TWI504785B - 電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合 - Google Patents

Description

電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合

本發明是有關於一種電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合，特別是指一種適用於電鍍製程的輔助工具的電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合。

進行電鍍製程之前，需將待電鍍工件定位於電鍍治具，再將電鍍治具放置於一電鍍掛架上，接著將電鍍掛架、電鍍治具及待電鍍工件置入一電鍍裝置進行電鍍。然而，現有的電鍍掛架及電鍍治具對於不同待電鍍工件，皆須重新設計，才能符合待電鍍工件的定位方式及電鍍圖案，導致電鍍製程的成本增加。

因此，本發明之目的，即在提供一種通用型的電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合。

於是，本發明電鍍治具，適用結合於一電鍍掛架，此電鍍掛架包括多數對定位單元，且此電鍍治具供至少一待電鍍工件以可分離方式結合於此電鍍治具，此電鍍治具包含： 一板體，供待電鍍工件設置且開設有多數開孔；多數個限位單元，當待電鍍工件設置於板體上時，多數個限位單元係供選擇性穿設於多數開孔的其中至少二者，且至少分別夾持待電鍍工件的兩相異側；及一對定位部，分別形成於板體的兩相異側，用以結合於電鍍掛架的其中一對定位單元。

於是，本發明一種電鍍治具與電鍍掛架的組合，包含：上述電鍍治具，供至少一待電鍍工件藉由可分離方式結合於其上；一電鍍掛架，包括一導電架體，包覆一絕緣層，並界定多數供該電鍍治具放置的電鍍區，多數對定位單元，分別設置於導電架體的多數電鍍區處，對應的各對定位單元用以與電鍍治具的各對定位部相結合，使電鍍治具可分離地結合於導電架體的其中一電鍍區，及多數電鍍針，分別設置於各該電鍍區，各電鍍針的一端具一絕緣包覆之電連部，且另一端具一外露的導接部，各電連部電連接導電架體，各導接部用以抵接於設於電鍍區之電鍍治具上的待電鍍工件。

本發明之功效在於：透過選擇適當限位單元將待電鍍工件定位於板體，再將電鍍治具的定位部定位於電 鍍掛架，繼而將電鍍針移到待電鍍工件的適當處，將不使用的電鍍針的導接部加以絕緣包覆，能達通用型的電鍍治具及電鍍掛架。

此種特定的電鍍治具設計具有可調式的限位單元，透過調整每一個限位單元定位於待電鍍工件的周緣，可使不同尺寸的待電鍍工件共用相同尺寸的電鍍治具，增加電鍍治具使用上的靈活度。此外，可將不同尺寸的待電鍍工件同時定位於板體，達到通用型電鍍治具的功用。

本發明之另一功效在於：依常規待電鍍工件的寬度或長度來設計通用型電鍍治具的尺寸，藉由將待電鍍工件卡合於通用型電鍍治具的至少一對邊，再將電鍍治具的定位部定位於前述的通用型電鍍掛架，能達成通用型的電鍍治具及電鍍掛架。

此種特定的電鍍治具設計，可避免待電鍍工件因受外力地施壓而變形。換句話說，在電鍍製程中，待電鍍工件只受到電鍍針所施壓的力，此種電鍍治具的設計適合剛性較弱的待電鍍工件可分離地放置於其上。

1‧‧‧電鍍治具

11‧‧‧板體

110‧‧‧長邊側

111‧‧‧短邊側

112‧‧‧第一孔

113‧‧‧第一長孔

114‧‧‧第二長孔

115‧‧‧第三長孔

116‧‧‧L形孔

117‧‧‧T形孔

118‧‧‧U形孔部

119‧‧‧L形孔部

12‧‧‧限位單元

121‧‧‧擋塊

122‧‧‧鎖固件

123、323‧‧‧鎖固螺絲

124、324‧‧‧螺母

13‧‧‧定位部

130‧‧‧L形孔

131‧‧‧定位孔

132‧‧‧定位凹槽

14‧‧‧基板

141‧‧‧外周緣壁

142‧‧‧頂緣壁

143‧‧‧前表面

144‧‧‧內周緣壁

145‧‧‧後表面

15‧‧‧圍繞框

151‧‧‧下框壁

152‧‧‧側框壁

16‧‧‧柵板

17‧‧‧限位件

18‧‧‧承載空間

181‧‧‧前開口

182‧‧‧上開口

19‧‧‧流通空間

191‧‧‧流通口

2‧‧‧待電鍍工件

3‧‧‧電鍍掛架

31‧‧‧導電架體

310‧‧‧承載框

311‧‧‧主立桿

312‧‧‧側立桿

313‧‧‧掛勾

314‧‧‧電鍍區

315‧‧‧貫孔

316‧‧‧橫連接桿

32‧‧‧定位單元

321‧‧‧定位勾

322‧‧‧螺鎖件

323‧‧‧鎖固螺絲

324‧‧‧螺母

325‧‧‧墊塊

33‧‧‧電鍍針

331‧‧‧導接部

332‧‧‧電連部

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一平面示意圖，說明本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合的一第一較佳實施例，且定位於一待電鍍工件於一電鍍治具；圖2是一立體圖，說明電鍍治具的板體； 圖3至圖6是說明擋塊的平面示意圖；圖7是一平面分解示意圖，說明鎖固件；圖8是一立體圖，說明該電鍍掛架；圖9是一立體圖，說明一電鍍針；圖10是一側視圖，說明該電鍍掛架定位十組電鍍治具的組立關係；圖11是一平面示意圖，說明該電鍍掛架定位五組電鍍治具，且電鍍治具定位待電鍍工件的實施態樣；圖12是一平面示意圖，說明該待電鍍工件的尺寸稍大，微調定位勾的位置至板體的短邊側，仍可定位板體；圖13是一立體圖，說明本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合的一第二較佳實施例，其中電鍍掛架定位一電鍍治具，且電鍍治具定位於一待電鍍工件；圖14是一平面示意圖，其中僅顯示該電鍍治具的板體；圖15是一平面示意圖，說明本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合的一第三較佳實施例，其中電鍍掛架定位一電鍍治具，且電鍍治具定位於一待電鍍工件；圖16是一平面示意圖，其中僅顯示部分電鍍掛架；圖17是一部分立體示意圖，說明電鍍掛架的定位單元定位二電鍍治具的L形孔；圖18是一立體圖，說明本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合的一第四較佳實施例，其中電鍍掛架的與二電鍍治具的組立關係； 圖19是一平面示意圖，其中僅顯示一電鍍治具；及圖20是一平面示意圖，說明各電鍍治具分別定位一待電鍍工件。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

下列較佳實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施之特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「頂端」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而非用來限制本發明。

參閱圖1與圖2，本發明電鍍治具及電鍍治具與電鍍掛架的組合之第一較佳實施例，適用定位至少一待電鍍工件2。待電鍍工件2是一殼體或板體，其具有至少一部份為導體。電鍍治具與電鍍掛架的組合包含多數個電鍍治具1及一電鍍掛架3。以下為方便說明，僅先介紹單一電鍍治具1。

電鍍治具1包含一板體11、多數個限位單元12，及一定位部13。板體11概呈一矩形板體，供待電鍍工件2設置且開設有多數開孔，並包括二相間隔的長邊側110、二分別連接長邊側110的短邊側111。在本實施例中，多數開孔為多數個相間隔且貫穿的第一孔112、多數個相間隔且貫穿的第一長孔113、多數個相間隔且貫穿的第二長孔114、多數個相間隔且貫穿的第三長孔115、多數個相 間隔且貫穿的L形孔116，及多數個相間隔且貫穿的T形孔117。定位部13，分別形成於板體11的兩相異側，用以結合於電鍍掛架3的其中一定位單元32，且定位部13為至少一對，而對應的定位單元32也是至少一對。在本實施例中，定位部13具有四個分別貫穿板體11且位於板體11兩相反側的定位孔131。在本實施例中，定位孔131分別鄰近於板體11的二相間隔的短邊側111之邊緣處。

在本實施例中，第一孔112為圓孔，第一孔112的數量為十五個。第一長孔113為縱向長孔，第一長孔113的數量為二個。第二長孔114為橫向長孔，第二長孔114的數量為四個。各第三長孔115具有一U形孔部118，及二個自U形孔部118兩相反側向外延伸的L形孔部119，第三長孔115的數量為三個。T形孔117的數量為二個，以及L形孔116的數量為四個。其中，一第三長孔115與五個第一孔112同一列排列組合成第一組，以及二第二長孔114與一第一長孔113同一列排列組合成第二組，兩相鄰的第一組之間排列有一第二組。在本實施例中，每一第一組的五個第一孔112以平行短邊側111的排列方向間隔排列於對應的第三長孔115的各孔隙間。每一第二組的兩個第二長孔114分別鄰近二相間隔長邊側110的邊緣處，且各第二長孔114的長度延伸方向與對應的長邊側110平行。

各L形孔116、各T形孔117，及各定位孔131分別鄰近對應的短邊側111。各T形孔117位於對應的二個L形孔116之間，且各T形孔117之末端鄰近對應的短邊側 111之邊緣處。

各限位單元12包括一擋塊121，及一鎖固件122。當待電鍍工件2設置於板體11上時，多數限位單元12係供選擇性穿設於多數開孔的其中至少二者，且至少分別夾持待電鍍工件2的兩相異側。此外，板體11具有複數對開孔，當待電鍍工件2設置於板體11上時，限位單元12係選擇性穿設於複數對開孔的其中一對開孔。

其中，擋塊121可在使用狀態中抵靠於選定的第一孔112、第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117其中之一者位於板體11開口處上緣，且抵靠於待電鍍工件2周緣，再由鎖固件122穿過擋塊121與選定的第一孔112、第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117其中之一者，藉此將擋塊121鎖固於板體11上，此時，待電鍍工件2便能被擋塊121穩固地夾持並定位於板體11上。擋塊121為如圖3所示的同心圓擋塊、如圖4所示的偏心圓擋塊、如圖5所示的方形擋塊，及如圖6所示長條擋塊其中之一，可視實際使用需求選擇適當形狀之擋塊121。

如圖1與圖7所示，各鎖固件122具有一鎖固螺絲123，及一鎖固於鎖固螺絲123並抵於板體11的螺母124。各擋塊121與各螺母124分別位於板體11的相反兩面，且各鎖固件122可滑移地固定於選定的各開孔。在本實施例中，各鎖固螺絲123穿伸擋塊121與選定的第一孔112、第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔 116及T形孔117其中一者後，藉由與擋塊121位於板體11相反側的螺母124予以鎖固。

如圖1、圖2與圖7所示，由於待電鍍工件2的外型以矩形輪廓為主，且待電鍍工件2的擺設方向大都是以橫向或縱向為主，因此，本實施例的板體11是以縱向長孔及橫向長孔兩種孔的形狀為基礎，以此來設計出第一長孔113及第二長孔114，並且藉由兩種孔的形狀相互配合來設計出第三長孔115、L形孔116及T形孔117。藉由第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117的形狀設計，使得使用者能依照待電鍍工件2的外型或尺寸大小，將各限位單元12與適當位置的第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117其中一者相配合來夾持定位待電鍍工件2，且各限位單元12能沿著相對應配合之孔的形狀而相對於板體11移動，以調整鎖固的位置，藉此，能增加使用上的彈性及靈活性。

參閱圖1與圖8，電鍍掛架3與一電鍍裝置電連接。電鍍裝置包括一容置電鍍液的電鍍槽、一陰極，及至少一陽極。陰極耦接待電鍍工件2。陽極設置於電鍍槽內並耦接一電鍍金屬。陽極面對待電鍍工件2的一待鍍面。當施予外加電壓於陰極與陽極時，電鍍金屬會析出帶正電荷的電鍍金屬離子，而待電鍍工件2表面聚集帶負電荷的電子。電鍍金屬離子被電子吸引並藉由電鍍液而流向待電鍍工件2表面，以在待電鍍工件2表面與電子結合而沉積 於待電鍍工件2表面形成鍍膜。

電鍍掛架3包含一導電架體31、多數對定位單元32，及多數隻具有絕緣包覆的電鍍針33。導電架體31，包覆一絕緣層，並界定多數供電鍍治具1放置的電鍍區314。在本實施例中，導電架體31包括一沿縱向延伸的主立桿311、一設置於主立桿311上的承載框310，及一連接主立桿311頂端的掛勾313。在本實施例中，承載框310具有二分別間隔位於主立桿311相反側且沿縱向延伸的側立桿312，及二分別沿橫向延伸的橫連接桿316，二橫連接桿316分別連接於二側立桿312頂端及二側立桿312底端。主立桿311與承載框310共同界定多數個沿縱向排列的電鍍區314(如圖8所示的虛線標示處)。掛勾313掛設於電鍍裝置且與電鍍裝置電連接。主立桿311與承載框310在其表面覆蓋絕緣層以避免在電鍍過程中表面形成鍍層。

每一電鍍區314設置一定位單元32，此一定位單元32數量為至少一對，且藉由電鍍治具1的定位部13與對應的電鍍區314上的定位單元32相結合，進而將電鍍治具1定位於電鍍掛架3上，使電鍍治具1可分離地結合於導電架體31的其中一電鍍區314。此外，定位單元32分別設置於承載框310，且電鍍針33分別設置於主立桿311上。在本實施例中，各定位單元32具有四個定位勾321，此四個定位勾321設置於二側立桿312上，每兩個定位勾321上下相間隔地設置於對應的側立桿312，各定位勾321由承載框310所構成的平面垂直向外延伸並且穿伸於電鍍 治具1的對應定位孔131。定位勾321具有彈性，能略為調整定位位置。

電鍍針33一端具有一外露的導接部331，另一端具一絕緣包覆之電連部332(見圖9，且電連部332僅標示於圖8與圖9)。導接部331用以抵接於設於電鍍區314之電鍍治具1上的待電鍍工件2。電連部332電連接導電架體31並位於主立桿311上，且每一電鍍區314設置至少一電鍍針33，各電鍍針33具有撓性以及可手工成型(hand-shapable)特性。

手工成型的定義為用手或手工具將材料彎曲改變所需要的形狀，而能定位成型。在本實施例中，電鍍針33選自銅合金材料，並具有高強度、高電導率，及優越的折彎加工特性，而能具有撓性及手工成型特性。每一電鍍區314設置六隻電鍍針33，其中三隻電鍍針33位於主立桿311與靠近電鍍區314頂緣區，另外三隻位於主立桿311與靠近電鍍區314底緣區。但是，每一電鍍區314也可以僅設置一電鍍針33，也可依實際情形調整每一電鍍區314的電鍍針33設置數量。而每一電鍍區314設置六隻電鍍針33設計原則，為根據待電鍍工件2的圖案、導電線路或是天線元件的需求而設計，且對於待電鍍工件2表面形成鍍膜不會有過多的干涉。

參閱圖8與圖10，在本實施例中，電鍍區314位於主立桿311與承載框310所構成平面的相異兩側，且每側各分別設置五個電鍍區314。在本實施例中，以電鍍 治具1板體11的各短邊側111(參閱圖2)定位於相對應的側立桿312上，此種緊密的排列具有較高的經濟效益。

參閱圖11，以下說明利用電鍍治具1定位待電鍍工件2，再將電鍍治具1定位於電鍍掛架3進行電鍍作業。參閱圖1與圖2，首先，將待電鍍工件2置放於電鍍治具1的板體11上，依待電鍍工件2與電鍍治具1的相互配置狀況，選擇適當的擋塊121定位於板體11且抵靠於待電鍍工件2周緣。擋塊121提供了阻擋待電鍍工件2的滑移並提供定位的功能。

參閱圖1、圖2及圖7，接著，以鎖固件122的鎖固螺絲123穿過擋塊121與選定的第一孔112、第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117其中之一者後，並與一抵於板體11的螺母124鎖固在一起，進而將待電鍍工件2定位於電鍍治具1上。其中，擋塊121與螺母124分別抵於板體11相反側。

擋塊121可配合第一孔112、第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117其中之一者的位置，並選擇適當的尺寸與形狀來定位待電鍍工件2。在電鍍製程中，電鍍液易殘留於待電鍍工件2與擋塊121相接觸區，增加後續處理殘留電鍍液的困擾。較佳地，圖3之同心圓擋塊121與圖4之偏心圓擋塊121因為與待電鍍工件2周緣的接觸面積較少，是優先選擇使用的對象。

參閱圖1、圖8及圖10，接著，將電鍍掛架3 的定位單元32的定位勾321分別穿伸電鍍治具1的板體11的定位孔131，而將電鍍治具1定位於電鍍掛架3。

繼而，利用工具將電鍍針33移到待電鍍工件2的待電鍍區，且將不需要的電鍍針33的導接部331加以絕緣包覆，以避免在電鍍過程中表面形成鍍層，而影響了電鍍針33的壽命，並避免此些的電鍍針33的導接部331刮傷待電鍍工件2。參閱圖1與圖11，待每一個電鍍治具1定位至少一待電鍍工件2，且電鍍治具1定位於電鍍掛架3，皆設定完成後，放入電鍍裝置即進行電鍍作業。換句話說，如果是尺寸較小的待電鍍工件2，可將多個待電鍍工件2定位於同一塊電鍍治具1上。

參閱圖1與圖2，須說明的是，電鍍治具1的板體11在設計時，考慮能增加電鍍液的流動性且在不影響板體11強度的前提下，排列不同數目及位置的第一長孔113、第二長孔114、第三長孔115、L形孔116及T形孔117，以使待電鍍工件2的鍍膜更佳均勻。

具體來說，由於板體11的中央部分，電鍍液的流動性較差，而透過第一長孔113為縱向長孔而能提高電鍍液的流動性。在本實施例中，此縱向第一長孔113與板體11的短邊側111邊緣線平行，且主要以第三長孔115及配合擋塊121的設計，使大部分的待電鍍工件2得到牢靠地定位，當然，若遇特別尺寸的待電鍍工件2，可選擇第一長孔113、第二長孔114、L形孔116及T形孔117與配合擋塊121，以使本發明的電鍍治具1成為可應用於多種 待電鍍工件2的通用型電鍍治具1。

最後，因為電鍍掛架3的電鍍針33是設置在電鍍區314的中央，對於待電鍍工件2的不同的電鍍位置，如是偏於待電鍍工件2的某一側，電鍍針33皆能移動至待電鍍位置，以使本發明的電鍍掛架3成為可配合待電鍍工件2設置的通用型電鍍掛架3。此外，當電鍍針33的導接部331經長期使用磨損後，可透過研磨的方式使其導接部331回復可使用狀態，直到電鍍針33經多次研磨變短而無法接觸待電鍍工件2時，才須製作新的電鍍掛架3。透過通用型的電鍍治具1及通用型的電鍍掛架3，不須要對不同尺寸的待電鍍工件2設計特定電鍍治具1及電鍍掛架3，能大幅降低電鍍製程的成本，並且縮短製作特定電鍍治具1及電鍍掛架3的等待時間，提高了電鍍效率。

若僅須電鍍一待電鍍工件2，則僅須將待電鍍工件2定位於電鍍治具1，而電鍍治具1可分離地結合於導電架體31的其中一電鍍區314。待電鍍工件2藉以可分離地接觸其中之一電鍍針33的導接部331。

參閱圖2與圖12，如果待電鍍工件2的尺寸稍大，當待電鍍工件2擺放至電鍍治具1的板體11時，已經干涉了部分的定位勾321與定位孔131的定位關係，此時，藉助定位勾321的彈性，微調定位勾321的位置由朝待電鍍工件2方向改為朝相反方向至板體11的短邊側111邊緣處，仍可定位板體11於導電架體31的電鍍區314上。

值得說明的是，如圖1所示的電鍍治具1具有 可調式的限位單元12，透過調整每一個限位單元12定位於待電鍍工件2的周緣，可使不同尺寸的待電鍍工件2共用相同尺寸的電鍍治具1，增加電鍍治具1使用上的靈活度。

參閱圖13與圖14，是本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合之第二較佳實施，其與第一較佳實施例大致相同，主要差異在於電鍍治具1。本實施例電鍍治具1的結構是提供讓不同尺寸的待電鍍工件2定位的通用型電鍍治具1。

電鍍治具1的板體11僅包括多數個相間隔且貫穿的第一孔112。在本實施例中，第一孔112皆為圓孔，其中，第一孔112的排列型態概呈縱向排列，每四個第一孔112排成一列組合成第一組，每五個第一孔112排成一列組合成第二組，每一第一組的四個第一孔112以及每一第二組的五個第一孔112皆是以平行短邊側111的排列方向間隔排列，並且第一組的四個第一孔112及第二組的五個第一孔112是相互交錯排列。

在每兩個鄰近於短邊側111的兩個定位孔131與最鄰近於前述短邊側111的第一組第一孔112之間設置有三個第一孔112，前述三個第一孔112是以平行短邊側111的排列方向間隔排列，前述三個第一孔112與兩個定位孔131是相互交錯排列。另一方面，在定位部13的二個定位孔131之間且分別鄰近短邊側111之處排列了三個彼此相間隔的第一孔112。

本發明第二較佳實施利用電鍍治具1定位待電鍍工件2，再將電鍍治具1定位於電鍍掛架3進行電鍍作業。除了鎖固件122穿伸擋塊121與穿伸定位於選定的第一孔112的接合方式，其餘方式與第一較佳實施例大致相同，不再贅述。

須說明的是，如果待電鍍工件2尺寸比較特殊，使得待電鍍工件2的周緣與選定第一孔112間的距離過大，並且現有的擋塊121尺寸無法配合待電鍍工件2的周緣與選定第一孔112間的距離，此時可另外製作符合特定尺寸的擋塊121。

參閱圖15至圖17，是本發明電鍍治具與電鍍掛架的組合之第三較佳實施例，其與第一較佳實施例大致相同，差異處說明如下。

在本實施例中，定位部13具有四個L形孔130，各L形孔130形成於對應的長邊側110與對應的短邊側111銜接的角隅處。電鍍掛架3的導電架體31的側立桿312具有多數貫孔315。此多數貫孔315相對設置於各電鍍區314上，各定位單元32具有四個相間隔的螺鎖件322及八個相間隔的墊塊325。各墊塊325被對應的電鍍治具1的板體11以及對應的側立桿312所夾持。各定位單元32可將位於導電架體31相反兩側且相對應的二電鍍治具1鎖固。

各螺鎖件322具一相配合的鎖固螺絲323及一螺母324。各鎖固螺絲323以垂直二側立桿312所構成平面 之方向，穿過一選定電鍍治具1的L形孔130、墊塊325，及貫孔315，並透過貫孔315繼續穿過另一墊塊325、另一電鍍治具1的L型孔130，進而與一抵壓於電鍍治具1的螺母324相鎖固在一起，而將二電鍍治具1相對應定位於導電架體31相異兩側。換句話說，鎖固螺絲323與螺母324分別抵壓於二相對應的電鍍治具1的板體11上。其中，螺鎖件322與墊塊325選自絕緣材料。

在本實施例中，墊塊325位於電鍍治具1與導電架體31的側立桿312之間，使電鍍治具1與導電架體31之間具有緩衝空間，以增進電鍍液的流通性，而得到一均勻鍍膜層。此外，利用一螺鎖件322可同時定位於導電架體31相反兩側且相對應的二電鍍治具1，也就是導電架體31的前後兩側。此種設置可減少螺鎖件322的需求量，進而降低生產成本。

本發明第三較佳實施利用電鍍治具1定位待電鍍工件2，再將電鍍治具1定位於電鍍掛架3進行電鍍作業。除了定位方式是用螺鎖外，其餘方式與第一較佳實施例大致相同，不再贅述。

依上所述，第一、二、三實施例皆透過選擇適當擋塊121將待電鍍工件2定位於板體11，再將電鍍治具1的定位部13定位於電鍍掛架，繼而將電鍍針33移到待電鍍工件2的適當處，將不使用的電鍍針33的導接部331加以絕緣包覆，而成為通用型的電鍍治具1及電鍍掛架3。

參閱圖18至圖20，是本發明電鍍治具與電鍍 掛架的組合之第四較佳實施例，其與第一較佳實施例大致相同，差異處說明如下。

在本實施例中，電鍍治具1概呈一矩形，並包括一板體11、一限位單元12，及一定位部13。板體11具有一基板14及一柵板16。在本實施例中，限位單元12具有一圍繞框15及兩個限位件17。

基板14具有一呈U形狀的外周緣壁141、一連接U形外周緣壁141兩頂端的頂緣壁142，及一前表面143。圍繞框15呈一開口朝上的U形狀，圍繞框15凸伸出基板14的前表面143，外周緣壁141與圍繞框15的外壁面共平面，圍繞框15與基板14共同界定出一用以承載待電鍍工件2的承載空間18。藉由圍繞框15卡合待電鍍工件2周緣，使得待電鍍工件2能定位於承載空間18內。

基板14還具有一位於外周緣壁141與頂緣壁142內側的內周緣壁144，且外周緣壁141、頂緣壁142與內周緣壁144共同界定出一中空框體，柵板16連接於基板14的內周緣壁144，柵板16後平面(圖未示)與基板14的一後表面145共平面，且柵板16前平面與基板14內周緣壁144共同界定出一流通空間19。即基板14的內周緣壁144界定出一與承載空間18相連通且位於柵板16前側的流通空間19。在本實施例中，柵板16由一個橫向柵板與兩個相間隔縱向柵板與內周緣壁144相互連結所組成，而基板14的內周緣壁144與柵板16共同界定出複數個彼此相間隔的流通口191，流通口191用以使流通空間19與電鍍治具1 的外部空間相連通，藉此，電鍍液可經由流通口191流入流通空間19內，以增加電鍍液的流動性及流動範圍，使得電鍍液能均勻地流動至待電鍍工件2的表面上，讓待電鍍工件2表面電鍍後能形成一層均勻的鍍膜。

需說明的是，流通口191的設計數量不以本實施例的數量為限，可視需求設為一個或是多個。此外，藉由柵板16連接於基板14內周緣壁144的設計方式，能提升電鍍治具1的結構強度，以避免電鍍治具1因強度不足而產生變形的情形。

圍繞框15具有一下框壁151，及兩分別連接於下框壁151相異兩端點的側框壁152。兩限位件17凸設於基板14的前表面143且鄰近於頂緣壁142，兩限位件17彼此相間隔且分別鄰近於兩側框壁152，各限位件17呈一凸柱狀。此外，圍繞框15前表面的內緣邊線以及兩限位件17前表面下緣邊線共同界定出一與承載空間18相連通的前開口181，基板14的頂緣壁142邊線以及兩限位件17相對應的內側壁之間共同界定出一與承載空間18相連通的上開口182。欲將待電鍍工件2組裝於電鍍治具1時，使用者可將待電鍍工件2經由前開口181安裝於承載空間18內，使下框壁151、兩側框壁152以及兩限位件17分別夾持於待電鍍工件2周緣，藉此，使得待電鍍工件2能穩固地定位於承載空間18內。欲將待電鍍工件2拆離電鍍治具1時，使用者可將手指穿伸入上開口182內並將待電鍍工件2頂側朝前開口181方向扳動，能將待電鍍工件2與兩 限位件17分離，使得使用者可經由前開口181將待電鍍工件2移離承載空間18。

電鍍治具1的定位部13具有多數個定位凹槽132。在本實施例中，定位凹槽132的數量為八個，當然，也可視實際須求調整定位凹槽132的數量。電鍍治具1的各側邊分別具有兩個定位凹槽132。首先說明的是上下各兩個的定位凹槽132，其中兩個定位凹槽132是由基板14的頂緣壁142朝下框壁151向下凹陷所形成，另外兩個定位凹槽132則是由下框壁151底面及基板14的外周緣壁141底面朝頂緣壁142向上凹陷所形成。接著說明的是左右各兩個的定位凹槽132，其中兩個定位凹槽132是由對應的一個側框壁152外壁面及基板14的外周緣壁141朝另一個側框壁152向內凹陷所形成，另外兩個定位凹槽132是由對應的另一個側框壁152外壁面及基板14的外周緣壁141朝另一個側框壁152向內凹陷所形成。各定位單元32的四個定位勾321分別穿伸於左右各兩個的定位凹槽132並夾持電鍍治具1。須說明的是，由於每一個電鍍掛架3的導電架體31的承載框310的長度及寬度尺寸皆配合電鍍治具1的尺寸做調整，且如果電鍍掛架3的各定位單元32的四個定位勾321是分別位於電鍍治具1的上下兩相反側，則各定位單元32的四個定位勾321分別穿伸於上下各兩個的定位凹槽132並夾持電鍍治具1。

本實施例依常規待電鍍工件2的寬度或長度來設計通用型電鍍治具1的尺寸，藉由將待電鍍工件2卡合 於通用型電鍍治具1的至少一對邊，再將電鍍治具1的定位部13定位於前述第一實施例的通用型電鍍掛架3，使之成為通用型電鍍治具1及電鍍掛架3。

此外，由於如圖20所示的第四較佳實施例的電鍍治具1的承載空間18是針對特定的待電鍍工件2設計，藉由此種特定的電鍍治具1的設計，可避免上述待電鍍工件2受外力的施壓而變形。換句話說，在電鍍製程中，上述的待電鍍工件2只受到電鍍針33所施壓的力，因此電鍍治具1的設計適合剛性較弱的待電鍍工件2可分離地放置於其上。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧電鍍治具

11‧‧‧板體

12‧‧‧限位單元

121‧‧‧擋塊

122‧‧‧鎖固件

13‧‧‧定位部

2‧‧‧待電鍍工件

3‧‧‧電鍍掛架

31‧‧‧導電架體

311‧‧‧主立桿

312‧‧‧側立桿

314‧‧‧電鍍區

32‧‧‧定位單元

321‧‧‧定位勾

33‧‧‧電鍍針

331‧‧‧導接部

Claims (9)

1. 一種電鍍治具，適用結合於一電鍍掛架，該電鍍掛架包括多數對定位單元，且該電鍍治具供至少一待電鍍工件以可分離方式結合於該電鍍治具，該電鍍治具包含：一板體，供該待電鍍工件設置且開設有多數開孔；多數個限位單元，當該待電鍍工件設置於該板體上時，該等限位單元係供選擇性穿設於該等開孔的其中至少二者，且至少分別夾持該待電鍍工件的兩相異側；及一對定位部，分別形成於該板體的兩相異側，用以結合於該電鍍掛架的其中一對該定位單元。
2. 如請求項1所述電鍍治具，其中，各該限位單元包括一擋塊及一鎖固件，各該擋塊抵靠於該板體並抵靠於該待電鍍工件周緣，而各該鎖固件穿過對應的該擋塊與選定的該開孔，使對應的該擋塊鎖固於該板體上。
3. 如請求項2所述電鍍治具，其中，該等擋塊為同心圓擋塊、偏心圓擋塊、方形擋塊，及長條擋塊其中之一。
4. 如請求項2所述電鍍治具，其中，各該鎖固件具有一鎖固螺絲，及一鎖固於該鎖固螺絲並抵於該板體的螺母，各該擋塊與各該螺母分別位於該板體的相反兩面，且各該鎖固件可滑移地固定於選定的各該開孔。
5. 如請求項1所述電鍍治具，其中，該板體係具有複數對該等開孔，當該待電鍍工件設置於該板體上時，該等限位單元係選擇性穿設於該等複數對開孔的其中一對開孔。
6. 一種電鍍治具與電鍍掛架的組合，包含：如請求項1至5之任一項所述的電鍍治具，供至少一待電鍍工件藉由可分離方式結合於其上；一電鍍掛架，包括：一導電架體，包覆一絕緣層，並界定多數供該電鍍治具放置的電鍍區，多數對定位單元，分別設置於該導電架體的該等電鍍區處，對應的各該對定位單元用以與該電鍍治具的該對定位部相結合，使該電鍍治具可分離地結合於該導電架體的其中一該電鍍區，及多數電鍍針，分別設置於各該電鍍區，各該電鍍針的一端具一絕緣包覆之電連部，且另一端具一外露的導接部，各該電連部電連接該導電架體，各該導接部用以抵接於設於該電鍍區的該電鍍治具上的該待電鍍工件。
7. 如請求項6所述電鍍治具與電鍍掛架的組合，其中，該導電架體包括一縱向延伸的主立桿，及一設置於該主立桿上的承載框，該主立桿與該承載框共同界定該等沿縱向排列的電鍍區，該等定位單元分別設置於該承載框，且該等電鍍針分別設置於該主立桿上。
8. 如請求項6所述電鍍治具與電鍍掛架的組合，其中，該電鍍掛架還包括相對設置於各該電鍍區的多數個貫孔，該等定位單元具多數個螺鎖件與多數個墊塊，該等墊塊位於該等電鍍治具與該導電架體之間，各該螺鎖件穿過至少一 該電鍍治具對應的該定位部、對應的該等墊塊及對應的該貫孔。
9. 如請求項7所述電鍍治具與電鍍掛架的組合，其中，各該定位單元具有由該承載框所構成的平面向外延伸，且分別穿伸於各該定位孔的定位勾。