TWI776655B

TWI776655B - 電路裝置

Info

Publication number: TWI776655B
Application number: TW110131459A
Authority: TW
Inventors: 偉強高
Original assignee: 美商全球連接器科技有限公司
Priority date: 2021-08-25
Filing date: 2021-08-25
Publication date: 2022-09-01
Also published as: TW202310701A

Abstract

一種電路裝置，包含一連結單元、一可拆卸地連接該連結單元的電性單元，及一固定單元。該連結單元包括一界定一貫通空間及多個安裝空間的框架，及多個分別安裝於該等安裝空間的導通模組。該框架具有一環繞該貫通空間的本體，及多個形成於該本體的定位孔。該電性單元包括一電連接該等導通模組並具有多個第一通孔的第一電路板，及一自該第一電路板相反側電連接該等導通模組，並具有多個第二通孔的第二電路板。該固定單元包括多個分別穿設於位置對應之該等第一通孔、該等定位孔，及該等第二通孔，用以藉此固定該連結單元及該電性單元的固定件。

Description

電路裝置

本發明是有關於一種電路，特別是指一種多層的電路裝置。

參閱圖1，為一現有的多層電路裝置1，包含一上層電路板11、一下層電路板12，及一利用焊料焊接的機制使該上層電路板11與該下層電路板12形成電性連接的中介層13。因應目前積體電路微型化、密集化的趨勢，現有的作法通常是利用焊接的方式，將多層電路整合封裝，以建構為該多層電路裝置1。

然而，雖然該多層電路裝置1可解決電路密集化的需求，但若是該上層電路11或該下層電路12的部分零件損壞時，由於該上層電路11與該下層電路12已相互焊接，十分難以針對其中特定零件進行維修。因此，如何能在考量微型化、密集化而使用多層電路構造的情況下，解決因採用焊接機制而難以針對特定零件維修的問題，則成為相關領域從事者亟欲解決的課題之一。

因此，本發明之目的，即在提供一種易於拆卸而維修的電路裝置。

於是，本發明電路裝置，包含一連結單元、一可拆卸地連接該連結單元的電性單元，及一固定單元。

該連結單元包括一圍繞界定出一貫通空間及至少一安裝空間的框架，及至少一安裝於該至少一安裝空間的導通模組，該框架具有一環繞該貫通空間的本體，及多個形成於該本體的定位孔。

該電性單元包括一電連接於該至少一導通模組的第一電路板，及一自該第一電路板的相反側電連接於該至少一導通模組而與該第一電路板電連接的第二電路板。該第一電路板具有多個呈貫通狀且位置分別對應該等定位孔的第一通孔，該第二電路板具有多個呈貫通狀且位置分別對應該等定位孔的第二通孔。

該固定單元包括多個分別穿設於位置對應之該等第一通孔、該等定位孔，及該等第二通孔，用以藉此固定該連結單元及該電性單元的固定件。

本發明之功效在於：該第一電路板與該第二電路板之間，能透過該框架的對位設計而分別與該至少一導通模組確實對位，並在藉由該等固定件固定後，確實透過該至少一導通模組而達成電性連接，構成完整的本發明電路裝置，而在需要針對特定零件進行維修時，相較於使用焊接機制的現有技術而言，只要簡單拆卸該等固定件，即可輕易地針對該第一電路板、該第二電路板上的特定零件，甚至是該至少一導通模組進行必要維修。

2:連結單元

201:貫通空間

202:安裝空間

21:框架

210:定位孔

211:本體

212:擋牆

212a:擋牆

212b:擋牆

213:屏壁

213a:屏壁

213b:屏壁

214:限位件

22:導通模組

221:基部

222:臂部

3:電性單元

31:第一電路板

310:第一通孔

32:第二電路板

320:第二通孔

321:對位件

33:電性模組

4:固定單元

41:固定件

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一側視圖，說明一現有的多層電路裝置；圖2是一立體分解圖，說明本發明電路裝置的一實施例；圖3是一俯視圖，說明該實施例之一連結單元的一框架；圖4是一側視圖，說明該框架的一擋牆及一屏壁；圖5及圖6皆是立體圖，分別說明該框架的另外兩種實施態樣；圖7是一立體圖，說明該連結單元的其中一個導通模組；圖8與圖9是視角相互垂直的側視圖，相互配合說明該實施例之一連結單元、一電性單元與一固定單元，及該電性單元與該連結單元透過該固定單元之多個固定件相互組裝的情況。

參閱圖2，本發明電路裝置的一實施例，包含一連結單元 2、一可拆卸地連接該連結單元2的電性單元3，及一用以固定該連結單元2及該電性單元3的固定單元4(繪示於圖8、圖9)。同時參閱圖2與圖3，該連結單元2包括一圍繞界定出一貫通空間201及二對稱分布之安裝空間202的框架21，及二個分別安裝於該等安裝空間202的導通模組22。要先說明的是，該框架21的形狀與該等安裝空間202的數量，可配合需求而自由調整，並不以如圖3所繪示的型態為限。

參閱圖3與圖4並配合圖2，該框架21具有一環繞該貫通空間201的本體211、多個形成於該本體211的定位孔210、四個自該本體211凸設且圍繞該貫通空間201的擋牆212、多個自該本體211凸設且與該等擋牆212配合而圍繞該等安裝空間202的屏壁213，及四個設置於該本體211且分別位於該二個安裝空間202相反兩端的限位件214。其中，以該框架21為矩形而言，依照位置的不同，將所述四個擋牆212區分為位於長邊的二個擋牆212a，以及位於短邊的二個擋牆212b，並將該等屏壁213亦對應區分為與該等擋牆212a平行的四個屏壁213a，及二個與該等擋牆212b平行的屏壁213b，而如圖4所示地，該等擋牆212a及該等屏壁213a遠離該本體211的高度相同。

另參閱圖5與圖6，為了因應各種不同型態的設計需求，該框架21的型態，並不以圖3所呈現之使該等安裝空間202配置於矩形的兩短邊為限，亦可如圖5所示地將該等安裝空間202配置於矩形的兩長邊，也就是使該等導通模組22位於兩個長邊，而單一個安裝空間202中也不以配置一個導通模組22為限。另外，該框架21之該本體211也不以矩形為限，亦可設計為如圖6所示之有缺口的矩形，甚至其他非矩形的形狀。

接著參閱圖7並配合圖3與圖4，每一導通模組22具有一以絕緣材料製成的基部221，及多個自該基部221往相反兩側延伸至該等安裝空間202外，並能以朝向該等安裝空間202之方向產生彈性形變的臂部222，該等限位件214具體而言可為開口向上的U型扣件，得以產生使開口擴展的彈性形變，用以自相反兩端定位該等導通模組22之該基部221，使該等導通模組22確實定位於該等安裝空間202。值得特別說明的是，每一個導通模組22較佳是採用由多個可自由組接之基本單元來共同組構為特定型態的形式，藉此因應每一個所述安裝空間202的型態，建構型態相符而可確實安裝的所述導通模組22。

重新參閱圖2，該電性單元3包括一電連接於該等導通模組22的第一電路板31、一自該第一電路板31的相反側電連接於該等導通模組22而與該第一電路板31電連接的第二電路板32，及多個配置於該第一電路板31且有一部分伸置於該貫通空間201的電性模組33。該第一電路板31具有多個呈貫通狀且位置分別對應該等定位孔210的第一通孔310，該第二電路板32具有多個呈貫通狀且位置分別對應該等定位孔210的第二通孔320，及多個同向凸出且各自用以穿設於對應之該定位孔210及該第一電路板31對應之該第一通孔310的對位件321。具體而言，該第一電路板31及該第二電路板32各自都是已預先鋪設電路的印刷電路板，甚至也得以預先配置積體電路晶片、被動元件等等模組化元件，且亦並不以印刷電路板的形式為限，而該等電性模組33可為已製成模組化的晶片，或者是特定的被動電性元件，得以配合該第一電路板31上的電路而共同運作。

要特別說明的是，在本實施例中的該等電性模組33雖然是配置於該第一電路板31上，但實際實施時，亦可將該等電性模組33配置於該第二電路板32上，也就是配合該第二電路板32來運作，並不以配置在該第一電路板31上為限。

參閱圖8與圖9並配合圖2，該固定單元4包括多個分別穿設於位置對應之該等第一通孔310、該等定位孔210，及該等第二通孔320，用以藉此固定該連結單元2及該電性單元3的固定件41。也就是說，只要該第一電路板31及該第二電路板32，分別透過該等第一通孔310及該等第二通孔320而與該等定位孔210相互對位，並配合該等對位件321的對位穿設，即可與該框架21完成對準。具體而言，每一個固定件41較佳是選用易於拆裝的螺鎖型式，因此當該等固定件確實穿設並鎖固，即可確保本實施例的確實組裝，並讓該第一電路板31上的電路、該等電性模組33、該等導通模組22，及該第二電路板32上的電路達成預設的電性連接，構成所設計的完整電路。

為了避免該等導通模組22的該等臂部222在組裝時受到過大的壓迫，因而影響到產生彈性形變的程度，該等擋牆212a及該等屏壁213a能如圖4相互配合，在組裝時用以頂抵該第一電路板31，以在該等固定件41持續鎖固而讓該第一電路板31朝向該框架21移動時，限制該第一電路板31壓抵該等導通模組22的距離，藉此確保該等臂部222產生形變的程度是在預設的範圍。

參閱圖8與圖9並配合圖3，在本實施例組裝完成後，該等擋牆212a、212b是圍繞該等電性模組33，因此只要以可達成電性屏蔽的材質製成該等擋牆212a、212b，該等電性模組33在運作而傳遞電信號時，即可受到屏蔽確保電信號的傳遞不受影響，例如在執行電性檢測時，即可確保檢測的精準度，優化整體的性能。同樣地，安裝在每一個安裝空間202之個別的導通模組22，也會由該等屏壁213a、213b配合同側的所述擋牆212b所圍繞，因此該等導通模組22中傳遞的電信號，也能因而被屏蔽而優化傳遞品質。

重新參閱圖8與圖9並配合圖2，藉由該等固定件41來完成組裝步驟，相較於傳統採用焊接的機制而言，除了有組裝作業較為單純的優勢以外，在該第一電路板31上的電路、該等電性模組33、該等導通模組22，或者該第二電路板32上的電路有特定區域或者零件需要維修時，當然也易於拆卸，進而針對特定的電路佈線進行維修，以及對損壞的零件進行針對性的維修或更換，不僅維修不會受到本實施例組裝完成時的完整型態所限制，將每一個部件確實拆卸而維修時，更具有操作空間充足而有利於維修效率的優點。

綜上所述，本發明電路裝置之該實施例，該電性單元3及該連結單元2之間，能透過該框架21的對位設計而確實對位，並在藉由該等固定件41固定後，確實透過該等導通模組22而達成電性連接，輕易完成組裝的步驟，而在需要針對特定零件進行維修時，相較於使用焊接機制的現有技術而言，只要簡單拆卸該等固定件41，即可輕易地針對損壞的特定零件進行必要維修。因此，確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。