CN111321449A - 用于基板保持件的密封件 - Google Patents

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CN111321449A CN201911265178.8A CN201911265178A CN111321449A CN 111321449 A CN111321449 A CN 111321449A CN 201911265178 A CN201911265178 A CN 201911265178A CN 111321449 A CN111321449 A CN 111321449A
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Abstract

本发明涉及用于基板保持件的密封件，在密封部件被压缩了的状态下，密封部件对基板施加足够的按压力。上述基板保持件具有：第一保持部件；第二保持部件；夹持器，该夹持器用于夹持上述第一保持部件与上述第二保持部件；以及密封件，该密封件具备接触部，该接触部在上述第一保持部件与上述第二保持部件被夹持时，与上述第一保持部件、上述第二保持部件、以及基板中的至少一个接触，在通过基板的中心且与基板的表面垂直的平面中观察到的剖面中，上述接触部具有以第一点为中心的第一圆弧部、以及以与上述第一点不同的第二点为中心的第二圆弧部，上述第一圆弧部以及上述第二圆弧部中的至少一个的曲率半径为0.01mm以上0.1mm以下。

Description

用于基板保持件的密封件
技术领域
本申请涉及用于基板保持件的密封件。本申请要求基于2018年12月13日申请的日本专利申请编号第2018-233413号的优先权。包含日本专利申请编号第2018-233413号的说明书、权利要求书、说明书附图以及说明书摘要的全部的公开内容通过参照的方式作为整体而引入本申请。
背景技术
半导体晶片、印刷电路基板等基板的表面形成有配线、凸块(突起状电极)等。作为形成该配线以及凸块等的方法公知有电解电镀法。
在使用电解电镀法的电镀装置中，基板保持件被使用，该基板保持件对圆形或者多边形的基板的端部附近进行密封，并使基板的表面(被电镀面)露出来保持该基板。在对基板的表面进行电镀处理时，使保持基板的基板保持件浸渍在电镀液中。通过基板保持件密封基板的端面，所以基板的表面虽露出于电镀液，但位于比密封件靠外侧位置的基板的馈电部分没有与电镀液接触。
专利文献1：日本特开2012-062570号公报
在保持基板的基板保持件被浸渍于电镀液中的状态下，为了基板保持件的馈电部分不与电镀液接触，需要适当地密封基板的端面。在基板被基板保持件保持的状态下，密封部件以被压缩的状态被配置在基板的端部附近。在密封部件被压缩的状态下，密封部件对基板施加足够的按压力是重要的。
发明内容
根据一实施方式，提供一种基板保持件，上述基板保持件具有：前框架；后框架；夹持器，其用于夹持上述前框架与上述后框架；以及密封件，其具备在上述前框架与上述后框架被夹持时，与上述前框架及上述后框架的一方、以及与基板接触的接触部，在与密封件的长边方向垂直的平面中观察到的剖面中，上述接触部具有以第一点为中心的第一圆弧部、以及以与上述第一点不同的第二点为中心的第二圆弧部，上述第一圆弧部以及上述第二圆弧部中的至少一方的曲率半径为0.01mm以上0.1mm以下。
附图说明
图1是一实施方式涉及的电镀装置的整体配置图。
图2A是示意性表示一实施方式涉及的基板保持件的主视图。
图2B是示意性表示一实施方式涉及的基板保持件的侧面剖视图。
图2C是在图2B中标注为“A”的部分的放大图。
图3是基板保持件中的保持基板的部分的侧面剖视图。
图4是放大表示一实施方式中内密封件与基板或者框架的接触部分的剖视图。
图5是放大表示一实施方式中内密封件与基板或者框架的接触部分的剖视图。
图6是放大表示一实施方式中内密封件与基板或者框架的接触部分的剖视图。
图7是表示相对于密封件的剖面位置的接触压力的图表。
图8是示意性表示一实施方式中基板保持件的侧面剖视图。
附图标记的说明
1…基板保持件；200a…前框架(保持部件)；200b…后框架(保持部件)；210a、b…臂部；220…肩部电极；230a、b…配线容纳部；240a、b…框架主体；241a、b…端口；250…钩部；251…钩基座；252…钩主体；253…轴；254…杆；255…按压部件；260a…开口；260b…开口；270…板；271…卡爪；280…弹性支承部件；290…夹持器；300…外密封件(第二密封部件)；310…内密封件(第一密封部件)；312…圆弧部；320…基板用电极；W…基板。
