TWI397614B - 電鍍治具 - Google Patents

Description

電鍍治具

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種可避免電路板銅箔損傷之電鍍治具。

隨著數位產品往小型化、高速化方向之發展，電路板亦從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。多層電路板係指具有複數層導電線路之電路板，其具有較多之佈線面積、較高互連密度，因而得到廣泛應用，參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。

製作導孔係實現多層電路板之各導電層之間之電連接之主要方式。所述導孔係指穿透各層導電線路之間之樹脂層之通孔、盲孔或埋孔，其孔壁具有用於電連接各層導電線路之導電材料。該導電材料通常藉由孔壁電鍍工藝形成，孔壁電鍍通常採用龍門式鍍銅，龍門式鍍銅係一種垂直浸鍍方式。電鍍前，先於電路板表面貼上一層幹膜以保護電路板之銅箔，然後藉由複數螺絲將電路板固定於治具上，再將治具垂直固定於電鍍槽內導電之飛杠(fly bar)上。電鍍時，飛杠帶動治具及電路板沿垂直於電路板板面方向來回擺動以提高電鍍液之交換效率並避免孔內殘留氣泡。常用之治具為 方形框體，使用複數螺絲將電路板鎖固於治具時，該複數螺絲鎖固於治具之程度可能不一致，於缺乏補強措施之情況下，將導致電路板發生扭曲，嚴重時會損壞電路板之銅箔。此外，飛杠之擺動亦使得電路板受到電鍍液之衝擊，對於厚度較小之電路板，尤其係厚度較小之軟性電路板，這種衝擊帶來之不良後果更為明顯，甚至可能使得銅箔層出現扭曲之現象。

有鑑於此，提供一種電鍍治具，以避免電路板銅箔於電鍍過程受到損傷實屬必要。

一種電鍍治具，用於固持具有複數待鍍孔之電路板以對複數待鍍孔進行電鍍。所述電鍍治具包括掛架、第一蓋板、第二蓋板及複數固定件。所述掛架包括框體及自所述框體延伸之複數傳導件。每一傳導件均具有一第一固定孔。所述第一蓋板及第二蓋板用於夾持電路板於其間。所述第一蓋板位於所述框體及第二蓋板之間。所述第二蓋板具有複數第二固定孔及複數通孔。所述複數第二固定孔與複數第一固定孔一一對應。所述複數通孔與所述電路板之複數待鍍孔一一對應。所述複數固定件與所述複數第二固定孔一一對應，用於與第一固定孔及第二固定孔相配合從而將所述電路板固定於第一蓋板及第二蓋板之間，並使得電流從框體、複數傳導件以及複數固定件傳導至電路板以對複數待鍍孔進行電鍍。

相較於先前技術，本技術方案之電鍍治具包括掛架、第一蓋板、第二蓋板及固定件。使用本技術方案提供之電鍍治具固持電路板時，固定件與掛架之第一固定孔及第二蓋板之第二固定孔相作用固定電路板。一方面可避免固定件損壞電路板。另一方面可將電路板穩定地固持於其間，從而緩解鍍液對於電路板銅箔之衝擊，避免銅箔出現扭曲或破裂之現象。

10‧‧‧電鍍治具

11‧‧‧掛架

12‧‧‧第一蓋板

13‧‧‧第二蓋板

14‧‧‧密封環

15‧‧‧固定件

110‧‧‧掛鈎

111‧‧‧框體

112‧‧‧傳導件

1111‧‧‧第一連接桿

1112‧‧‧第二連接桿

1113‧‧‧第三連接桿

1114‧‧‧第四連接桿

1121‧‧‧第一傳導部

1122‧‧‧第二傳導部

1123‧‧‧第一固定孔

120‧‧‧第一表面

121‧‧‧第二表面

122‧‧‧凹槽

130‧‧‧第三表面

131‧‧‧第四表面

132‧‧‧第二固定孔

133‧‧‧流通孔

100‧‧‧電路板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

103‧‧‧待鍍孔

圖1係本技術方案實施例提供之電鍍治具之分解示意圖。

圖2係使用本技術方案實施例提供之電鍍治具固定電路板之結構示意圖。

圖3係圖2沿III-III線之剖面示意圖。

請參閱圖1，本技術方案實施例提供一種電鍍治具10，用於固持具有複數待鍍孔之電路板以對複數待鍍孔進行電鍍。所述電鍍治具10包括掛架11、第一蓋板12、第二蓋板13、密封環14及複數固定件15。

