TW201735236A - 基板固持器及鍍覆裝置 - Google Patents

基板固持器及鍍覆裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201735236A
TW201735236A TW106108316A TW106108316A TW201735236A TW 201735236 A TW201735236 A TW 201735236A TW 106108316 A TW106108316 A TW 106108316A TW 106108316 A TW106108316 A TW 106108316A TW 201735236 A TW201735236 A TW 201735236A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
holding member
holding
substrate holder
holder
Prior art date
Application number
TW106108316A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI685056B (zh
Inventor
Yoshitaka Mukaiyama
Toshio Yokoyama
Junitsu Yamakawa
Takuya Tsushima
Tomonori Hirao
Sho Tamura
Hirotaka Ohashi
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Publication of TW201735236A publication Critical patent/TW201735236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI685056B publication Critical patent/TWI685056B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/52—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004—Sealing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors
    • C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本發明提供一種可輕易進行基板定位之基板固持器及鍍覆裝置。基板固持器具有：保持基板之基板保持體；及夾著前述基板保持體而保持之第一保持構件及第二保持構件；前述第一保持構件具有：使前述基板之被鍍覆面露出的開口部；及以與前述基板之被鍍覆面接觸的方式而構成之饋電構件。

Description

基板固持器及鍍覆裝置
本發明係關於一種基板固持器及鍍覆裝置。
過去係進行在半導體晶圓或印刷基板等基板表面形成配線或凸塊(突起狀電極)等。形成該配線及凸塊等之方法習知有電解鍍覆法。
用於電解鍍覆法之鍍覆裝置係具備密封圓形或多角形基板之端面，並使表面(被鍍覆面)露出而保持之基板固持器。在此種鍍覆裝置中對基板表面進行鍍覆處理時，係使保持基板之基板固持器浸漬於鍍覆液中。
對基板固持器所保持之基板進行鍍覆處理時，為了對基板表面施加負電壓，需要將基板電性連接於電源之負電壓側。因而在基板固持器中設有用於電性連接從電源延伸之外部配線與基板的電接點。電接點係以與形成於基板表面之種層(導電層)接觸的方式而構成，藉此對基板施加負電壓。此種基板固持器例如揭示於專利文獻1。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2015-193935號公報
進行種層及抗蝕層圖案之形成處理等各種處理的基板係搬送至鍍覆裝置中。進行此種各種處理之基板基於各種原因而發生翹曲。例如以濺鍍等在基板上形成種層時，會對基板施加應力而造成基板翹曲。此外，基板係比較薄之印刷基板等情況下，藉由對印刷基板預先成膜等，不僅造成印刷基板翹曲，且印刷基板本身欠缺維持形狀之充分強度。
專利文獻1所揭示之基板固持器，係藉由密封基板之端面、及使電接點接觸於基板表面來保持基板。但是，欲以此種基板固持器保持翹曲的基板時，當密封或電接點接觸於基板會使基板移動，可能使基板從基板裝載面上之希望位置偏離。
此外，過去之基板固持器為了將基板配置於基板固持器之基板裝載面上的希望位置，係沿著基板裝載面周圍配置引導基板之複數個導銷。將基板配置於基板裝載面時，係藉由該導銷接觸於基板端部而將基板引導至基板裝載面的希望位置。但是，當基板翹曲時，由於基板並非水平地存在於基板裝載面上，因此即使藉由導銷引導基板而配置於基板裝載面上，仍有可能從希望之位置偏離。
再者，如印刷基板之強度比較低的基板，即使不發生翹曲，當導銷與印刷基板接觸時，仍有可能造成印刷基板變形，而無法將印刷基板引導至希望的位置。此外，當基板固持器保持印刷基板時，因密封或電接點接觸於印刷基板，也可能使基板變形，造成基板從基板裝載面上之希望位置偏離。
本發明係鑑於上述問題而形成者。其目的為提供一種可輕易進行基板之定位的基板固持器及鍍覆裝置。
本發明一種形態提供一種基板固持器。該基板固持器具有：基板保持體，其係保持基板；與第一保持構件及第二保持構件，其係夾著前述基板保持體而保持；前述第一保持構件具有：開口部，其係使前述基板之被鍍覆面露出；及饋電構件，其係以與前述基板之被鍍覆面接觸的方式構成。
依此一形態，藉由基板保持體保持基板時，可矯正基板翹曲等之變形，此外即使基板之強度不足仍可保持其形狀。因而可輕易進行在第一保持構件之饋電構件及密封部與基板的定位。
本發明一種形態中，前述基板保持體具有：基板支撐體，其係支撐前述基板之周緣部；及固定構件，其係將支撐於前述基板支撐體之基板固定於前述基板支撐體。
依此一形態，基板保持體可在支撐基板周緣部之狀態下固定。
本發明一種形態中，前述基板支撐體具有：支撐面，其係支撐前述基板之周緣部；及開口，其係使前述基板之被鍍覆面露出；前述固定構件具有：固定部，其係將前述基板之周緣部固定於前述支撐面；及移動部，其係使前述固定部沿著前述支撐面而移動。
依此一形態，固定部係以沿著支撐面而移動之方式構成。換言之，固定部係以在支撐之基板面內方向移動的方式構成。因此，與採用夾具(Clamp)般固定部在基板之厚度方向移動而將基板固定於支撐面時比較，可縮小基板保持體在基板厚度方向之厚度。進一步可縮小基板固持器 在厚度方向之大小。
本發明一種形態中，前述第一保持構件具有引導構件，其係引導前述基板保持體對前述第一保持構件之位置。
依此一形態，以第一保持構件與第二保持構件夾著基板保持體時，由於基板保持體之位置藉由引導構件而引導，因此可輕易進行基板保持體對第一保持構件之定位。
本發明一種形態中，前述第二保持構件在與前述基板保持體相對之面具有突起部，前述基板保持體具有用於插入前述突起部之孔。
依此一形態，藉由將第二保持構件之突起部插入基板保持體的孔中，可輕易決定第二保持構件與基板保持體之位置關係。如此，在第二保持構件與基板保持體之位置關係決定狀態下，藉由組合第一保持構件與第二保持構件，可輕易決定基板保持體對第一保持構件之位置，亦即基板之位置。藉此，可使第一保持構件具有之饋電構件輕易與基板上之希望位置接觸。
本發明一種形態中，前述第一保持構件具有外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；前述饋電構件與前述外部接點部電性連接。