具体实施方式
以下，结合附图对本发明的基板运送装置以及具备基板运送装置的基板处理装置的实施方式进行说明。在附图中，往往对相同或者类似的要素标注相同或者类似的参照符号，在各实施方式的说明中省略与相同或者类似的要素相关的重复说明。另外，各实施方式所示的特征，只要不相互矛盾则也能够应用于其它实施方式。
＜电镀装置的概要＞
图1是使用实施方式涉及的基板保持件的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置100大致被分为：将基板装载于基板保持件1(关于附图标记“1”参照图2以后的附图)，或者从基板保持件1卸载基板的装载/卸载部110；对基板进行处理的处理部120；以及清洗部50a。处理部120还包含：进行基板的前处理以及后处理的前处理/后处理部120A、以及对基板进行电镀处理的电镀处理部120B。此外，由该电镀装置100处理的基板包含方形基板、圆形基板。另外，方形基板包含：矩形等多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板、其它的多边形的电镀对象物。圆形基板包含半导体晶片、玻璃基板、其它圆形的电镀对象物。
装载/卸载部110具有两个盒式工作台25、以及基板装卸机构29。盒式工作台25搭载有盒子25a，该装卸盒子25a收纳有半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板等基板。基板装卸机构29构成为将基板装卸于基板保持件1。另外，在基板装卸机构29的附近(例如下方)设置用于收纳基板保持件1的收纳室30。在上述单元25、29、30的中央配置有由在上述单元间运送基板的运送用机械手构成的基板运送装置27。基板运送装置27构成为借助行驶机构28能够进行行驶。
清洗部50a具有对电镀处理后的基板进行清洗之后使其干燥的清洗装置50。基板运送装置27构成为将电镀处理后的基板向清洗装置50运送，将清洗后的基板从清洗装置50取出。
前处理/后处理部120A具有：预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、以及冲洗槽36。在预湿槽32中，基板被浸渍于纯水。在预浸槽33中，形成于基板的表面的种层等的导电层的表面的氧化膜被蚀刻除去。在预洗槽34中，预浸泡后的基板与基板保持件一起在清洗液(纯水等)中被清洗。在喷吹槽35中，进行清洗后的基板的除液处理。在冲洗槽36中，电镀后的基板与基板保持件一起在清洗液中被清洗。预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36按该顺序被依次配置。此外，该电镀装置100的前处理/后处理部120A的结构是一个例子，电镀装置100的前处理/后处理部120A的结构并不被限定，能够采用其它的结构。
电镀处理部120B具有多个电镀槽39，电镀槽39具备溢流槽38。各电镀槽39在内部收纳有一个基板，使基板浸渍在被保持于内部的电镀液中而对基板表面进行镀铜等电镀处理。这里，电镀液的种类并没有被特别限定，能够根据用途而使用各种电镀液。
电镀装置100具有例如采用了线性马达方式的基板保持件运送装置37，其位于上述各设备的侧方，在上述各设备之间将基板保持件与基板一起运送。该基板保持件运送装置37被构成为在基板装卸机构29、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36以及电镀槽39之间运送基板保持件。