所述掛架11包括至少一掛鈎110、一框體111及複數傳導件112。

所述掛鈎110用於與電鍍裝置(圖未示)相連接。所述電鍍裝置可包括電源、電鍍槽、陽極以及導電飛杠。所述陽極及導電飛杠均設置於電鍍槽內，且分別連接於所述電源之正極與負極。電鍍時，往電鍍槽內注入電鍍液，將待鍍物連接於導電飛杠，通以電流後，鍍液中之金屬離子於電位差之作用下移到待鍍物表面形成鍍層。本實施例中，所述掛鈎110為兩個，且均連接於電鍍裝置之導電飛杠上。

所述框體111連接於所述掛鈎110。所述框體111可為矩形，其包括首尾相接之且位於同一平面內之第一連接桿1111、第二連接桿1112、第三連接桿1113及第四連接桿1114。所述第一連接桿1111、第二連接桿1112、第三連接桿1113及第四連接桿1114均由導電材料製成，並且，為避免其表面形成鍍層，可於所述第一連接桿1111、第二連接桿1112、第三連接桿1113及第四連接桿1114外表面覆蓋絕緣層。所述掛鈎110連接於所述第一連接桿1111。所述第三連接桿1113與所述第一連接桿1111平行相對。所述第二連接桿1112與第四連接桿1114平行相對，且均垂直連接於所述第一連接桿1111與第三連接桿1113之間。

所述複數傳導件112自所述框體111延伸，用於向固定件15及電路板傳導來自電鍍裝置之電流。所述傳導件112亦由導電材料製成，並於其表面覆蓋絕緣層以避免於傳導件112表面形成鍍層。每一傳導件112均包括第一傳導部1121及第二傳導部1122。所述第一傳導部1121自所述框體111沿垂直於框體111所於平面之方向延伸，亦即，所述第一傳導部1121垂直於第一連接桿1111、第二連接桿1112、第三連接桿1113及第四連接桿1114。第二傳導部1122自第一傳導部1121遠離框體111之一端沿垂直於第一傳導部1121之方向延伸，亦即，所述第二傳導部1122之延伸方向與所述框體111所於平面相平行。每一傳導件112均具有一開設於所述第二傳導部1122之第一固定孔1123。所述第一固定孔1123可為螺孔，其暴露於覆蓋於傳導件112表面之絕緣層。所述複數傳導件112為偶數個，且偶數個傳導件112兩兩相對地設置於框體111之兩側，以固持電路板之相對兩側。本實施例中，傳導件112為四個，其中兩個傳導件112連接於所述框體111之第二連接桿1112，另外兩個傳導件112連接於所述框體111之第四連接桿1114。並且，每一連接於第二連接桿1112之傳導件112均與一連接於第四連接桿1114之傳導件112相對應，連接於第二連接桿1112之兩個傳導件112之第二傳導部1122向第四連接桿1114方向延伸，連接於第四連接桿1114之兩個傳導件112之第二傳導部1122向第二連接桿1112方向延伸。當然，所述傳導件112之數量並不限於為四個，還可為兩個、六個、八個或其他偶數個。

所述第一蓋板12及第二蓋板13用於夾持電路板於其間，所述第一蓋板12位於所述框體111及第二蓋板13之間。所述第一蓋板12可為長方形板，其長與寬均大於所述電路板。所述第一蓋板12具有相對之第一表面120及第二表面121。所述第一表面120靠近所述框體111，第二表面121與所述第二蓋板13相對。所述第一蓋板12還具有環形凹槽122，其為自第二表面121靠近邊緣處向第一表面120方向開設之盲槽。本實施例中，所述凹槽122為長方形 閉合環槽。