依此一形態，第一保持構件具有：饋電構件與外部接點部。另外，若外部接點部設於第二保持構件時，為了電性連接第二保持構件之外部接點部與第一保持構件的饋電構件，需要將與第一保持構件之饋電構件電性連接的中繼接點部設於第二保持構件。與此種情況比較，由於此一形態不需要將中繼接點部設於第二保持構件，因此可簡化連接外部接點部 與饋電構件之配線的轉接。此外，依此一形態，由於第二保持構件並無中繼接點部，因此只要第二保持構件可將基板保持體按壓於第一保持構件，就不需要將第一保持構件與第二保持構件精確定位。亦即，由於只須對第一保持構件之饋電構件進行基板保持體之定位即可，因此可輕易進行基板保持體之定位。
本發明一種形態中，前述第二保持構件具有：外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；及中繼接點部，其係與前述外部接點部電性連接，並以與前述第一保持構件之前述饋電構件接觸的方式構成。
本發明一種形態中，前述基板保持體係構成可保持多角形基板。
依此一形態，可保持印刷基板等多角形之基板。
本發明一種形態中，前述開口部具有對應於前述多角形基板之多角形狀，且以前述基板固持器鉛直方向懸掛時，角部位於鉛直下方之方式形成於前述第一保持構件。
鍍覆液等處理液容易滯留於露出多角形基板之開口部邊緣。依此一形態，當基板固持器從處理槽撈起時，附著於基板等之處理液會沿著多角形之開口部邊緣向下方移動，可將處理液迅速從開口部下方之角部排液。因此，從處理槽撈起基板固持器搬送至其次工序時，由於可在處理槽上迅速排放鍍覆液，因此可防止發生液體滴下等問題，並可迅速搬送。
本發明一種形態中，基板固持器具有：第一密封構件，其係 密封保持於前述基板保持體之前述基板的被鍍覆面與第一保持構件之間；及第二密封構件，其係密封前述第一保持構件與前述第二保持構件之間；前述饋電構件，係以至少在藉由前述第一密封構件及前述第二密封構件形成之密閉空間內與前述基板之被鍍覆面接觸的方式構成。
依此一形態，可防止鍍覆液等處理液進入基板固持器內部，進一步可防止處理液與饋電構件接觸。
本發明一種形態提供一種鍍覆裝置，係使用上述基板固持器進行鍍覆處理。該鍍覆裝置具有：基板搬送裝置，其係搬送前述基板至前述基板保持體；及基板保持體裝卸部，其係進行保持前述基板之前述基板保持體對前述第一保持構件及前述第二保持構件的裝卸。
依此一形態，可進行基板對基板保持體之搬送、及保持基板之基板保持體對第一保持構件及第二保持構件的裝卸。
本發明一種形態中，鍍覆裝置具有：第一暫存盒，其係收容前述基板保持體；及第二暫存盒，其係收容前述第一保持構件及前述第二保持構件。
依此一形態，由於第一暫存盒與第二暫存盒為不同之暫存盒，因此可同時進行基板保持體從第一暫存盒出入、與第一保持構件及第二保持構件從第二暫存盒出入。因而，例如使基板保持體從第一暫存盒移動至基板保持體裝卸部之同時，可使第一保持構件及第二保持構件從第二暫存盒移動至基板保持體裝卸部。藉此，可減少基板保持體與第一保持構件及第二保持構件之各個搬送等待時間，可使鍍覆裝置之處理量提高。
本發明一種形態中，前述基板保持體裝卸部包含：基板保持 體安裝部，其係使前述基板保持體保持於前述第一保持構件及前述第二保持構件；及基板保持體取出部，其係從前述第一保持構件及前述第二保持構件取出前述基板保持體。
依此一形態，由於具有基板保持體安裝部與基板保持體取出部，因此，在基板保持體安裝部中使基板保持體保持於第一保持構件及第二保持構件的同時，可在基板保持體取出部中從其他第一保持構件及第二保持構件取出其他基板保持體。藉此，可減少基板保持體裝卸之等待時間，可使鍍覆裝置之處理量提高。
25‧‧‧匣盒台
25a‧‧‧匣盒
26‧‧‧基板洗淨裝置
27、27a、27b‧‧‧基板搬送裝置
28、28a、28b‧‧‧行駛機構
29、29a、29b‧‧‧基板保持框裝卸機構
30‧‧‧第一暫存盒
31‧‧‧第二暫存盒
32‧‧‧預濕槽
33‧‧‧預熱煉槽
34‧‧‧預沖洗槽
35‧‧‧噴吹槽
36‧‧‧沖洗槽
37、37a、37b‧‧‧基板固持器搬送裝置
38‧‧‧溢流槽
39‧‧‧鍍覆槽
50‧‧‧基板固持器
60‧‧‧第一保持構件
61‧‧‧開口部
62‧‧‧懸架部
63‧‧‧支臂部
64‧‧‧外部接點部
65‧‧‧底座部
66‧‧‧固定夾
67‧‧‧第一密封構件
68‧‧‧饋電構件
69‧‧‧引導構件
70‧‧‧第二密封構件
80‧‧‧基板保持框
81‧‧‧基板支撐體
81a‧‧‧缺口部
81b‧‧‧貫穿孔
81c‧‧‧缺口區域
82‧‧‧固定構件
82a‧‧‧棒構件
82b‧‧‧彈性體
82c‧‧‧滑動構件
82d‧‧‧連結構件
83‧‧‧孔
84‧‧‧支撐面
85‧‧‧開口
90‧‧‧第二保持構件
91‧‧‧滑塊
92‧‧‧突條部
93‧‧‧凹部
94‧‧‧凸部
95‧‧‧突起部
96‧‧‧中繼接點部
100、200‧‧‧鍍覆裝置
110‧‧‧裝載/卸載部
120‧‧‧處理部
120A‧‧‧前處理及後處理 部
120B‧‧‧鍍覆處理部
210‧‧‧裝載部
220‧‧‧處理部
220A‧‧‧前處理部
220B‧‧‧鍍覆處理部
220C‧‧‧後處理部
230‧‧‧卸載
W1‧‧‧基板
第一圖係第一種實施形態之基板固持器的前面側分解立體圖。
第二圖係第一種實施形態之基板固持器的背面側分解立體圖。
第三圖係基板固持器之前視圖。
第四圖係基板固持器之後視圖。
第五圖係第一保持構件之底座部的背面側放大立體圖。
第六圖係基板保持框之前視圖。
第七圖係基板保持框之後視圖。
第八圖係基板保持框之部分放大立體圖。
第九圖係顯示保持基板狀態下之基板保持框的立體圖。
第十圖係保持基板狀態下第九圖所示之箭頭10-10中的基板保持框剖面圖。
第十一圖係解除基板保持狀態下第九圖所示之箭頭10-10中的基板保 持框剖面圖。
第十二圖係另外形態之基板保持框的後視圖。
第十三圖係另外形態之基板保持框的前視圖。
第十四圖係第二保持構件之前視圖。
第十五圖係第二保持構件之後視圖。
第十六圖係第二保持構件之前面側部分立體圖。
第十七圖係第一種實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。
第十八A圖係顯示使基板保持於基板固持器之程序的概略圖。
第十八B圖係顯示使基板保持於基板固持器之程序的概略圖。
第十八C圖係顯示使基板保持於基板固持器之程序的概略圖。
第十八D圖係顯示使基板保持於基板固持器之程序的概略圖。
第十九A圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第十九B圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第十九C圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第十九D圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十A圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十B圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十C圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十D圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十E圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十一A圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十一B圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十一C圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十一D圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十一E圖係顯示使基板保持於基板固持器之其他程序的概略圖。