包含多个上述那样构成的电镀装置100的电镀处理系统具有被构成为控制上述各部分的控制器175。控制器175具有：存储规定的程序的存储器175B、执行存储器175B的程序的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)175A、以及通过CPU175A执行程序从而被实现的控制部175C。控制部175C例如能够进行基板运送装置27的运送控制、基板装卸机构29进行的基板针对基板保持件的装卸控制、基板保持件运送装置37的运送控制、各电镀槽39的电镀电流以及电镀时间的控制、以及被配置于各电镀槽39阳极掩模(未图示)的开口直径以及调节板(未图示)的开口直径的控制等。另外，控制器175被构成为能够与统一控制电镀装置100以及其它的相关装置的未图示的上位控制器进行通信，并能够在与上位控制器具有的数据库之间进行数据的交换。这里，构成存储器175B的存储介质存储有各种设定数据、后述的电镀处理程序等各种程序。作为存储介质能够使用计算机能够读取的ROM、RAM等存储器、硬盘，或CD-ROM、DVD-ROM、软盘等盘状存储介质等的公知部件。
＜基板保持件1＞
接下来，使用图2对一实施方式涉及的基板保持件1进行说明。图2A是示意性表示一实施方式涉及的基板保持件1的主视图。图2B是示意性表示一实施方式涉及的基板保持件1的侧面剖视图。图2C是图2B中标注为“A”的部分的放大图。其中，图2C是分解图。以下，将图2A的左右方向(后述的臂部210a的长边方向)作为X方向，将垂直于纸面的方向(与应该被保持的基板W的面垂直的方向)作为Y方向，将上下方向作为Z方向来进行说明。关于X方向将图2A的右朝向作为正方向。关于Y方向将相对于图2A的纸面向里朝向作为正方向。关于Z方向将图2A的上方向作为正方向。
基板保持件1是用于将框基板夹在架间由此保持基板的部件。基板保持件1具备前框架200a(保持部件)以及后框架200b(保持部件)。更具体而言，基板保持件1的至少一部分通过组合前框架200a以及后框架200b而构成。优选前框架200a与后框架200b的至少一个，被多个夹持器290(夹持器290的详细内容将在后述)夹持。图2A的从附图标记“200b”延伸的虚线表示在图2A中没有图示出后框架200b。基板保持件1被构成为将基板W夹在前框架200a与后框架200b之间来进行保持。基板W在图2B中由虚线表示。
前框架200a与后框架200b除了后述的钩部250以及板270以外，具有对称的构造。因此，“前”和“后”这样的名称只不过是为了方便而已。换言之，也可以将前框架200a所处的一侧和后框架200b所处的一侧的任一方作为正面来看待。但是，并不需要将前框架200a及后框架200b设计为对称的构造。
在前框架200a的上部设置有臂部210a。也可以在臂部210a的肩部设置有肩部电极220。在图2的例子中，在臂部210a的两肩设置有两个肩部电极220。此外，在图2A中作为代表仅对一个肩部电极220标注了附图标记。肩部电极220通过未图示的导电线路(配线或者母线等)与后述的基板用电极电连接。因为后述的基板用电极与基板W电连接，所以肩部电极220与基板W电连接。电镀装置100经由肩部电极220将电镀工序所需的电流向基板W供给。在后框架200b设置有臂部210b。臂部210b的结构与臂部210a相同。
前框架200a具备配线容纳部230a。配线容纳部230a被设置于臂部210a与后述的框架主体240a之间。配线容纳部230a构成为具有用于容纳用于将肩部电极220与基板W电连接的配线的空间。在肩部电极220与基板W通过母线电连接的情况下，前框架200a也可以不具备配线容纳部230a。在后框架200b设置有配线容纳部230b。配线容纳部230b的结构与配线容纳部230a相同。
前框架200a还具备框架主体240a。后框架200b还具备框架主体240b。框架主体240a以及框架主体240b是大致板状的部件。在框架主体240a以及框架主体240b各自的中央部分分别形成有用于使应该被保持的基板W露出的开口260a以及开口260b。优选开口260a以及开口260b的形状与基板W中应该被电镀的区域的形状对应。例如在基板W是方形的情况下，通常应该被电镀的区域也是方形。因此，在图2的例子中，开口260a以及开口260b是方形。将基板W夹在框架主体240a与框架主体240b之间，从而框架主体240a与框架主体240b一起配合来保持基板W。关于保持基板W的部分的详细内容，将使用图3在后面叙述。
被保持的基板W的一个面经由被设置于框架主体240a的开口260a向外部露出。被保持的基板W的另一面经由被设置于框架主体240b的开口260b向外部露出。因此，在基板保持件1被浸渍于电镀液的情况下，基板W的两表面与电镀液接触。换言之，通过使用图2的基板保持件1由此能够对基板W的两表面进行电镀加工。此外，通过调整基板保持件1内的电气条件等，由此能够将图2的基板保持件1用于单面电镀。另外，也可以构成仅具有开口260a以及开口260b中的任一个的基板保持件1(在该情况下，基板保持件1成为单面电镀用的保持件)。即前框架200a以及后框架200b也可以不必具有开口260a、260b。
为了夹持前框架200a与后框架200b，基板保持件1具备一个或者多个夹持器290。夹持器290具有被安装于前框架200a，更具体而言被安装于框架主体240a的钩部250；以及被安装于后框架200b，更具体而言被安装于框架主体240b的板270。在图2的例子中，在开口260a的附近设置有夹持器290。更具体而言，在图2的例子中在方形的开口260a的各个边的中央的附近设置有夹持器290。因此，在图2的例子中合计设置有4个夹持器290。此外，在图2A以及图2B中作为代表仅对一个夹持器290标注了附图标记。
钩部250具备：被安装于框架主体240a的钩基座251、钩主体252、将钩主体252支承为相对于钩基座251能够枢转的轴253。钩部250也可以还具有用于以轴253为中心使钩主体252枢转的杆254。钩主体252朝向基板保持件1的背面侧、即后框架200b的方向延伸。轴253在与应该被保持的基板的面平行的面内延伸。与应该被保持的基板的面平行的面内的、轴253的长边方向的具体的朝向也可以因夹持器290而不同。钩基座251、钩主体252、轴253以及杆254的至少一个也可以由钛或者钛合金形成。
钩部250也可以还具备沿维持钩主体252向后述的卡爪271卡扣的方向(图2C的钩部250中逆时针方向)施加力的按压部件255。按压部件255对钩主体252施加力，以便维持钩主体252的卡扣，由此能够防止钩主体252从卡爪271的脱离。按压部件255例如可以是弹簧，更具体而言可以是扭簧。扭簧有助于按压部件255以及其它部件的空间节省。因此，作为按压部件255而采用扭簧能够有助于使保持件厚度变薄。此外，优选使保持件厚度变薄的理由将在后述。按压部件255除了弹簧以外，例如也可以是通过电磁单元进行工作的部件等。
在框架主体240a设置有端口241a(参照图2C)。端口241a为了安装钩主体25而被设置。端口241a构成为能够至少使钩主体252触及后述的板270的至少一部分，更具体而言使钩主体252触及板270的卡爪271。钩部250通过螺栓等固定部件而被安装于端口241a。为了使保持件厚度尽量变薄，优选以钩部250不从框架主体240a突出的方式，换言之以钩部250被埋设于框架主体240a的方式，构成基板保持件1(特别是，基板保持件1中的钩部250以及端口241a)。另外，由于钩部250没有从框架主体240a突出，由此在将基板保持件1从电镀液提起时能够减少残留在基板保持件1的电镀液的量。另外，由于钩部250没有从框架主体240a突出，由此能够避免钩部250与电镀槽的构成物等的干涉。
在框架主体240b设置有端口241b(参照图2C)。端口241b的位置以及个数与端口241a的位置以及个数相对应。板270通过螺栓等固定部件被安装于端口241b。在板270设置有卡爪271，该卡爪271构成为通过钩主体252的枢转而将钩主体252卡扣。卡爪271朝向前框架200a的方向延伸。钩主体252被卡扣在卡爪271从而框架主体240a被固定于框架主体240b。在将钩主体252卡扣在卡爪271时，若在框架主体240a与框架主体240b之间适当地配置基板W，则基板W被基板保持件1保持。为了使保持件厚度尽量薄，优选以板270没有从框架主体240b突出的方式，换言之以板270被埋设于框架主体240b的方式，构成板270以及端口241b。另外，由于板270没有从框架主体240b突出，由此在从电镀液中将基板保持件1提起来时能够减少残留在基板保持件1的电镀液的量。另外，由于板270没有从框架主体240b突出，由此能够避免板270与电镀槽的构成物等的干涉。优选朝向后框架200b延伸的钩主体252也构成为没有从框架主体240b突出。
如上所述，在优选的实施方式中，无论钩部250还是板270都构成为没有从各框架突出，即埋设于各框架。在本说明书中，将该情况表现为“夹持器290埋设于前框架200a以及后框架200b”。
也可以在钩基座251与框架主体240a之间配备弹性支承部件280。弹性支承部件280是用于将部件弹性支承的部件，能够被称为“浮动部件”。要注意的是这里的“浮动”并不是“电气的浮动”(但是，不排除通过弹性支承部件280实现电气的浮动的情况)。图2的例子中的弹性支承部件280是O型环。此外，在图2中省略了用于安装O型环的槽的图示。除O型环以外，也能够将弹簧等弹性体作为弹性支承部件280来使用。也可以在板270与框架主体240b之间设置有弹性支承部件280。
优选用于对基板W进行电镀的基板保持件中的、至少被浸渍在电镀液的部分的厚度尽可能地薄。其主要理由是以下两点。第一，若保持件的厚度较大，则其结果是电镀槽的宽度变大，导致装置大型化。特别是，在基板保持件1是两面电镀用的保持件的情况下，使装置大型化的影响是显著的。第二，若保持件的厚度较大，则基板W附近的电镀液的搅拌容易变得不充分。另外，优选基板保持件1中的被浸渍在电镀液的部分没有突出部。这是因为突出部会限定基板保持件1的厚度。
在图2的结构中，钩主体252朝向前框架200a与后框架200b中没有安装钩部250的一方延伸。而且，在图2的结构中，卡爪271朝向前框架200a与后框架200b中没有安装板270的一方延伸。因此，图2的结构可以使钩主体252与卡爪271等从前框架200a以及后框架200b突出的长度为零，或者至少可以降低该长度。换言之，以图2所示的方式构成基板保持件1，从而能够使被浸渍在电镀液的部分(框架主体240a、钩部250、框架主体240b以及板270)的厚度变薄。另外，具有如下优点：图2的钩部250以及板270没有分别从框架主体240a以及框架主体240b突出。
在图2所示的实施方式中，也可以代替使杆254向框架主体240b的方向亦即背面方向按压从而使钩主体252脱离卡爪271的结构，以向正面侧拉动杆254从而使钩主体252脱离卡爪271的方式，来构成杆254等。但是，用于拉动杆254的结构以及控制可能相对于用于按压杆254的构造以及控制而言变得复杂。因此，如图2所示，优选以将杆254向背面方向按压从而使钩主体252从卡爪271脱离的方式来构成杆254等。
在图2所示的实施方式中，在前框架200a安装有钩部250，在后框架200b安装有板270。作为替代，钩部250也可以被安装于后框架200b，板270也可以被安装于前框架200a。换言之，某钩部250被安装于前框架200a以及后框架200b中的一方，与该钩部250对应的板270被安装于前框架200a以及后框架200b中的另一方。并且，在具有多个夹持器290的基板保持件1的情况下，也可以将钩部250设置于前框架200a以及后框架200b双方。在该情况下，与钩部250的配置对应地，板270也被设置于前框架200a以及后框架200b双方。从使钩主体252枢转时的方便度这样的角度出发，优选在前框架200a设置钩部250以及板270中的任一种，而在后框架200b设置另一种。
＜关于保持基板W的部分的详细内容＞
接下来，使用图3对基板保持件1中的保持基板W的部分的详细内容进行说明。图3是基板保持件1中的保持基板W的部分的侧面剖视图。基板保持件1是用于对基板W的两面进行电镀的保持件，所以基板保持件1需要对基板W的两面供给电流。因此，在图3的框架主体240a以及框架主体240b分别设置有基板用电极320。被设置于框架主体240a的基板用电极320与基板W的表面(朝向正面的面)电连接，被设置于框架主体240b的基板用电极320与基板W的背面电连接。但是，也能够采用图3所示的结构以外的结构。作为其它结构的例子可举出仅在框架主体240a以及框架主体240b的任一个设置有基板用电极320，且该基板用电极320与基板W的两面接触的结构。基板用电极320通过未图示的配线、母线等部件与肩部电极220电连接。因此，向肩部电极220供给的电流经由基板用电极320被向基板W供给。此时，肩部电极220与基板用电极320的对应关系也可以构成为：在图2A的左右的肩部电极220中，例如以左的肩部电极220向与基板W的表面对应的框架主体240a的基板用电极320供给电力，且右的肩部电极220向与基板W的背面对应的框架主体240b的基板用电极320供给电流的方式，能够独立地对基板的表面、背面供给电流。
如上所述，向基板用电极320供给电流。因此，需要以即使在基板保持件1被浸渍于电镀液时电镀液也不与基板用电极320接触的方式来构成基板保持件1。因此，基板保持件1具备用于密封基板用电极320所存在的空间的外密封件300以及内密封件310。内密封件310也可以被称为“第一密封部件”，外密封件300也可以被称为“第二密封部件”。外密封件300构成为在基板W的外侧将框架主体240a与框架主体240b之间的间隙密封。外密封件300可以被设置于框架主体240a，也可以被设置于框架主体240b。换言之，基板保持件1也可以具备以被安装于前框架200a与后框架200b中的一方，且不与前框架200a与后框架200b中的另一方接触的方式构成的外密封件300。另一方面，内密封件310分别被设置于框架主体240a与框架主体240b。内密封件310在基板W被保持的情况下与基板W接触。即被设置于框架主体240a的内密封件310构成为将框架主体240a与基板W之间的间隙密封。被设置于框架主体240b的内密封件310构成为将框架主体240b与基板W之间的间隙密封。外密封件300以及内密封件310能够沿基板W的厚度方向(与基板W的面垂直的方向)弹性变形。基板W借助内密封件310与基板W之间的接触压而被保持在框架主体240a与框架主体240b之间。此外，图3只不过是示意图，要注意的是可能与实际的结构不同。例如外密封件300以及内密封件310被各自的密封保持件保持较佳。例如内密封件310也可以被设置于前框架200a或者后框架200b的任一方。
图4是放大表示一实施方式中内密封件310与基板W的接触部分的剖视图。此外，如上述那样，在基板W被保存在基板保持件1的状态下，内密封件310被压缩而被按压在基板W，在图4中示出了内密封件310没有被压缩的自然状态的形状。另外，在图4中，“a”表示自然状态的密封件的宽度。在图4所示的内密封件310中，在与长边方向(与纸面垂直的方向)垂直的平面(图4所示的面)中观察到的剖面中，内密封件310的接触部分具备圆弧形状的圆弧部312。另外，图4所示的内密封件310的剖面也可称为在通过基板的中心且与基板的表面垂直的平面中观察到的剖面。图4所示的内密封件310具备两个圆弧部312。在图4所示的内密封件310中，两个圆弧部312被配置于内密封件310与基板W接触的接触面的两端部。在图4所示的内密封件310中，两个圆弧部312之间成为与基板W平行的平面314。在图4中，内密封件310左右的一方侧是供基板用电极320配置的一侧，且是基板W的外周侧。内密封件310左右的另一方侧是基板W的中心侧，且是电镀液接触的一侧。内密封件310在从基板W的中心侧朝向外周侧的方向上具备两个圆弧部312。也可以说内密封件310从接近基板用电极320的一侧朝向远离基板用电极320的一侧具有两个圆弧部312。
图5是放大表示一实施方式中内密封件310与基板W的接触部分的剖视图。在图5中，也与图4同样地示出了内密封件310没有被压缩的自然状态的形状。另外，在图5中，“a”表示自然状态下的密封件的宽度。图5所示的内密封件310与图4所示的内密封件310同样具有两个圆弧部312。在图5所示的内密封件310中，在两个圆弧部312之间设置有凹部316。利用凹部316能够提高后述的密封件两端部的边缘效应，与图4所示的平面314的情况相比具有相对提高密封压力的效果。
优选上述实施方式的内密封件310的圆弧部312的曲率半径R较小。这是因为提高密封件的压力集中在密封件形状变化的密封件两端部亦即由曲率半径R较小的圆弧部形成的凸形状部分的边缘效应。作为一个例子，圆弧部312的曲率半径R能够设为约0.01mm以上0.1mm以下。在一实施方式中，内密封件310能够由橡胶材料、树脂材料等高分子材料通过模具成型来制造。此外，如上述那样，由于优选圆弧部312的曲率半径R较小，所以也可考虑将内密封件310的接触部分的端部设为不是圆弧形状而是具有角的形状。然而，在对密封件进行模具成型的情况下，容易在角部产生毛刺、空隙等。因为需要密封件的接触表面是没有毛刺、空隙等的平滑且连续的面，所以优选密封件的接触部分的端部不是角部，而是上述那样具备小的曲率半径的圆弧形状。
在图4、5所示的实施方式中，内密封件310在剖面形状中具备两个圆弧部312，但在其它实施方式中也可以具备更多的圆弧部312。另外，多个圆弧部312的曲率半径R可以全部相同，另外也可以具备不同的曲率半径。
图6是放大表示参考例中内密封件310与基板W的接触部分的剖视图。在图6中，也与图4、5同样地示出了内密封件310未被压缩的自然状态的形状，另外，“a”表示自然状态的密封件的宽度。此外，在图4、图5、图6中，密封件的宽度“a”相同。图6所示的参考例的内密封件310的接触部分具备一个圆弧形状。
图7是表示将图4所示的内密封件310以及图6所示的内密封件310按压于基板W时相对于剖面位置的接触压力的图表。在图7所示的图表中，曲线400表示在将图4所示的宽度a的内密封件310按压于基板W时，被施加于基板W的压力。在图7所示的图表中，曲线402表示在将图6所示的宽度a的内密封件310按压于基板W时，被施加于基板W的压力。在图7所示的图表中，与曲线400、402对应的内密封件310的宽度a相同。如图7的曲线400所示，在具备图4所示的两个圆弧部312的内密封件310中，接触压力在位于接触部分的两端的圆弧部312的部位分别变大。这是因上述密封件端部的边缘效应而导致的。另一方面，如图7的曲线402所示，在图6所示的参考例的内密封件310中，接触压力在中央部分变大。另外，为了进行密封所需的接触压力以上的范围(由图7中的“A”以及“B”所示的范围)在密封件宽度a相同的条件下，曲线400的范围比曲线402范围更宽。如图7所示，在内密封件310的两端形成有圆弧部312的情况下，接触压力在各个圆弧部312的部分变大并且所需的接触压力以上的范围也变宽，所以与具备图6那样的一个圆弧部的内密封件310的情况相比密封性能得以提高。并且，接触压力的峰值被形成在两个位置，所以即使电镀液超过一个峰值所产生的密封位置而侵入，也能够在另一个峰值产生的密封位置进一步防止电镀液的侵入。
此外，在图4、5中虽作为内密封件310的剖面进行了说明，但关于具备上述多个圆弧部312的密封件的形状，不仅适合于内密封件310，也适合于外密封件300，或者其它的密封件。另外，应用本发明的密封件的基板保持件可以是图2、3所示那样的两面电镀用的基板保持件也可以是图8所示那样的单面电镀用的基板保持件，还可以是保持圆形的基板的基板保持件也可以是保持四边形的基板的基板保持件。此外，图8是示意性表示一实施方式涉及的单面电镀用的基板保持件的侧面剖视图。在图8中，对与图2所示的基板保持件类似的要素标注相同的附图标记，所以省略图8的基板保持件的详细的说明。
根据上述实施方式至少可掌握以下的技术思想。
[形态1]根据形态1，提供一种基板保持件，上述基板保持件具有：第一保持部件；第二保持部件；夹持器，其用于夹持上述第一保持部件与上述第二保持部件；以及密封件，其具备在上述第一保持部件与上述第二保持部件被夹持时，与上述第一保持部件、上述第二保持部件、以及基板中的至少一个接触的接触部，在通过基板的中心且与基板的表面垂直的平面中观察到的剖面中，上述接触部具有以第一点为中心的第一圆弧部、以及以与上述第一点不同的第二点为中心的第二圆弧部，上述第一圆弧部以及上述第二圆弧部中的至少一方的曲率半径是0.01mm以上0.1mm以下。
[形态2]根据形态2，在形态1的基板保持件中，上述第一圆弧部与上述第二圆弧部分别被配置于上述接触部的端部。
[形态3]根据形态3，在形态2的基板保持件中，上述第一圆弧部与上述第二圆弧部之间为平面。
[形态4]根据形态4，在形态2的基板保持件中，上述第一圆弧部与上述第二圆弧部之间为凹面。
[形态5]根据形态5，在形态1～形态4的任一个形态的基板保持件中，上述基板保持件被构成为保持方形基板。

Claims (5)

1.一种基板保持件，其特征在于，具有：
第一保持部件；
第二保持部件；
夹持器，该夹持器用于夹持所述第一保持部件和所述第二保持部件；以及
密封件，该密封件具备接触部，在所述第一保持部件与所述第二保持部件被夹持时，所述接触部与所述第一保持部件、所述第二保持部件、以及基板中的至少一个接触，
在通过基板中心且与基板的表面垂直的平面中观察到的剖面中，所述接触部具有以第一点为中心的第一圆弧部、和以与所述第一点不同的第二点为中心的第二圆弧部，所述第一圆弧部以及所述第二圆弧部中的至少一个的曲率半径为0.01mm以上0.1mm以下。
2.根据权利要求1所述的基板保持件，其特征在于，
所述第一圆弧部与所述第二圆弧部分别被配置于所述接触部的端部。
3.根据权利要求2所述的基板保持件，其特征在于，
所述第一圆弧部与所述第二圆弧部之间为平面。
4.根据权利要求2所述的基板保持件，其特征在于，
所述第一圆弧部与所述第二圆弧部之间为凹面。
5.根据权利要求1所述的基板保持件，其特征在于，
所述基板保持件被构成为保持方形基板。
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