所述第二蓋板13可為形狀大小均與第一蓋板12相近之長方形板。所述第二蓋板13具有相對之第三表面130及第四表面131。所述第三表面130靠近所述框體111並與所述第一蓋板12之第二表面121相對。所述第四表面131遠離所述框體111。所述第二蓋板13還具有複數第二固定孔132及複數流通孔133。所述複數第二固定孔132可為螺孔，其與所述第一固定孔1123一一對應。所述複數流通孔133均為通孔，其與所述電路板之複數待鍍孔一一對應。每一流通孔133之直徑均大於與之對應之待鍍孔之直徑，如每一流通孔133之直徑均比與之對應之待鍍孔之直徑大0.05mm-0.35mm。本實施例中，每一流通孔133之直徑均比與之對應之待鍍孔之直徑大0.2mm。所述第一蓋板12及第二蓋板13之材質可為玻纖布、塑膠等。

所述第一蓋板12及第二蓋板13之厚度可根據電路板之面積大小而進行選擇，通常對於面積較大之電路板而言，配合使用之第一蓋板12及第二蓋板13之厚度應相對較大以提供充分之支撐強度。同時，為保證電路板之待鍍孔能全部電鍍上銅，所述第一蓋板12及第二蓋板13之厚度亦不宜過大。優選地，所述第一蓋板12之厚度範圍為0.2mm-0.6mm，第二蓋板13之厚度範圍亦為0.2mm-0.6mm。

所述密封環14位於所述第一蓋板12及第二蓋板13之間，且環繞設置於待鍍電路板之週邊，用於防止鍍液接觸電路板除待鍍孔以外之部分，從而使得待鍍電路板不必於電鍍前貼覆干膜，亦即，可免去先前技術中電鍍前於電路板表面貼干膜之步驟。所述密封環14可採用橡膠製成，其為方形框體，且其長與寬均與所述凹槽122相匹配以可嵌設於所述凹槽122，同時，長與寬應略大於所述電路板以將電路板設置於其內。本實施例中，所述密封環14嵌設於所述第一蓋板12之凹槽122，並與第二蓋板13之第三表面130相接 觸。可理解，還可僅於第二蓋板13之第三表面130開設凹槽，或者於第一蓋板12之第二表面121以及第二蓋板13之第三表面130均開設凹槽以更加牢固地固定所述密封環14。

所述複數固定件15與所述複數第二固定孔132一一對應，用於與第一固定孔1123及第二固定孔132相配合從而將所述電路板固定於第一蓋板12及第二蓋板13之間，並使得電流從框體111、複數傳導件112以及複數固定件15傳導至電路板以對複數待鍍孔進行電鍍。所述固定件15為可導電之螺釘。本實施例中，所述固定件15亦為四個。

請一併參閱圖2及圖3，使用本技術方案提供之電鍍治具10固持電路板時，可採用以下步驟：首先，提供一電路板100，其具有相對之第一表面101及第二表面102。所述電路板100可為硬性或軟性電路板，其包括絕緣層及分別形成於所述絕緣層相對之兩個表面之兩個銅箔層。所述電路板100還具有複數待鍍孔103。每一待鍍孔103均為貫穿第一表面101及第二表面102之通孔。當然，所述待鍍孔103亦可為自第二表面102向第一表面101方向開設之盲孔。

然後，將所述電路板100置於第一蓋板12及第二蓋板13之間。具體地，可將電路板100之第一表面101朝向第一蓋板12，將電路板100置於所述密封環14內，再使第二蓋板13之第三表面130朝向電路板100之第二表面102，將第二蓋板13置於電路板100上。本實施例中，所述電路板100之邊緣恰與所述密封環14之內緣相接觸。由於本技術方案之電鍍治具具有可避免鍍液接觸電路板上其他部位之密封環14，從而可省去電鍍前於電路板100之第一表面101或第二表面102貼幹膜之步驟。優選地，所述第一蓋板12、第二蓋板13及電路板100厚度之和範圍為0.45mm-1.25mm。

最後，藉由固定件15將所述第一蓋板12、電路板100及第二蓋板13固定於所述掛架11之框體111與傳導件112之間。使固定件15依次穿過傳導件112之第一固定孔1123及第二蓋板13之第二固定孔132直至與電路板100之第二表面102相接觸，如此，一方面，可將電路板100穩定地固持於其間，另一方面，電鍍裝置之電源提供之電流可依次經過掛鈎110、框體111、傳導件112及固定件15，最終到達電路板100之第二表面102，從而實現向電路板100提供電流。