第二十二圖係第二種實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。
第二十三圖係顯示第三種實施形態之基板固持器的分解立體圖。
第二十四圖係顯示第四種實施形態之基板固持器的分解立體圖。
第二十五圖係第四種實施形態之基板固持器的立體圖。
第二十六圖係第二十五圖所示之箭頭24-24中的基板固持器剖面圖。
<第一種實施形態>
以下參照圖式說明本發明之實施形態。以下說明之圖式中，在相同或相當之元件中註記相同符號並省略重複之說明。第一圖係第一種實施形態之基板固持器的前面側分解立體圖。第二圖係第一種實施形態之基板固持器的背面側分解立體圖。另外，本說明書中所謂前面側，是指朝向基板被鍍覆面之側，所謂背面側是指其相反側。
如第一圖及第二圖所示，基板固持器50具有：保持基板W1之基板保持框80(相當於基板保持體之一例)；及夾著基板保持框80而保持之第一保持構件60及第二保持構件90。第一保持構件60具有：具有用於使基板W1之被鍍覆面露出的開口部61之底座部65；及用於將基板固持器50懸掛在後述之鍍覆裝置的鍍覆槽等之處理槽中的概略L字型之一對懸架部62。懸架部62連結於底座部65之上端。藉由第一保持構件60之懸架部62支撐於各槽之開口部邊緣可將基板W1收納於槽內。第一保持構件60在一對懸 架部62之間具有連接懸架部62之支臂部63。懸架部62或支臂部63藉由後述之基板固持器搬送裝置握持，藉此在鍍覆裝置中搬送基板固持器50。
保持於基板保持框80之基板W1的被鍍覆面朝向第一保持構件60側。第二保持構件90與保持於基板保持框80之基板W1的被鍍覆面相反側之面相對。本實施形態之例係基板W1為印刷基板等多角形基板(圖中係四方形基板)。因而開口部61具有對應於多角形基板之形狀的多角形狀。本實施形態之基板保持框80係以保持多角形基板的方式構成，不過不限於此，亦可以保持半導體晶圓等圓形基板之方式而構成。此時，可將第一保持構件之開口部61、基板保持框80及第二保持構件90的形狀形成適合保持圓形基板者之形狀。
第三圖係基板固持器50之前視圖。此外，第四圖係基板固持器50之後視圖。如第三圖所示，第一保持構件60之底座部65的前面側形成概略平坦。藉此，從處理槽取出基板固持器50時，可有效進行處理液之排液。為了進一步有效進行排液，底座部65之前面宜由氟樹脂構成，或是底座部65之前面宜以氟樹脂被覆。此外，藉由將底座部65之前面側形成概略平坦，搬送基板固持器50中由於可減少從基板W1上面落下的處理液，因此在搬送中可減少污染基板W1表面之風險。此外，在鍍覆處理基板W1時，可減少因底座部65之凹凸對電場的影響。
如第三圖所示，基板固持器50中以鉛直方向懸掛時開口部61之角部位於鉛直下方的方式形成開口部61。換言之，第一圖及第二圖所示之基板保持框80係以鉛直方向懸掛基板固持器50時多角形之基板W1的角部位於鉛直下方的方式而保持於第一保持構件60及第二保持構件90。藉 此，從處理槽撈起基板固持器50時，附著於基板W1等之處理液可沿著開口部61邊緣向下方移動，並從開口部61之下方角部迅速排放處理液。因此，將基板固持器50從處理槽撈起而搬送至其次工序時，由於可在處理槽上迅速排放鍍覆液，因此可防止發生液體滴下等問題，並可迅速搬送。
如第三圖及第四圖所示，在一對懸架部62之一方設置與外部電源電性連接之方式構成的外部接點部64。外部接點部64與後述之饋電構件電性連接，該饋電構件與基板W1之被鍍覆面接觸。藉此，可經由外部接點部64從外部電源施加電流至基板W1之被鍍覆面。
如第四圖所示，第一保持構件60具有沿著第二保持構件90周圍概略為L字狀(參照後述之第五圖)的複數個固定夾66。第二保持構件90具有：可沿著與固定夾66相對之面而滑動的滑塊91；及固定於滑塊91之複數個突條部92。第二保持構件90在將基板保持框80(參照第一圖及第二圖)按壓於第一保持構件60的狀態下，藉由移動滑塊91而各滑塊91進入固定夾66。藉此，藉由固定夾66保持第二保持構件90，基板保持框80被第一保持構件60與第二保持構件90夾著而固定。
其次，說明第一保持構件60、基板保持框80、及第二保持構件90之詳細構造。第五圖係第一保持構件60之底座部65的背面側放大立體圖。如第五圖所示，在第一保持構件60之底座部65的背面側設置：第一密封構件67、複數個饋電構件68、複數個引導構件69、及第二密封構件70。
第一密封構件67係以沿著開口部61周圍延長，密封保持於基板保持框80之基板W1的被鍍覆面與第一保持構件60之間的方式構成。具體而言，保持了基板W1之基板保持框80藉由第二保持構件90而按壓於第一保 持構件60時，第一密封構件67與基板W1之周緣部接觸，且密封基板W1之被鍍覆面與第一保持構件60之間。另外，本實施形態之第一密封構件67係設於第一保持構件60，不過不限於此，亦可設於基板保持框80或第二保持構件90。
饋電構件68位於第一密封構件67之外周側，並以與基板W1之被鍍覆面接觸的方式構成。如第五圖所示，饋電構件68沿著多角形的開口部61之邊配置，並沿著多角形的基板W1之邊與基板W1接觸。饋電構件68與第三圖及第四圖所示之外部接點部64電性連接，並以在形成於基板W1之被鍍覆面的導電層中流入電流之方式構成。如此，本實施形態之第一保持構件60具有饋電構件68與外部接點部64。另外，如後述第二十四圖至第二十六圖所示，將外部接點部64設於第二保持構件90時，為了電性連接第二保持構件90之外部接點部64與第一保持構件60的饋電構件68，需要將與第一保持構件60之饋電構件68電性連接的中繼接點部設於第二保持構件90。與此種情況比較，由於本實施形態不需要在第二保持構件90中設置中繼接點部，因此可簡化連接外部接點部64與饋電構件68之配線的轉接。此外，本實施形態由於第二保持構件90並無中繼接點部，因此，只要第二保持構件90可將基板保持框80按壓於第一保持構件60，就不需要精確定位第一保持構件60與第二保持構件90。亦即，由於只須進行基板保持框80對第一保持構件60之饋電構件68的定位即可，因此可輕易進行基板保持框80之定位。
引導構件69係配置於饋電構件68與第二密封構件70之間的構件，且具有對第一保持構件60引導基板保持框80之位置的功能。第五圖之例中引導構件69係概略板狀，且以4個引導構件69之內周面模仿基板保持 框80外形之方式設於第一保持構件60。第二保持構件90對第一保持構件60按壓基板保持框80時，藉由使基板保持框80位於4個引導構件69之內側，即可輕易將基板保持框80定位於第一保持構件60的希望位置。另外，引導構件69之數量及形狀不拘，只要可對第一保持構件60引導基板保持框80之位置即可。例如第一保持構件60亦可具有模仿基板保持框80外形之形狀的1個引導構件69。此外，亦可3個引導構件69以模仿基板保持框80外形之方式而設於保持構件60。
第二密封構件70位於引導構件69之外周側，並經過開口部61周邊而延長。該第二密封構件70係以密封第一保持構件60與第二保持構件90之間的方式構成。具體而言，第二保持構件90將基板保持框80按壓於第一保持構件60時，第二密封構件70與第二保持構件90之外周部接觸，而密封第一保持構件60與第二保持構件90之間。另外，本實施形態之第二密封構件70係設於第一保持構件60，不過不限於此，亦可設於基板保持框80或第二保持構件90。第一保持構件60與第二保持構件90夾著基板保持框80而固定時，第一密封構件67密封基板W1與第一保持構件60之間，而第二密封構件70密封第一保持構件60與第二保持構件90之間。此時，藉由基板W1、第一密封構件67、第二密封構件70、第一保持構件60及第二保持構件90形成密閉空間，饋電構件68配置於開密閉空間中。藉此，鍍覆液等之處理液不致進入密閉空間中，可抑制處理液接觸饋電構件68。
第六圖係基板保持框80之前視圖。第七圖係基板保持框80之後視圖。此外，第八圖係基板保持框80之部分放大立體圖。如第六圖至第八圖所示，基板保持框80具有：用於支撐基板W1之至少周緣部的基板支 撐體81；及將支撐於基板支撐體81之基板W1固定於基板支撐體81的固定構件82。基板支撐體81整體係框型，且具有：支撐基板W1之周緣部的支撐面84；使基板W1之被鍍覆面露出的開口85；及用於插入第二保持構件90之後述突起部的孔83。
如第七圖及第八圖所示，固定構件82沿著基板支撐體81之開口85的周圍設置複數個。如第八圖所示，固定構件82具有：用於將基板W1之周緣部固定於支撐面84的棒構件82a；捲繞於棒構件82a外周之環狀的彈性體82b；使棒構件82a及彈性體82b沿著支撐面84而移動之滑動構件82c(相當於移動構件之一例)；及連結複數個滑動構件82c之端部的連結構件82d。滑動構件82c構成可在形成於基板支撐體81之貫穿孔81b中滑動。固定構件82藉由無圖示之彈簧等施力構件而在開口85的方向施力。因而，固定構件82通常位於開口85之中央側。以基板保持框80保持基板W1時，在形成於基板支撐體81的缺口部81a與連結構件82d之間插入爪等解除機構，並拉伸至基板支撐體81的外側。藉此，固定構件82之棒構件82a及彈性體82b可收納於形成在基板支撐體81內周側的缺口區域81c中，而將基板W1裝載於支撐面84上。
本實施形態由於固定構件82之棒構件82a及彈性體82b沿著支撐面84移動，因此可縮小基板保持框80在基板W1之厚度方向的厚度。進一步可縮小基板固持器50在厚度方向之大小。
第九圖係顯示保持基板W1狀態下之基板保持框80的立體圖。第十圖及第十一圖係第九圖所示之箭頭10-10中的基板保持框80剖面圖，第十圖顯示保持了基板W1之狀態，第十一圖顯示解除基板W1之保持的 狀態。另外，第九圖至第十一圖中，省略第七圖及第八圖所示之孔83及缺口部81a的圖示。
如第九圖所示，基板W1之周緣部藉由固定構件82而固定於基板支撐體81。此外，如第十圖所示，將基板W1保持於基板保持框80時，藉由設於棒構件82a外周之彈性體82b將基板W1按壓於支撐面84而固定。亦即，棒構件82a與彈性體82b發揮將基板W1之周緣部固定於支撐面84的固定部之功能。但是，該固定部不限於由本實施形態之棒構件82a與彈性體82b構成的情況，例如，亦可以凸輪機構保持等而具有任意的構造。解除基板W1之保持時，如第十一圖所示，棒構件82a與彈性體82b收納於基板支撐體81的缺口區域81c。另外，本實施形態之固定構件82係從基板W1之端部例如在約5mm範圍內接觸而構成。另外，保持該基板之尺寸依要求可採用適切的值。
第六圖至第十一圖所示之基板保持框80係說明具有使基板W1之被鍍覆面露出的開口85者，不過基板保持框80之構造不限於此。第十二圖係另外形態之基板保持框80的後視圖。此外，第十三圖係另外形態之基板保持框80的前視圖。如第十二圖及第十三圖所示，該基板保持框80並無第六圖至第十一圖所示之開口85，支撐面84係經過整個基板支撐體81而存在。此時，支撐面84係以支撐與基板W1之被鍍覆面相反側的整個面之方式構成，固定構件82與基板W1之被鍍覆面側的周緣部接觸而將基板W1固定於支撐面84。第十二圖及第十三圖所示之基板保持框80中，係以導電構件構成固定構件82與基板W1之被鍍覆面接觸的部分，亦可構成將該導電構件與外部電源電性連接。藉此，固定構件82可在形成於基板W1之被鍍覆面的 導電層中流入電流，不需要在第一保持構件60中設置饋電構件68。
第十四圖係第二保持構件90之前視圖。第十五圖係第二保持構件90之後視圖。此外，第十六圖係第二保持構件90之前面側部分立體圖。如第十四圖及第十六圖所示，第二保持構件90在前面側具有用於收容基板保持框80之凹部93。此外，凹部93中具有用於插入基板保持框80之孔83中的突起部95。藉由將第二保持構件90之突起部95插入基板保持框80的孔83中，可輕易決定第二保持構件90與基板保持框80之位置關係。另外，與此相反地，亦可在第二保持構件90中設置孔，並在基板保持框80中設置插入該孔中之突起部。即使該情況下，仍可藉由將設於基板保持框80之突起部插入設於第二保持構件90的孔中，而輕易決定彼此的位置關係。如此在第二保持構件90與基板保持框80之位置關係決定狀態下，藉由組合第一保持構件60與第二保持構件90，可輕易決定基板保持框80對第一保持構件60之位置，亦即基板W1的位置。藉此，可使第一保持構件60具有之饋電構件68輕易接觸於基板W1上的希望位置。
此外，在凹部93中具有用於從背面側支撐基板W1的凸部94。基板W1係維持印刷基板等形狀但是並無充分強度之基板情況下，將基板固持器50浸漬於處理液時，基板W1可能因處理液之壓力而撓曲。藉由凸部94從背面支撐基板W1，即使在此種情況下仍可防止基板W1撓曲。
如以上之說明，本實施形態係藉由基板保持框80保持基板W1，並以饋電構件68接觸於所保持之基板W1的方式，藉由第一保持構件60與第二保持構件90保持基板保持框80。因此，由於該基板固持器50係在保持基板W1後與饋電構件68接觸，因此即使是翹曲之基板W1或強度低的基板 W1，仍可在適切保持基板W1並維持形狀的狀態下，輕易進行基板W1對饋電構件68之定位。此外，該基板固持器50係在保持了基板W1後進行第一保持構件60與基板W1間之密封，因此即使是翹曲之基板W1或強度低的基板W1，仍可在適切保持基板W1並維持形狀的狀態下，輕易進行基板W1對第一密封構件67之定位。
其次，說明使用第一圖至第十六圖說明之基板固持器50進行鍍覆處理的鍍覆裝置。第十七圖係第一種實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。如第十七圖所示，該鍍覆裝置100大致上區分為：在基板固持器50上裝載基板W1，或從基板固持器50卸載基板W1之裝載/卸載部110；及處理基板W1之處理部120。處理部120進一步包含：進行基板W1之前處理及後處理的前處理及後處理部120A；及對基板W1進行鍍覆處理之鍍覆處理部120B。
裝載/卸載部110具有：兩台匣盒台25；及洗淨鍍覆處理後之基板W1並使其乾燥的基板洗淨裝置26。匣盒台25上搭載收納半導體晶圓或印刷基板等基板W1之匣盒25a。靠近基板洗淨裝置26具有保持基板W1之基板保持框80對第一保持構件60及第二保持構件90進行裝卸的基板保持框裝卸機構29(相當於基板保持體裝卸部之一例)。此外，在基板保持框裝卸機構29附近(例如下方)設置用於收容基板保持框80之第一暫存盒30。在此等單元25、26、29、30之中央配置有在此等單元間搬送基板之由搬送用機器人構成的基板搬送裝置27。基板搬送裝置27構成可藉由行駛機構28而行駛。另外，基板洗淨裝置26亦可如本實施形態設於鍍覆裝置100中，亦可作為與鍍覆裝置100不同之獨立裝置而準備。
前處理及後處理部120A具有：收容第一保持構件60及第二 保持構件90之第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、及沖洗槽36。第二暫存盒31係進行第一保持構件60及第二保持構件90之保管及暫時放置。預濕槽32係將基板W1浸漬於純水中。預熱煉槽33係蝕刻除去形成於基板W1表面之種層等導電層表面的氧化膜。預沖洗槽34係以洗淨液(純水等)將預熱煉後之基板W1與基板固持器50一起洗淨。噴吹槽35係進行洗淨後之基板W1的排液。沖洗槽36係以洗淨液將鍍覆後之基板W1與基板固持器50一起洗淨。第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36依該順序配置。
鍍覆處理部120B具有具備溢流槽38之複數個鍍覆槽39。各鍍覆槽39在內部收納一個基板W1，並使基板W1浸漬於保持於內部之鍍覆液中，而對基板W1表面進行銅鍍覆等鍍覆。此處，鍍覆液之種類並無特別限定，可依用途使用各種鍍覆液。
鍍覆裝置100具有位於此等各設備之側方，並在此等各設備之間與基板W1一起搬送基板固持器50之例如採用線性馬達方式的基板固持器搬送裝置37。該基板固持器搬送裝置37係以在基板保持框裝卸機構29、第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36、及鍍覆槽39之間搬送基板固持器50的方式構成。
第十七圖所示之鍍覆裝置係具有：收容基板保持框80之第一暫存盒30；及收容第一保持構件60與第二保持構件90之第二暫存盒31。亦即，由於第一暫存盒30與第二暫存盒31係不同之暫存盒，因此可同時進行基板保持框80從第一暫存盒30出入與第一保持構件60及第二保持構件90從第二暫存盒31出入。因而，例如在基板保持框裝卸機構29從第一暫存盒30 取出基板保持框80之同時，基板固持器搬送裝置37可從第二暫存盒31使第一保持構件60及第二保持構件90移動至基板保持框裝卸機構29。藉此，可減少基板保持框80與第一保持構件60及第二保持構件90之各個搬送等待時間，可使鍍覆裝置100之處理量提高。但是，不限於此，亦可將基板保持框80、第一保持構件60、及第二保持構件90收容於共用的暫存盒中。
其次，說明在第十七圖所示之鍍覆裝置100中使基板W1保持於基板固持器50的程序。第十八A圖至第十八D圖係顯示使基板W1保持於基板固持器50之程序的概略圖。如第十八A圖所示，首先，基板保持框裝卸機構29從第一暫存盒30取出基板保持框80。基板搬送裝置27或從基板搬送裝置27接收基板W1之基板保持框裝卸機構29將基板W1之被鍍覆面朝向上方，而將基板W1搬送至水平配置之基板保持框80上。基板保持框裝卸機構29使基板W1保持於基板保持框80後，鉛直配置基板保持框80。
繼續，基板保持框裝卸機構29從基板固持器搬送裝置37接收第一保持構件60與第二保持構件90，如第十八B圖所示，在第一保持構件60與第二保持構件90之間，使基板W1之被鍍覆面與第一保持構件60相對地設置基板保持框80。如第十八C圖所示，基板保持框裝卸機構29將基板保持框80按壓於第二保持構件90，並將第二保持構件90之突起部95插入基板保持框80的孔83(參照第六圖至第九圖)中。藉此，決定基板保持框80與第二保持構件90之位置關係，並且可將基板保持框80與第二保持構件90作為一體零件來處理。
繼續，如第十八D圖所示，基板保持框裝卸機構29將基板保持框80與第二保持構件90朝向第一保持構件60按壓。此時，基板保持框80 藉由第一保持構件60具有之引導構件69(參照第五圖)而引導至希望的位置。藉此，第一保持構件60之饋電構件68適切接觸於被基板保持框80保持之基板W1的被鍍覆面。此外，與此同時，藉由第一密封構件67(參照第五圖)密封第一保持構件60與基板W1之間，且藉由第二密封構件70(參照第五圖)密封第一保持構件60與第二保持構件90之間。
將基板保持框80以第一保持構件60與第二保持構件90夾著而固定時，使第四圖等所示之第二保持構件90的突條部92滑進固定夾66，而對第一保持構件60固定第二保持構件90。如以上組合之基板固持器50藉由基板固持器搬送裝置37向後段的處理槽搬送。
第十九A圖至第十九D圖係顯示使基板W1保持於基板固持器50之其他程序的概略圖。此程序與第十八A圖至第十八D圖所示之程序比較，不同之處為將基板W1之被鍍覆面朝向下方而搬送基板W1至水平配置的基板保持框80上。亦即，如第十九A圖所示，基板保持框裝卸機構29使基板W1之被鍍覆面在朝向下方的狀態下保持於基板保持框80後，鉛直配置基板保持框80。
繼續，基板保持框裝卸機構29從基板固持器搬送裝置37接收第一保持構件60與第二保持構件90，如第十九B圖所示，在第一保持構件60與第二保持構件90之間，使基板W1之被鍍覆面與第一保持構件60相對地設置基板保持框80。如第十九C圖所示，基板保持框裝卸機構29將基板保持框80按壓於第二保持構件90，並將第二保持構件90之突起部95插入基板保持框80的孔83(參照第六圖至第九圖)中。
繼續，如第十九D圖所示，基板保持框裝卸機構29將基板保 持框80與第二保持構件90朝向第一保持構件60按壓。藉此，第一保持構件60之饋電構件68及第一密封構件67(參照第五圖)適切接觸於被基板保持框80保持之基板W1的被鍍覆面。此外，藉由第二密封構件70(參照第五圖)密封第一保持構件60與第二保持構件90之間。
第二十A圖至第二十E圖係顯示使基板W1保持於基板固持器50之其他程序的概略圖。此程序與第十九A圖至第十九D圖所示之程序比較，不同之處為係在水平配置第一保持構件60及第二保持構件90之狀態下保持基板保持框80。如第二十A圖所示，首先，基板保持框裝卸機構29從第一暫存盒30取出基板保持框80，並設置於水平配置的第一保持構件60與第二保持構件90之間。基板搬送裝置27或從基板搬送裝置27接收基板W1之基板保持框裝卸機構29使基板W1之被鍍覆面朝向下方而將基板W1搬送至水平配置的基板保持框80上。
繼續，如第二十B圖所示，基板保持框裝卸機構29使基板W1保持於基板保持框80。基板保持框裝卸機構29如第二十C圖所示，將基板保持框80朝向第一保持構件60按壓。此時，基板保持框80藉由第一保持構件60具有之引導構件69(參照第五圖)而引導至希望的位置。藉此，第一保持構件60之饋電構件68適切接觸於被基板保持框80所保持之基板W1的被鍍覆面。
如第二十D圖所示，基板保持框裝卸機構29將第二保持構件90按壓於第一保持構件60。此時，將第二保持構件90之突起部95插入基板保持框80的孔83(參照第六圖至第九圖)中。藉此，決定基板保持框80與第二保持構件90之位置關係。此外，將第二保持構件90按壓於第一保持構 件60，並藉由第一密封構件67(參照第五圖)密封第一保持構件60與基板W1之間，且藉由第二密封構件70(參照第五圖)密封第一保持構件60與第二保持構件90之間。
將基板保持框80以第一保持構件60與第二保持構件90夾著而固定時，使第四圖等所示之第二保持構件90的突條部92滑進固定夾66，而對第一保持構件60固定第二保持構件90。如以上組合之基板固持器50如第二十E圖所示，藉由基板保持框裝卸機構29而鉛直配置。鉛直配置之基板固持器50藉由基板固持器搬送裝置37向後段的處理槽搬送。
第二十一A圖至第二十一E圖係顯示使基板W1保持於基板固持器50之其他程序的概略圖。此程序與第二十A圖至第二十D圖所示之程序比較，不同之處為使基板W1之被鍍覆面朝向上方而搬送基板W1至水平配置的基板保持框80上。亦即，如第二十一A圖所示，首先，基板保持框裝卸機構29從第一暫存盒30取出基板保持框80，設置於水平配置的第一保持構件60與第二保持構件90之間。基板搬送裝置27或從基板搬送裝置27接收基板W1之基板保持框裝卸機構29使基板W1之被鍍覆面朝向上方而將基板W1搬送至水平配置的基板保持框80上。
繼續，如第二十一B圖所示，基板保持框裝卸機構29使基板W1保持於基板保持框80。基板保持框裝卸機構29如第二十一C圖所示將基板保持框80按壓於第二保持構件90，並將第二保持構件90之突起部95插入基板保持框80的孔83(參照第六圖至第九圖)中。藉此，決定基板保持框80與第二保持構件90之位置關係，並且可將基板保持框80與第二保持構件90作為一體零件來處理。
繼續，如第二十一D圖所示，基板保持框裝卸機構29將基板保持框80與第二保持構件90朝向第一保持構件60按壓。將基板保持框80以第一保持構件60與第二保持構件90夾著而固定時，使第四圖等所示之第二保持構件90的突條部92滑進固定夾66，而對第一保持構件60固定第二保持構件90。如以上組合之基板固持器50如第二十一E圖所示，藉由基板保持框裝卸機構29而鉛直配置。鉛直配置之基板固持器50藉由基板固持器搬送裝置37向後段的處理槽搬送。
如以上之說明，依第十七圖所示之鍍覆裝置，可向基板保持框80搬送基板W1、及將保持基板W1之基板保持框80對第一保持構件60及第二保持構件90進行裝卸。此外，該裝卸之程序例如可採用第十八圖至第二一圖所示之各種程序。
<第二種實施形態>
其次，說明第二種實施形態之鍍覆裝置。第二十二圖係第二種實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。第二種實施形態之鍍覆裝置可使用與第一種實施形態同樣之基板固持器50。第二種實施形態之鍍覆裝置200如第二十二圖所示，大致上區分為：在基板固持器50上裝載基板W1之裝載部210；處理基板W1之處理部220；及從基板固持器50卸載基板W1之卸載部230。處理部220進一步包含：進行基板W1之前處理的前處理部220A；對基板W1進行鍍覆處理之鍍覆處理部220B；及進行基板W1之後處理的後處理部220C。
裝載部210中配置有：兩台匣盒台25、基板保持框裝卸機構29a(相當於基板保持體安裝部之一例)、第一暫存盒30、基板搬送裝置27a、 及基板搬送裝置27a之行駛機構28a。裝載部210之基板保持框裝卸機構29a使基板保持框80保持於第一保持構件60及第二保持構件90。
在裝載部210之後段側配置前處理部220A。前處理部220A具有：第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、及預沖洗槽34。第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、及預沖洗槽34依該順序配置。
在前處理部220A之後段側配置鍍覆處理部220B。鍍覆處理部220B具有具備溢流槽38之複數個鍍覆槽39。在鍍覆處理部220B之後段側配置後處理部220C。後處理部220C具有：沖洗槽36、及噴吹槽35。沖洗槽36、噴吹槽35朝向後段側依該順序配置。
在後處理部220C之後段側配置卸載部230。卸載部230配置有：兩台匣盒台25；基板洗淨裝置26、基板保持框裝卸機構29b(相當於基板保持體取出部之一例)、基板搬送裝置27b、及基板搬送裝置27b之行駛機構28b。裝載部210之基板保持框裝卸機構29b從第一保持構件60及第二保持構件90取出基板保持框80。
鍍覆裝置200具有位於此等各設備之側方，在此等各設備之間與基板W1一起搬送基板固持器50的基板固持器搬送裝置37a、37b(相當於搬送機之一例)。基板固持器搬送裝置37a、37b係以在基板保持框裝卸機構29a、29b、第二暫存盒31、預濕槽32、預熱煉槽33、預沖洗槽34、噴吹槽35、沖洗槽36、及鍍覆槽39之間搬送基板固持器50的方式構成。如第二十二圖所示，設置2個基板固持器搬送裝置37a、37b時，藉由僅由一方基板固持器搬送裝置搬送保持了鍍覆處理前之基板W1的基板固持器50，並僅由另一方基板固持器搬送裝置搬送保持了鍍覆處理後之基板W1的基板固持 器50，來抑制產生基板固持器50交接的等待時間。另外，基板固持器搬送裝置37a、37b亦可僅設於任何一方鍍覆裝置200。此時可減少鍍覆裝置之腳印。
該鍍覆裝置200在基板保持框裝卸機構29a中，將基板保持框80保持於第一保持構件60及第二保持構件90而組合基板固持器50。然後，保持基板W1之基板固持器50在前處理部220A、鍍覆處理部220B及後處理部220C中進行處理後搬送至卸載部230。在卸載部230中從基板固持器50之基板保持框80取出處理後的基板W1，並在基板洗淨裝置26中進行洗淨。洗淨後之基板W1藉由基板搬送裝置27b收納至卸載部230的匣盒台25上。從基板固持器50取出基板W1時，基板保持框80以及第一保持構件60及第二保持構件90藉由基板固持器搬送裝置37a、37b通過各處理槽的上方，分別搬送至第一暫存盒30及第二暫存盒31加以收納。
如以上之說明，第二種實施形態之鍍覆裝置200具有：使基板保持框80保持於第一保持構件60及第二保持構件90之基板保持框裝卸機構29a；及從第一保持構件60及第二保持構件90取出基板保持框80之基板保持框裝卸機構29b。因此，在基板保持框裝卸機構29a使基板保持框80保持於第一保持構件60及第二保持構件90的同時，基板保持框裝卸機構29b可從其他第一保持構件60及第二保持構件90取出其他基板保持框80。藉此，可減少基板保持框80裝卸之等待時間，可使鍍覆裝置200之處理量提高。
此外，鍍覆裝置200係以裝載部210與卸載部230夾著處理部220之方式配置。換言之，係以基板保持框裝卸機構29a與基板保持框裝卸機構29b夾著處理部220之方式配置。藉此，對基板W1進行前處理、鍍覆處 理、及後處理之後，不致比較長距離搬送基板W1而返回鍍覆裝置200的前段側，可以基板保持框裝卸機構29b從基板固持器50取出基板W1而收納於匣盒台25上。因此，因為無須通過前處理槽上方搬送處理後之基板W1，可縮短搬送距離，所以可減少處理後之基板W1的搬送時間。藉此，可抑制在基板W1搬送中微粒子等附著在基板W1的表面。
<第三種實施形態>
其次，說明第三種實施形態之基板固持器。第二十三圖係顯示第三種實施形態之基板固持器50的分解立體圖。如第二十三圖所示，第三種實施形態之基板固持器50與第一圖至第十六圖所示的基板固持器50比較，第一保持構件60的形狀不同。具體而言，第三種實施形態之基板固持器50中，係以鉛直方向懸掛時多角形的開口部61之邊位於鉛直下方的方式形成開口部61。因而，基板保持框80及第二保持構件90向第一保持構件60安裝之角度與第一種實施形態不同。即使此種基板固持器50，仍可供第一種實施形態及第二種實施形態中說明之鍍覆裝置100、200使用。
<第四種實施形態>
其次，說明第四種實施形態之基板固持器。第二十四圖係顯示第四種實施形態之基板固持器50的分解立體圖。此外，第二十五圖係第四種實施形態之基板固持器50的立體圖。如第二十四圖及第二十五圖所示，該基板固持器50之第一保持構件60並無懸架部62、支臂部63及外部接點部64。取而代之，第二保持構件90具有懸架部62、支臂部63、及外部接點部64。
第二十六圖係第二十五圖所示之箭頭24-24中的基板固持器 50的剖面圖。如第二十六圖所示，第二保持構件90具有與外部接點部64電性連接之中繼接點部96。中繼接點部96在組合基板固持器50的狀態下，與第一保持構件60之饋電構件68接觸而構成。藉此，經由外部接點部64及中繼接點部96而從外部電源供給電流至饋電構件68，可流入電流至基板W1之被鍍覆面。即使是此種基板固持器50仍可供第一種實施形態及第二種實施形態中說明之鍍覆裝置100、200使用。
以上係說明本發明之實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易瞭解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣下可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍、或至少達到效果之至少一部分的範圍中，申請專利範圍及說明書中記載之各元件可任意組合或省略。
50‧‧‧基板固持器
60‧‧‧第一保持構件
61‧‧‧開口部
62‧‧‧懸架部
63‧‧‧支臂部
65‧‧‧底座部
80‧‧‧基板保持框
90‧‧‧第二保持構件
W1‧‧‧基板

