めっき不良等の品質低下も懸念される。

そこで、これらの不具合を解決するために、２枚の回路基材の裏面を平行に対向させた状態で電解めっき処理を行う手法が開示されている（例えば、特許文献７参照）。この技術によれば、各回路基材の裏面側は遮蔽板によって電界が遮蔽されるためにめっき処理が施されないが、各回路基材の表面側には所望の厚みのめっき処理を施すことができる。しかしながら、陽極間の中央部に基板保持具を設置しないためにめっき装置の個体差等によって陽極と回路基材との間の距離差が存在するような場合において、浴抵抗の相違によって電解めっき厚に差が発生し、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化を行うことが困難となる。

特許第３７７６３０４号公報 特許第４２３６８３７号公報 特開２００６−２９１３３７号公報 特開２００８−１３８２５７号公報 特開２００６−３１６３２２号公報 特開２００６−０８６３５８号公報 特開平１１−２２９１９６号公報

以上に述べたような事情により、さらに簡便でめっき浴の汚染がなく、多層プリント配線板のビアホールの開口面のみに均一なめっき厚でめっき処理を施すことができる多層プリント配線板の製造方法の実現が望まれている。

そこで、簡便な手法であって副資材を用いることなく、且つめっき浴の汚染がなく、片面のビアホール開口面のみにめっき被膜を形成することができる多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法、及びその多層プリント配線板の製造に用いられる基板保持具、並びに遮蔽板を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、多層プリント配線板の製造方法において、
３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、
前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この方法によれば、簡便で副資材を用いず、めっき浴の汚染もなく、片側のビアホール開口面のみにめっき被膜が形成された多層プリント配線板を安価に安定的に製造することができる。さらに、回路基材と遮蔽板との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下とすることで、導通用孔開口とは反対の面側への電流の回り込みによるめっき析出を抑制するのに好適である。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。

請求項２記載の発明は、多層プリント配線板の製造方法において、
３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第４の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両端部を前記基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第５の工程と、
前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第６の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この方法によれば、さらに、回路基材をラック型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合、回路基材との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下で両横端部はラック型基板保持具に接するように、非貫通の導通用孔の開口部とは反対の面側に遮蔽板を設置することで、
両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。

請求項３記載の発明は、多層プリント配線板の製造方法において、
３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の電給を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第４の工程と、
前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第５の工程と
を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供する。

この方法によれば、さらに、回路基材を遮蔽板に組み付けたハンガー型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合には、非貫通の導通用孔の開口と反対の面側には、回路基材と遮蔽板との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下とし、電解めっき時に両隣との間隔がないよう各基板保持具の遮蔽板同士を隣接させることで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に、多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。

請求項４記載の発明は、短冊状の多層プリント配線板の製造に用いられるラック型基板保持具であって、
３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けより下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けるラック型基板保持具において、
前記下端基材受けには、補助遮蔽板が取り付けられていることを特徴とするラック型基板保持具を提供する。

この構成によれば、ラック型基板保持具を用いる場合、遮蔽板をその上端基材受けと接するように加工し、その下端部より下方に３０ｍｍ以上、好ましくは６０ｍｍ以上延長し、下端基材受けにも補助遮蔽板を設けるが望ましい。また、非貫通の導通用孔開口と反対の面側に設置したラック型基板保持具を電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制できる。但し、遮蔽板の下端部をあまり長くしても、遮蔽効果がさほど上がらなくなるので、下側横枠との干渉やめっき液の持ち出し量が増えるといったデメリットを勘案すると、遮蔽板の延長は１２０ｍｍ以下とするのが妥当である。

請求項５記載の発明は、陰極バーに横移動自在に懸架され、３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する短冊状の回路基材を垂下係止すると共に給電を行うハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板であって、
前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有する遮蔽板において、
前記遮蔽板は、前記回路基材の下端より下方に向かって回路基材側に傾斜部を形成して成ることを特徴とするハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板を提供する。

この構成によれば、ラックレス型のめっき装置を使用する場合には、陰極バーに懸架されているハンガー型基板保持具に、上端部基材受けを設けた遮蔽板を固定する。回路基材は上端部基材受と接するように基板保持具に取り付ける。そして、遮蔽板を回路基材の下
端部より下方に３０ｍｍ以上、好ましくは６０ｍｍ以上延長し、遮蔽板の下端部にも補助遮蔽板を設置したものを、電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制できる。但し、遮蔽板の下端部をあまり長くしても、遮蔽効果がさほど上がらなくなるので、重量の増加やめっき液の持ち出し量が増えるといったデメリットを勘案すると、遮蔽板の延長は１２０ｍｍ以下とするのが妥当である

請求項１記載の発明によれば、簡便で副資材を用いず、めっき浴の汚染なく、片側のビアホール開口面のみにめっき被膜が形成された多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる。また、煩雑なレジスト形成等の工程を行うことなく、生産性よく、片面めっきを行うことができる。

請求項２記載の発明によれば、回路基材をラック型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合、回路基材との間隔を適正にして、両横端部は基板保持具に接するように非貫通の導通用孔開口と反対の面側に遮蔽板を設置することで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、剥離後のフィルム残渣物の処理の必要もなく、これら副資材コストも必要がない。加えて、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染も全く懸念する必要がない。

請求項３記載の発明によれば、回路基材を遮蔽板に組み付けたハンガー型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合には、非貫通の導通用孔開口と反対の面側には、回路基材と遮蔽板との間隔が適性に保たれているので、電解めっき時に両隣との間隔がないよう各基板保持具の遮蔽板同士を隣接させることで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。さらに、めっき装置の個体差により陽極と回路材間の距離差が存在する場合でも、電解めっき厚の差は発生せず、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が容易である。これらのことから、片側のみにビアホールの開口を有するブラインドビアホール接続による多層プリント配線板を安価に安定的に製造することができる。

請求項４記載の発明によれば、ラック型基板保持具を用いる場合、非貫通の導通用孔の開口と反対の面側に設置した基板保持具を電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制することができる。従って、多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具を提供することができる。

請求項５記載の発明によれば、ラックレス型のめっき装置を使用する場合には、陰極バーに懸架されているハンガー型基板保持具に、上端部基材受けを設けた適正な大きさの遮蔽板を固定することができる。これによって、多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具並びにハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板を提供することができる。

本発明に係る共通の実施例として、３層構成の多層フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す基板端面図。 本発明の実施例に係る基板保持具に３層の回路基材を取り付けた状態を示す端面構成図。 本発明に係る実施例１のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）Ａ−Ａ‘は端面図。 本発明に係る実施例２のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図。 本発明に係る実施例３のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）は部分拡大図。 本発明に係る実施例４のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図。 本発明に係る実施例５のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図。 本発明に係る実施例６のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図、（ｅ）は部分拡大図。 本発明に係る実施例７のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図。

本発明は、簡便な手法であって副資材を用いることなく、且つめっき浴の汚染がなく、片面のビアホール開口面のみにめっき被膜を形成することができる多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を実現するという目的を達成するために、
多層プリント配線板の製造方法において、３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程とを含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法を提供することによって実現した。

以下、本発明の好適な実施例の幾つかを図１乃至図９に従って詳細に説明する。尚、各実施例において、共通の内容については先に述べた実施例において説明し、以降の実施例においては重複する説明は省略する。

図１は、本発明に係る共通の実施例として、３層構成の多層フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す基板端面図である。先ず、同図（ａ）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１（ここでは、厚さ２５μｍのポリイミド）の両面に厚さ１２μｍの銅箔２及び銅箔３を形成した両面銅張積層板４に対して、両面の回路パターン等をフォトファブリケーション手法により形成するためのレジスト層の形成、露光、現像、エッチング、レジスト層剥離等の一連の工程を行う。そして、該両面銅張積層板４の銅箔２及び銅箔３にレーザ加工の際のコンフォーマルマスク２ａ、３ａを形成すると共に、銅箔３に対して内層回路パターン３ｂを形成する。

このときの両面の位置合せは、ベタの基板材料に対して行うため、該基板材料の伸縮等には影響されないため、両面の位置精度は容易に確保することができる。尚、必要に応じて、高精度な両面位置合せが可能な露光機を用いることも可能である。さらに、必要に応じて、接着剤５との密着性を向上させるために表面を粗化する粗化処理を行ってもよい。

次に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材６（ここでは厚さ２５μｍのポリイミド）の片面（ここでは裏面）に厚さ１２μｍの銅箔７が形成された片面銅張積層板８を用意する。そして、この片面銅張積層板８に対して、可撓性ケーブル部を設けるための開口部位を型抜きし、該型抜きされた片面銅張積層板８と上記の内層回路を形成した両面銅張積層板４を積層するための接着剤５との位置合せを行う。尚、必要に応じて、位置合せ用のガイ
ド等を型抜きした片面銅張積層板８と上記の内層回路を形成した両面銅張積層板４を積層するための接着剤５とを位置合せすることもできる。

次に、同図（ｂ）に示すように、接着剤５を介し、両面銅張積層板４と片面銅張積層板８とを真空プレス等によって積層する。以上の工程において３層構造の回路基材９が形成される。尚、接着剤５としては、ローフロータイプ（流れ難いタイプ）のボンディングシートなどのような流れ出しの少ない接着剤を用いることが好ましい。また、後工程で可撓性ケーブル部の接着剤として機能する必要がない場合は、可撓性は必須の要件とはならないため、接着剤５としてガラスクロスを含むプリプレグ材を使用することもできるが、レーザ加工性等を考慮するとガラスクロスは無い方が好ましい。また、接着剤５の厚さは１０〜１５μｍ程度のものを選択することができる。

次に、同図（ｃ）に示すように、コンフォーマルマスク２ａ及び３ａを用いて、レーザ加工を行い、回路基材９の３層の銅箔２、銅箔３、銅箔７を接続するための非貫通の導通用孔１０を形成する。尚、導通用孔１０を形成するためのレーザ加工用のレーザの種類としては、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、またはエキシマレーザ等を選択することが可能である。

次に、同図（ｄ）に示すように、導通用孔１０を有する３層の回路基材９に対して導電化処理を行い、１０〜２０μｍ程度の電解めっき処理を施して３層の銅箔２、銅箔３、及び銅箔７の層間導通をとる。このとき、開口を有しない面側（すなわち、同図（ｄ）の銅箔７の下面側）にはめっきを付けない、いわゆる片面めっき処理を行う。

ここで、片面めっき処理の方法について説明する。図２は、本発明の実施例に係る基板保持具に３層の回路基材を取り付けた状態を示す端面構成図である。すなわち、片面めっき処理の方法としては、図２に示すように、導通用孔１０を有する回路基材９を基板保持具（図示せず）に固定し、回路基材９との間隔が１５ｍｍ以下で該回路基材９の片面を覆うように遮蔽板１３が設置されている。この遮蔽板１３は、回路基材９を電解めっき時の基板保持具（図示せず）に固定した際に、上端が基材受けで固定された回路基材９の開口部（すなわち、導通用孔１０）と反対の面（すなわち、回路基材９の裏面側）を覆っている。また、詳細は後述するが、遮蔽板１３は回路基材９の下端部より下方に６０ｍｍ以上延長されている。

このようにして、下端が基材受けで固定された回路基材９を基板保持具にセットし、めっき槽に浸漬させて電解めっき処理を行うことにより、図１（ｄ）に示すように、導通用孔１０の開口面側からのみめっき被膜１１を析出させることができる。

尚、図２において、回路基材９と遮蔽板１３の間隔が５ｍｍより狭いと、回路基材９は可撓性を有することから、回路基材９が遮蔽板１３に接触したり、導通用孔１０の開口面の反対面の液更新が困難になって十分な水洗処理を行うことができなくなるおそれがある。一方、回路基材９と遮蔽板１３の間隔が１５ｍｍより広い場合は、上端基材受け部分の遮蔽効果が弱まって導通用孔１０の開口面の反対面、特に、回路基材９の上端部に、電解めっき処理時の電流が回り込むことによって、不必要なめっきが析出されるおそれがある。

