JP2015193935A - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015193935A JP2015193935A JP2015121353A JP2015121353A JP2015193935A JP 2015193935 A JP2015193935 A JP 2015193935A JP 2015121353 A JP2015121353 A JP 2015121353A JP 2015121353 A JP2015121353 A JP 2015121353A JP 2015193935 A JP2015193935 A JP 2015193935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- seal member
- holder
- seal
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記シールホルダには、前記内側シール部材の外周部及び前記外側シール部材の内周部の少なくとも一方が嵌入する嵌入溝が設けられていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内側シール部材及び前記外側シール部材の少なくとも一方の前記シールホルダとの当接面には、シール用突起が設けられていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内側シール部材及び前記外側シール部材の少なくとも一方には、前記シールホルダに前記固定リングを取付ける時に生じる締付け力で押し潰されて前記シールホルダに圧接する圧接部が設けられていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記内側シール部材と前記外側シール部材は、一体に成形されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、基板を保持したときに前記空間内で基板の周縁部に弾性的に接触して基板と電気的に導通する電気接点を備えることを特徴とする。
これにより、内側シール部材及び外側シール部材をシールホルダと固定リングとの間に挟持して可動保持部材に取付ける時に、内側シール部材及び外側シール部材の少なくとも一方のシールホルダとの当接面に設けたシール用突起を押し潰すことで、内側シール部材及び外側シール部材の少なくとも一方とシールホルダとの間をシールすることができる。
これにより、内側シール部材及び外側シール部の少なくとも一方とシールホルダとの間を圧接部でシールすることができる。
このように、内側シール部材と前記外側シール部材とを一体成形することで、部品点数を削減するとともに、シール部材とシールホルダとの間に設けられるシール機構を無くして、構造の簡素化を図ることができる。
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
54 固定保持部材
58 可動保持部材
62 シールホルダ
62a,62b,62e,62f 嵌入溝
62c 傾斜部
64 押えリング
66 内側シール部材
66a,66d 膨出部
66b シール用突起
66c 圧接部
68 外側シール部材
68a,68d 膨出部
68b シール用突起
68c 圧接部
69 締結具(ボルト)
70 固定リング
74 クランパ
86 導電体(電気接点)
88 電気接点
92 連結部
130 アライメントブロック
132 アライメント溝
134 アライメント機構
Claims (7)
- 基板を挟持して基板を着脱自在に保持する固定保持部材と可動保持部材を備えた基板ホルダであって、
前記可動保持部材と基板の外周部との間をシールするための内側シール部材と、
前記固定保持部材と前記可動保持部材との間をシールするための外側シール部材と、
前記内側シール部材と前記外側シール部材を取り付けるためのシールホルダと、
前記内側シール部材と前記外側シール部材に接触し、前記内側シール部材と前記外側シール部材の両方を前記シールホルダに押し付ける単一の固定リングと、
前記固定リングを前記シールホルダに取り付けるための締結具を備えたことを特徴とする基板ホルダ。 - 前記固定リング及び前記締結具は、前記内側シール部材と前記外側シール部材がそれぞれシールしたときに基板の周囲に形成されるめっき液が浸入しない空間内に位置していることを特徴とする請求項1記載の基板ホルダ。
- 前記シールホルダには、前記内側シール部材の外周部及び前記外側シール部材の内周部の少なくとも一方が嵌入する嵌入溝が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板ホルダ。
- 前記内側シール部材及び前記外側シール部材の少なくとも一方の前記シールホルダとの当接面には、シール用突起が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板ホルダ。
- 前記内側シール部材及び前記外側シール部材の少なくとも一方には、前記シールホルダに前記固定リングを取付ける時に生じる締付け力で押し潰されて前記シールホルダに圧接する圧接部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板ホルダ。
- 前記内側シール部材と前記外側シール部材は、一体に成形されていることを特徴とする請求項1または2記載の基板ホルダ。
- 基板を保持したときに前記空間内で基板の周縁部に弾性的に接触して基板と電気的に導通する電気接点を備えることを特徴とする請求項2記載の基板ホルダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015121353A JP5993065B2 (ja) | 2010-08-19 | 2015-06-16 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010183740 | 2010-08-19 | ||
JP2010183740 | 2010-08-19 | ||
JP2011148077A JP5766048B2 (ja) | 2010-08-19 | 2011-07-04 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2015121353A JP5993065B2 (ja) | 2010-08-19 | 2015-06-16 | 基板ホルダ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011148077A Division JP5766048B2 (ja) | 2010-08-19 | 2011-07-04 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015193935A true JP2015193935A (ja) | 2015-11-05 |
JP5993065B2 JP5993065B2 (ja) | 2016-09-14 |
Family
ID=45593204
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011148077A Active JP5766048B2 (ja) | 2010-08-19 | 2011-07-04 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2015121353A Active JP5993065B2 (ja) | 2010-08-19 | 2015-06-16 | 基板ホルダ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011148077A Active JP5766048B2 (ja) | 2010-08-19 | 2011-07-04 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8864965B2 (ja) |
JP (2) | JP5766048B2 (ja) |
TW (1) | TWI512145B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163849A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
KR20190045318A (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-02 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법 |
US10607842B2 (en) | 2016-12-14 | 2020-03-31 | Ebara Corporation | Electrolytic plating apparatus |
US11232972B2 (en) * | 2018-11-15 | 2022-01-25 | Ebara Corporation | Substrate holder, plating device, and plating method of substrate |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9221081B1 (en) | 2011-08-01 | 2015-12-29 | Novellus Systems, Inc. | Automated cleaning of wafer plating assembly |
US10066311B2 (en) | 2011-08-15 | 2018-09-04 | Lam Research Corporation | Multi-contact lipseals and associated electroplating methods |
US9988734B2 (en) | 2011-08-15 | 2018-06-05 | Lam Research Corporation | Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses |
US9228270B2 (en) * | 2011-08-15 | 2016-01-05 | Novellus Systems, Inc. | Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses |
JP5643239B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2014-12-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP6092653B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び洗浄方法 |
KR102112881B1 (ko) | 2012-03-28 | 2020-05-19 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 전자도금 기판 홀더들을 세정하기 위한 방법들 및 장치들 |
US9476139B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-10-25 | Novellus Systems, Inc. | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
DE102012019389B4 (de) * | 2012-10-02 | 2018-03-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren |
JP5950164B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2016-07-13 | 日新イオン機器株式会社 | 基板ホルダ |
US10416092B2 (en) | 2013-02-15 | 2019-09-17 | Lam Research Corporation | Remote detection of plating on wafer holding apparatus |
US9746427B2 (en) | 2013-02-15 | 2017-08-29 | Novellus Systems, Inc. | Detection of plating on wafer holding apparatus |