Claims (13)

  1. 一種基板固持器，其具有：基板保持體，其係夾著基板之周緣部而保持；及第一保持構件及第二保持構件，其係夾著前述基板保持體而保持；前述第一保持構件具有：開口部，其係使前述基板之被鍍覆面露出；及饋電構件，其係以與前述基板之被鍍覆面接觸的方式構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述基板保持體具有：基板支撐體，其係支撐前述基板之周緣部；及固定構件，其係將支撐於前述基板支撐體之基板固定於前述基板支撐體。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板固持器，其中：前述基板支撐體具有：支撐面，其係支撐前述基板之周緣部；及開口，其係使前述基板之被鍍覆面露出；前述固定構件具有：固定部，其係將前述基板之周緣部固定於前述支撐面；及移動部，其係使前述固定部沿著前述支撐面而移動。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一保持構件具有引導構件，其係引導前述基板保持體對前述第一保持構件之位置。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二保持構件在與前述基板保持體相對之面具有突起部，前述基板保持體具有用於插入前 述突起部之孔。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一保持構件具有外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；前述饋電構件與前述外部接點部電性連接。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二保持構件具有：外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；及中繼接點部，其係與前述外部接點部電性連接，並以與前述第一保持構件之前述饋電構件接觸的方式構成。
  8. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述基板保持體係構成可保持多角形基板。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板固持器，其中前述開口部具有對應於前述多角形基板之多角形狀，且以前述基板固持器鉛直方向懸掛時，角部位於鉛直下方之方式形成於前述第一保持構件。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中具有：第一密封構件，其係密封保持於前述基板保持體之前述基板的被鍍覆面與第一保持構件之間；及第二密封構件，其係密封前述第一保持構件與前述第二保持構件之間；前述饋電構件，係以至少在藉由前述第一密封構件及前述第二密封構件形成之密閉空間內與前述基板之被鍍覆面接觸的方式構成。
  11. 一種鍍覆裝置，係使用申請專利範圍第1項之基板固持器進行鍍覆處理，且具有： 基板搬送裝置，其係搬送前述基板至前述基板保持體；及基板保持體裝卸部，其係進行保持前述基板之前述基板保持體對前述第一保持構件及前述第二保持構件的裝卸。
  12. 如申請專利範圍第11項之鍍覆裝置，其中具有：第一暫存盒，其係收容前述基板保持體；及第二暫存盒，其係收容前述第一保持構件及前述第二保持構件。
  13. 如申請專利範圍第11項之鍍覆裝置，其中前述基板保持體裝卸部包含：基板保持體安裝部，其係使前述基板保持體保持於前述第一保持構件及前述第二保持構件；及基板保持體取出部，其係從前述第一保持構件及前述第二保持構件取出前述基板保持體。
TW106108316A 2016-03-22 2017-03-14 基板固持器及鍍覆裝置 TWI685056B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016057028A JP6596372B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 基板ホルダ及びめっき装置
JP2016-057028 2016-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201735236A true TW201735236A (zh) 2017-10-01
TWI685056B TWI685056B (zh) 2020-02-11

Family

ID=59900180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108316A TWI685056B (zh) 2016-03-22 2017-03-14 基板固持器及鍍覆裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11015261B2 (zh)
JP (1) JP6596372B2 (zh)
KR (1) KR102074338B1 (zh)
CN (1) CN109072475B (zh)
SG (1) SG11201807416YA (zh)
TW (1) TWI685056B (zh)
WO (1) WO2017163849A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111192846A (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 株式会社荏原制作所 基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019003891A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
EP3680023B1 (en) 2017-09-07 2024-05-08 IHI Corporation Device for coating cylinders
JP7122235B2 (ja) 2018-11-26 2022-08-19 上村工業株式会社 保持治具
CN111945212B (zh) * 2019-05-15 2021-11-05 颀中科技（苏州）有限公司 用于电镀设备的夹具
TWI722555B (zh) * 2019-09-04 2021-03-21 日月光半導體製造股份有限公司 電鍍治具
JP7264780B2 (ja) * 2019-09-10 2023-04-25 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びそれを備えた基板めっき装置、並びに電気接点
KR102292186B1 (ko) * 2020-03-10 2021-08-23 주식회사 포엠일렉트로옵틱 자동 보호테이프 박리 및 홀더 결합 장치
CN114929946B (zh) * 2020-12-09 2024-06-07 株式会社荏原制作所 镀覆装置、以及基板支架操作方法
US20240035190A1 (en) * 2021-01-08 2024-02-01 Ebara Corporation Substrate holder, apparatus for plating, method of plating and storage medium
WO2023170163A1 (en) * 2022-03-09 2023-09-14 Octapharma Ag Mold for applying a liquid onto a plasma-based or cryoprecipitate-based film and method for coating a plasma-based or cryoprecipitate-based film

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2633452B1 (fr) * 1988-06-28 1990-11-02 Doue Julien Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un materiau semiconducteur
JPH0677308A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JP4037504B2 (ja) * 1998-01-09 2008-01-23 株式会社荏原製作所 半導体ウエハのメッキ治具
TW580745B (en) * 1997-12-15 2004-03-21 Ebara Corp Electroplating jig for semiconductor wafers and apparatus for electroplating wafers
US6783299B2 (en) * 1999-07-26 2004-08-31 Ovadia Meron Latch for detachably attaching and mounting a semiconductor wafer to a support ring
JP3588777B2 (ja) * 2002-04-12 2004-11-17 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき試験器の陰極カートリッジ
KR100980051B1 (ko) * 2002-06-21 2010-09-06 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판홀더 및 도금장치
JP4828959B2 (ja) 2006-02-17 2011-11-30 住友重機械工業株式会社 基板ホルダ及び基板ホルダの取扱方法
WO2010054677A1 (en) 2008-11-14 2010-05-20 Replisaurus Technologies Inc. A system for plating a conductive substrate, and a substrate holder for holding a conductive substrate during plating thereof
JP5585238B2 (ja) * 2010-06-24 2014-09-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5766048B2 (ja) 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
TWI580814B (zh) * 2010-10-21 2017-05-01 荏原製作所股份有限公司 基板處理裝置，以及鍍覆裝置及鍍覆方法
US9464362B2 (en) * 2012-07-18 2016-10-11 Deca Technologies Inc. Magnetically sealed wafer plating jig system and method
JP5908266B2 (ja) * 2011-11-30 2016-04-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 陽極化成装置及びそれを備えた陽極化成システム並びに半導体ウエハ
WO2013157129A1 (ja) * 2012-04-20 2013-10-24 株式会社Ｊｃｕ 基板めっき治具及びそれを利用しためっき装置
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
TWI561683B (en) * 2012-10-18 2016-12-11 Process Automation Int Ltd A hanger and an electroplating system with such a hanger
JP5997291B2 (ja) * 2012-11-14 2016-09-28 株式会社Ｊｃｕ 基板めっき治具
JP2016008344A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 株式会社村田製作所 めっき用治具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111192846A (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 株式会社荏原制作所 基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法
TWI830802B (zh) * 2018-11-15 2024-02-01 日商荏原製作所股份有限公司 基板保持器、鍍敷裝置及基板的鍍敷方法
CN111192846B (zh) * 2018-11-15 2024-04-26 株式会社荏原制作所 基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109072475B (zh) 2020-06-09
SG11201807416YA (en) 2018-10-30
TWI685056B (zh) 2020-02-11
JP2017171966A (ja) 2017-09-28
KR20180124039A (ko) 2018-11-20
US20190084777A1 (en) 2019-03-21
CN109072475A (zh) 2018-12-21
US11015261B2 (en) 2021-05-25
WO2017163849A1 (ja) 2017-09-28
KR102074338B1 (ko) 2020-02-07
JP6596372B2 (ja) 2019-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201735236A (zh) 基板固持器及鍍覆裝置
JP6739295B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法
CN109689944B (zh) 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法
JP6739307B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
CN112410859B (zh) 基板保持架及镀敷装置
US11434580B2 (en) Plating apparatus
JP7296832B2 (ja) めっき装置
CN112981505B (zh) 基板支架
CN111211068B (zh) 使基板保持器保持基板的方法
KR20200056914A (ko) 기판 홀더, 도금 장치 및 기판의 도금 방법
CN112981508B (zh) 基板支架
WO2024142367A1 (ja) 基板ホルダ及び基板処理装置
TWI849137B (zh) 鍍覆裝置
KR20200073997A (ko) 기판 홀더에 사용하는 시일
TW202104677A (zh) 鍍覆裝置