KR20180124039A - 기판 홀더 및 도금 장치 - Google Patents

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주니츠 야마카와
다쿠야 츠시마
도모노리 히라오
쇼 다무라
히로타카 오하시
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

기판의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있는 기판 홀더 및 도금 장치를 제공한다. 기판 홀더는, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지체와, 상기 기판 보유 지지체를 끼워 넣어 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 갖고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면을 노출시키는 개구부와, 상기 기판의 피도금면과 접촉하도록 구성되는 급전 부재를 갖는다.

Description

기판 홀더 및 도금 장치
본 발명은, 기판 홀더 및 도금 장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판의 표면에 배선이나 범프(돌기상 전극) 등을 형성하거나 하는 일이 행해지고 있다. 이 배선 및 범프 등을 형성하는 방법으로서, 전해 도금법이 알려져 있다.
전해 도금법에 사용하는 도금 장치에서는, 원형 또는 다각형의 기판의 단부면을 시일하고, 표면(피도금면)을 노출시켜 보유 지지하는 기판 홀더를 구비한다. 이러한 도금 장치에 있어서 기판 표면에 도금 처리를 행할 때에는, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 도금액 내에 침지시킨다.
기판 홀더로 보유 지지한 기판에 도금 처리를 행할 때에는, 기판 표면에 부전압을 인가하기 위해, 기판이 전원의 부전압측에 전기적으로 접속될 필요가 있다. 이 때문에, 기판 홀더에는, 전원으로부터 연장되는 외부 배선과 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전기 접점이 마련되어 있다. 전기 접점은, 기판의 표면에 형성된 시드층(도전층)과 접촉하도록 구성되고, 이에 의해 기판에 부전압이 인가된다. 이러한 기판 홀더는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-193935호 공보
도금 장치에는, 시드층이나 레지스트 패턴의 형성 처리 등, 다양한 처리가 행해진 기판이 반송된다. 이러한 다양한 처리가 행해진 기판은, 다양한 원인으로 휨이 발생하는 경우가 있다. 예를 들어, 스퍼터링 등에 의해 시드층이 기판에 형성되면, 기판에 응력이 가해져, 기판이 휘는 경우가 있다. 또한, 기판이 비교적 얇은 프린트 기판 등인 경우에는, 프린트 기판에 미리 성막하는 것 등에 의해 프린트 기판이 휠 뿐만 아니라, 프린트 기판 자체에 형상을 유지하기에 충분한 강도를 갖지 않는 경우가 있다.
특허문헌 1에 개시된 바와 같은 기판 홀더에서는, 기판의 단부면을 시일함으로써, 및 기판의 표면에 전기 접점을 접촉시킴으로써 기판을 보유 지지하고 있다. 그러나 이러한 기판 홀더로 휜 기판을 보유 지지하려고 하는 경우, 시일 또는 전기 접점이 기판에 접촉함으로써 기판을 이동시켜, 기판 적재면 상의 원하는 위치로부터 기판이 어긋날 우려가 있다.
또한, 종래의 기판 홀더에서는, 기판 홀더의 기판 적재면 상의 원하는 위치에 기판을 배치하기 위해, 기판을 가이드하는 복수의 가이드 핀이 기판 적재면의 주위를 따라 배치되어 있다. 기판을 기판 적재면에 배치할 때, 이 가이드 핀이 기판의 단부에 접촉함으로써 기판이 기판 적재면의 원하는 위치에 가이드된다. 그러나 기판이 휘어 있는 경우, 기판 적재면에 수평하게는 기판이 존재하지 않으므로, 기판이 가이드 핀에 의해 가이드되어 기판 적재면에 배치되어도, 원하는 위치로부터 어긋날 우려가 있다.
또한, 프린트 기판과 같은 비교적 강도가 낮은 기판에서는, 휨이 발생되어 있지 않아도, 가이드 핀과 프린트 기판이 접촉하였을 때에 프린트 기판이 변형되어, 프린트 기판이 원하는 위치에 가이드되지 않을 우려가 있다. 덧붙여, 기판 홀더가 프린트 기판을 보유 지지할 때, 시일 또는 전기 접점이 프린트 기판에 접촉함으로써 기판을 변형시켜, 기판 적재면 상의 원하는 위치로부터 기판이 어긋날 우려도 있다.
본 발명은 상기 문제에 비추어 이루어진 것이다. 그 목적은, 기판의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있는 기판 홀더 및 도금 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 기판 홀더가 제공된다. 이 기판 홀더는, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지체와, 상기 기판 보유 지지체를 끼워 넣어 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 갖고, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면을 노출시키는 개구부와, 상기 기판의 피도금면과 접촉하도록 구성되는 급전 부재를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 기판이 기판 보유 지지체에 의해 보유 지지되었을 때, 기판의 휨 등의 변형이 교정되고, 또한 기판의 강도가 불충분하였다고 해도 그 형상을 유지할 수 있다. 이 때문에, 제1 보유 지지 부재에 있는 급전 부재나 시일부와 기판의 위치 결정을 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 기판 보유 지지체는, 상기 기판의 주연부를 지지하는 기판 지지체와, 상기 기판 지지체에 지지된 기판을 상기 기판 지지체에 고정하는 고정 부재를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 기판 보유 지지체는, 기판의 주연부를 지지한 상태에서 고정할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 기판 지지체는, 상기 기판의 주연부를 지지하는 지지면과, 상기 기판의 피도금면을 노출시키는 개구를 갖고, 상기 고정 부재는, 상기 기판의 주연부를 상기 지지면에 고정하는 고정부와, 상기 고정부를 상기 지지면을 따라 이동시키는 이동부를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 고정부가 지지면을 따라 이동하도록 구성된다. 바꾸어 말하면, 고정부는, 지지된 기판의 면내 방향으로 이동하도록 구성된다. 따라서, 클램프와 같이 기판의 두께 방향으로 고정부가 이동하여 기판을 지지면에 고정하는 경우에 비해, 기판 보유 지지체의 기판 두께 방향의 두께를 작게 할 수 있다. 나아가, 기판 홀더의 두께 방향의 크기를 콤팩트하게 할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재에 대한 상기 기판 보유 지지체의 위치를 가이드하는 가이드 부재를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재로 기판 보유 지지체를 끼워 넣을 때, 기판 보유 지지체의 위치가 가이드 부재에 의해 가이드되기 때문에, 기판 보유 지지체의 제1 보유 지지 부재에 대한 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판 보유 지지체와 대향하는 면에 돌기부를 갖고, 상기 기판 보유 지지체는, 상기 돌기부를 삽입하기 위한 구멍을 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 제2 보유 지지 부재의 돌기부를 기판 보유 지지체의 구멍에 삽입함으로써, 제2 보유 지지 부재와 기판 보유 지지체의 위치 관계를 용이하게 정할 수 있다. 이와 같이 제2 보유 지지 부재와 기판 보유 지지체의 위치 관계가 정해진 상태에서, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재를 조립함으로써, 제1 보유 지지 부재에 대한 기판 보유 지지체의 위치, 즉 기판의 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 이에 의해, 제1 보유 지지 부재가 갖는 급전 부재를 기판 상의 원하는 위치에 용이하게 접촉시킬 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 제1 보유 지지 부재는, 외부의 전원과 전기적으로 접속되도록 구성되는 외부 접점부를 갖고, 상기 급전 부재는, 상기 외부 접점부와 전기적으로 접속된다.
이 일 형태에 의하면, 제1 보유 지지 부재가 급전 부재와 외부 접점부를 갖는다. 이에 비해, 외부 접점부가 제2 보유 지지 부재에 마련되는 경우, 제2 보유 지지 부재의 외부 접점부와 제1 보유 지지 부재의 급전 부재를 전기적으로 접속하기 위해, 제1 보유 지지 부재의 급전 부재와 전기적으로 접속하는 중계 접점부를 제2 보유 지지 부재에 마련할 필요가 있다. 이 경우에 비해, 이 일 형태에서는, 제2 보유 지지 부재에 중계 접점부를 마련할 필요가 없으므로, 외부 접점부와 급전 부재를 접속하는 배선의 배치를 간소화할 수 있다. 또한, 이 일 형태에 의하면, 제2 보유 지지 부재가 중계 접점부를 갖지 않으므로, 제2 보유 지지 부재가 기판 보유 지지체를 제1 보유 지지 부재에 압박할 수 있으면, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재를 고정밀도로 위치 결정할 필요가 없다. 즉, 제1 보유 지지 부재의 급전 부재에 대한 기판 보유 지지체의 위치 결정을 행하기만 하면 되므로, 기판 보유 지지체의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 제2 보유 지지 부재는, 외부의 전원과 전기적으로 접속되도록 구성되는 외부 접점부와, 상기 외부 접점부와 전기적으로 접속되고, 상기 제1 보유 지지 부재의 상기 급전 부재와 접촉하도록 구성되는 중계 접점부를 갖는다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 기판 보유 지지체는, 다각형 기판을 보유 지지 가능하게 구성된다.
이 일 형태에 의하면, 프린트 기판 등의 다각형의 기판을 보유 지지할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 개구부는, 상기 다각형 기판에 대응하는 다각 형상을 갖고, 상기 기판 홀더가 연직 방향으로 현수되었을 때에 코너부가 연직 하방에 위치하도록, 상기 제1 보유 지지 부재에 형성된다.
도금액 등의 처리액은, 다각형 기판이 노출되는 개구부의 에지에 고이기 쉽다. 이 일 형태에 의하면, 기판 홀더가 처리조로부터 당겨 올려졌을 때, 기판 등에 부착된 처리액이 다각형의 개구부의 에지를 따라 하방으로 이동하여, 개구부의 하방의 코너부로부터 처리액을 빠르게 배출시킬 수 있다. 따라서, 기판 홀더를 처리조로부터 당겨 올려서 다음 공정으로 반출할 때에는, 처리조 상에서 빠르게 도금액을 배출시킬 수 있으므로, 액 드리핑 등의 문제가 발생하는 것을 방지하면서, 빠르게 반송할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 기판 홀더는, 상기 기판 보유 지지체에 보유 지지된 상기 기판의 피도금면과 제1 보유 지지 부재 사이를 시일하는 제1 시일 부재와, 상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재 사이를 시일하는 제2 시일 부재를 갖고, 상기 급전 부재는, 적어도 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재에 의해 형성되는 밀폐 공간 내에서 상기 기판의 피도금면과 접촉하도록 구성된다.
이 일 형태에 의하면, 기판 홀더 내부에 도금액 등의 처리액이 들어가는 것을 방지할 수 있고, 나아가 처리액이 급전 부재와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 상기 기판 홀더를 사용하여 도금 처리를 행하는 도금 장치가 제공된다. 이 도금 장치는, 상기 기판 보유 지지체에 상기 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 보유 지지체의 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재로의 탈착을 행하는 기판 보유 지지체 탈착부를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 기판 보유 지지체로의 기판의 반송 및 기판을 보유 지지한 기판 보유 지지체의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재로의 탈착을 행할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 도금 장치는, 상기 기판 보유 지지체를 수용하는 제1 스토커와, 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재를 수용하는 제2 스토커를 갖는다.
이 일 형태에 의하면, 제1 스토커와 제2 스토커가 별도의 스토커이므로, 제1 스토커로부터의 기판 보유 지지체의 출납과, 제2 스토커로부터의 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 출납을 동시에 행할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 제1 스토커로부터 기판 보유 지지체 탈착부에 기판 보유 지지체를 이동시키는 동시에 제2 스토커로부터 기판 보유 지지체 탈착부에 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 기판 보유 지지체와 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재의 각각의 반송 대기 시간을 저감할 수 있어, 도금 장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 형태에 있어서, 상기 기판 보유 지지체 탈착부는, 상기 기판 보유 지지체를 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재에 보유 지지시키는 기판 보유 지지체 장착부와, 상기 기판 보유 지지체를 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재로부터 취출하는 기판 보유 지지체 취출부를 포함한다.
이 일 형태에 의하면, 기판 보유 지지체 장착부와 기판 보유 지지체 취출부를 가지므로, 기판 보유 지지체 장착부에 있어서 기판 보유 지지체를 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재에 보유 지지시키는 동시에, 기판 보유 지지체 취출부에 있어서 다른 기판 보유 지지체를 다른 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재로부터 취출할 수 있다. 이에 의해, 기판 보유 지지체의 착탈의 대기 시간을 저감할 수 있어, 도금 장치의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판 홀더의 정면측 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 기판 홀더의 배면측 분해 사시도이다.
도 3은 기판 홀더의 정면도이다.
도 4는 기판 홀더의 배면도이다.
도 5는 제1 보유 지지 부재의 베이스부의 배면측의 확대 사시도이다.
도 6은 기판 보유 지지 프레임의 정면도이다.
도 7은 기판 보유 지지 프레임의 배면도이다.
도 8은 기판 보유 지지 프레임의 부분 확대 사시도이다.
도 9는 기판을 보유 지지한 상태의 기판 보유 지지 프레임을 도시하는 사시도이다.
도 10은 기판을 보유 지지한 상태의 도 9에 나타낸 화살표 10-10의 방향에서 본 기판 보유 지지 프레임의 단면도이다.
도 11은 기판의 보유 지지를 해제한 상태의 도 9에 나타낸 화살표 10-10의 방향에서 본 기판 보유 지지 프레임의 단면도이다.
도 12는 다른 형태의 기판 보유 지지 프레임의 배면도이다.
도 13은 다른 형태의 기판 보유 지지 프레임의 정면도이다.
도 14는 제2 보유 지지 부재의 정면도이다.
도 15는 제2 보유 지지 부재의 배면도이다.
도 16은 제2 보유 지지 부재의 정면측 부분 사시도이다.
도 17은 제1 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 18a는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 18b는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 18c는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 18d는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 19a는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 19b는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 19c는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 19d는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 20a는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 20b는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 20c는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 20d는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 20e는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 21a는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 21b는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 21c는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 21d는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 21e는 기판 홀더에 기판을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다.
도 22는 제2 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 23은 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더를 도시하는 분해 사시도이다.
도 24는 제4 실시 형태에 관한 기판 홀더를 도시하는 분해 사시도이다.
도 25는 제4 실시 형태에 관한 기판 홀더의 사시도이다.
도 26은 도 25에 나타낸 화살표 24-24 방향에서 본 기판 홀더의 단면도이다.
<제1 실시 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판 홀더의 정면측 분해 사시도이다. 도 2는 제1 실시 형태에 관한 기판 홀더의 배면측 분해 사시도이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 정면측이라 함은, 기판의 피도금면이 향하는 측을 말하고, 배면측이라 함은 그 반대측을 말한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(50)는, 기판(W1)을 보유 지지하는 기판 보유 지지 프레임(80)(기판 보유 지지체의 일례에 상당함)과, 기판 보유 지지 프레임(80)을 끼워 넣어 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)를 갖는다. 제1 보유 지지 부재(60)는, 기판(W1)의 피도금면을 노출시키기 위한 개구부(61)를 갖는 베이스부(65)와, 후술하는 도금 장치의 도금조 등의 처리조에 기판 홀더(50)를 현수하기 위한 대략 L자형의 한 쌍의 현가부(62)를 갖는다. 현가부(62)는, 베이스부(65)의 상단에 연결된다. 제1 보유 지지 부재(60)의 현가부(62)가 각 조의 개구부의 에지에 지지됨으로써, 기판(W1)을 조 내에 수납할 수 있다. 제1 보유 지지 부재(60)는, 한 쌍의 현가부(62) 사이에, 현가부(62)를 접속하는 암부(63)를 갖는다. 현가부(62) 또는 암부(63)는, 후술하는 기판 홀더 반송 장치에 의해 파지되고, 이에 의해 기판 홀더(50)는 도금 장치 내에서 반송된다.
기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면은 제1 보유 지지 부재(60)측을 향한다. 제2 보유 지지 부재(90)는, 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면과 반대측의 면과 대향한다. 본 실시 형태의 예에서는, 기판(W1)은 프린트 기판 등의 다각형 기판(도면에서는 사각형 기판)이다. 이 때문에, 개구부(61)는, 다각형 기판의 형상에 대응하는 다각 형상을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지 프레임(80)은, 다각형 기판을 보유 지지하도록 구성되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 원형 기판을 보유 지지하도록 구성되어 있어도 된다. 그 경우, 제1 보유 지지 부재의 개구부(61), 기판 보유 지지 프레임(80) 및 제2 보유 지지 부재(90)의 형상을, 원형 기판을 보유 지지하는 데 적합한 형상으로 할 수 있다.
도 3은, 기판 홀더(50)의 정면도이다. 또한, 도 4는 기판 홀더(50)의 배면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(60)의 베이스부(65)의 정면측은, 대략 평탄하게 형성된다. 이에 의해, 기판 홀더(50)가 처리조로부터 취출되었을 때, 처리액의 배출을 효율적으로 행할 수 있다. 액 배출을 한층 효율적으로 행하기 위해서는, 베이스부(65)의 정면이 불소 수지로 구성되거나, 또는 베이스 부재(65)의 정면이 불소 수지로 피복되는 것이 바람직하다. 또한, 베이스부(65)의 정면측이 대략 평탄하게 형성됨으로써, 기판 홀더(50)의 반송 중에 기판(W1)의 상면으로부터 흘러내리는 처리액을 적게 할 수 있으므로, 반송 중에 기판(W1) 표면을 오염시킬 리스크를 저감할 수 있다. 또한, 기판(W1)의 도금 처리 시에 베이스부(65)의 요철에 의한 전장으로의 영향을 적게 할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(50)에는, 연직 방향으로 현수되었을 때에 개구부(61)의 코너부가 연직 하방에 위치하도록, 개구부(61)가 형성된다. 바꾸어 말하면, 도 1 및 도 2에 도시한 기판 보유 지지 프레임(80)은, 기판 홀더(50)가 연직 방향으로 현수되었을 때에 다각형의 기판(W1)의 코너부가 연직 하방에 위치하도록, 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 보유 지지된다. 이에 의해, 기판 홀더(50)가 처리조로부터 당겨 올려졌을 때, 기판(W1) 등에 부착된 처리액이 개구부(61)의 에지를 따라 하방으로 이동하여, 개구부(61)의 하방의 코너부로부터 처리액을 빠르게 배출시킬 수 있다. 따라서, 기판 홀더(50)를 처리조로부터 당겨 올려서 다음 공정으로 반출하는 때에는, 처리조 상에서 빠르게 도금액을 배출시킬 수 있으므로, 액 드리핑 등의 문제가 발생하는 것을 방지하면서, 빠르게 반송할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 현가부(62) 중 한쪽에는, 외부의 전원과 전기적으로 접속되도록 구성되는 외부 접점부(64)가 마련된다. 외부 접점부(64)는, 기판(W1)의 피도금면과 접촉하는 후술하는 급전 부재와 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 외부 접점부(64)를 통해 외부의 전원으로부터 기판(W1)의 피도금면으로 전류를 인가할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(60)는, 제2 보유 지지 부재(90)의 주위를 따라 대략 L자 형상(후술하는 도 5 참조)의 복수의 클램퍼(66)를 갖는다. 제2 보유 지지 부재(90)는, 클램퍼(66)와 대향하는 면을 따라 미끄럼 이동 가능한 슬라이더(91)와, 슬라이더(91)에 고정된 복수의 돌출부(92)를 갖는다. 제2 보유 지지 부재(90)가 기판 보유 지지 프레임(80)(도 1 및 도 2 참조)을 제1 보유 지지 부재(60)에 압박한 상태에서, 슬라이더(91)를 움직임으로써, 슬라이더(91) 각각이, 클램퍼(66)에 들어간다. 이에 의해, 제2 보유 지지 부재(90)가 클램퍼(66)에 의해 보유 지지되고, 기판 보유 지지 프레임(80)이 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)에 끼워 넣어져 고정된다.
다음으로, 제1 보유 지지 부재(60), 기판 보유 지지 프레임(80) 및 제2 보유 지지 부재(90)의 상세 구조에 대해 설명한다. 도 5는 제1 보유 지지 부재(60)의 베이스부(65)의 배면측의 확대 사시도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(60)의 베이스부(65)의 배면측에는, 제1 시일 부재(67)와, 복수의 급전 부재(68)와, 복수의 가이드 부재(69)와, 제2 시일 부재(70)가 설치된다.
제1 시일 부재(67)는, 개구부(61)의 주위를 따라 연장되고, 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면과 제1 보유 지지 부재(60) 사이를 시일하도록 구성된다. 구체적으로는, 기판(W1)을 보유 지지한 기판 보유 지지 프레임(80)이 제2 보유 지지 부재(90)에 의해 제1 보유 지지 부재(60)에 압박되었을 때, 제1 시일 부재(67)가 기판(W1)의 주연부에 접촉하여, 기판(W1)의 피도금면과 제1 보유 지지 부재(60) 사이를 시일한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제1 시일 부재(67)가 제1 보유 지지 부재(60)에 설치되지만, 이것에 한정되지 않고, 기판 보유 지지 프레임(80) 또는 제2 보유 지지 부재(90)에 설치되어도 된다.
급전 부재(68)는, 제1 시일 부재(67)의 외주측에 위치하고, 기판(W1)의 피도금면과 접촉하도록 구성된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 급전 부재(68)는 다각형의 개구부(61)의 변을 따라 배치되고, 다각형의 기판(W1)의 변을 따라 기판(W1)과 접촉한다. 급전 부재(68)는, 도 3 및 도 4에 도시한 외부 접점부(64)와 전기적으로 접속되고, 기판(W1)의 피도금면에 형성된 도전층에 전류를 흐르게 하도록 구성된다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1 보유 지지 부재(60)가 급전 부재(68)와 외부 접점부(64)를 갖는다. 이에 비해, 후술하는 도 24 내지 도 26에 도시하는 바와 같이, 외부 접점부(64)가 제2 보유 지지 부재(90)에 설치되는 경우, 제2 보유 지지 부재(90)의 외부 접점부(64)와 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)를 전기적으로 접속하기 위해, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)와 전기적으로 접속하는 중계 접점부를 제2 보유 지지 부재(90)에 마련할 필요가 있다. 이 경우에 비해, 본 실시 형태에서는, 제2 보유 지지 부재(90)에 중계 접점부를 마련할 필요가 없으므로, 외부 접점부(64)와 급전 부재(68)를 접속하는 배선의 배치를 간소화할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제2 보유 지지 부재(90)가 중계 접점부를 갖지 않으므로, 제2 보유 지지 부재(90)가 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)에 압박할 수 있으면, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)를 고정밀도로 위치 결정할 필요가 없다. 즉, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)에 대한 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치 결정을 행하기만 하면 되므로, 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
가이드 부재(69)는, 급전 부재(68)와 제2 시일 부재(70) 사이에 배치되는 부재이며, 제1 보유 지지 부재(60)에 대한 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치를 가이드하는 기능을 갖는다. 도 5의 예에서는, 가이드 부재(69)는 대략 판상이며, 4개의 가이드 부재(69)의 내주면이 기판 보유 지지 프레임(80)의 외형을 본뜨도록 제1 보유 지지 부재(60)에 설치된다. 제2 보유 지지 부재(90)가 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)에 대해 압박할 때, 4개의 가이드 부재(69)의 내측에 기판 보유 지지 프레임(80)을 위치시킴으로써, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)의 원하는 위치에 용이하게 위치 결정할 수 있다. 또한, 가이드 부재(69)의 수 및 형상은 임의이며, 제1 보유 지지 부재(60)에 대한 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치를 가이드할 수 있으면 된다. 예를 들어, 제1 보유 지지 부재(60)는, 기판 보유 지지 프레임(80)의 외형을 본뜨는 형상의 하나의 가이드 부재(69)를 갖고 있어도 된다. 또한, 3개의 가이드 부재(69)가, 기판 보유 지지 프레임(80)의 외형을 본뜨도록 보유 지지 부재(60)에 설치되어도 된다.
제2 시일 부재(70)는, 가이드 부재(69)의 외주측에 위치하고, 개구부(61)의 주변에 걸쳐 연장된다. 이 제2 시일 부재(70)는, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이를 시일하도록 구성된다. 구체적으로는, 제2 보유 지지 부재(90)가 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)에 압박하였을 때, 제2 시일 부재(70)가 제2 보유 지지 부재(90)의 외주부에 접촉하여, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이를 시일한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제2 시일 부재(70)는 제1 보유 지지 부재(60)에 설치되지만, 이것에 한정되지 않고, 기판 보유 지지 프레임(80) 또는 제2 보유 지지 부재(90)에 설치되어도 된다. 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)가 기판 보유 지지 프레임(80)을 끼워 고정하면, 제1 시일 부재(67)가 기판(W1)과 제1 보유 지지 부재(60) 사이를 시일하고, 제2 시일 부재(70)가 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이를 시일한다. 이때, 기판(W1), 제1 시일 부재(67), 제2 시일 부재(70), 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 의해 밀폐 공간이 형성되고, 이 밀폐 공간 내에 급전 부재(68)가 배치된다. 이에 의해, 도금액 등의 처리액이 밀폐 공간 내로 들어가지 않아, 급전 부재(68)에 처리액이 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
도 6은, 기판 보유 지지 프레임(80)의 정면도이다. 도 7은, 기판 보유 지지 프레임(80)의 배면도이다. 또한, 도 8은, 기판 보유 지지 프레임(80)의 부분 확대 사시도이다. 도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임(80)은, 기판(W1)의 적어도 주연부를 지지하기 위한 기판 지지체(81)와, 기판 지지체(81)에 지지된 기판(W1)을 기판 지지체(81)에 고정하는 고정 부재(82)를 갖는다. 기판 지지체(81)는, 전체적으로 프레임형이며, 기판(W1)의 주연부를 지지하는 지지면(84)과, 기판(W1)의 피도금면을 노출시키는 개구(85)와, 제2 보유 지지 부재(90)의 후술하는 돌기부를 삽입하기 위한 구멍(83)을 갖는다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 고정 부재(82)는, 기판 지지체(81)의 개구(85)의 주위를 따라 복수 설치된다. 도 8에 도시한 바와 같이, 고정 부재(82)는, 기판(W1)의 주연부를 지지면(84)에 고정하기 위한 봉 부재(82a)와, 봉 부재(82a)의 외주에 권취된 링 형상의 탄성체(82b)와, 봉 부재(82a) 및 탄성체(82b)를 지지면(84)을 따라 이동시키는 슬라이드 부재(82c)(이동 부재의 일례에 상당함)와, 복수의 슬라이드 부재(82c)의 단부를 연결하는 연결 부재(82d)를 갖는다. 슬라이드 부재(82c)는, 기판 지지체(81)에 형성된 관통 구멍(81b) 내를 미끄럼 이동 가능하게 구성된다. 고정 부재(82)는, 도시하지 않은 스프링 등의 가압 부재에 의해, 개구(85)의 방향으로 가압된다. 이 때문에, 고정 부재(82)는, 통상 시에는 개구(85)의 중앙측에 위치한다. 기판(W1)을 기판 보유 지지 프레임(80)으로 보유 지지할 때에는, 기판 지지체(81)에 형성된 절결부(81a)와 연결 부재(82d) 사이에 갈고리 등의 해제 기구를 삽입하여, 기판 지지체(81)의 외측으로 인장한다. 이에 의해, 고정 부재(82)의 봉 부재(82a) 및 탄성체(82b)가 기판 지지체(81)의 내주측에 형성된 절결 영역(81c)에 수납되어, 기판(W1)을 지지면(84)에 적재할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 고정 부재(82)의 봉 부재(82a) 및 탄성체(82b)가 지지면(84)을 따라 이동하므로, 기판 보유 지지 프레임(80)의 기판(W1)의 두께 방향의 두께를 작게 할 수 있다. 나아가, 기판 홀더(50)의 두께 방향의 크기를 콤팩트하게 할 수 있다.
도 9는, 기판(W1)을 보유 지지한 상태의 기판 보유 지지 프레임(80)을 도시하는 사시도이다. 도 10 및 도 11은, 도 9에 나타내는 화살표 10-10 방향에서 본 기판 보유 지지 프레임(80)의 단면도이며, 도 10은 기판(W1)을 보유 지지한 상태를 도시하고, 도 11은 기판(W1)의 보유 지지를 해제한 상태를 도시한다. 또한, 도 9 내지 도 11에 있어서는, 도 7 및 도 8에 도시한 구멍(83) 및 절결부(81a)는 도시 생략되어 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 기판(W1)은, 그 주연부가 고정 부재(82)에 의해 기판 지지체(81)에 고정된다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 기판(W1)이 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지되어 있을 때, 봉 부재(82a)의 외주에 설치된 탄성체(82b)에 의해, 기판(W1)이 지지면(84)에 압박되어 고정된다. 즉, 봉 부재(82a)와 탄성체(82b)는, 기판(W1)의 주연부를 지지면(84)에 고정하는 고정부로서 기능한다. 그러나 이 고정부는, 본 실시 형태의 봉 부재(82a)와 탄성체(82b)로 구성되는 경우에 한정되지 않고, 예를 들어 캠 기구로 보유 지지하는 등, 임의의 구조를 가질 수 있다. 기판(W1)의 보유 지지가 해제되었을 때에는, 도 11에 도시한 바와 같이, 봉 부재(82a)와 탄성체(82b)가 기판 지지체(81)의 절결 영역(81c)에 수납된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 고정 부재(82)는, 기판(W1)의 단부로부터, 예를 들어 약 5㎜ 범위 내에 접촉하도록 구성된다. 또한, 이 기판을 보유 지지하는 치수는, 요구에 따라서 적절한 값을 채용할 수 있다.
도 6 내지 도 11에 도시한 기판 보유 지지 프레임(80)은, 기판(W1)의 피도금면을 노출시키는 개구(85)를 갖는 것으로서 설명하였지만, 기판 보유 지지 프레임(80)의 구조는 이것에 한정되지 않는다. 도 12는, 다른 형태의 기판 보유 지지 프레임(80)의 배면도이다. 또한, 도 13은, 다른 형태의 기판 보유 지지 프레임(80)의 정면도이다. 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 이 기판 보유 지지 프레임(80)은, 도 6 내지 도 11에 도시한 개구(85)를 갖지 않고, 지지면(84)이 기판 지지체(81)의 전체면에 걸쳐 존재하고 있다. 이 경우, 지지면(84)은, 기판(W1)의 피도금면과는 반대측의 면 전체를 지지하도록 구성되고, 고정 부재(82)는 기판(W1)의 피도금면측의 주연부와 접촉하여 기판(W1)을 지지면(84)에 고정한다. 도 12 및 도 13에 도시한 기판 보유 지지 프레임(80)에 있어서, 고정 부재(82)의 기판(W1)의 피도금면과 접촉하는 부분을 도전 부재로 구성하여, 이 도전 부재를 외부 전원과 전기적으로 접속하도록 구성할 수도 있다. 이에 의해, 고정 부재(82)가 기판(W1)의 피도금면에 형성된 도전층에 전류를 흐르게 할 수 있어, 제1 보유 지지 부재(60)에 급전 부재(68)를 설치할 필요가 없어진다.
도 14는, 제2 보유 지지 부재(90)의 정면도이다. 도 15는 제2 보유 지지 부재(90)의 배면도이다. 또한, 도 16은, 제2 보유 지지 부재(90)의 정면측 부분 사시도이다. 도 14 및 도 16에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지 부재(90)는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 수용하기 위한 오목부(93)를 정면측에 갖는다. 또한, 오목부(93) 내에는, 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)에 삽입하기 위한 돌기부(95)를 갖는다. 제2 보유 지지 부재(90)의 돌기부(95)를 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)에 삽입함으로써, 제2 보유 지지 부재(90)와 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치 관계를 용이하게 정할 수 있다. 또한, 이와는 반대로, 제2 보유 지지 부재(90)에 구멍을 형성하고, 기판 보유 지지 프레임(80)에, 이 구멍에 삽입되는 돌기부를 마련해도 된다. 이 경우라도, 기판 보유 지지 프레임(80)에 설치된 돌기부를 제2 보유 지지 부재(90)에 형성된 구멍에 삽입함으로써, 서로의 위치 관계를 용이하게 정할 수 있다. 이와 같이 제2 보유 지지 부재(90)와 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치 관계가 정해진 상태에서, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)를 조립함으로써 제1 보유 지지 부재(60)에 대한 기판 보유 지지 프레임(80)의 위치, 즉 기판(W1)의 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 이에 의해, 제1 보유 지지 부재(60)가 갖는 급전 부재(68)를 기판(W1) 상의 원하는 위치에 용이하게 접촉시킬 수 있다.
또한, 오목부(93) 내에는, 기판(W1)을 배면측으로부터 지지하기 위한 볼록부(94)를 갖는다. 기판(W1)이 프린트 기판 등의 형상을 유지하기에 충분한 강도를 갖지 않는 기판인 경우에는, 기판 홀더(50)를 처리액에 침지하였을 때, 처리액의 압력에 의해 기판(W1)이 휠 가능성이 있다. 볼록부(94)에 의해 기판(W1)을 배면으로부터 지지함으로써, 이러한 경우라도 기판(W1)이 휘는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판(W1)은 기판 보유 지지 프레임(80)에 의해 보유 지지되고, 보유 지지된 기판(W1)에 급전 부재(68)가 접촉하도록, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)에 의해 기판 보유 지지 프레임(80)이 보유 지지된다. 따라서, 이 기판 홀더(50)는, 기판(W1)을 보유 지지한 후에 급전 부재(68)와 접촉시키므로, 휜 기판(W1)이나 강도가 낮은 기판(W1)이라도, 기판(W1)을 적절하게 보유 지지하여 형상을 유지한 상태에서, 기판(W1)의 급전 부재(68)에 대한 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 이 기판 홀더(50)에서는, 제1 보유 지지 부재(60)와 기판(W1) 사이의 시일이, 기판(W1)이 보유 지지된 후에 행해지므로, 휜 기판(W1)이나 강도가 낮은 기판(W1)이라도, 기판(W1)을 적절하게 보유 지지하여 형상을 유지한 상태에서, 기판(W1)의 제1 시일 부재(67)에 대한 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
다음으로, 도 1 내지 도 16에서 설명한 기판 홀더(50)를 사용하여 도금 처리를 행하는 도금 장치를 설명한다. 도 17은, 제1 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다. 도 17에 도시한 바와 같이, 이 도금 장치(100)는, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 로드하거나, 또는 기판 홀더(50)로부터 기판(W1)을 언로드하는 로드/언로드부(110)와, 기판(W1)을 처리하는 처리부(120)로 크게 나뉜다. 처리부(120)는 또한, 기판(W1)의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리부(120A)와, 기판(W1)에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(120B)를 포함한다.
로드/언로드부(110)는, 2대의 카세트 테이블(25)과, 도금 처리 후의 기판(W1)을 세정하여 건조시키는 기판 세정 장치(26)를 갖는다. 카세트 테이블(25)은, 반도체 웨이퍼나 프린트 기판 등의 기판(W1)을 수납한 카세트(25a)를 탑재한다. 기판 세정 장치(26) 부근에는, 기판(W1)을 보유 지지한 기판 보유 지지 프레임(80)의 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)로의 탈착을 행하는 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)(기판 보유 지지체 탈착부의 일례에 상당함)를 갖는다. 또한, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)의 근방(예를 들어, 하방)에는 기판 보유 지지 프레임(80)을 수용하기 위한 제1 스토커(30)가 설치된다. 이들 유닛(25, 26, 29, 30)의 중앙에는, 이들 유닛 사이에서 기판을 반송하는 반송용 로봇으로 이루어지는 기판 반송 장치(27)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(27)는, 주행 기구(28)에 의해 주행 가능하게 구성된다. 또한, 기판 세정 장치(26)는, 본 실시 형태와 같이 도금 장치(100)에 구비되어 있어도 되고, 도금 장치(100)와는 별도로 독립된 장치로서 준비되어도 된다.
전처리·후처리부(120A)는, 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)를 수용하는 제2 스토커(31)와, 프리웨트조(32)와, 프리소크조(33)와, 프리린스조(34)와, 블로우조(35)와, 린스조(36)를 갖는다. 제2 스토커(31)에서는, 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)의 보관 및 일시 임시 배치가 행해진다. 프리웨트조(32)에서는, 기판(W1)이 순수에 침지된다. 프리소크조(33)에서는, 기판(W1)의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스조(34)에서는, 프리소크 후의 기판(W1)이 기판 홀더(50)와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로우조(35)에서는, 세정 후의 기판(W1)의 액 배출이 행해진다. 린스조(36)에서는, 도금 후의 기판(W1)이 기판 홀더(50)와 함께 세정액으로 세정된다. 제2 스토커(31), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로우조(35), 린스조(36)는, 이 순서대로 배치되어 있다.
도금 처리부(120B)는, 오버플로우조(38)를 구비한 복수의 도금조(39)를 갖는다. 각 도금조(39)는, 내부에 하나의 기판(W1)을 수납하고, 내부에 유지한 도금액 중에 기판(W1)을 침지시켜 기판(W1) 표면에 구리 도금 등의 도금을 행한다. 여기서, 도금액의 종류는, 특별히 한정되는 일은 없고, 용도에 따라서 다양한 도금액이 사용된다.
도금 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기의 사이에서 기판 홀더(50)를 기판(W1)과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(37)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(37)는, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29), 제2 스토커(31), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로우조(35), 린스조(36) 및 도금조(39)와의 사이에서 기판 홀더(50)를 반송하도록 구성된다.
도 17에 도시한 도금 장치에서는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 수용하는 제1 스토커(30)와, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)를 수용하는 제2 스토커(31)를 갖는다. 즉, 제1 스토커(30)와 제2 스토커(31)가 별도의 스토커이므로, 제1 스토커(30)로부터의 기판 보유 지지 프레임(80)의 출납과, 제2 스토커(31)로부터의 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)의 출납을 동시에 행할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)가 제1 스토커(30)로부터 기판 보유 지지 프레임(80)을 취출하는 동시에 기판 홀더 반송 장치(37)가 제2 스토커(31)로부터 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)로 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)를 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90) 각각의 반송 대기 시간을 저감할 수 있어, 도금 장치(100)의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 기판 보유 지지 프레임(80), 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)를 공통의 스토커에 수용하도록 해도 된다.
다음으로, 도 17에 도시한 도금 장치(100)에 있어서, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 보유 지지시키는 프로세스에 대해 설명한다. 도 18a 내지 도 18d는, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 보유 지지시키는 프로세스를 도시하는 개략도이다. 도 18a에 도시한 바와 같이, 먼저, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 제1 스토커(30)로부터 기판 보유 지지 프레임(80)을 취출한다. 기판 반송 장치(27) 또는 기판 반송 장치(27)로부터 기판(W1)을 수취한 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)가, 기판(W1)의 피도금면이 상방을 향하도록 하여, 기판(W1)을 수평으로 배치된 기판 보유 지지 프레임(80)으로 반송한다. 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)에 기판(W1)을 보유 지지시킨 후, 기판 보유 지지 프레임(80)을 연직으로 배치한다.
계속해서, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 홀더 반송 장치(37)로부터 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)를 수취하여, 도 18b에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이에, 기판(W1)의 피도금면이 제1 보유 지지 부재(60)와 대향하도록 기판 보유 지지 프레임(80)을 위치시킨다. 도 18c에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제2 보유 지지 부재(90)에 압박하여, 제2 보유 지지 부재(90)의 돌기부(95)를 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)(도 6 내지 도 9 참조)에 삽입한다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)의 위치 관계가 결정됨과 함께, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)를 일체 부품으로서 취급할 수 있다.