再び、図１に戻り、図２に示したような片面めっき処理の手法により、図１（ｄ）に示すように３層の回路基材９の第１層のみにめっき処理が施され、且つ、導通用孔１０にはステップビアホール１２がめっき処理によって形成される。

次に、図１（ｅ）に示すように、めっき処理が施された第１層の表面（すなわち、銅箔
２の表面）と、めっき処理が施されない第３層の裏面（すなわち、銅箔７の表面）とを、同時に、フォトファブリケーション手法によるエッチング処理によって回路パターン２ｂ及び回路パターン７ｂを形成する。このとき、ステップビアホール１２の開口面である第１層面にはテンティング性（すなわち、エッチングによるレジスト周辺の破損防止）を確保するために、２０μｍ以上の厚さを有するドライフィルムレジストを適用することが好ましい。

また、テンティング性の考慮の必要がなく、銅箔７の薄い第３層面には１０μｍ以下の微細パターン形成用のドライフィルムレジストを適用することが可能である。その他、液状レジストを用いる場合等はステップビアホール１２のテンティング性を考慮する必要がないため、第１層面と第３層面に形成するレジスト層は同じ厚みでよい。

次に、第１層面と第３層面にソルダーレジスト層やカバーレイを形成し、必要に応じ所定の開口を設けたペースト・フィルム等のシールド層も形成する。この工程の前後で、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、外形加工を行うことで、片側のみに開口を有する有底のステップビアホール接続による３層の多層フレキシブルプリント配線基板を得ることができる。尚、前述の手法によって３層の多層フレキシブルプリント配線基板を作成したところ、第３層面に高密度な配線ピッチ６０μｍの回路を形成することができた。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法に適用される実施例１のラック型基板保持具の構成について説明する。図３は、本発明に係る実施例１のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図である。以下、図３の全図を参照しながら実施例１のラック型基板保持具の構成について説明する。

図３において、ラック型基板保持具２０は、上部に通電を行うためのフック２２を備えた左右一対の縦枠２１が、上側の上側横枠２３及び下側の下側横枠２４で間隔を保持されて、固定した枠体を構成している。その枠体の上下の横枠（すなわち、上側横枠２３及び下側横枠２４）の内側に上端基材受け２５と下端基材受け２６が、それぞれ、左右の縦枠２１の間に渡されるように設けられている。また、左右一対の枠体２１の片面（すなわち、正面図の背面側）には遮蔽板２７が上端基材受け２５に取り付けられており、該遮蔽板２７は、左右の縦枠２１に接すると共に、下端基材受け２６より下方に延長される長さに構成されている。さらに、下端基材受け２６には、補助遮蔽板２８が遮蔽板２７と平行方向に取り付けられている。

図３についてさらに詳細に説明すると、正面図に示す一対の縦枠２１は、それぞれ、下面図に示すように、支柱２１ａ及び基板押さえ板２１ｂとからなる。また、基板押さえ板２１ｂは、支柱２１ａと蝶番２１ｃとによって開閉自在に取り付けられている。そして、回路基材２９が、その支柱２１ａ及び基板押え板２１ｂで挟み込まれる形で取り付けられている。

また、特に図示しないが、支柱２１ａ及び基板押え板２１ｂの回路基材２９を挟持する部分には、該回路基材２９へ給電するための給電用端子が設けられている。その給電用端子の接続端子は、リード線等を介してラック型基板保持具２０の上部のフック２２に電気的に接続されている。すなわち、該フック２２が、めっき装置（図示せず）の上部の陰極バーと接触・導通されることにより、ラック型基板保持具２０の給電用端子に給電される。尚、回路基材２９の面内でのめっき厚調整を行うために、前記基板押え板２１ｂには同一出願人による特許文献３に記載されるような板状遮蔽物をさらに取り付けてもよい。