當然，若所述電鍍治具10僅有兩個傳導件112，亦可實現固定一塊電路板100。還可於所述電鍍治具10上多設置幾個傳導件112以固定複數電路板100進行電鍍。

相較於先前技術，本技術方案之電鍍治具包括掛架、第一蓋板、第二蓋板及固定件。使用本技術方案提供之電鍍治具固持電路板時，固定件與掛架之第一固定孔及第二蓋板之第二固定孔相作用固定電路板。一方面可避免損壞電路板。另一方面可將電路板穩定地固持於其間，從而緩解鍍液對於電路板銅箔之衝擊。此外，本技術方案之電鍍治具還包括密封環，其可避免鍍液接觸電路板上不需要電鍍處，從而可省去電鍍前於電路板表面貼幹膜之步驟。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電鍍治具

11‧‧‧掛架

12‧‧‧第一蓋板

13‧‧‧第二蓋板

14‧‧‧密封環

15‧‧‧固定件

110‧‧‧掛鈎

111‧‧‧框體

112‧‧‧傳導件

1111‧‧‧第一連接桿

1112‧‧‧第二連接桿

1113‧‧‧第三連接桿

1114‧‧‧第四連接桿

1121‧‧‧第一傳導部

1122‧‧‧第二傳導部

1123‧‧‧第一固定孔

120‧‧‧第一表面

121‧‧‧第二表面

122‧‧‧凹槽

130‧‧‧第三表面

131‧‧‧第四表面

132‧‧‧第二固定孔

133‧‧‧流通孔

Claims (10)

1. 一種電鍍治具，用於固持具有複數待鍍孔之電路板以對複數待鍍孔進行電鍍，所述電鍍治具包括掛架、第一蓋板、第二蓋板及複數固定件，所述掛架包括框體及自所述框體延伸之複數傳導件，每一所述傳導件均具有一第一固定孔，所述第一蓋板及第二蓋板用於夾持電路板於其間，所述第一蓋板位於所述框體及第二蓋板之間，所述第二蓋板具有複數第二固定孔及複數通孔，所述複數第二固定孔與複數第一固定孔一一對應，所述複數通孔與所述電路板之複數待鍍孔一一對應，所述複數固定件與所述複數第二固定孔一一對應，用於與所述第一固定孔及所述第二固定孔相配合從而將所述電路板固定於第一蓋板及第二蓋板之間，並使得電流從所述框體、所述複數傳導件以及所述複數固定件傳導至電路板以對複數待鍍孔進行電鍍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，所述電鍍治具還包括位於所述第一蓋板及第二蓋板之間之密封環，所述密封環環繞設置於所述電路板之週邊，用於防止鍍液接觸電路板除待鍍孔以外之部分。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍治具，其中，所述第一蓋板及第二蓋板中，至少一開設有環形凹槽，所述凹槽與所述密封環相對應，用於嵌設部分密封環。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍治具，其中，所述第一蓋板與第二蓋板相對之表面上開設有一環形凹槽，所述第二蓋板與第一蓋板相對之表面上亦開設有一環形凹槽，所述兩個凹槽均與所述密封環相對應，以使所述密封環嵌設於兩個凹槽之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，所述第一蓋板之厚度於 0.2毫米-0.6毫米之間，所述第二蓋板之厚度於0.2毫米-0.6毫米之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，每一傳導件均包括第一傳導部及第二傳導部，所述第一傳導部連接於所述框體與第二傳導部之間，所述第二傳導部與所述框體相對，所述第一固定孔開設於所述第二傳導部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電鍍治具，其中，所述複數傳導件之數量為偶數個，且偶數個傳導件兩兩相對地設置於框體之兩側，以固持電路板之相對兩側。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍治具，其中，所述框體包括第一連接桿、第二連接桿、第三連接桿以及第四連接桿，所述第一連接桿及第三連接桿相對，所述第二連接桿及第四連接桿相對，且均連接於第一連接桿及第三連接桿之間，所述複數傳導件中，一半數量之傳導件連接於第一連接桿，且該一半數量之傳導件之第二傳導部向靠近第三連接桿之方向延伸，另一半數量之傳導件連接於第三連接桿，且該另一半數量之傳導件之第二傳導部向靠近第一連接桿之方向延伸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，所述掛架還包括掛鈎，所述掛鈎連接於所述框體，用於將所述掛架連接於所述電鍍裝置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，所述複數固定件為複數導電螺釘。