JP7211184B2 - 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
第2発明の銅張積層板の製造方法は、基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきと、めっき面の水洗とを交互に行なって前記銅めっき被膜を成膜することを特徴とする。
第3発明の銅張積層板の製造方法は、基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、前記基材を、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきを行なうめっき槽と、めっき面の水洗を行なう水洗槽とに交互に浸漬することを特徴とする。
第4発明の銅張積層板の製造方法は、ロールツーロールにより基材を搬送しつつ、該基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、前記基材の搬送経路に、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきを行なうめっき槽と、めっき面の水洗を行なう水洗装置とを交互に設けることを特徴とする。
第5発明の銅張積層板の製造方法は、第2~第4発明のいずれかにおいて、前記水洗の一回あたりの時間は5秒以上であることを特徴とする。
第6発明の銅張積層板の製造方法は、第2~第5発明のいずれかにおいて、前記水洗の回数は3~18回であることを特徴とする。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る銅張積層板1は、基材10と、基材10の表面に成膜された銅めっき被膜20とからなる。図1に示すように基材10の片面のみに銅めっき被膜20が形成されてもよいし、基材10の両面に銅めっき被膜20が形成されてもよい。
めっき装置3は、ロールツーロールにより長尺帯状の基材10を搬送しつつ、基材10に対して電解めっきを行なう装置である。めっき装置3はロール状に巻回された基材10を繰り出す供給装置31と、めっき後の基材10(銅張積層板1)をロール状に巻き取る巻取装置32とを有する。
枚葉方式のめっき装置は、保持部材に固定した基材10を搬送しながら電解めっきを行なう装置である。基材10は、まず、前処理槽に送られる。その後、基材10はめっき槽と水洗槽とに交互に必要な回数浸漬される。その後、基材10は後処理槽に送られる。
銅めっき液は水溶性銅塩を含む。銅めっき液に一般的に用いられる水溶性銅塩であれば、特に限定されず用いられる。水溶性銅塩として、無機銅塩、アルカンスルホン酸銅塩、アルカノールスルホン酸銅塩、有機酸銅塩などが挙げられる。無機銅塩として、硫酸銅、酸化銅、塩化銅、炭酸銅などが挙げられる。アルカンスルホン酸銅塩として、メタンスルホン酸銅、プロパンスルホン酸銅などが挙げられる。アルカノールスルホン酸銅塩として、イセチオン酸銅、プロパノールスルホン酸銅などが挙げられる。有機酸銅塩として、酢酸銅、クエン酸銅、酒石酸銅などが挙げられる。
電解を行なっている間は、めっき面に添加剤(ブライトナー成分、レベラー成分およびポリマー成分)が吸着する。ここで、レベラー成分は電解に起因する電気的な作用によりめっき面に吸着する。一方、ブライトナー成分およびポリマー成分は電解に関わらずめっき面に吸着する。
銅めっき被膜20は銅めっき液のレベラー成分に由来する窒素の濃度が低い層(低窒素濃度層21)と高い層(高窒素濃度層22)とが交互に積層された構造を有する。低窒素濃度層21が高窒素濃度層22の結晶粒同士の結合を抑制するため、銅めっき被膜20の再結晶の進行を遅くできる。
(再結晶時間測定試験1)
まず、再結晶時間測定試験1を行なった。
つぎの手順で、基材を準備した。ベースフィルムとして、厚さ35μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製 Upilex-35SGAV1)を用意した。ベースフィルムをマグネトロンスパッタリング装置にセットした。マグネトロンスパッタリング装置内にはニッケルクロム合金ターゲットと銅ターゲットとが設置されている。ニッケルクロム合金ターゲットの組成はCrが20質量%、Niが80質量%である。真空雰囲気下で、ベースフィルムの片面に、厚さ25nmのニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成し、その上に厚さ150nmの銅薄膜層を形成した。
つぎに、再結晶時間測定試験2を行なった。
再結晶時間測定試験1と同様の手順で基材に銅めっき被膜を成膜した。ここで、電解めっきおよび水洗の回数を変化させつつ、作業を5回行なった。得られた5つの銅張積層板を、それぞれ試料4~8と称する。なお、積算電流値が同一となるように電解めっき時間を調整している。条件の詳細は以下のとおりである。
電解めっきを3回行った。1回目の電解めっきは電流密度1A/dm2で30秒である。2回目の電解めっきは電流密度2A/dm2で30秒である。3回目の電解めっきは電流密度3A/dm2で150秒である。また、水洗は行なわなかった。
電解めっきを4回行った。1回目の電解めっきは電流密度1A/dm2で30秒である。2回目の電解めっきは電流密度2A/dm2で30秒である。3、4回目の電解めっきは電流密度3A/dm2で75秒である。また、3、4回目の電解めっきの間で水洗を1回行った。水洗時間は5秒である。
電解めっきを4回行った。1回目の電解めっきは電流密度1A/dm2で30秒である。2回目の電解めっきは電流密度2A/dm2で30秒である。3回目の電解めっきは電流密度3A/dm2で75秒である。4回目の電解めっきは電流密度3A/dm2で75秒である。また、1~4回目の電解めっきの間で、水洗を3回行った。水洗時間は5秒である。
電解めっきを13回行った。1回目の電解めっきは電流密度1A/dm2で15秒である。2回目の電解めっきは電流密度2A/dm2で15秒である。3~13回目の電解めっきは電流密度3A/dm2でそれぞれ15秒である。また、電解めっきの間で、水洗を12回行った。水洗時間は5秒である。
電解めっきを19回行った。1回目の電解めっきは電流密度1A/dm2で10秒である。2回目の電解めっきは電流密度2A/dm2で10秒である。3~19回目の電解めっきは電流密度3A/dm2でそれぞれ10秒である。また、電解めっきの間で、水洗を18回行った。水洗時間は5秒である。
10 基材
11 ベースフィルム
12 金属層
13 下地金属層
14 銅薄膜層
20 銅めっき被膜
21 低窒素濃度層
22 高窒素濃度層
Claims (6)
- 基材と、
前記基材の表面に成膜された銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜は、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきと、めっき面の水洗とを交互に行なうことにより成膜されたものであり、
前記銅めっき被膜の再結晶時間は7日以上である
ことを特徴とする銅張積層板。 - 基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、
レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきと、めっき面の水洗とを交互に行なって前記銅めっき被膜を成膜する
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、
前記基材を、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきを行なうめっき槽と、めっき面の水洗を行なう水洗槽とに交互に浸漬する
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - ロールツーロールにより基材を搬送しつつ、該基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、
前記基材の搬送経路に、レベラー成分を含む銅めっき液を用いた電解めっきを行なうめっき槽と、めっき面の水洗を行なう水洗装置とを交互に設ける
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 前記水洗の一回あたりの時間は5秒以上である
ことを特徴とする請求項2~4のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。 - 前記水洗の回数は3~18回である
ことを特徴とする請求項2~5のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
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