また、上側の上端基材受け２５用の上側横枠２３及び下側の下端基材受け２６用の下側
横枠２４は、それぞれ、左右の縦枠２１に取り付けられ、該左右の縦枠２１を所定の間隔に保つと共に、回路基材２９の上下を支える基材受けの役割を果たしている。

また、ラック型基板保持具２０には、遮蔽板２７が回路基材２９の片面を覆う位置に設けられている。本実施形態において回路基材２９の片面とは、取り付けられる回路基材２９の奥側（すなわち、図３の正面図の裏側）である。尚、この遮蔽板２７は、回路基材２９の表面との距離が５〜１５ｍｍとなる位置に設ける。

尚、該遮蔽板２７は、下面図に示すように左右が支柱２１ａと隙間なく接している。また、遮蔽板２７の上部と上端基材受け２５とはわずかな隙間を設けるが、Ａ−Ａ’端面図に示すように、もし遮蔽板２７の上部と上端基材受け２５とが隙間なく接する場合には、空気抜きのための通路を上端基材受け２５に設ける必要がある。

また、Ａ−Ａ’端面図に示すように、遮蔽板２７の下端は下端基材受け２６よりさらに長く下方まで延長されている。その延長された長さは約９０ｍｍとしている。尚、遮蔽板２７が回路基材２９より下方に３０ｍｍより短い場合は遮蔽効果が弱まり、導通用孔開口面の反対面の特に回路基材２９の下端部に電解めっき時の電流の回り込みにより、不要なめっきが析出するおそれがある。一方、遮蔽板２７が回路基材２９より下方に１２０ｍｍ以上長い場合には、下側横枠２４と干渉したり、遮蔽板２７に付着した液によってめっき液の持ち出し量が増加するなどのデメリットがある。

従って、下側の電流の回り込みに対する遮蔽効果を上げるために、遮蔽板２７の下部は手前側へ傾斜が設けられている。但し、めっき液槽や水洗槽から上げたときに、排液が速やかに行われるだけの隙間を、遮蔽板２７と下端基材受け２６との間に設けておく必要がある。

また、下端基材受け２６には補助遮蔽板２８が取り付けられている。この補助遮蔽板２８の高さは２０ｍｍとしている。なお、図示しないが、回路基材２９と補助遮蔽板２８との間に滞留するめっき液や水洗水が適切に排出されるように、下端基材受け２６には排液用の通路を設けておく必要がある。

図４は、本発明に係る実施例２のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図である。以下、図４の全図を参照しながら実施例２のラック型基板保持具の構成について説明する。前述の図３と同じく、ラック型基板保持具３０は、給電用端子を備えた左右一対の縦枠３１，３１'が上側横枠３３及び下側横枠３４で間隔を保持されて固定した枠体を構成している。

図４が図３と異なる点は、上側横枠３３及び下側横枠３４が間隔を変更できるようにスライドする機構を備えている点である。そのため、遮蔽板３７、３７‘は左右に分割されており、それぞれ、左右の縦枠３１、３１'に取り付けられている。また、遮蔽板３７、３７'は、左右の縦枠３１、３１'に接すると共に、下端基材受け３６より下方に延長される長さに構成されている。

すなわち、これらの遮蔽板３７、３７'は重なり合ってスライドできるように構成されており、上端基材受け３５との間には僅かな隙間が生じている。そのため、遮蔽効果を上げるために、遮蔽板３７、３７’の上側も上端基材受け３５を越えて延長される長さに構成され、上側に延長された部分を手前側に傾斜させている。さらに、下端基材受け３６には、同様に補助遮蔽板３８、３８'が取り付けられている。

図５は、本発明に係る実施例３のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図、（ｄ）は部分拡大図である。以下、図５の全図を参照しながら実施例３のラック型基板保持具の構成について説明する。前述の図３と同じく、ラック型基板保持具４０は、給電用端子を備えた左右一対の縦枠４１が上側横枠４３及び下側横枠４４で間隔を保持されて固定された枠体を構成している。その枠体の片面に遮蔽板４７が上端基材受け４５に取り付けられており、該遮蔽板４７は、左右の縦枠４１に接すると共に下端基材受け４６より下方に延長される長さに構成されている。さらに、下端基材受け４６には補助遮蔽板４８が設けられている。

図５が図３と相違する点は、遮蔽板４７は手前側への傾斜が設けられることなく真っ直ぐに延在している点と、補助遮蔽板４８が下端基材受け４６の下端に開閉自在に設けられている点である。尚、この補助遮蔽板４８は、めっき液に比較して比重が軽い素材で作られている。従って、部分拡大図に示すように、補助遮蔽板４８がめっき液中に浸漬されると、浮力により下端基材受け４６と遮蔽板４７との隙間を塞ぐ形となり、回路基材４９の遮蔽板側へのめっきの付き回りを防止している。また、基板保持具４０が液面から持ちあげられると、重力によって補助遮蔽板４８が自然に解放され、回路基材４９と遮蔽板４７との間に浸入しためっき液をスムーズに排液させることができる。これによって、補助遮蔽板４８により下端基材受け４６の上にめっき液が溜まることも無く、遮蔽板４７には遮蔽効果を上げるための傾斜を設ける必要がないので、めっき液の持ち出し量をさらに減らすことができる。

次に、図６乃至図９を参照して、ハンガー型基板保持具における遮蔽板の幾つかの実施例の構成について説明する。

図６は、本発明に係る実施例４のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図６の全図を参照しながら実施例４のハンガー型基板保持具の構成について説明する。すなわち、図６は、本発明に係るハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板の実施例を示す構造図である。図６において、陰極バー（図示せず）に横移動自在に懸架されるハンガー型基板保持具５０は、回路基材５９を垂下係止すると共に給電を行うためのクリップ５１と、ハンガー型基板保持具５０を陰極バー（図示せず）に懸架するためのフック５２と、クリップ５１とフック５２とを繋ぐ肩部５３とから構成されている。

遮蔽板５７は、ハンガー型基板保持具５０に組み付けられ、回路基材５９の片面を覆う面積を有している。該遮蔽板５７の幅は回路基材５９と同等の幅を有すると共に、回路基材５９の下端よりも下方に延長される長さに構成されている。本実施例においては、遮蔽板５７の把持部５７ａは肩部５３に嵌め込む溝形となっており、把持部５７ａを肩部５３に掛けることで遮蔽板５７は前後に動揺しないようになっている。さらに、遮蔽板５７には、回路基材５９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部５７ｂを備えている。また、遮蔽板５７の回路基材５９の下端より下方に向かっては、遮蔽効果を増すために回路基材５９側への傾斜部が設けられている。

該遮蔽板５７は、回路基材５９の表面との距離が５〜１５ｍｍとなる位置に取り付けられる。遮蔽板５７の下端は回路基材５９の下端よりさらに長く下方まで延長されている。その延長された長さは約９０ｍｍとしている。尚、遮蔽板５７が回路基材５９より下方に延在する長さが３０ｍｍより短い場合は遮蔽効果が弱まり、導通用孔１０（図１（ｃ）参照）の開口面の反対面の特に回路基材５９の下端部に、電解めっき時の電流の回り込みによって不要なめっきが析出するおそれがある。一方、遮蔽板５７が回路基材５９より下方
に１２０ｍｍ以上長い場合には、遮蔽板５７の重量が増加して全体が傾き把持部５７ａに負荷が加わったり、付着した液によるめっき液の持ち出し量が増加するなどのデメリットがある。

また、回路基材５９の下端部には下端基材受け５６が取り付けられており、下端基材受け５６は補助遮蔽板５８を有している。該補助遮蔽板５８は回路基材５９の下端から上方に向かって立設しており、下側からの電流の回り込みを遮蔽する役割を果たしている。なお、図示しないが、回路基材５９と補助遮蔽板５８との間に滞留するめっき液や水洗水が適切に排出されるように、下端基材受け５６には排液用の通路を設けておく。

図７は、本発明に係る実施例５のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図７の全図を参照しながら実施例５のハンガー型基板保持具の構成について説明する。図７は、図６と同様に、遮蔽板６７が、ハンガー型基板保持具６０の肩部６３に嵌め込む把持部６７ａ、及び回路基材６９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部６７ｂを備えている。

図７が図６と相違する点は、遮蔽板６７が回路基材６９の下端より下方に向かって延在されているが傾斜部を有しない点と、下端基材受け６６に設けられている補助遮蔽板６８が下端基材受け６６から遮蔽板方向に突き出していて、下方に湾曲されている点である。

この補助遮蔽板６８は、遮蔽板６７側に対向する回路基材６９の表面へ下方からめっき液が回り込むのを防止すると共に、遮蔽板６７との距離を所定間隔に保持するための役割を果たすものであり、めっき液中で回路基材６９が液流による圧力を受けても、回路基材６９が遮蔽板６７に接触することを防止する働きがある。また、ハンガー型基板保持具６０が液面から持ちあげられると、補助遮蔽板６８は下方に湾曲しているので、該補助遮蔽板６８は、めっき液の流れに伴って遮蔽板６７との間隔が広がり、スムーズに排液することができる。さらに、湾曲された補助遮蔽板６８により下端基材受け６６の上にめっき液が溜まることもなくなる。これによって、遮蔽板６７には遮蔽効果を上げるための傾斜を設ける必要がないので、めっき液の持ち出し量をさらに減らすことができる。

図８は、本発明に係る実施例６のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図、（ｅ）は部分拡大図である。以下、図８の全図を参照しながら実施例６のハンガー型基板保持具の構成について説明する。

図８は、図７と同様に、遮蔽板７７が、ハンガー型基板保持具７０の肩部７３に嵌め込む把持部７７ａと、回路基材７９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部７７ｂとを有しており、該遮蔽板７７の回路基材７９の下端より下方に延在された部分は傾斜されていない。

図８が図７と相違する点は、下端基材受け７６に設けられている補助遮蔽板７８が開閉自在に設けられている点である。すなわち、前述の図５と同様に、補助遮蔽板７８は、めっき液に比較して比重が軽い素材で形成されている。従って、図８（ｅ）に示すように、めっき液中に浸漬されると、浮力によって補助遮蔽板７８が下端基材受け６６と遮蔽板６７との隙間を塞ぐ形となり、回路基材７９の遮蔽板７７側の表面へのめっき付き回りを防止することができる。

また、ハンガー型基板保持具７０が液面から持ちあげられると、補助遮蔽板７８の重力によって下端基材受け６６と遮蔽板６７との隙間が自然に解放されるので、回路基材７９と遮蔽板７７との間に浸入しためっき液をスムーズに排液することができる。尚、遮蔽板７７と補助遮蔽板７８との隙間は、図７の場合より大きく開くので、さらにめっき液の排液はスムースに行われるので、めっき液の持ち出し量も減らすことができる。

図９は、本発明に係る実施例７のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図９の全図を参照しながら実施例７のハンガー型基板保持具の構成について説明する。図９は、図６と同じく、遮蔽板８７が、ハンガー型基板保持具８０の肩部８３に嵌め込む把持部８７ａと、回路基材８９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部８７ｂとを有しており、遮蔽板８７の回路基材８９の下端より下方の部分は、回路基材８９側に向かって傾斜することなく垂直に延びている。

図９が図６と相違する点は、下端基材受けを取り付けることなく、補助遮蔽板８８が、遮蔽板８７と回路基材８９の下端位置との間に取り付けられ、回路基材８９の方向に突き出して下方に湾曲して設けられている点である。該補助遮蔽板８８は、下方からの回路基材８９の遮蔽板８７側の表面へのめっき付き回りを防止すると共に、回路基材８９と遮蔽板８７との間隔を保持する役割を果たしている。

また、ハンガー型基板保持具８０が液面から持ちあげられると、めっき液の流れによって回路基材８７が撓んで、該回路基材８７と補助遮蔽板８８との間隔が広がるのでスムーズに排液することができる。このようにして補助遮蔽板８８を遮蔽板８７に取り付けたことにより、下端基材受けを回路基材８７に取り付ける手間がかからなくなり、より効率的に多層プリント配線板を製造することができる。

以上説明したように、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、煩雑なレジスト形成等の工程を行うことなく、生産性よく、片面めっきを行うことができる。また、剥離後のフィルム残渣物の処理の必要もなく、これら副資材コストも必要がない。加えて、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染も全く懸念する必要がない。さらに、めっき装置の個体差により陽極と回路材間の距離差が存在する場合でも、電解めっき厚の差は発生せず、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が容易である。これらのことから、片側のみにビアホールの開口を有するブラインドビアホール接続による多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造する方法、並びに上述の多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具、及びハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板を提供することができる。

以上述べたように本発明の実施例の幾つかを説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

本発明による多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具並びに遮蔽板によれば、生産性の良好な状態で基板に片面めっき処理を行うことができるので、半導体実装基板の製造装置などにも有効に利用することができる。

１ 可撓性絶縁ベース材
２ 銅箔
２a コンフォーマルマスク
２b 回路パターン
３ 銅箔
３a コンフォーマルマスク
３b 回路パターン
４ 両面銅張積層板
５ 接着剤
６ 可撓性絶縁ベース材
７ 銅箔
７b 回路パターン
８ 片面銅張積層板
９ 回路基材
１０ 導通用孔
１１ めっき層（めっき皮膜）
１２ ステップビアホール
１３ 遮蔽板
２０,３０,４０ ラック型基板保持具
２１,３１,３１',４１ 縦枠
２１a,３１a,３１a',４１a 支柱
２１b,３１b,３１b',４１b 基板押さえ板
２１c,３１c,４１c 蝶番
２２,３２,４２ フック
２３,３３,４３ 上側横枠
２４,３４,４４ 下側横枠
２５,３５,４５ 上端基材受け
２６,３６,４６ 下端基材受け
２７,３７,３７',４７ 遮蔽板
２８,３８,３８',４８ 補助遮蔽板
２９,３９,４９ 回路基材
５０,６０,７０,８０ ハンガー型基板保持具
５１,６１,７１,８１ クリップ
５２,６２,７２,８２ フック
５３,６３,７３,８３ 肩部
５６,６６,７６ 下端基材受け
５７,６７,７７,８７ 遮蔽板
５７a,６７a,７７a,８７a 把持部
５７b,６７b,７７b,８７b 張出部
５８,６８,７８,８８ 補助遮蔽板
５９,６９,７９,８９ 回路基材

Claims (5)

1. 多層プリント配線板の製造方法において、
   ３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
   前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
   前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
   前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、
   前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基板を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、
   前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程と
   を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。
2. 多層プリント配線板の製造方法において、
   ３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
   前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
   前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
   前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第４の工程と、
   前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両端部を前記基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第５の工程と、
   前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第６の工程と
   を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。
3. 多層プリント配線板の製造方法において、
   ３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
   前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
   前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
   陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の電給を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第４の工程と、
   前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第５の工程と
   を含むことを特徴とする短冊状の多層プリント配線板の製造方法。
4. 短冊状の多層プリント配線板の製造に用いられるラック型基板保持具であって、
   ３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けより下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けるラック型基板保持具において、
   前記下端基材受けには、補助遮蔽板が取り付けられていることを特徴とするラック型基板保持具。
5. 陰極バーに横移動自在に懸架され、３層以上の積層導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する短冊状の回路基材を垂下係止すると共に給電を行うハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板であって、
   前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有する遮蔽板において、
   前記遮蔽板は、前記回路基材の下端より下方に向かって回路基材側に傾斜部を形成して成ることを特徴とするハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板。

Images