JP6508935B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-05-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 |
JP6346509B2 (ja) * | 2014-07-07 | 2018-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
WO2015199047A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | めっき用治具 |
JP6545585B2 (ja) * | 2014-10-16 | 2019-07-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよびめっき装置 |
NL2014625B1 (en) * | 2015-04-13 | 2017-01-06 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device. |
US10053793B2 (en) | 2015-07-09 | 2018-08-21 | Lam Research Corporation | Integrated elastomeric lipseal and cup bottom for reducing wafer sticking |
JP6796512B2 (ja) | 2017-02-16 | 2020-12-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、めっき方法、及び電気接点 |
TWI705161B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-09-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置 |
KR102582395B1 (ko) * | 2018-11-12 | 2023-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우용 지그 |
JP7136679B2 (ja) | 2018-12-13 | 2022-09-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに使用するシール |
JP7421366B2 (ja) | 2020-02-20 | 2024-01-24 | 株式会社荏原製作所 | メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法 |
JP7483578B2 (ja) * | 2020-09-29 | 2024-05-15 | 株式会社荏原製作所 | 接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法 |
CN112475951B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-04-05 | 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 | 一种适用于薄壁环块类零件加工的车床夹具 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004076022A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-03-11 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2008045179A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき方法 |
JP2009295849A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Ebara Corp | 接触シール、ウエハホルダ及びめっき装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002363797A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 電気接点及びその製造方法、並びにめっき装置 |
JP2002363794A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2002363793A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP3778281B2 (ja) | 2002-03-26 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
CN101281858B (zh) * | 2002-06-21 | 2011-02-02 | 株式会社荏原制作所 | 基片保持装置和电镀设备 |
JP4162440B2 (ja) | 2002-07-22 | 2008-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP3827627B2 (ja) * | 2002-08-13 | 2006-09-27 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
-
2011
- 2011-07-04 JP JP2011148077A patent/JP5766048B2/ja active Active
- 2011-08-17 US US13/211,498 patent/US8864965B2/en active Active
- 2011-08-17 TW TW100129335A patent/TWI512145B/zh active
-
2015
- 2015-06-16 JP JP2015121353A patent/JP5993065B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004076022A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-03-11 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2008156758A (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-10 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2008045179A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき方法 |
JP2009295849A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Ebara Corp | 接触シール、ウエハホルダ及びめっき装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163849A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
KR20180124039A (ko) | 2016-03-22 | 2018-11-20 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 및 도금 장치 |
KR102074338B1 (ko) | 2016-03-22 | 2020-02-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 및 도금 장치 |
TWI685056B (zh) * | 2016-03-22 | 2020-02-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器及鍍覆裝置 |
US11015261B2 (en) | 2016-03-22 | 2021-05-25 | Ebara Corporation | Substrate holder and plating apparatus |
KR20190045318A (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-02 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법 |
KR102421298B1 (ko) | 2016-09-08 | 2022-07-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법 |
KR20220104834A (ko) * | 2016-09-08 | 2022-07-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법 |
KR102522815B1 (ko) | 2016-09-08 | 2023-04-17 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법 |
US10607842B2 (en) | 2016-12-14 | 2020-03-31 | Ebara Corporation | Electrolytic plating apparatus |
US11232972B2 (en) * | 2018-11-15 | 2022-01-25 | Ebara Corporation | Substrate holder, plating device, and plating method of substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201213621A (en) | 2012-04-01 |
TWI512145B (zh) | 2015-12-11 |
US20120043200A1 (en) | 2012-02-23 |
JP2012062570A (ja) | 2012-03-29 |
US8864965B2 (en) | 2014-10-21 |
JP5766048B2 (ja) | 2015-08-19 |
JP5993065B2 (ja) | 2016-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5993065B2 (ja) | 基板ホルダ | |
JP4669020B2 (ja) | 基板ホルダ及び電解めっき装置 | |
JP5643239B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
US9506162B2 (en) | Electrochemical deposition method | |
JP2008156758A (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
KR102366671B1 (ko) | 기판을 처리하기 위한 방법 및 장치 | |
US9593430B2 (en) | Electrochemical deposition method | |
JP2015071802A (ja) | めっき装置および該めっき装置に使用されるクリーニング装置 | |
JP3778281B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP2002363794A (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP3778282B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP2002363797A (ja) | 電気接点及びその製造方法、並びにめっき装置 | |
JP2002363793A (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
CN115003865A (zh) | 基板的接液方法和镀覆装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160818 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5993065 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |