JP2009295849A - 接触シール、ウエハホルダ及びめっき装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWの周縁部に接触して該周縁部を水密的にシールするリング状のシール部を有し、シール部の円周方向に沿った所定位置、例えば半導体ウエハWに設けられたノッチ部4に対応する位置や半導体ウエハWの通電用接点92との接触部に対応する位置に、内方に膨出する膨出部を設けたことを特徴とする。
【選択図】図8
Description
請求項3に記載の発明は、前記膨出部は、半導体ウエハの通電用接点との接触部に対応する位置に設けられて、該接触部の周囲を迂回して半導体ウエハの周縁部を水密的にシールすることを特徴とする請求項1または2記載の接触シールである。
請求項5に記載の発明は、前記膨出部は、内方に弦状に膨出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の接触シール。
図3は、本発明の実施形態の接触シールをシール材として用いたウエハホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図3に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハを収納したウエハカセット10を搭載する2台のカセットテーブル12と、半導体ウエハWのノッチ部6(図1及び図8等参照)の位置を所定の方向に合わせるアライナ14と、めっき処理後の半導体ウエハWを高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ16が備えられている。更に、この近くには、ウエハホルダ18を載置して半導体ウエハWの該ウエハホルダ18との着脱を行うウエハ着脱部20が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で半導体ウエハWを搬送する搬送用ロボットからなるウエハ搬送装置22が配置されている。
22 ウエハ搬送装置
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
38 めっきユニット
40 ウエハホルダ搬送装置
54 固定保持部材
56 ヒンジ
58 可動保持部材
60 シール材(接触シール)
60a,60b 接触部
60c、60d 膨出部
62 押えリング
64 スライドプレート
70 クランパ
88 導電体
92 通電用接点
100,100a,100b シール接触面
112 通電用接点
114 シール材(接触シール)
114a シール部
116,116a,116b シール接触面
120 電極ヘッド
128 多孔質構造体
134 アノード
Claims (7)
- 半導体ウエハの周縁部に接触して該周縁部を水密的にシールするリング状のシール部を有し、
前記シール部の円周方向に沿った所定位置には、内方に膨出する膨出部が設けられていることを特徴とする接触シール。 - 前記膨出部は、半導体ウエハに設けられたノッチ部に対応する位置に設けられて、該ノッチ部の周囲を迂回して半導体ウエハの周縁部を水密的にシールすることを特徴とする請求項1記載の接触シール。
- 前記膨出部は、半導体ウエハの通電用接点との接触部に対応する位置に設けられて、該接触部の周囲を迂回して半導体ウエハの周縁部を水密的にシールすることを特徴とする請求項1または2記載の接触シール。
- 前記膨出部は、内方に円弧状に湾曲して膨出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の接触シール。
- 前記膨出部は、内方に弦状に膨出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の接触シール。
- 固定保持部材とシール材を取付けた可動保持部材との間に半導体ウエハを介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧し半導体ウエハの周縁部に前記シール材を接触させて該周縁部を水密的にシールしつつ半導体ウエハを着脱自在に保持するウエハホルダであって、
前記シール材として、請求項1乃至5のいずれかに記載の接触シールを使用することを特徴とするウエハホルダ。 - 半導体ウエハをその裏面側で着脱自在に保持する上下動自在なウエハホルダと、
前記ウエハホルダで保持した半導体ウエハの周縁部に接触して該周縁部を水密的にシールするシール材とを有するめっき装置であって、
前記シール材として、請求項1乃至5のいずれかに記載の接触シールを使用することを特徴とするめっき装置。
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