계속해서, 도 18d에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)를 제1 보유 지지 부재(60)를 향해 압박한다. 이때, 기판 보유 지지 프레임(80)은, 제1 보유 지지 부재(60)가 갖는 가이드 부재(69)(도 5 참조)에 의해 원하는 위치에 가이드된다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면에, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)가 적절하게 접촉한다. 또한, 이와 동시에 제1 보유 지지 부재(60)와 기판(W1) 사이가 제1 시일 부재(67)(도 5 참조)에 의해 시일되고, 또한 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이가 제2 시일 부재(70)(도 5 참조)에 의해 시일된다.
기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)로 끼워 넣어 고정하였을 때, 도 4 등에 도시한 제2 보유 지지 부재(90)의 돌출부(92)를 클램퍼(66)에 미끄러져 들어가게 하여, 제1 보유 지지 부재(60)에 대해 제2 보유 지지 부재(90)를 고정한다. 이상과 같이 하여 조립된 기판 홀더(50)는, 기판 홀더 반송 장치(37)에 의해 후단의 처리조로 반송된다.
도 19a 내지 도 19d는, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다. 이 프로세스에서는, 도 18a 내지 도 18d에 도시한 프로세스와 비교하여, 수평으로 배치된 기판 보유 지지 프레임(80)에, 기판(W1)의 피도금면이 하방을 향하도록 하여 기판(W1)이 반송되는 점이 상이하다. 즉, 도 19a에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)에 기판(W1)의 피도금면이 하방을 향한 상태에서 보유 지지시킨 후, 기판 보유 지지 프레임(80)을 연직으로 배치한다.
계속해서, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 홀더 반송 장치(37)로부터 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)를 수취하고, 도 19b에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이에, 기판(W1)의 피도금면이 제1 보유 지지 부재(60)와 대향하도록 기판 보유 지지 프레임(80)을 위치시킨다. 도 19c에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제2 보유 지지 부재(90)에 압박하여, 제2 보유 지지 부재(90)의 돌기부(95)를 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)(도 6 내지 도 9 참조)에 삽입한다.
계속해서, 도 19d에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)를 제1 보유 지지 부재(60)를 향해 압박한다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면에, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68) 및 제1 시일 부재(67)(도 5 참조)가 적절하게 접촉한다. 또한, 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이가 제2 시일 부재(70)(도 5 참조)에 의해 시일된다.
도 20a 내지 도 20e는, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다. 이 프로세스에서는, 도 19a 내지 도 19d에 도시한 프로세스와 비교하여, 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)를 수평으로 배치한 상태에서, 기판 보유 지지 프레임(80)을 보유 지지하는 점이 상이하다. 도 20a에 도시한 바와 같이, 먼저, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 제1 스토커(30)로부터 기판 보유 지지 프레임(80)을 취출하여, 수평으로 배치된 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이에 위치시킨다. 기판 반송 장치(27), 또는 기판 반송 장치(27)로부터 기판(W1)을 수취한 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)가, 기판(W1)의 피도금면이 하방을 향하도록 하여, 기판(W1)을 수평으로 배치된 기판 보유 지지 프레임(80)으로 반송한다.
계속해서, 도 20b에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)에 기판(W1)을 보유 지지시킨다. 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 도 20c에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)를 향해 압박한다. 이때, 기판 보유 지지 프레임(80)은, 제1 보유 지지 부재(60)가 갖는 가이드 부재(69)(도 5 참조)에 의해 원하는 위치에 가이드된다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)에 보유 지지된 기판(W1)의 피도금면에, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)가 적절하게 접촉한다.
도 20d에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 제2 보유 지지 부재(90)를 제1 보유 지지 부재(60)에 압박한다. 이때, 제2 보유 지지 부재(90)의 돌기부(95)를 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)(도 6 내지 도 9 참조)에 삽입한다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)의 위치 관계가 결정된다. 또한, 제2 보유 지지 부재(90)를 제1 보유 지지 부재(60)에 압박함으로써, 제1 보유 지지 부재(60)와 기판(W1) 사이가 제1 시일 부재(67)(도 5 참조)에 의해 시일되고, 또한 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이가 제2 시일 부재(70)(도 5 참조)에 의해 시일된다.
기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)로 끼워 넣어 고정하였을 때, 도 4 등에 도시한 제2 보유 지지 부재(90)의 돌출부(92)를 클램퍼(66)에 미끄러져 들어가게 하여, 제1 보유 지지 부재(60)에 대해 제2 보유 지지 부재(90)를 고정한다. 이상과 같이 하여 조립된 기판 홀더(50)는, 도 20e에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)에 의해 연직으로 배치된다. 연직으로 배치된 기판 홀더(50)는, 기판 홀더 반송 장치(37)에 의해 후단의 처리조로 반송된다.
도 21a 내지 도 21e는, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 보유 지지시키는 다른 프로세스를 도시하는 개략도이다. 이 프로세스에서는, 도 20a 내지 도 20d에 도시한 프로세스와 비교하여, 수평으로 배치된 기판 보유 지지 프레임(80)에, 기판(W1)의 피도금면이 상방을 향하도록 하여 기판(W1)이 반송되는 점이 상이하다. 즉, 도 21a에 도시한 바와 같이, 먼저, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 제1 스토커(30)로부터 기판 보유 지지 프레임(80)을 취출하여, 수평으로 배치된 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90) 사이에 위치시킨다. 기판 반송 장치(27) 또는 기판 반송 장치(27)로부터 기판(W1)을 수취한 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)가, 기판(W1)의 피도금면이 상방을 향하도록 하여, 기판(W1)을 수평으로 배치된 기판 보유 지지 프레임(80)으로 반송한다.
계속해서, 도 21b에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)에 기판(W1)을 보유 지지시킨다. 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 도 21c에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제2 보유 지지 부재(90)에 압박하여, 제2 보유 지지 부재(90)의 돌기부(95)를 기판 보유 지지 프레임(80)의 구멍(83)(도 6 내지 도 9 참조)에 삽입한다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)의 위치 관계가 결정됨과 함께, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)를 일체 부품으로서 취급할 수 있다.
계속해서, 도 21d에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)는, 기판 보유 지지 프레임(80)과 제2 보유 지지 부재(90)를 제1 보유 지지 부재(60)를 향해 압박한다. 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60)와 제2 보유 지지 부재(90)로 끼워 넣어 고정하였을 때, 도 4 등에 도시한 제2 보유 지지 부재(90)의 돌출부(92)를 클램퍼(66)에 미끄러져 들어가게 하여, 제1 보유 지지 부재(60)에 대해 제2 보유 지지 부재(90)를 고정한다. 이상과 같이 하여 조립된 기판 홀더(50)는, 도 21e에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29)에 의해 연직으로 배치된다. 연직으로 배치된 기판 홀더(50)는, 기판 홀더 반송 장치(37)에 의해 후단의 처리조로 반송된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 도 17에 도시한 도금 장치에 의하면, 기판 보유 지지 프레임(80)으로의 기판(W1)의 반송, 및 기판(W1)을 보유 지지한 기판 보유 지지 프레임(80)의 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)로의 탈착을 행할 수 있다. 또한, 이 탈착의 프로세스로서는, 예를 들어 도 18 내지 도 21에 도시한 바와 같은 다양한 프로세스를 채용할 수 있다.
<제2 실시 형태>
다음으로, 제2 실시 형태에 관한 도금 장치에 대해 설명한다. 도 22는, 제2 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다. 제2 실시 형태의 도금 장치는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 기판 홀더(50)를 사용할 수 있다. 제2 실시 형태의 도금 장치(200)는, 도 22에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(50)에 기판(W1)을 로드하는 로드부(210)와, 기판(W1)을 처리하는 처리부(220)와, 기판 홀더(50)로부터 기판(W1)을 언로드하는 언로드부(230)로 크게 나뉜다. 처리부(220)는 또한, 기판(W1)의 전처리를 행하는 전처리부(220A)와, 기판(W1)에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(220B)와, 기판(W1)의 후처리를 행하는 후처리부(220C)를 포함한다.
로드부(210)에는, 2대의 카세트 테이블(25)과, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)(기판 보유 지지체 장착부의 일례에 상당함)와, 제1 스토커(30)와, 기판 반송 장치(27a)와, 기판 반송 장치(27a)의 주행 기구(28a)가 배치되어 있다. 로드부(210)의 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 보유 지지시킨다.
로드부(210)의 후단측에는, 전처리부(220A)가 배치된다. 전처리부(220A)는, 제2 스토커(31)와, 프리웨트조(32)와, 프리소크조(33)와, 프리린스조(34)를 갖는다. 제2 스토커(31), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34)는, 이 순서로 배치되어 있다.
전처리부(220A)의 후단측에는, 도금 처리부(220B)가 배치된다. 도금 처리부(220B)는, 오버플로우조(38)를 구비한 복수의 도금조(39)를 갖는다. 도금 처리부(220B)의 후단측에는, 후처리부(220C)가 배치된다. 후처리부(220C)는, 린스조(36)와, 블로우조(35)를 갖는다. 린스조(36), 블로우조(35)는, 후단측을 향해, 이 순서로 배치되어 있다.
후처리부(220C)의 후단측에는, 언로드부(230)가 배치된다. 언로드부(230)는, 2대의 카세트 테이블(25)과, 기판 세정 장치(26)와, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)(기판 보유 지지체 취출부의 일례에 상당함)와, 기판 반송 장치(27b)와, 기판 반송 장치(27b)의 주행 기구(28b)가 배치되어 있다. 로드부(210)의 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)는, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)로부터 취출한다.
도금 장치(200)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기의 사이에서 기판 홀더(50)를 기판(W1)과 함께 반송하는 기판 홀더 반송 장치(37a, 37b)(반송기의 일례에 상당함)를 갖는다. 기판 홀더 반송 장치(37a, 37b)는, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a, 29b), 제2 스토커(31), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로우조(35), 린스조(36) 및 도금조(39)와의 사이에서 기판 홀더(50)를 반송하도록 구성된다. 도 22에 도시한 바와 같이 2개의 기판 홀더 반송 장치(37a, 37b)를 설치한 경우는, 도금 처리 전의 기판(W1)을 보유 지지한 기판 홀더(50)만을 한쪽의 기판 홀더 반송 장치가 반송하고, 도금 처리 후의 기판(W1)을 보유 지지한 기판 홀더(50)만을 다른 쪽 기판 홀더 반송 장치가 반송하도록 함으로써, 기판 홀더(50)의 전달의 대기 시간이 발생하는 것을 억제하고 있다. 또한, 기판 홀더 반송 장치(37a, 37b)는, 어느 한쪽만 도금 장치(200)에 설치되어도 된다. 이 경우는, 도금 장치의 풋프린트를 삭감할 수 있다.
이 도금 장치(200)에서는, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)에 있어서, 기판 보유 지지 프레임(80)이 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 보유 지지되어, 기판 홀더(50)가 조립된다. 그 후, 기판(W1)을 보유 지지한 기판 홀더(50)는, 전처리부(220A), 도금 처리부(220B) 및 후처리부(220C)에 있어서 처리되고, 언로드부(230)로 반송된다. 언로드부(230)에 있어서, 기판 홀더(50)의 기판 보유 지지 프레임(80)으로부터 처리 후의 기판(W1)이 취출되고, 기판 세정 장치(26)에 있어서 세정된다. 세정된 기판(W1)은, 기판 반송 장치(27b)에 의해 언로드부(230)의 카세트 테이블(25)에 수납된다. 기판 홀더(50)로부터 기판(W1)이 취출되었으면, 기판 보유 지지 프레임(80), 그리고 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)는 기판 홀더 반송 장치(37a, 37b)에 의해 각 처리조의 상방을 통과하여, 각각 제1 스토커(30) 및 제2 스토커(31)로 반송되어, 수납된다.
이상에서 설명한 것 같이, 제2 실시 형태의 도금 장치(200)는, 도금 장치(200)는 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 보유 지지시키는 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)와, 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)로부터 취출하는 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)를 갖는다. 따라서, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)가 기판 보유 지지 프레임(80)을 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)에 보유 지지시키는 동시에, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)가 다른 기판 보유 지지 프레임(80)을 다른 제1 보유 지지 부재(60) 및 제2 보유 지지 부재(90)로부터 취출할 수 있다. 이에 의해, 기판 보유 지지 프레임(80)의 착탈의 대기 시간을 저감할 수 있어, 도금 장치(200)의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 도금 장치(200)에서는, 로드부(210)와 언로드부(230)가 처리부(220)를 끼우도록 배치된다. 바꾸어 말하면, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29a)와 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)가 처리부(220)를 끼우도록 배치된다. 이에 의해, 전처리, 도금 처리 및 후처리를 기판(W1)에 행한 후, 기판(W1)을 비교적 긴 거리 반송하여 도금 장치(200)의 전단측으로 복귀시키는 일 없이, 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구(29b)로 기판(W1)을 기판 홀더(50)로부터 취출하여, 카세트 테이블(25)에 수납할 수 있다. 따라서, 전처리조의 상방을 처리된 기판(W)이 반송되는 일이 없어, 반송 거리를 짧게 할 수 있으므로, 처리된 기판(W1)의 반송 시간을 저감할 수 있다. 이에 의해, 기판(W1)의 반송 중에 기판(W1)의 표면에 파티클 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
<제3 실시 형태>
다음으로, 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더에 대해 설명한다. 도 23은, 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더(50)를 도시하는 분해 사시도이다. 도 23에 도시한 바와 같이, 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더(50)는, 도 1 내지 도 16에 도시한 기판 홀더(50)와 비교하여, 제1 보유 지지 부재(60)의 형상이 상이하다. 구체적으로는, 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더(50)에는, 연직 방향으로 현수되었을 때에 다각형의 개구부(61)의 변이 연직 하방에 위치하도록, 개구부(61)가 형성된다. 이 때문에, 기판 보유 지지 프레임(80) 및 제2 보유 지지 부재(90)의 제1 보유 지지 부재(60)로의 설치 각도가 제1 실시 형태와 상이하다. 이러한 기판 홀더(50)라도, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서 설명한 도금 장치(100, 200)에서 사용할 수 있다.
<제4 실시 형태>
다음으로, 제3 실시 형태에 관한 기판 홀더에 대해 설명한다. 도 24는, 제4 실시 형태에 관한 기판 홀더(50)를 도시하는 분해 사시도이다. 또한, 도 25는, 제4 실시 형태에 관한 기판 홀더(50)의 사시도이다. 도 24 및 도 25에 도시한 바와 같이, 이 기판 홀더(50)에서는, 제1 보유 지지 부재(60)는 현가부(62), 암부(63) 및 외부 접점부(64)를 갖고 있지 않다. 대신에, 제2 보유 지지 부재(90)가, 현가부(62), 암부(63) 및 외부 접점부(64)를 갖는다.
도 26은, 도 25에 나타낸 화살표 24-24에 있어서의 기판 홀더(50)의 단면도이다. 도 26에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지 부재(90)는, 외부 접점부(64)와 전기적으로 접속되는 중계 접점부(96)를 갖는다. 중계 접점부(96)는, 기판 홀더(50)가 조립된 상태에서, 제1 보유 지지 부재(60)의 급전 부재(68)와 접촉하도록 구성된다. 이에 의해, 외부 접점부(64) 및 중계 접점부(96)를 통해, 외부의 전원으로부터 급전 부재(68)로 전류가 공급되어, 기판(W1)의 피도금면에 전류를 흐르게 할 수 있다. 이러한 기판 홀더(50)라도, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서 설명한 도금 장치(100, 200)에서 사용할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하는 일 없이, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
W1 : 기판
27, 27a, 27b : 기판 반송 장치
29, 29a, 29b : 기판 보유 지지 프레임 탈착 기구
30 : 제1 스토커
31 : 제2 스토커
50 : 기판 홀더
60 : 제1 보유 지지 부재
61 : 개구부
64 : 외부 접점부
67 : 제1 시일 부재
68 : 급전 부재
69 : 가이드 부재
70 : 제2 시일 부재
80 : 기판 보유 지지 프레임
81 : 기판 지지체
82 : 고정 부재
82a : 봉 부재
82b : 탄성체
82c : 슬라이드 부재
83 : 구멍
84 : 지지면
85 : 개구
90 : 제2 보유 지지 부재
95 : 돌기부
96 : 중계 접점부
100, 200 : 도금 장치

Claims (13)

  1. 기판의 주연부를 끼워 보유 지지하는 기판 보유 지지체와,
    상기 기판 보유 지지체를 끼워 넣어 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재를 갖고,
    상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 기판의 피도금면을 노출시키는 개구부와, 상기 기판의 피도금면과 접촉하도록 구성되는 급전 부재를 갖는, 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지체는,
    상기 기판의 주연부를 지지하는 기판 지지체와,
    상기 기판 지지체에 지지된 기판을 상기 기판 지지체에 고정하는 고정 부재를 갖는, 기판 홀더.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 지지체는, 상기 기판의 주연부를 지지하는 지지면과, 상기 기판의 피도금면을 노출시키는 개구를 갖고,
    상기 고정 부재는, 상기 기판의 주연부를 상기 지지면에 고정하는 고정부와, 상기 고정부를 상기 지지면을 따라 이동시키는 이동부를 갖는, 기판 홀더.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보유 지지 부재는, 상기 제1 보유 지지 부재에 대한 상기 기판 보유 지지체의 위치를 가이드하는 가이드 부재를 갖는, 기판 홀더.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 보유 지지 부재는, 상기 기판 보유 지지체와 대향하는 면에 돌기부를 갖고,
    상기 기판 보유 지지체는, 상기 돌기부를 삽입하기 위한 구멍을 갖는, 기판 홀더.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보유 지지 부재는, 외부의 전원과 전기적으로 접속되도록 구성되는 외부 접점부를 갖고,
    상기 급전 부재는, 상기 외부 접점부와 전기적으로 접속되는, 기판 홀더.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 보유 지지 부재는,
    외부의 전원과 전기적으로 접속되도록 구성되는 외부 접점부와,
    상기 외부 접점부와 전기적으로 접속되고, 상기 제1 보유 지지 부재의 상기 급전 부재와 접촉하도록 구성되는 중계 접점부를 갖는, 기판 홀더.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지체는, 다각형 기판을 보유 지지 가능하게 구성되는, 기판 홀더.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 다각형 기판에 대응하는 다각 형상을 갖고, 상기 기판 홀더가 연직 방향으로 현수되었을 때에 코너부가 연직 하방에 위치하도록 상기 제1 보유 지지 부재에 형성되는, 기판 홀더.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지체에 보유 지지된 상기 기판의 피도금면과 제1 보유 지지 부재 사이를 시일하는 제1 시일 부재와,
    상기 제1 보유 지지 부재와 상기 제2 보유 지지 부재 사이를 시일하는 제2 시일 부재를 갖고,
    상기 급전 부재는, 적어도 상기 제1 시일 부재 및 상기 제2 시일 부재에 의해 형성되는 밀폐 공간 내에서 상기 기판의 피도금면과 접촉하도록 구성되는, 기판 홀더.
  11. 제1항에 기재된 기판 홀더를 사용하여 도금 처리를 행하는 도금 장치이며,
    상기 기판 보유 지지체에 상기 기판을 반송하는 기판 반송 장치와,
    상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 보유 지지체의 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재로의 탈착을 행하는 기판 보유 지지체 탈착부를 갖는, 도금 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지체를 수용하는 제1 스토커와,
    상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재를 수용하는 제2 스토커를 갖는, 도금 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지체 탈착부는,
    상기 기판 보유 지지체를 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재에 보유 지지시키는 기판 보유 지지체 장착부와,
    상기 기판 보유 지지체를 상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재로부터 취출하는 기판 보유 지지체 취출부를 포함하는, 도금 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102292186B1 (ko) * 2020-03-10 2021-08-23 주식회사 포엠일렉트로옵틱 자동 보호테이프 박리 및 홀더 결합 장치
KR20230026518A (ko) * 2017-06-28 2023-02-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더 및 도금 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3680023B1 (en) 2017-09-07 2024-05-08 IHI Corporation Device for coating cylinders
JP7085968B2 (ja) * 2018-11-15 2022-06-17 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置および基板のめっき方法
JP7122235B2 (ja) * 2018-11-26 2022-08-19 上村工業株式会社 保持治具
CN111945212B (zh) * 2019-05-15 2021-11-05 颀中科技（苏州）有限公司 用于电镀设备的夹具
TWI722555B (zh) * 2019-09-04 2021-03-21 日月光半導體製造股份有限公司 電鍍治具
JP6899040B1 (ja) * 2020-12-09 2021-07-07 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダ操作方法
US20240035190A1 (en) * 2021-01-08 2024-02-01 Ebara Corporation Substrate holder, apparatus for plating, method of plating and storage medium
WO2023170163A1 (en) * 2022-03-09 2023-09-14 Octapharma Ag Mold for applying a liquid onto a plasma-based or cryoprecipitate-based film and method for coating a plasma-based or cryoprecipitate-based film

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677308A (ja) * 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH11204459A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Ebara Corp 半導体ウエハのメッキ治具
JP2007217767A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板ホルダ及び基板ホルダの取扱方法
KR20110088571A (ko) * 2008-11-14 2011-08-03 레플리서러스 그룹 에스에이에스 전도성 기판 도금 시스템 및 기판 홀더
JP2012062570A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Ebara Corp 基板ホルダ及びめっき装置
JP2013112880A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 陽極化成装置及びそれを備えた陽極化成システム並びに半導体ウエハ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2633452B1 (fr) * 1988-06-28 1990-11-02 Doue Julien Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un materiau semiconducteur
TW580745B (en) * 1997-12-15 2004-03-21 Ebara Corp Electroplating jig for semiconductor wafers and apparatus for electroplating wafers
US6783299B2 (en) * 1999-07-26 2004-08-31 Ovadia Meron Latch for detachably attaching and mounting a semiconductor wafer to a support ring
JP3588777B2 (ja) * 2002-04-12 2004-11-17 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき試験器の陰極カートリッジ
TWI316097B (en) * 2002-06-21 2009-10-21 Ebara Corp Substrate holder and plating apparatus
JP5585238B2 (ja) * 2010-06-24 2014-09-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US9728435B2 (en) * 2010-10-21 2017-08-08 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US9464362B2 (en) * 2012-07-18 2016-10-11 Deca Technologies Inc. Magnetically sealed wafer plating jig system and method
WO2013157129A1 (ja) * 2012-04-20 2013-10-24 株式会社Ｊｃｕ 基板めっき治具及びそれを利用しためっき装置
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
TWI561683B (en) * 2012-10-18 2016-12-11 Process Automation Int Ltd A hanger and an electroplating system with such a hanger
US9865493B2 (en) * 2012-11-14 2018-01-09 Jcu Corporation Substrate plating jig
JP2016008344A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 株式会社村田製作所 めっき用治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677308A (ja) * 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH11204459A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Ebara Corp 半導体ウエハのメッキ治具
JP2007217767A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板ホルダ及び基板ホルダの取扱方法
KR20110088571A (ko) * 2008-11-14 2011-08-03 레플리서러스 그룹 에스에이에스 전도성 기판 도금 시스템 및 기판 홀더
JP2012062570A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Ebara Corp 基板ホルダ及びめっき装置
JP2015193935A (ja) 2010-08-19 2015-11-05 株式会社荏原製作所 基板ホルダ
JP2013112880A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 陽極化成装置及びそれを備えた陽極化成システム並びに半導体ウエハ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230026518A (ko) * 2017-06-28 2023-02-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더 및 도금 장치
KR102292186B1 (ko) * 2020-03-10 2021-08-23 주식회사 포엠일렉트로옵틱 자동 보호테이프 박리 및 홀더 결합 장치

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